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    最新PCBA检验标准.docx

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    最新PCBA检验标准.docx

    Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCBA检验标准Microsoft Word - PCBA检验标准.docPCBA 检验标准1目的为了建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生 产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以适当修订,其有效性应超越 通用型的外观标准。3定义3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。3.2缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以 CR 表示之。 【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以 MA 表示之。 【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以 MI 表示3.3焊锡性名词解释与定义 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于 90 度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4工作程序和要求4.1检验环境准备4.1.1照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;4.1.2ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接 地线);4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:4.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;4.3若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。4.4涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理 部复判外观是否允收。 5泌尿X线机PCBA原理检验 5.1 PCBA 焊接工艺参见章节6附录 5.2 通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验 5.2.1 control-I原理检验 Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch检验工具:万用表 检验方式:查看原理图,将万用表上电,打至蜂鸣器档,根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。例:如下图将红色表笔放置于12V侧,黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。 依次完成每一个 网络标号连通性。 5.2.2 remote-I 原理检验 remote-I 原理见PCBA原理图纸 remote-I-sch 5.2.3 translate-I 原理检验 translate-I 原理见PCBA原理图纸 translate-I -sch 6附录6.1沾锡性判定图示-熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图示 :沾锡角(接触角)之衡量插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面6.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件 X 方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件 宽度的 50%。(X1/2W)X1/2WX1/2W拒收状况(Reject Condition)零 件 已 横 向 超 出 焊 垫 , 大 于 零 件 宽 度 的50%(MI)。 (X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2WX>1/2W6.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件 Y 方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件WWY11/4WY25mil允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽 度的 25%以上。(Y11/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y25mil)Y11/4W330Y25mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.4圆筒形(Cylinder)零件之对准度理想状况(Target Condition)组件的 接触点 在焊垫中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。DY1/3DX20milX10milY1/3D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端 直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径 的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以 上。Y1/3D1/3DYX20milX1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件 端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直 径的 33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度S理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接 脚,尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X 1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil。X1/2WS5mil拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接 脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2WS5mil6.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。WW允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚, 尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘6.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。XWW允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度, 最少保有一个接脚宽度(XW)。XWW拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度 , 已小于接脚宽度(X<W)(MI)。X<WW6.8J 型脚零件对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生 偏滑。SWS5milX1/2W允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接 脚,尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X 1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil (0.13mm)以上。(S5mil)S<5milX >1/2W拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接 脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X 1/2W )2偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离 5mil(0.13mm)以下(MI)(S5mil)3以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且 呈一凹面焊锡带。2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少 涵盖引线脚的 95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带 (MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵 盖引线脚的 95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。6.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈 一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡 带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)A与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注:引线上弯顶部DB:引线上弯底部:引线下弯顶部C:引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部 (B)。沾锡角超过90度拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 (B),延伸过高,且沾锡角超过 90 度,才拒 收(MI)。6.12 J 型接脚零件之焊点最小量理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧;2. 焊 锡 带 延 伸 到 引 线 弯 曲 处 两 侧 的 顶 部 (A,B);A3.引线的轮廓清楚可见;TB4.所有的锡点表面皆吃锡良好。h 1/2T允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以上(h1/2T)。h<1/2 T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以下 (h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。6.13 J 型接脚零件之焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊 锡 带 延 伸 到 引 线 弯 曲 处 两 侧 的 顶 部 (A,B)。A3.引线的轮廓清楚可见。B4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但 在组件本体的下方;2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI);2.引线顶部的轮廓不清楚(MI);3.锡突出焊垫边(MI);4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.14 芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸 到顶部的 2/3H 以上;2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。HY1/4 H允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离 为芯片高度的 25%以上。(X1/4H)X1/4 HX<1/4 HY<1/4 H拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25%以下 (MI)。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距 离 为芯片高 度 的 25%以下 (MI) 。 (X 1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收 。6.15 芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸 到顶部的 2/3H 以上。H允收状况(Accept Condition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延 伸到顶部;2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;3.锡未延伸出焊垫端;4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(Reject Condition)1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI);2.锡延伸出焊垫端(MI);3.看不到芯片顶部的轮廓(MI);4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.16 焊锡性问题 (锡珠、锡渣)理想状况(Target Condition)无任何锡珠、锡渣残留于 PCB不易被剥除者L10mil允收状况(Accept Condition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L 5mil。(D,L5mil)2 .不易被剥除者,直径 D 或长度 L10mil。(D,L10mil)可被剥除者D5mil不易被剥除者L 10mil拒收状况(Reject Condition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L 5mil(MI)。(D,L5mil)2 .不易被剥除者,直径 D 或长度 L10mil(MI)。(D,L10mil)3.以上缺陷任何一个都不能接收。可被剥除者D 5mil6.17 卧式零件组装之方向与极性+R1C1理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件之文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。(由左至右,或R2Q由上至下)D2+R1C1R2Q允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位 置。4.非极性零件组装位置正确,但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。D2+拒收状况(Reject Condition)C11.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。R23.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。6.零件缺组装(MA)。(缺件)Q16.以上缺陷任何一个都不能接收。D26.18立式零件组装之方向与极性101000允收状态(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。16F 332J6.3F+101000拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。16F3.以上缺陷任何一个都不能接收。 332J6.3F+1000理想状况(Target Condition)F1. 无极性零件之文字标示辨识由上至J233 6.3F下。2. 极性文字标示清晰。+6.19 零件脚长度标准理想状况(Target Condition)1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从 PCB 沾锡面为衡量基准, 可目视零件脚出锡面为基准。LLmax :L2.5mmLmaxLminLmin :零件脚出锡面允收状况(Accept Condition)1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露 出锡面;2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为 可目视零件脚出锡面为基准;3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L 2.5mm)LmaxLminLLmax:L2.5mmLmin:零件脚未露出锡面拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI);2.Lmin 长度下限标准,为可目视零件脚未 出 锡 面 , 零 件 脚 最 长 之 长 度 2.5mm(MI);(L2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA);4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.20 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面;2.浮高判定量测应以 PCB 零件面与零件基 座之最低点为量测依据。倾斜Wh0.8 mm倾斜/浮高Lh0.8 mm允收状况(Accept Condition)1.量测零件基座与 PCB 零件面之最大距离须 0.8mm;(Lh0.8mm)WhLh2.零件脚不折脚、无短路。倾斜Wh0.8 mm倾斜/浮高Lh0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1.量测零件基座与 PCB 零件面之最大距离0.8mm(MI);(Lh0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.21立式电子零组件浮件理想状况(Target Condition)10 161000F 6.3F1.零件平贴于机板表面;2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB 零件面 与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)10 16Lh1mmLh1mm1000F 6.3F1.浮高 1.0mm;(Lh1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔;3.无短路。拒收状况(Reject Condition)10 16Lh1mmLh 1mm1000F 6.3F1.浮高1.0mm(MI);(Lh1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA);3.短路(MA);4.以上任何一个缺陷都不能接收。6.22机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想状况(Target Condition)1.零件平贴于 PCB 零件面;2.无倾斜浮件现象;3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB 零件面 与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)Lh0.2mm1.浮高 0.2;(Lh0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。拒收状况(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI);(Lh0.2mm)Lh0.2mm2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA);3.短路(MA);4.以上任何一个缺陷都不能接收。6.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1)理想状况(Target Condition)D1. PIN 排列直立;2.无 PIN 歪与变形不良。PIN歪程度XDPIN高低误差 0.5mm允收状况(Accept Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN 的厚度;(XD)2. PIN 高低误差0.5mm。PIN歪程度X DPIN高低误差0.5mm拒收状况(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN 的厚度(MI);(X>D)2. PIN 高低误差0.5mm(MI);3.其配件装不入或功能失效(MA);4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.24机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)理想状况(Target Condition)1PIN 排列直立无扭转、扭曲不良现象;2PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(Reject Condition)由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。PIN 变 形 、 上PIN有毛边、表层电镀不良现拒收状况(Reject Condition)1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不良现 象(MA);2.PIN 变形、上端成蕈状不良现象(MA);3.W 以上缺陷任何一个都不能接收。6.25零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有之零件脚出焊锡面,无零件脚之折 脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响 功能 (MI)。6.26零件脚与线路间距理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置 PCB 线 路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB 线路间距D0.05mm( 2 mil )D0.05mm (2 mil)。拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB 线路间 距 D0.05mm (2 mil)(MI);D0.05mm ( 2 mil )2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短 路(MA);3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.27 零件破损(1)理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂,内部金属组件外露;2.零件脚与封装体处无破损;3.封装体表皮有轻微破损;4.文字标示模糊,但不影响读值与极性辨 识。拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI);2.零件脚伤痕,凹陷(MI);3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损,内部金属组件外露(MA);2.零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性 (MA);3.无法辨识极性与规格(MA);4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.28 零件破损(2)10 16+理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好;2.文字标示规格、极性清晰。10 16允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂,内部金属组件无外 露;2.文字标示规格,极性可辨识。10 16拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。6.29 零件破损(3)理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC 封装良好,无破 损。允收状况(Accept Condition)1. IC 无破裂现象;2.IC 脚与本体封装处不可破裂;3.零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA);2.IC 脚与本体连接处破裂(MA);3.零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾油脂 或影响焊锡性(MA);4.本体破损不露出内部底材,但宽度超过1.5mm(MI);6.以上缺陷任何一个都不能接收。6.30 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观 成一均匀弧度;2.无冷焊现象与其表面光亮;3.无过多的助焊剂残留。视线允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目 视可见锡或 孔内填锡 量达 PCB 板厚的 75%;2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。视无法目视可见锡 线拒收状况(Reject Condition)1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量 未达 PCB 板厚的 75%(MI);2.焊锡超越触及零件本体(MA)3. 不 影 响 功 能 之 其 它 焊 锡 性 不 良 现 象(MI);4.以上任何一个缺陷都不能接收。6.31 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观 成一均匀弧度;2.无冷焊现象或其表面光亮;3.无过多的助焊剂残留。零件面焊点允收状况(Accept Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收 一 个, 且其 大小 须小 于零件 脚截 面 积 1/4;2. 焊 点 未 紧 临 零 件 脚 的 针 孔 容 许 两 个(含); 3.任一点之针孔皆不得贯穿过 PCB。拒收状况(Reject Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚 截面积 1/4 或有两个(含)以上(不管面积 大小) ;(MI)2.一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)3.其中一点之针孔贯穿过 PCB。(MI)6.32 焊锡面焊锡性标准允收状况(Accept Condition)1 .沾锡角度q90 度;2 .焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB 板 面;3 .未使用任何放大工具于目视距离 20cm

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