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    封装命名规则(13页).doc

    • 资源ID:36011928       资源大小:139KB        全文页数:13页
    • 资源格式: DOC        下载积分:15金币
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    封装命名规则(13页).doc

    -华立仪表集团股份有限公司企业标准受控号: 版本号:A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施华立仪表集团股份有限公司 发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点:原理图电气图形符号命名规则:1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。1.1字母与元器件大类规则相对应,见表11.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义,图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列,图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找,对于常用器件可在后缀后的括号内,对一些物料进行备注说明。表1 器件大类与编码对照表类别编码类别编码类别编码电阻器R晶振G导线组件X电容C光耦E变压器T电感L开关K互感器H二极管和三极管D电池(组件)B稳压器、桥堆V集成块U液晶Y继电器(组件)、计度器J光电晶体管Q背光组件P接插件S蜂鸣器F滤波谐振器Z其它A其它变压器TT以下命名规则中的n和xxx 个数不同,在本标准中不代表具体的位数,只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注,无备注可不写。电阻器命名规则 R n (xxx) 器件大类 备注 序列号R1 第一个电阻原理图符号R2(MY) 第二个电阻原理图符号,并说明是个压敏电阻符号R3(MZ) 第三个电阻原理图符号,并说明是个热敏电阻符号R4(ADJ) 第四个电阻原理图符号,并且是个可调电阻符号电容器命名规则 C n (xxx) 器件大类 备注 序列号C1 第一个电容原理图符号C2(+) 第二个电容原理图符号,并说明是有极性电容符号电感命名规则 L x D n (xxx) 器件大类 备注 引脚数 序列号L2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号二极管与三极管命名规则 D x D n (xxx) 器件大类 备注 引脚数 序列号D2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号D2D2(Zener)引脚数为2的第二个二三极管原理图符号,并说明是个稳压管D3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号,并说明是个PNP三极管集成块命名规则 U nnnnnn (xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号UADE7755(24)UCS5460A (24)光电晶体管命名规则 Q n (xxx) 器件大类 备注 序列号Q1(LED)蜂鸣器命名规则 F n (xxx) 器件大类 备注 序列号F1晶振、晶体命名规则 G n (xxx) 器件大类 备注 序列号G1(2PIN) 第一个晶体晶振原理图符号,并且说明是2脚晶体G2(3PIN) 第二个晶体晶振原理图符号,并且说明是3脚晶体光耦命名规则 E n (xxx) 器件大类 备注 序列号E1 常用光耦开关命名规则 k n (xxx) 器件大类 备注 序列号K1 轻触开关电池及电池组件命名规则 B n (xxx) 器件大类 备注 序列号B1 单电池液晶命名规则 Y nnnnnn (xxxx) 器件大类 备注 器件型号YYD08 液晶名为YD08的原理图符号背光命名规则 P nnnnnn (xxx×xxx) 器件大类 备注背光长宽尺寸 序列号P1滤波谐振器命名规则 Z n (xxx) 器件大类 备注 序列号Z1()可备注器件型号工频变压器命名规则 T x D n (xxx) 器件大类 备注图号的后3位或功率,功率优先 引脚数 序列号T6D1 引脚数为6序列号为1的变压器其它变压器命名规则 TT x D n (xxx) 器件大类 备注骨架或型号 引脚数 序列号TT6D1 引脚数为6第一个变压器原理图符号稳压器、桥堆命名规则 V n (xxx) 器件大类 备注 序列号V-1继电器命名规则 J n (xxx) 器件大类 备注 (可备注器件型号) 序列号J1接插件命名规则 S xx×xx D n (xxx) 器件大类 备注脚距或其它 引脚数 序列号S2×2(引脚数)D1(序列号)表示2×2的第一个原理图符号S2×2D2 表示2×2的第二个原理图符号其它器件命名规则 A nnnnnnnnn (xxx) 器件大类 备注 器件型号对于符号名称无法表达清楚,或想更明确器件的特征,可在元器件符号库中的Description中作具体的描述。2、原理图电气图形符号制作注意点:2.1 Default Designator 这里设置使用该符号器件的位号,填入内容以前导+?的方式,如图示 B?,这样在AD中就能批量自动设置位号2.2 Default Comment这里填写 =Value ,同时勾选Visble,工程师使用的时候能够自动从PLM系统中抓取型号填入该字段并显示在原理图上(PLM系统中的型号由物料录入人员在录入物料的同时录入) 2.3 Parameters请清空该处的内容,以免空白内容对系统造成干扰2.4 Models请清空该处的内容,以免原来符号自带的垃圾数据对工程师选择封装的造成干扰2.5 Symbol Reference下图中填写内容时,请勿使用中文字符PCB封装命名规则:贴片PCB封装命名规则原则上为器件大类符号+“”+器件类别名称+器件规格书提供的封装名。有需要作特殊说明的也可以在后括号中加以说明 U 贴片集成块 xxxx (XXX)器件大类编码 器件类别 封装名 如QFN32(5×5)目前贴片电感由于形式多样化且没有统一的封装名命,按下面方式进行命名 L贴片电感 xxxx xxxx×xxxx(xxxx) 备注 器件大类 封装外形尺寸(L×W ) L贴片电感 L为X轴方向尺寸W为Y轴方向尺寸 焊盘中心间距。备注内容可为常用电感型号分立元器件命名规则按类别命名电阻类 R电阻卧 xxxx × xxxx(xxxx) 备注 常用电阻功率 器件大类 直径 器件引脚间距电阻立装命名为:R电阻立-D3 其中D3表示直径为3mm。备注内容可为常用电阻功率对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名敏感电阻 R热敏电阻 xxxx xxxx×xxxx(xxxx) 备注 封装外形尺寸(L×W ) R压敏电阻 L为X轴方向尺寸W为Y轴方向尺寸 器件引脚间距备注内容可为元器件型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名电容类 C电容 xxxx xxxx×xxxx(xxxx) 备注 器件大类 封装外形尺寸(L×W ) C电解电容 L为X轴方向尺寸W为Y轴方向尺寸C电容 器件引脚间距C电容卧电解电容的外形尺寸用器件直径和高度表示。备注内容可为元器件型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名二三极管类 D二极管卧 xxxx (xxxx) 器件大类 备注 D二极管立 D三极管 规格书封装名 D瞬变二极管卧D可控硅二三极管种类较多,根据不同的封装表现形式可以分多种器件大类。备注内容可为元器件型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名电感色环电感 L色环电感卧 xxxx(xxxx) (XXX) 备注 器件大类 直径 器件引脚间距 色环电感立装命名为:R色环电感立-D3 其中D3表示直径为3mm。备注内容可为元器件型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名工字电感 L工字电感 xxxx × xxxx(xxxx) 备注 器件大类 直径 器件引脚间距备注内容可为元器件型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名光电晶体管Q发光二极管 xxxx (xxxx) 器件大类 备注 (器件直径) Q红外发射管 Q红外接收管 引脚间距 Q光敏发光管备注内容可为器件直径或是型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名晶振G晶振 xxxx (xxxx) 器件大类 备注 引脚数 对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名背光及背光组件P背光 xxxx (xxxx) 器件大类 备注 P背光组件 规格型号 备注内容可为器件图号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名液晶Y液晶 xxxx (xxxx) 器件大类 备注图号 Y液晶组件 型号 对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名针座 S插座 xxxx×xxxx(xxxx) 器件大类 备注写明孔距 S插针 排数×每排数量对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名导线组件 X导线组件 xxxx(xxxx) 器件大类 备注 导线头型号备注内容可为器件孔间距对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名变压器 T变压器 xxxx(xxxx) 器件大类 备注 变压器型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名备注内容可为器件图号其它变压器 TT高频变压器 xxxx(xxxx) 器件大类 备注 TT耦合变压器 TT脉冲变压器 型号对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名备注内容可为器件型号滤波谐振器 Z滤波器 xxxx(xxxx) 器件大类 备注 Z鉴频器 型号辅助封装在字符FZ后直接加封装名称即可。所有器件封装命名中的备注内容可根据实际情况要求填写,只要能清楚说明封装特性就可。对于元器件有特殊需说明的,但在封装命名中无法体现的可在描述中说明。原理图与PCB引脚对应关系全部用阿拉伯数字来表示制作分立元件封装时须考虑是否有立式或卧式并在器件大类中说明卧装器件成形时需注意引脚线打弯处离本体2mm以上,否则成形时容易损伤本体(可画图指意)对某些预留器件,在原理图与PCB板中需体现,但不需体现在BOM中的物料可在原理图的Description中标明“withoutBOM”即可,注意大小写一定要一致。原理图符号名中用到的“”都用数学运算符“减号”-第 13 页-

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