常州年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告.docx

泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告常州年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。<p>封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。<p>由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。<p>从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。<p>从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。<p>在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。<p>近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。<p>随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。<p>其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。<p>最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。<p>2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。<p>汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。<p>随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。<p>由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、项目情况说明为了积极响应xxx科技园关于促进集成电路芯片封装产业发展的政策要求，xxx公司通过科学调研、合理布局，计划在xxx科技园新建“集成电路芯片封装项目”；预计总用地面积11178.92平方米（折合约16.76亩），其中：净用地面积11178.92平方米；项目规划总建筑面积16880.17平方米，计容建筑面积16880.17平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数75.91%，建筑容积率1.51，建设区域绿化覆盖率5.28%，固定资产投资强度181.05万元/亩。根据谨慎财务测算，项目总投资3611.14万元，其中：固定资产投资3034.40万元，占项目总投资的84.03%；流动资金576.74万元，占项目总投资的15.97%。在固定资产投资中建筑工程投资1390.64万元，占项目总投资的38.51%；设备购置费977.39万元，占项目总投资的27.07%；其它投资费用666.37万元，占项目总投资的18.45%。项目建成投入正常运营后主要生产集成电路芯片封装产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入4237.00万元，总成本费用3196.67万元，税金及附加61.93万元，利润总额1040.33万元，利税总额1245.75万元，税后净利润780.25万元，达纲年纳税总额465.50万元；达纲年投资利润率28.81%，投资利税率34.50%，投资回报率21.61%，全部投资回收期6.13年，提供就业职位86个，达纲年综合节能量63.82吨标准煤/年，项目总节能率24.76%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目经营分析报告三、经营结果分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx科技园行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx科技园产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在xxx科技园内，工程选址符合xxx科技园土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率28.81%，投资利税率34.50%，全部投资回报率21.61%，全部投资回收期6.13年，固定资产投资回收期6.13年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现有土地，计划总建筑面积16880.17平方米（计容建筑面积16880.17平方米）；购置先进的技术装备共计66台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资3611.14万元，其中：固定资产投资3034.40万元，流动资金576.74万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业收入4237.00万元，总成本费用3196.67万元，年利税总额1245.75万元，其中：税后净利润780.25万元；纳税总额465.50万元，其中：增值税143.49万元，税金及附加61.93万元，年缴纳企业所得税260.08万元；年利润总额1040.33万元，全部投资回收期6.13年，固定资产投资回收期6.13年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、实现经济稳定增长，要克服传统增长模式下以速度为纲的惯性思维，也要走出“速度调低了，就可以少作为、不作为”的认识误区。此次中央经济工作会议提出，稳增长“关键是保持稳增长和调结构之间平衡”，意味着新常态下确保“稳增长”，需要花更大气力、有更大作为，形成与以往不同的增长结构和动力机制。我们不能把稳增长和调结构对立起来，对过剩产能的调整固然会影响增速，而激发新增长点的潜力，做好新兴产业的加法和乘法则会创造更多增长正能量，实现有就业、增收入，有质量、提效益，节能环保，没有水分、实实在在的发展。同时，还要促进“三驾马车”更均衡地拉动增长，一要采取正确的消费政策，释放消费潜力，使消费继续在推动经济发展中发挥基础作用，二要善于把握投资方向，消除投资障碍，使投资继续对经济发展发挥关键作用，三要加紧培育新的比较优势，使出口继续对经济发展发挥支撑作用。经过40年的上下求索、锐意进取、持续开放，中国实践为世界提供了一条重要启示一个国家、一个民族要振兴，就必须在历史前进的逻辑中前进、在时代发展的潮流中发展。这个历史的大逻辑、时代的大潮流，就是坚持和平合作，追求共赢、多赢；就是推动开放融通，促进共同繁荣；就是勇于变革创新，不被历史淘汰。顺应这个大逻辑、大潮流，40年来，中国发生了翻天覆地的变化、取得了举世瞩目的成就，已经发展成为世界第二大经济体、第一大工业国、第一大货物贸易国、第一大外汇储备国，人民生活从短缺走向充裕、从贫困走向小康，连续多年对世界经济增长贡献率超过30%。顺应这个大逻辑、大潮流，世界已经成为你中有我、我中有你的地球村，各国经济社会发展相互联系、相互影响，越来越多的国家和人民欢迎和认同中国提出的推动构建人类命运共同体的倡议，各国人民要发展、要合作、要和平生活的美好愿景，正在不断深入的开放融通中渐成现实。在贸易保护主义重新回潮的严峻时刻，代表中国人民以构建人类命运共同体的博大胸怀和顺应历史潮流的高瞻远瞩，描绘出中国改革开放新蓝图，是对地球村前途命运的历史担当。历史与现实已经证明，经济全球化是不可逆转的，世界经济的大海是无法回避的，国际经济合作和竞争局面正在发生深刻变化，全球经济治理体系和规则正在面临重大调整，引进来、走出去在深度、广度、节奏上都是过去所不可比拟的，应对外部经济风险、维护国家经济安全的压力也是过去所不能比拟的。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前，项目实际完成投资3281.75万元，占计划投资的90.88%。其中：完成固定资产投资2432.29万元，占总投资的74.12%；完成流动资金投资849.46，占总投资的25.88%。二、经济评价财务测算（一）营业收入估算根据初步统计测算，该项目实际实现营业收入4013.88万元，同比增长22.71%（742.83万元）。其中，主营业务收入为3393.04万元，占营业总收入的84.53%。（二）利润及利润分配根据初步统计测算，该项目实际实现利润总额1039.98万元，较去年同期相比增长231.94万元，增长率28.70%；实现净利润779.99万元，较去年同期相比增长143.19万元，增长率22.49%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元3281.751.1完成比例90.88%2完成固定资产投资万元2432.292.1完成比例74.12%3完成流动资金投资万元849.463.1完成比例25.88%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则，该项目主要盈利分析指标如下：1、投资利润率：31.69%。2、财务内部收益率：22.95%。3、投资回报率：23.77%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前，该项目（公司）总资产规模达到7114.23万元，其中流动资产总额2260.99万元，占资产总额的31.78%，资产负债率25.35%，运营情况良好。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。<p>目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。<p>2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。<p>现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。<p>经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、项目运营组织结构（一）完善企业管理制度的意义1、通过引导社会投资、财政资金支持等多种方式，重点支持在轻工、纺织、电子信息等领域建设一批产品研发、检验检测、技术推广等公共服务平台。支持小企业创业基地建设，改善创业和发展环境。鼓励高等院校、科研院所、企业技术中心开放科技资源，开展共性关键技术研究，提高服务中小企业的水平。完善中小企业信息服务网络，加快发展政策解读、技术推广、人才交流、业务培训和市场营销等重点信息服务。加快创业板市场建设，完善中小企业上市育成机制，扩大中小企业上市规模，增加直接融资。完善创业投资和融资租赁政策，大力发展创业投资和融资租赁企业。鼓励有关部门和地方政府设立创业投资引导基金，引导社会资金设立主要支持中小企业的创业投资企业，积极发展股权投资基金。发挥融资租赁、典当、信托等融资方式在中小企业融资中的作用。稳步扩大中小企业集合债券和短期融资券的发行规模，积极培育和规范发展产权交易市场，为中小企业产权和股权交易提供服务。2、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。（二）法人治理结构xxx公司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东大会负责；由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。（三）公司管理体制xxx公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。第四章 风险因素分析及规避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以xxx科技园项目建设地为重点，分析“集成电路芯片封装项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。二、社会影响因素分析（一）项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为xxx科技园项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等；同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的建成，将完善区域间路网结构和功能，提升xxx科技园项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于xxx科技园项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析（一）主要社会影响效果分析本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善xxx科技园项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域集成电路芯片封装产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。（二）对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积11178.92平方米（折合约16.76亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。（三）对环境污染影响分析1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。2、“十三五”时期，我国工业将以系统节能改造为突破口，促进工业节能从局部、单体节能向全流程、系统性优化转变，实现工业能源利用效率大幅提升。在继续推进单体节能的同时，更加注重设备、企业、园区的多层级系统节能，在抓好重点行业节能的同时，面向工业全行业全面推进工业节能，在继续重视大企业能效提升的同时，着力推动中小企业节能。就技术和组织要求而言，工业绿色发展不是单个企业的孤立行为，而是渗透到产品生命周期的各个阶段，辐射从资源提取到生产、消费，再到废弃物处置循环利用的产业价值链上每一个环节，使得产业链所有环节都体现环境友好性特征，并最终实现价值链各个环节的绿色化。而从消费者信息获取、绿色消费引导以及政府监管的角度出发，绿色技术、工艺和产品认证则需要对全生命周期做出科学、系统的追踪和评价。3、全面推进绿色发展，要突出抓好重点工作。绿色发展是一项庞大的系统工程，涉及方方面面，要统筹兼顾，协同推进。当前，要按照市委的部署要求，重点抓好以下几方面工作。要加强生态空间规划，统筹布局生产空间、生活空间和生态空间，严守资源消耗上限、环境质量底线和生态保护红线；要打好污染防治“三大战役”，重拳出击，铁腕整治大气、水和土壤污染影响环境质量的突出问题；要全面开展大规模绿化全市行动，大力实施森林城市，通道、水系、产业、集镇村庄绿化，森林精准提质和森林资源保护“七大工程”，实现绿化全覆盖，建设长江上游沱江中游生态屏障；要发展绿色产业助推转型升级，积极构建科技含量高、资源消耗低、环境污染少的产业结构，着力发展高端成长型产业、战略性新兴产业，促进制造业绿色改造升级，建设绿色工厂，发展绿色园区，打造绿色供应链。清洁生产是从源头提高资源利用效率、减少或避免污染物产生的有效措施。当前，我国工业污染物减排压力有增无减，工业领域清洁生产技术水平提升仍有较大潜力，清洁生产管理服务体系尚需进一步完善。“十三五”规划纲要明确提出要“支持绿色清洁生产，推进传统制造业绿色改造，推动建立绿色低碳循环发展产业体系”。因此，“十三五”期间，要把全面实施传统产业清洁化改造，作为促进工业绿色转型升级，实现绿色发展发展的重要内容和抓手，作为协调推进经济发展和环境保护的根本途径。先进适用清洁生产技术工艺及装备基本普及，钢铁、水泥、造纸等重点行业清洁生产水平显著提高，工业二氧化硫、氮氧化物、化学需氧量和氨氮排放量明显下降，高风险污染物排放大幅削减。（四）市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。<p>集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。<p>随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。<p>在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。<p>总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。<p>目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。<p>在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：<p>集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。<p>中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第五章 综合评价1、工业领域新旧动能顺利转换，是新常态下保障工业平稳健康运行的关键，既需要积极培育壮大新兴产业，也需要借力“互联网+”主动改造提升传统产业。一是各地聚焦发展的新兴产业在高度对接中国制造2025重点领域的同时，也要考虑当地产业基础，体现当地产业特色，努力打造引领工业转型升级的新兴产业集群。二是积极创建制造业创新平台、产业技术创新联盟等，加速解决面向行业的共性技术，弥补创新链条的断裂环节，特别是要解决从实验室产品到产业化之间所谓的“死亡之谷”，提升技术创新能力。三是完善和提升工业技术标准体系，强化标准对企业技术改造的引领作用；同时采取产业投资基金等形式，优化政府对企业技术改造升级的投资方式。四是推动传统制造业与大数据、物联网、工业设计等深度融合，加强制造业网络化协同，通过生产组织方式创新使传统产业释放新的增长动能。全球经济复苏、“一带一路”和自贸区战略深入推进都将带动我国工业出口，但全球货币紧缩、贸易摩擦频发等一定程度会抑制我国出口。综合看，2018年我国工业企业出口交货值将增长7%-8%。工业经济将在合理区间稳定运行。从供给侧看，互联网、大数据、人工智能等新技术和实体经济的融合将更加深入，新技术对传统产业的改造提升效应将加速释放，工业供给体系质量持续提升；从需求侧看，工业投资增速有望企稳回升、消费将稳中向好、出口将继续回暖，都将带动工业经济稳定增长。整体看，2018年我国规上工业增加值增速将在6%-7%区间稳定运行。党的十九大报告提出：“我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，建设现代化经济体系是跨越关口的迫切要求和我国发展的战略目标。”沿着报告指引的方向坚持社会主义市场经济改革，就一定能够解放和发展社会生产力，实现中华民族的伟大复兴。2、该项目适应国内和国际集成电路芯片封装行业总体发展趋势，是国家支持和鼓励发展的产业，集成电路芯片封装市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；通过经济效益分析认定，达纲年投资利润率28.81%，投资利税率34.50%，全部投资回报率21.61%，全部投资回收期6.13年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述，该项目经营状况良好。在xxx科技园建设集成电路芯片封装项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合xxx科技园及xxx科技园“十三五”集成电路芯片封装产业发展规划，切合xxx科技园经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快xxx科技园全面建设小康社会步伐具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元1390.64977.39181.053034.401.1工程费用万元1390.64977.392792.401.1.1建筑工程费用万元1390.641390.6438.51%1.1.2设备购置及安装费万元977.39977.3927.07%1.2工程建设其他费用万元666.37666.3718.45%1.2.1无形资产万元308.21308.211.3预备费万元358.16358.161.3.1基本预备费万元185.59185.591.3.2涨价预备费万元172.57172.572建设期利息万元3固定资产投资现值万元3034.403034.40流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元2792.401040.261914.752792.402792.402792.401.1应收账款万元837.72335.09586.40837.72837.72837.7