南昌集成电路芯片封装生产加工项目立项申请报告.docx

泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目立项申请报告南昌集成电路芯片封装生产加工项目立项申请报告一、项目概述（一）项目名称南昌集成电路芯片封装生产加工项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（二）项目建设单位xxx投资公司（三）法定代表人孔xx（四）公司简介公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 公司建立了产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。上一年度，xxx投资公司实现营业收入5031.43万元，同比增长23.13%（945.05万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为4582.93万元，占营业总收入的91.09%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1111.18万元，较去年同期相比增长267.48万元，增长率31.70%；实现净利润833.38万元，较去年同期相比增长149.21万元，增长率21.81%。（五）项目选址某某出口加工区（六）项目用地规模项目总用地面积7290.31平方米（折合约10.93亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数53.33%，建筑容积率1.28，建设区域绿化覆盖率5.03%，固定资产投资强度181.27万元/亩。项目净用地面积7290.31平方米，建筑物基底占地面积3887.92平方米，总建筑面积9331.60平方米，其中：规划建设主体工程6034.42平方米，项目规划绿化面积469.49平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计36台（套），设备购置费770.67万元。（九）节能分析1、项目年用电量1293638.03千瓦时，折合158.99吨标准煤。2、项目年总用水量5212.70立方米，折合0.45吨标准煤。3、“南昌集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量1293638.03千瓦时，年总用水量5212.70立方米，项目年综合总耗能量（当量值）159.44吨标准煤/年。达产年综合节能量56.02吨标准煤/年，项目总节能率24.05%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资2678.31万元，其中：固定资产投资1981.28万元，占项目总投资的73.98%；流动资金697.03万元，占项目总投资的26.02%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入6182.00万元，总成本费用4915.88万元，税金及附加50.12万元，利润总额1266.12万元，利税总额1490.88万元，税后净利润949.59万元，达产年纳税总额541.29万元；达产年投资利润率47.27%，投资利税率55.66%，投资回报率35.45%，全部投资回收期4.32年，提供就业职位111个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率47.27%，投资利税率55.66%，全部投资回报率35.45%，全部投资回收期4.32年，固定资产投资回收期4.32年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。改革开放以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。二、建设背景分析(一)项目建设背景中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。<p>集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。<p>目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。<p>2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。<p>现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。<p>经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。<p>集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。<p>随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。<p>在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。<p>总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。<p>目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。<p>在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：<p>集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。<p>中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。(二)必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。<p>封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。<p>由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。<p>从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。<p>从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。<p>在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。<p>近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。<p>随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。<p>其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。<p>最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。<p>在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。<p>2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。<p>汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。<p>随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。<p>由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。三、产品及建设方案（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值6182.00万元。相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。（二）用地规模该项目总征地面积7290.31平方米（折合约10.93亩），其中：净用地面积7290.31平方米（红线范围折合约10.93亩）。项目规划总建筑面积9331.60平方米，其中：规划建设主体工程6034.42平方米，计容建筑面积9331.60平方米；预计建筑工程投资687.23万元。南昌，简称洪或昌，古称豫章、洪都，是江西省省会、环鄱阳湖城市群核心城市，国务院批复确定的中国长江中游地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县，总面积7402平方千米，建成区面积350平方千米，常住人口554.55万人，城镇人口411.64万人，城镇化率74.2%。南昌地处中国华东地区、江西省中部偏北，赣江、抚河下游，鄱阳湖西南岸，是江西省的政治、经济、文化、科教和交通中心，自古就有粤户闽庭，吴头楚尾、襟三江而带五湖之称，控蛮荆而引瓯越之地，是中国唯一一个毗邻长江三角洲、珠江三角洲和海峡西岸经济区的省会中心城市，也是中国华东地区重要的中心城市之一、长江中游城市群中心城市之一。南昌是国家历史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王阁序中称其为物华天宝、人杰地灵之地；南唐时期南昌府称为南都；1927年南昌八一起义，在此诞生了中国共产党第一支独立领导的人民军队，是著名的革命英雄城市，被誉为军旗升起的地方；新中国成立后，南昌制造了新中国第一架飞机、第一批海防导弹、第一辆摩托车、拖拉机，是中国重要的制造中心、新中国航空工业的发源地。南昌是中国首批低碳试点城市，曾荣获国家创新型城市、国际花园城市、国家卫生城市、全球十大动感都会等称号，2006年被新闻周刊评选为世界十大最具经济活力城市。2019年6月，未来网络试验设施在南昌开通运行。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数53.33%，建筑容积率1.28，建设区域绿化覆盖率5.03%，固定资产投资强度181.27万元/亩。项目预计总建筑面积9331.60平方米，其中：计容建筑面积9331.60平方米，计划建筑工程投资687.23万元，占项目总投资的25.66%。（四）选址综合评价综上所述，项目选址位在项目建设地工业项目占地规划区，该区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物；供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区；所以，从场址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的场址选择是科学合理的。场址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，无粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源，自然环境条件良好；拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。四、风险防范措施投资项目涉及的利益群体，从单位角度讲，主要是建设期内的相关行业制造企业和运营期内的上、下游企业；在项目建设过程中部分相关行业企业的产品得到投资项目的使用，可以直接获利；在项目的运营期内，由于项目承办单位可以和上、下游企业组成完整的产业链，从而推动行业向更高的层次发展，合作双方实现共赢，因此，上、下游企业也是投资项目的受益群体。投资项目符合国家的产业发展政策，符合当地相关“十三五”规划确定的战略目标，对当地社会的经济发展和社会进步具有较明显的推动和示范作用，社会效益显著。通过对以上社会影响分析、互适性分析、社会风险分析，说明投资项目的建设具有良好的社会可行性，有利于促进项目建设地和谐社会的发展，因此，投资项目从社会影响角度分析是完全可行的。五、项目投资计划方案（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资1981.28(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金697.03万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资2678.31万元，其中：固定资产投资1981.28万元，占项目总投资的73.98%；流动资金697.03万元，占项目总投资的26.02%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资687.23万元，占项目总投资的25.66%；设备购置费770.67万元，占项目总投资的28.77%；其它投资523.38万元，占项目总投资的19.54%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=1981.28+697.03=2678.31（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、经营效益分析（一）营业收入估算该“南昌集成电路芯片封装生产加工项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入6182.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=174.64万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用4915.88万元，其中：可变成本4263.04万元，固定成本652.84万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=1266.12（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=1266.1225.00%=316.53（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=1266.12（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=1266.1225.00%=316.53（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额1266.12万元，缴纳企业所得税316.53万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=1266.12-316.53=949.59（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=47.27%。（2）达产年投资利税率=55.66%。（3）达产年投资回报率=35.45%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入6182.00万元，总成本费用4915.88万元，税金及附加50.12万元，利润总额1266.12万元，企业所得税316.53万元，税后净利润949.59万元，年纳税总额541.29万元。七、结论1、未来，我国中小企业要改变发展过多地依靠扩大投资规模和增加投入的外延式增长方式，致力于通过企业的技术创新和管理创新来挖掘企业潜力的内涵式发展方式，提升企业效益。要从重规模变为重质量，改变核心技术受制于人、全球价值链受控于人的局面。具体来讲，中小企业要通过创新人才激励机制、优化合作创新机制、处理好技术引进与消化吸收的关系等来加强核心技术开发。要重视关键技术尤其是信息技术的应用，形成企业的成本优势、技术优势、管理优势和市场优势。除了技术创新，中小企业还要通过商业模式创新、组织管理创新、企业文化创新和采用新型管理手段来培育企业管理优势型核心竞争力。在当前高成本时代的背景下，我国中小企业尤其要引进精益生产管理手段，要加强生产流程改造，缩短生产周期；要突出成本控制和效率提升，消除无效生产和浪费；要加强质量检测，对生产流程的每一道工序进行全面质量控制；要推进学习型组织建设，实施专业化协作生产；要建立业绩评估体系，鼓励员工参与生产和管理的改进，从而用最小的投入，得到最大的产出，实现企业集约式发展。降低中小企业成本，发挥减轻企业负担工作机制的作用，进一步推进合理降低企业税负，全面实施涉企收费目录清单管理，规范涉企收费行为，减轻中小企业负担。优化行政审批流程和企业投资项目相关审批程序，推进降低制度性交易成本。推进降低企业融资成本，推动降低企业用能、用地成本等。2、该项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国产品的国产化进程，推动产品产业调整和行业振兴；有助于提高项目承办单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，投资项目的实施是必要的。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率47.27%，投资利税率55.66%，全部投资回报率35.45%，全部投资回收期4.32年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米7290.3110.93亩1.1容积率1.281.2建筑系数53.33%1.3投资强度万元/亩181.271.4基底面积平方米3887.921.5总建筑面积平方米9331.601.6绿化面积平方米469.49绿化率5.03%2总投资万元2678.312.1固定资产投资万元1981.282.1.1土建工程投资万元687.232.1.1.1土建工程投资占比万元25.66%2.1.2设备投资万元770.672.1.2.1设备投资占比28.77%2.1.3其它投资万元523.382.1.3.1其它投资占比19.54%2.1.4固定资产投资占比73.98%2.2流动资金万元697.032.2.1流动资金占比26.02%3收入万元6182.004总成本万元4915.885利润总额万元1266.126净利润万元949.597所得税万元1.288增值税万元174.649税金及附加万元50.1210纳税总额万元541.2911利税总额万元1490.8812投资利润率47.27%13投资利税率55.66%14投资回报率35.45%15回收期年4.3216设备数量台（套）3617年用电量千瓦时1293638.0318年用水量立方米5212.7019总能耗吨标准煤159.4420节能率24.05%21节能量吨标准煤56.0222员工数量人111