焊接缺陷及焊接检验.ppt

Defects and Examinations焊接缺陷及检验,一、焊接缺陷,定义： 在焊接过程中，在焊接接头中产生的不符合标准要求的缺陷，称为焊接缺陷。 分类；依据GB641786,可将缺陷分为以下六类： 裂纹 孔穴 固体夹杂 未熔合和未焊透 形状缺陷 其他缺陷。,焊接缺陷的特征及分布,一、裂纹 依照裂纹产生的温度范围划分： 热裂纹：可分为 结晶裂纹 液化裂纹 高温失塑裂纹 （原因分析） 冷裂纹：主要产生于焊接热影响区 （氢的作用） 在热裂纹：工件焊接后再次被加热 到一定温度下 （消应力热处理 多层焊 服役期）,母材中的夹层导致的裂纹,由于板材在轧制过程中出现夹层，导致在焊接过程中出现裂纹：层状撕裂,层状撕裂,焊接工艺的调整 接头形式的改善,二、气孔,定义：焊接熔池中的气泡在凝固时未能 及时溢出，而留下来所形成的孔穴。 分类：依形状分 球形 条虫形 依分布分 孤立 均布 依来源分 析出型 (分析原因) 反应型 （产生部位 原因） C+O=CO Fe+C=Fe+CO SiO2+2C=Si+2CO 防止措施：1 限制熔池中气体的溶入或产生。（具体措施） 2 排除熔池中已溶入的气体。 （具体措施）,三 、固体夹杂,1 夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣 形状 复杂 一般呈线状、长条状、颗粒状及其他形式。 部位 主要发生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位。横焊、立焊或仰焊比平焊多。 2 夹钨 钨极氩弧焊时，若钨极不慎与熔池接触，使钨的颗粒进入焊缝金属中。 在焊接镍铁合金时，形成钨合金，射线探伤很难发现。,四 、未焊透和未熔合,1 未焊透 焊接时母材金属之间应该熔合而未焊上的部分。 部位：单面焊的坡口根部、双面焊的坡口钝边。 危害：较大的应力集中，在其末端产生裂纹。 2 未熔合 焊缝金属与母材、焊缝金属与焊道金属之间未完全熔化结合的部分。,五、形状缺陷,形状缺陷包括： 1 错边、角变形 2 咬边 3 焊瘤 4 烧穿和下塌 5 焊缝尺寸、形状不合要求 6 其他缺陷,错边,定义：由于两个焊件没有对正而造成板的中心线平行偏差,成因: 粗心 .不同厚度的母材焊接 厚度过渡,预防: 改善工艺. 改变厚度过渡的过度角度。,修补: 打磨. 在错边不严重时可采用打磨的方法来处理 （板材）.管材内部错边较难处理.,咬边,定义: 由于焊接参数选择或操作不当，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷,成因: 电流过大、 焊条角度不合适、电弧过长。,预防措施: 清除焊缝两侧铁锈 焊接位置 立焊 仰焊时较易出现咬边的情况,修补: 选用较小的焊条、最好是打磨或挖凿后用低氢 焊条来补焊.,焊瘤,定义:焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的 母材上所形成的金属瘤。（图）,位置:焊瘤存在于焊缝表面，在其下面往往伴随着未熔 合、未焊透等缺陷。,危害:由于金属的堆积使焊缝的几何形状发生变化，造 成应力集中。,烧穿和下塌,定义：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出， 形成穿孔的缺陷。 烧穿易发生在第一道焊道及薄板对接焊缝或管子对接焊缝中。烧穿的周围常伴有气孔、夹渣焊瘤及未焊透等缺陷。 下塌：穿过单层焊缝根部，或在多层焊接接头中穿 过前道熔敷金属塌落的过量焊缝金属。（图）,不规则的焊缝尺寸、形状,Concavity 凹陷,Convexity 凸出,其他缺陷,1 电弧擦伤 2 飞溅,二、焊接检验,焊接检验的分类： （1）破坏性检验 （2）非破坏性检验 （3）声发射检测,无损检验,射线检测 超声检测 磁粉检测 渗透检测 涡流检测,射线检测,射线探伤的实质 根据被检工件与其内部缺陷介质对射线的衰减不同，而引起的射线透照之后到达底片上的强度不同，从而造成底片“感光”程度不同将缺陷在底片上反映出来。 Some examples (药皮、药渣、厚度方向缺陷不灵敏）,超声波检测,超声波检测：是利用超声波在物体中的传播、反射和衰减等物理特性来发现缺陷的一种探伤方式。 声波（人类的听觉） 次声波（地震、核武器） 超声波（0.510MHz）（图 Example） 探头 （45 平） 耦合剂 （探头不接触工件表面）,渗透检测,渗透检测：利用带有荧光染料或红色染料渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验方法。 用途：用于各种金属材料和非金属材料构件表面开口缺陷的检验。,Inspection Tools,Measuring Weld Sizes,Fibre Metal Fillet Gage,Palmgrin Guage,