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1,PCB油墨技术指导,2020/10/16,（供内部培训、参考）,目 录,分类页码 一、油墨制造与成分- 3 of 6 1. 我司产品分类- 3 of 3 2. 油墨成分组成- 4 of 4 3. 油墨制造流程- 5 of 5 二、油墨使用与研讨- 7 of 30 感光阻焊工艺流程- 8 of 8 前处理（酸洗、磨板）-9 of 10 喷涂油墨混合方法-11 of 12 油墨搅拌注意事项-13 of 13 油墨混合比例错误对比-14 of 14 开油至丝印注意事项-15 of 15 油墨厚度控制和厚薄影响-16 of 18 预烤要求及注意事项-19 of 21 曝光原理及注意事项-22 of 25 显影原理及注意事项-26 of 28 后固化条件和注意事项-29 of 29 化金条件和注意事项-30 of 30 三、阻焊油墨问题与对策-31 of 50 1、阻焊油墨问题归类-32 of 32,2020/10/16,2,2、显影不净-33 of 33 3、化金掉油-34 of 34 4、油墨入孔-35 of 35 5、显影掉桥-36 of 36 6、板面菲林印-37 of 37 7、表面无光泽-38 of 38 8、喷锡掉油-39 of 39 9、表面色差-40 of 40 10、孔口锡珠-41 of 41 11、显影过度- 42 of 42 12、曝光不良- -43 of 43 13、板面气泡、针孔- 44 of 44 14、油墨龟裂- -45 of 45 15、板面色差-46 of 46 16、孔口积油-47 of 47 17、后烤起皱-48 of 48 18、假性露铜-49 of 49 19、C类问题处理方法- 50 of 50,2020/10/16,3,Part:油墨主要成分及其作用,油墨制造与成分,4,2020/10/16,红太产品分类,2020/10/16,5,油墨主要成份,文字油墨 线路油墨 阻焊油墨,主剂,填充剂,色膏,添加剂,树脂,稀释剂,无机填充剂,有机填充剂,颜料,染色物,固化剂,稀释剂,其他,重合感光起始剂，硬化加促剂,功能,光泽,耐热性及硬度,基本成分,主要组成部分,6,油墨之制造流程,配料,搅拌,研磨,黏度调整,过滤,检查/测试,包装,2020/10/16,油 墨 生 产 流 程,2020/10/16,7,Part :油墨在各流程的研讨,油墨使用与研讨,8,感光油墨标准工艺流程,1、酸处理 针刷机械研磨(阻焊油不织布刷轮、喷砂/火山灰磨板、金刚沙，超粗化) 水洗 烘干 冷却,丝网印刷法、涂布、喷涂法 静置15-30min,1、阻焊油墨预烤(立式烤箱，隧道式烤箱72-75，4045分钟、IR炉95-115-125-125-125-115*3-5min) 冷却至室温 2、线路油墨预烤（立式炉75*20-30min，隧道炉普通快干型80- 95-95-95-70*5-8min；节能型85-100-100-85*U5-8min）,图形转移(紫外线照射)100700mJ/cm2,显影0.8-1.2wt% Na2CO3 显影液温度28-32 (线路油显影时间40-60秒，阻焊油显影时间60-100秒）,后固化(立式烤箱，隧道式烤箱)150，6090分钟,前 处 理,油墨印刷,预 烤,曝 光,电 镀,后 固 化,阻焊油,2020/10/16,操作不良品退膜返工,线路油,显 影,退膜蚀刻,镀铜电流密度16-20ASF 镀锡电流密度12-15ASF,退膜温度50-55 NAOH浓度8-10%,前处理-酸洗,9,2020/10/16,前处理磨板-注意事项,10,2020/10/16,喷涂油墨的混合方法,11,2020/10/16,12,喷涂油墨混合的方法,温度与粘度之间的关系,2020/10/16,油墨搅拌注意事项,13,一.油墨环境的控制： 1）当油墨温度恢复至室温后才能开罐使用,与规定量的硬化剂混合,充分搅拌并静置后再使用； 2）须在温度223、湿度555%的无尘室内进行，另外若直接及间接在白色 光线或日光下使用时,会引起油墨光聚合反应,故请在无UV灯光照射下作业 二.油墨搅拌不足: 1)油墨涂布性能不良 常见问题：油墨化開,表面油墨不均匀或不平整,针孔或异物附着)，涂布拉丝； 2)油墨特性会下降 主剂及硬化剂混合後,主剂容器的边缘和底部的未搅拌的主劑,会成块状或团狀, 做成混合比率的差异。常見问题见下表:,2020/10/16,14,油墨混合比例不正常出現的问题,2020/10/16,注：我司线路油墨均为单液型。,开油、丝网印刷-注意事项,15,1)使用调油刀将所有固化剂倒进主剂内； 2)使用调油刀手动搅拌油墨直至看不到白色固化剂为止； 注意：罐边和罐底的油墨是否被搅拌均匀，因为部份固化剂可能与主剂 未完全混合而引致油墨硬化过度或不足。 3)用调油机搅拌油墨8-15分钟，油墨搅拌期間，油墨的温度会上升，黏度会随之而下降。 4)静置30分钟以上致使油墨恢复正常温度和黏度。 5)线路油经过运输、存放后有沉淀；开盖后需要刮刀将桶边和桶底油墨搅动到中间，再用搅拌机低速（300转/分钟）搅拌油墨8-15分钟。,2020/10/16,油墨厚度-控制,16,刮刀的设定条件与油墨厚度的关系：,2020/10/16,空白网与挡点网的比较,17,2020/10/16,油墨厚薄-影响,18,2020/10/16,预烤-注意事项,19,2020/10/16,预烤-参数调整,20,预烘温度每增加10度，预烘时间会缩短一半（重量比为溶剂挥发后油墨重量）,2020/10/16,注：重量比为溶剂挥发后油墨重量比。,预烤-注意事项,21,2020/10/16,曝光原理-注意事项,22,2020/10/16,曝光-注意事项,23,2020/10/16,导气条放置示意图,曝光-注意事项,24,2020/10/16,曝光-化学反应式,25,Photoinitiator II 2I I + CH2=CHCOOR I CH2CHCOOR I CH2CHCOOR + CH2=CHCOOR I CH2CHCOOR,2020/10/16,分子式说明： 1、Photoinitiator 光引发剂 2、CH2 CH2比甲基少个氢、即亚甲基 3、COOR 脂类分子代表的一部分 4、 2I 变量反应,显影-注意事项,26,2020/10/16,显影-化学反应式,27,2020/10/16,Resin 合成树脂 COOH 乙醛酸由-CHO)+-COOH)构成,显影-注意事项,28,2020/10/16,后固化-注意事项,29,2020/10/16,2020/10/16,电镀、退膜条件注意的事项,化学金需注意的条件,31,2020/10/16,油墨问题与对策,32,2020/10/16,Part :防焊油墨常见问题 的发生原因分析,阻焊油墨问题归类,2020/10/16,33,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,A类问题：阻焊显影不净,显影不净,预烤箱故障 温度异常高,预烤箱排气不畅,温度设置过高,预烤时间过长,碳酸钠净含量不足,显影速度过快,员工上岗培训不到位,调整参数未检查,预烤箱温度表、 显影速度表、温 度表未按要求检查,室内温湿度异常,预烤后停留时间超24H,菲林使用次数太多 遮盖率不足,34,显影不净,主要造成原因以红线标示,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,35,阻焊A类问题：化金掉油,化金掉油,机器故障磨板不到位,板面氧化没彻底去除,微蚀H2SO4含量低,后烤参数不合理,温度太高,温度太低,烤板时间不足或长,曝光量不足,显影过度,油墨粘度低，印刷太薄,油墨搅拌不均,温湿度高致板面氧化,速度表、温湿度表 粘度计异常不受控,开油水添加太多,烤板不到位或过度,镍缸温度过高,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,36,阻焊A类问题：油墨入孔,油墨入孔,油墨入孔,丝印机不能错位印刷,刮刀硬度不足,刮刀太钝,丝印错位不足,显影压力不足,显影速度过快,油墨粘度太低,预烤干燥度不够,设定温度达不到,热风循环不畅通,丝印用力不均,刮刀角度不合理,停放时间太长,室内温湿度高,预烤箱温度表、喷淋 压力表显影速度表、 温度表未按要求检查,喷嘴堵塞,斜拉网版角度大,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,37,阻焊A类问题：显影掉桥,显影掉桥,曝光量不足,预烤时间、温度不足,显影压力大速度慢,显影液浓度偏高,放板方向不一致,显影参数未及时调整,未做首板参数确认,丝印压力、刮刀角度 调节不当至油太厚,油墨印刷厚度不一,开油水添加不规范,预烤箱温度不均,曝光尺异常,油墨粘度过高,显影液浓度分析不当,所用测试方法不当,室内温湿度太低,曝光后静置时间不足,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,38,阻焊A类问题：板面菲林印,丝印压力不平衡太厚,预烤箱温度不足,曝光抽真空压力大,预烤设定时间温度不足,显示温度与实际不一致,曝光真空压力大表异常,室内温湿度未受控,曝光赶气用力过大,使用了光面麦拉膜,油墨粘度高致油厚,油墨混合时，固 化剂比例过高,曝光灯老化， 曝光时间太长,丝印插架太密 预烤放板太满 至预烤不到位,开油水添加、刮 角度、硬度、 压力等不规 范至油厚,板面菲林印,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,39,阻焊A类问题：表面无光泽,开油水不匹配,开油水添加过量,长时间停在高温高 湿 度车间，水分至 油墨结构发生改变,传动带卡死、摩擦 致板面无光泽,预烤时间不足,主剂与固化剂比例失调,预烤箱温度不足,室内温湿度太高,曝光灯老化,设定曝光量不足,曝光能量不均、不稳定,排气不畅呈焖烤,炉温未检测,表面无光泽,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,阻焊A类问题：喷锡掉油,喷锡掉油,叠板不插架板面氧化,磨板后存放时间长,后烤不足,塞孔方式错误,低温段后烤时间不足,网版选用不当致油墨薄,丝印刮刀硬度、角 度、压力调节不当,压力不平衡,烤箱温度异常,曝光量、预烤时间不足,退膜返洗不彻底,测试条件不规范,开油水添加量大,开油水不匹配,油墨存放条件不当,室内温湿度大,曝光灯老化,各仪器仪表失控,前处理水质不达标,40,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,阻焊A类问题：板面色差,板面色差,主剂固化剂比例失调,开油水添加不一致,油墨存放超过有效期,温湿度高,印刷厚度不一致,板材基色不一致,是温度比设定温度高,烤箱排气不畅,曝光量达不到要求,曝光量设定偏低,后烤温度时间不一致,油墨搅拌不均,放置时间太长,各仪器仪表失控,可供标准模糊,41,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,42,阻焊A类问题：孔口锡珠,塞孔方式不对,塞孔刮胶角度太小,钻孔铝片孔小,塞孔压力太小,刮刀硬度太高,压力不足,喷锡热风压力不足,台面水平度差,刮刀安装不平衡,油墨太哑色,油墨粘度太低,低温烤板时间不足,曝光量设置太低,IR炉烤板升温太快,丝印机压力表 烤箱温度表失控,湿度太高,空口锡珠,2020/10/16,43,阻焊B类问题：显影过度,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,显影过度,曝光量不足,预烤时间、温度不足,显影压力大速度慢,显影液浓度偏高,放板方向不一致,显影参数未及时调整,未做首板参数确认,显影液温度太高,预烤箱温度不均,曝光尺异常,显影液浓度分析不当,室内温湿度太大,曝光后静置时间不足,开油水添加太多,仪器仪表失控,2020/10/16,44,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,曝光不良,阻焊B类问题：曝光不良,抽真空不足,曝光灯老化曝光时 间延长易出现散光,赶气不到位,曝光量设定太高,菲林遮光率太低,真空表损坏,LED曝光量不稳定,室内使用紫外线光源,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,45,阻焊B类问题：板面气泡、针孔,开油水与油墨不相溶,开油后静止时间不足,印刷后静置时间不足,直接高温烤板,厚铜板丝印速度太快,网版斜度不足,传动带油污污染,板面气泡,室内温湿度太低,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,46,阻焊B类问题：油墨龟裂,油墨龟裂,预烤时间不足,实际温度比设定温度低,曝光量不足,直接高温烤板,印刷油墨太厚,油墨粘度高,湿度太高,温控表失控,曝光尺失效,丝印油墨太厚,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,47,阻焊B类问题：板面流油,板面流油,开油水未按规定添加,直接高温烤板,印刷压力、角度不当,刮胶硬度低、边太钝,网版太粗,压力不足,刮刀不平衡,特殊板水平摆放烤板,温度表失控,压力表失控,室内温度太低,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,48,孔口积油,阻焊B类问题：孔口积油,丝印机不能跳印,涂布轮太粗,（60050目） ）,油墨粘度太高,刮刀硬度太低,开油水添加太多,磨板后未冷却,未错位跳印,直接高温烤板,涂布压力大 涂布轮不平,室内温度高,温度表失控,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,49,阻焊B类问题：后烤起皱,后烤起皱,曝光灯老化,烤箱温度不够,曝光量不足,直接高温烤板,设定曝光量不足,未高温烤板清洗,板面污染,丝印油墨太厚,温度表失控,温湿度太高,2020/10/16,50,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,阻焊B类问题：假性露铜,假性露铜,丝印机压力太大,刮刀硬度大,油墨粘度低,网版T数太大,印刷速度太快,开油水添加过量,针辘磨板压力太大,预烤前静置时间不足,印刷压力不均,油墨印刷厚度不足,烘干温度不够,压力表失控,板面水分,2020/10/16,51,C类问题：,2020/10/16,52,C类问题,2020/10/16,Part- 线路油墨常见问题及分析,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,开油： 1、颜色异常 2、粘度异常 3、油墨分层 4、油墨异物,油桶盖未压紧,包装桶未清洁干净,搅拌后未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶 底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,丝印、涂布： 1、板面异物 2、下油不良 3、涂布不均,工具清洗、磨板不净,包装桶未清洁干净,搅拌桶未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶 底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、 量杯、温湿度表、 过滤网更换频次失控,涂布机调整不平衡,刮胶角度、硬度不适当,涂布轮粗细目数不适当,线路油墨印刷常见问题分析,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,预烤： 1、烤板不干或过度 2、非常规参数烤板,线路油墨预烤常见问题分析,室内温湿度位控制在恒温 恒湿22 3 605%,未固定使用相同类型 快干或慢干开油水,使用网版粗细不一 致，致有厚薄不均,开油水添加不规范,烤箱温度异常,随季节变化温湿 度未做相应调整,炉温、温湿度、压力表未监控检查,涂布厚度不一致,压力不平衡,设定参数不当,印刷油墨厚度不一致,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,曝光： 1、曝光不良； 2、曝光能量不足； 3、开短路、残铜； 4、能量不稳定。,赶气不彻底,FilmMylar使用时间过长,曝光灯老化,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,静置时间不够,根据不同油墨、板 材 曝光量、曝光时间 真空压力的合理设置,开油水添加不规范,平面、凹凸Mylar选择,曝光机温度过高,曝光尺标准使用,线路油墨曝光常见问题分析,抽真空压力不足,曝光尺的使用,压力表、计时器调校,菲林开排气孔太大,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,显影： 1、显影不净 2、残膜 3、显影过度,温度不够放板显影,显影液温度降不下,未按要求控制室内 洁净度、温湿度,设备未及时保养清洁,速度、压力不匹配,Na2CO3 成分含量不足,过滤网破损,温控器、速度表、 压力表失控,线路油墨显影常见问题分析,喷嘴角度调节不到位,Na2CO3成分分析不到位,放板方向不统一,喷嘴堵塞,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,电镀、退膜： 1、渗镀、夹膜 2、蚀刻不净 3、退膜不净,电镀面积算错,NaOH净含量不足,电流不稳定,未按要求控制室内温湿度,退膜温度不够放板,开油未用刀将桶 底油墨搅拌均匀,电镀夹板入线路,显影后存放时间太长,退膜温度不稳定,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,线路油墨电镀、退膜常见问题分析,2020/10/16,人工MAN,机械 MACH,物料 MATER,MATH 方法,Measure 测量,Mother 环境,预烤： 1、烤板不干或过度 2、非常规参数烤板,油桶盖未压紧,包装桶未清洁干净,搅拌后未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶 底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,60,Thank You !,科技创新 诚信务实 持续改进 顾客满意,感谢各位百忙之中参加此次技术交流,2020/10/16,为您服务是我们的荣幸， 您的满意是我们追求的目标。,