PCB常用测试方法汇总(8页).doc

-PCB常用测试方法汇总-第 8 页PCB Check List序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度3ib/in 2 切片试验 1依客户要求；2依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1依客户要求；2依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试 硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验 4.5g.Nacl/sq.in(棕化板), 3.0g.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg测试 Tg130，Tg3 15 锡铅成份测试 依客户要求 16 蚀刻因子测试 2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 2000ib/in2 19 线拉力测试 7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3 将以上之样品按棕化压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽3.8mm。1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCSline周二、 切片测试： 2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2 将切片垂直固定于模型中。2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。2.3.6 微蚀铜面。2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。2.4 取样方法及频率：电镀首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。钻孔首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊首件，(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘150，1小时操作时需戴粗纱手套并使用长柄夹取放样品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4 于288±5之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS周每位补线操作员四、绿油溶解测试： 4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验： 5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2 仪器用品：H2SO4 10% NaOH 10% 600#3M 胶带5.3 测试方法：5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5,1小时。5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:6.1 测试目的：试验绿油的硬度。6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、 绿油附着力测试:7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2 仪器用品：600#3M胶带7.3 测试方法：7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、 热应力试验： 8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3 测试方法：8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150，4小时。8.3.2 取出试样待其冷却至室温。8.3.3 将锡炉温度调整为288,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5 于288±5之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验： 9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120*1小时。9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5 将试样小心放在温度为245的锡池表面,漂浮时间35秒。9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验： 10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法:10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120*1小时。10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。10.3.5 将试样小心放在温度为260的锡池表面,漂浮时间35秒。10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十一、离子污染度试验： 11.1 测试目的：测试喷锡棕化成型后PCB受到的离子污染程度。11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。11.4 注意事项：操作需戴手套不可污染板面。11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗测试： 12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：阻抗测试机12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg测试： 13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。13.2 仪器用品：Tg测试仪。13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周。十四、锡铅成份测试： 14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。14.3测试方法： 外发进行测试。14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试： 15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试： 16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。16.2 仪器用品：3M#600胶带16.3 测试方法：16.3.1 将试验板放在桌上16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批十七、孔拉力测试:17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线17.3 测试方法：17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in2F = 4C/ (C12 - C22)*1420F：拉力强度C1：孔环外径(mm)C2：孔环内径(mm)17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS周十八、线拉力测试： 18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。18.3 测试方法：18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。18.3.4 线拉力计算：拉力（kg） 单位:ib/in线宽（mm）单位:ib/in18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS周。十九、高压绝缘测试： 19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.3 测试方法：19.3.1 烘烤板子，温度为50-60/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为： a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。 b) 线距3mil，所需电压500V,电流0.5A。 c) 可根据客户要求设定电压和电流 。 d) 或按双面板用1000V，多层板用500V。19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电. 19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS周期二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试： 20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。20.2 仪器用品：X-Ray测试仪20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批二十一、异常管理与故障排除： 1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。1防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5 10倍放大镜审视。 2密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带做涂膜抗剥离强度测试。 3硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。 4耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试5耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试6耐高温性： 1）焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。 2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。 3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生 4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。 5）漂锡试验：温度：260，时间10S，试验三次；288，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。7检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。 ­ 8检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个， 测量线路上不同位置的油墨厚度。 9undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。 10耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。11耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件镀金（电解）：42°C，1.0A/dm²，5分钟化金（无电解）：90°C，5分钟。）