辽宁集成电路芯片封装生产加工项目申请报告（参考模板）.docx

泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目申请报告辽宁集成电路芯片封装生产加工项目申请报告xxx有限公司摘要说明中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。该集成电路芯片封装项目计划总投资8004.60万元，其中：固定资产投资5386.20万元，占项目总投资的67.29%；流动资金2618.40万元，占项目总投资的32.71%。达产年营业收入17645.00万元，总成本费用13739.97万元，税金及附加147.00万元，利润总额3905.03万元，利税总额4590.65万元，税后净利润2928.77万元，达产年纳税总额1661.88万元；达产年投资利润率48.78%，投资利税率57.35%，投资回报率36.59%，全部投资回收期4.23年，提供就业职位264个。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。报告内容：概况、项目建设必要性分析、市场分析预测、项目规划分析、选址可行性研究、项目工程方案、项目工艺原则、环境保护说明、安全管理、项目风险、节能、实施进度计划、项目投资情况、项目盈利能力分析、项目评价结论等。规划设计/投资分析/产业运营辽宁集成电路芯片封装生产加工项目申请报告目录第一章 概况第二章 项目建设必要性分析第三章 市场分析预测第四章 项目规划分析第五章 选址可行性研究第六章 项目工程方案第七章 项目工艺原则第八章 环境保护说明第九章 安全管理第十章 项目风险第十一章 节能第十二章 实施进度计划第十三章 项目投资情况第十四章 项目盈利能力分析第十五章 招标方案第十六章 项目评价结论第一章 概况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限公司（二）公司简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx科技公司实现营业收入11282.66万元，同比增长18.32%（1746.74万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为9729.32万元，占营业总收入的86.23%。根据初步统计测算，公司实现利润总额2689.01万元，较去年同期相比增长377.05万元，增长率16.31%；实现净利润2016.76万元，较去年同期相比增长364.23万元，增长率22.04%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元11282.66完成主营业务收入万元9729.32主营业务收入占比86.23%营业收入增长率（同比）18.32%营业收入增长量（同比）万元1746.74利润总额万元2689.01利润总额增长率16.31%利润总额增长量万元377.05净利润万元2016.76净利润增长率22.04%净利润增长量万元364.23投资利润率53.66%投资回报率40.25%财务内部收益率26.26%企业总资产万元18122.47流动资产总额占比万元34.41%流动资产总额万元6235.47资产负债率41.60%二、项目概况（一）项目名称辽宁集成电路芯片封装生产加工项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址xx经济示范中心辽宁省，简称辽，史称辽东、辽阳、奉天等，是中华人民共和国省级行政区，省会沈阳。辽宁省位于东北地区南部，界于北纬3843至4326，东经11853至12546之间，南濒黄海、渤海二海，西南与河北接壤，西北与内蒙古毗连，东北与吉林为邻，东南以鸭绿江为界与朝鲜隔江相望，总面积14.86万平方公里。辽宁省地势大致为自北向南，自东西两侧向中部倾斜，山地丘陵分列东西两厢，向中部平原下降，呈马蹄形向渤海倾斜，由山地、丘陵、平原构成；地跨辽河、浑河、大凌河、太子河、绕阳河、鸭绿江六大水系，属温带季风气候。辽宁历史源远流长，早在4050万年以前，辽宁已是古人类活动的场所。新石器时代，在这里居住的除汉族的先人外，还有东胡、肃慎等民族的先人。在各民族祖先的共同努力和开发建设下，辽宁形成了与我国中原古文化既有内在联系，又有自己特点的北方古文化区系。新中国成立后，辽宁是新中国工业的摇篮，为新中国贡献1000多个全国第一，被誉为共和国长子、辽老大。辽宁省共辖14个地级市，共有59个市辖区、16个县级市、17个县，8个自治县。2019年，辽宁省地区生产总值24909.5亿元，按可比价格计算，比上年增长5.5%。（三）项目用地规模项目总用地面积20590.29平方米（折合约30.87亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数56.98%，建筑容积率1.60，建设区域绿化覆盖率7.04%，固定资产投资强度174.48万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积20590.29平方米，建筑物基底占地面积11732.35平方米，总建筑面积32944.46平方米，其中：规划建设主体工程21366.58平方米，项目规划绿化面积2319.74平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计51台（套），设备购置费2317.02万元。（七）节能分析1、项目年用电量1004788.73千瓦时，折合123.49吨标准煤。2、项目年总用水量8835.15立方米，折合0.75吨标准煤。3、“辽宁集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量1004788.73千瓦时，年总用水量8835.15立方米，项目年综合总耗能量（当量值）124.24吨标准煤/年。达产年综合节能量50.75吨标准煤/年，项目总节能率22.51%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx经济示范中心发展规划，符合xx经济示范中心产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资8004.60万元，其中：固定资产投资5386.20万元，占项目总投资的67.29%；流动资金2618.40万元，占项目总投资的32.71%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入17645.00万元，总成本费用13739.97万元，税金及附加147.00万元，利润总额3905.03万元，利税总额4590.65万元，税后净利润2928.77万元，达产年纳税总额1661.88万元；达产年投资利润率48.78%，投资利税率57.35%，投资回报率36.59%，全部投资回收期4.23年，提供就业职位264个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济示范中心及xx经济示范中心集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx经济示范中心集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“辽宁集成电路芯片封装生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx经济示范中心经济发展，为社会提供就业职位264个，达产年纳税总额1661.88万元，可以促进xx经济示范中心区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率48.78%，投资利税率57.35%，全部投资回报率36.59%，全部投资回收期4.23年，固定资产投资回收期4.23年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米20590.2930.87亩1.1容积率1.601.2建筑系数56.98%1.3投资强度万元/亩174.481.4基底面积平方米11732.351.5总建筑面积平方米32944.461.6绿化面积平方米2319.74绿化率7.04%2总投资万元8004.602.1固定资产投资万元5386.202.1.1土建工程投资万元2343.332.1.1.1土建工程投资占比万元29.27%2.1.2设备投资万元2317.022.1.2.1设备投资占比28.95%2.1.3其它投资万元725.852.1.3.1其它投资占比9.07%2.1.4固定资产投资占比67.29%2.2流动资金万元2618.402.2.1流动资金占比32.71%3收入万元17645.004总成本万元13739.975利润总额万元3905.036净利润万元2928.777所得税万元1.608增值税万元538.629税金及附加万元147.0010纳税总额万元1661.8811利税总额万元4590.6512投资利润率48.78%13投资利税率57.35%14投资回报率36.59%15回收期年4.2316设备数量台（套）5117年用电量千瓦时1004788.7318年用水量立方米8835.1519总能耗吨标准煤124.2420节能率22.51%21节能量吨标准煤50.7522员工数量人264第二章 项目建设必要性分析一、集成电路芯片封装项目背景分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。<p>目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。<p>2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。<p>现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。<p>经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。<p>集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。<p>随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。<p>在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。<p>总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。<p>目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。<p>在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：<p>集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。<p>中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章 市场分析预测一、集成电路芯片封装行业分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。<p>2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。<p>汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。<p>随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。<p>由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、集成电路芯片封装市场分析预测封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。<p>封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。<p>由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。<p>从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。<p>从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。<p>在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。<p>近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。<p>随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。<p>其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。<p>最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第四章 项目规划分析一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值17645.00万元。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积20590.29平方米（折合约30.87亩），其中：净用地面积20590.29平方米（红线范围折合约30.87亩）。项目规划总建筑面积32944.46平方米，其中：规划建设主体工程21366.58平方米，计容建筑面积32944.46平方米；预计建筑工程投资2343.33万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计51台（套），设备购置费2317.02万元。（三）产能规模项目计划总投资8004.60万元；预计年实现营业收入17645.00万元。第五章 选址可行性研究一、项目选址原则对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址该项目选址位于xx经济示范中心。辽宁省，简称辽，史称辽东、辽阳、奉天等，是中华人民共和国省级行政区，省会沈阳。辽宁省位于东北地区南部，界于北纬3843至4326，东经11853至12546之间，南濒黄海、渤海二海，西南与河北接壤，西北与内蒙古毗连，东北与吉林为邻，东南以鸭绿江为界与朝鲜隔江相望，总面积14.86万平方公里。辽宁省地势大致为自北向南，自东西两侧向中部倾斜，山地丘陵分列东西两厢，向中部平原下降，呈马蹄形向渤海倾斜，由山地、丘陵、平原构成；地跨辽河、浑河、大凌河、太子河、绕阳河、鸭绿江六大水系，属温带季风气候。辽宁历史源远流长，早在4050万年以前，辽宁已是古人类活动的场所。新石器时代，在这里居住的除汉族的先人外，还有东胡、肃慎等民族的先人。在各民族祖先的共同努力和开发建设下，辽宁形成了与我国中原古文化既有内在联系，又有自己特点的北方古文化区系。新中国成立后，辽宁是新中国工业的摇篮，为新中国贡献1000多个全国第一，被誉为共和国长子、辽老大。辽宁省共辖14个地级市，共有59个市辖区、16个县级市、17个县，8个自治县。2019年，辽宁省地区生产总值24909.5亿元，按可比价格计算，比上年增长5.5%。三、建设条件分析产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。项目承办单位现有资产运营优良，财务管理制度健全且完善，企业的资金雄厚，凭借优异的产品质量、严谨科学的管理和灵活通畅的销售网络，连年实现盈利，能够为项目建设提供充足的计划自筹资金。完善的国内销售网络，项目承办单位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善的销售体系；企业的销售激励制度大大提高了员工的工作积极性，再加上平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行下去，也使企业的销售业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当地加工企业需要的项目产品。四、用地控制指标投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数56.98%，建筑容积率1.60，建设区域绿化覆盖率7.04%，固定资产投资强度174.48万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米20590.2930.87亩2基底面积平方米11732.353建筑面积平方米32944.462343.33万元4容积率1.605建筑系数56.98%6主体工程平方米21366.587绿化面积平方米2319.748绿化率7.04%9投资强度万元/亩174.48六、节约用地措施采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则（二）主要工程布置设计要求道路设计注重道路之间的贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。项目承办单位项目建设场区主干道宽度6.00米，次干道宽度3.00米，人行道宽度采用1.20米。道路路缘石转弯半径，一般需通行消防车的为12.00米，通行其它车辆的为9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路类型为城市型。（三）绿化设计（四）辅助工程设计1、给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。项目所在地供水水源来自项目建设地自来水厂，给水压力0.30Mpa，供水能力充足，水质符合国家现行的生活饮用水卫生标准。2、项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。投资项目水源来自场界外的项目建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投资项目使用要求。3、低压配电系统采用TN-C-S接地型式，电源中性线在进户处作重复接地，接地装置均利用建筑物基础，重复接地后PE线和N线完全分开。变压器低压总出线设有功计量和无功计量，照明用电和动力用电分开计量，动力用电每个配出回路根据需要装设有功电度表。用电设备单台电机容量在75.00KW及以上，电热设备单台容量50.00KW及以上的设备均应单独装设电度表。10KV配电室设有专用防雷柜，低压系统分级配有避雷器，弱电系统配有电涌保护器（SPD）。配电系统采用TN-C-S制，变压器中性点接地，接地电阻R4.00欧姆，高压配电设备采用接地保护，低压用电设备采用接零保护，正常情况下不带电的用电设备金属外壳、构架、穿线钢管均应可靠接零。4、该项目由于需要考虑项目产品所涉及的原辅材料和成品的运输，运输需求量较大，初步考虑铁路运输与公路运输方式相结合的运输方式。场外运输全部采用汽车运输、外部运力为主。场外运输主要为原材料的供给以及产品的外运；产品的远距离运输由汽车或铁路运输解决，项目建设地社会运输力量充足，可满足投资项目场外远距离运输的需求。undefined5、厂房内部散发较大热量的生产设备区域，采用局