普冉股份：普冉半导体（上海）股份有限公司2022年半年度报告.PDF

2022 年半年度报告 普冉股份 1 / 141 公司代码：688766 公司简称：普冉股份 普冉半导体（上海）股份有限公司普冉半导体（上海）股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 普冉股份 2 / 141 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 三、三、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、 公司负责人公司负责人王楠王楠、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人钱佳美钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕沈奕声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年半年度利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.04元（含税）。以公司截至本公告披露日的总股本50,720,207股为基数测算，合计拟派发现金红利10,346,922.23元（含税）。本次公司现金分红金额占2022年半年度归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%。 如在公司第一届董事会第二十四次董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并另行公告具体调整情况。 上述 2022 年半年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第二十次会议审议通过，公司独立董事发表明确同意的意见，尚待公司 2022 年第三次临时股东大会审议。 七、七、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 2022 年半年度报告 普冉股份 3 / 141 十一、十一、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 普冉股份 4 / 141 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 13 第四节第四节 公司治理公司治理. 33 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 35 第六节第六节 重要事项重要事项. 37 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 56 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 65 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 66 第十节第十节 财务报告财务报告. 67 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2022 年半年度报告 普冉股份 5 / 141 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、普冉半导体、普冉股份 指 普冉半导体（上海）股份有限公司 报告期、本报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 上年、上年同期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 公司章程 指 普冉半导体（上海）股份有限公司章程 赛普拉斯、Cypress 指 Cypress Semiconductor Corporation，即赛普拉斯半导体公司 英飞凌 指 Infineon Technologies.Ltd.，德国 IC 设计制造商 NEC 指 日本电气股份有限公司（Nippon Electric Company, Limited） 华邦 指 华邦电子股份有限公司 旺宏 指 旺宏电子股份有限公司 美光 指 Micron Technology, Inc，美光科技有限公司 安森美 指 ON Semiconductor，安森美半导体 意法半导体 指 STMicroelectronics N.V. 兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司 聚辰股份 指 聚辰半导体股份有限公司 华力 指 上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 盛合晶微 指 盛合晶微半导体（江阴）有限公司上海分公司 上海伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其子公司华天科技（西安）有限公司 紫光宏茂 指 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属控股子公司合肥通富微电子有限公司和南通通富微电子有限公司 三星 指 三星电子集团 松下 指 Panasonic Corporation Global Procurement Company 中证投资 指 中信证券投资有限公司，公司股东 嘉兴揽月 指 嘉兴揽月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 嘉兴得月 指 嘉兴得月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳创智 指 深圳创智战新三期创业投资企业（有限合伙），公司股东 杭州赛智 指 杭州赛智云壹股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东 杭州翰富 指 杭州翰富智维知识产权运营投资合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳创维 指 深圳南山创维信息技术产业创业投资基金（有限合伙），公司股东 赛伯乐瓦特 指 杭州赛伯乐瓦特投资合伙企业（有限合伙），公司股东 北京武岳峰 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 赛伯乐伽利略 指 杭州赛伯乐伽利略投资合伙企业（有限合伙），公司股东 宁波志佑 指 宁波志佑企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东 江苏元禾 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 2022 年半年度报告 普冉股份 6 / 141 杭州早月 指 杭州早月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州晓月 指 杭州晓月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 5G 指 5th-Generation，即第五代移动通信标准 6G 指 6th-Generation，即第六代移动通信标准 A/D 指 模拟数字转换器，一个将模拟信号转变为数字信号的电子器件 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体， 一种显示屏技术。 其中 OLED （有机发光二极体） 是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 ARM 指 Advanced RISC Machine 的英文缩写，是英国 Acorn 有限公司设 计的低功耗成本的第一款 RISC 微处理器。 ARM-Cortex M0/M0+/M4 指 爱特梅尔公司（Atmel Corporation）发布的 ARM Cortex-M 处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。 BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗 BOR 指 Brown-out reset，欠压复位。当电源电压降至 BOR 阈值以下时,熄灭复位(BOR)发生器使系统处于复位状态。 CPU 指 中央处理器（Central Processing Unit），是一种超大规模集成 电路，是电子产品的运算核心和控制核心。 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为动态随 机存取存储器，是一种半导体存储器 ECC 指 Error Checking and Correcting，即错误检查和纠正技术 EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，即电可擦除可编程只读存储器 ESD 指 Electro-Static discharge 的简称，即静电释放，具有不同静电电势（电位差）的物体或表面之间的静电电荷转移，ESD 能力越强芯片承受 静电受损概率越低 ETOX 指 由多晶硅栅组成,利用浮栅用来存储电荷的一种存储单元结构 Fabless 指 Fabrication-Less，无晶圆厂集成电路设计公司经营模式 Fan-out 指 扇出型封装工艺 FN 隧穿 指 Fowler-Nordheim tunneling，福勒-诺德海姆隧穿，量子隧穿效应中的一种情况 Hall 指 霍尔效应传感器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、 封装及测试等各业务环节的集成电路企业 IO 指 I/O 输入/输出（Input/Output），分为 IO 设备和 IO 接口两个部分 LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示屏 LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管 MCU 指 Micro Control Unit，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片 存储器、存储芯片、存储器芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，作为基本元器件，广泛应用于各类电子产品中，发挥着运行程序或数据存储功能 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 nm 指 n 表示 nano，中文称纳米，长度计量单位，1 纳米为十亿分之一米 NOR Flash 指 闪存芯片，主要非易失闪存技术之一，耐擦写性能至少 10 万次，具备芯片内执行程序的功能，主要用于存储中小容量的数据 PMU、电源管理系统 指 Power Management Unit，电源管理单元，一种高度集成、针对便2022 年半年度报告 普冉股份 7 / 141 携式产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合设计进单颗芯片， 从而实现更高集成度和更 小芯片尺寸以适应面积受限的 PCB 空间 POR 指 Power On Reset 上电复位，一般为单片机内置。 SRAM 指 Static Random-Access Memory 的缩写，中文名称为静态随机存取存储器， 是随机存取存储器的一种。 所谓的“静态”， 是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持，但当电力供应停止时，SRAM 储存的数据还是会消失，主要用作 CPU 与内存模组间的高速缓存 SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会 SIP 指 SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件， 以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起， 实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 SoC 指 System on Chip，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 SONOS 指 硅基-二氧化硅-氮化硅-二氧化硅-多晶硅，一种存储结构 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TFT 指 Thin Film Transistor，是薄膜晶体管的缩写，指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动 TWS 蓝牙耳机 指 True Wireless Stereo 蓝牙耳机，具有无线结构、高音质等优点 USB 指 Universal Serial Bus 的英文缩写， 中文称为通用串行总线， 是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应 用在 PC 领域的接口技术 USON 指 Ultrathin small outline no-lead package，即超薄无引线小外廓封装 VCM 指 Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging，即晶圆级芯片封装方式 WSTS 指 世界半导体贸易统计协会 （World Semiconductor Trade Statistics 的缩写） XIP 指 eXecute In Place，指应用程序可以直接在 Flash 闪存内运行，不必再把代码读到系统 RAM 中 浮栅 指 晶体管中的组成结构，周围由绝缘材料包裹，呈悬浮状态 工艺制程、工艺节点 指 集成电路制造过程中， 以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 光掩模版、掩膜版 指 在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，通过曝光显影的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 集成电路封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性 集成电路设计 指 包括电路功能定义、 结构设计、 电路设计及仿真、 版图设计、 绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 晶圆 指 经过特定工艺加工， 具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 2022 年半年度报告 普冉股份 8 / 141 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象， 由英特尔创始人之一戈登 摩尔于 1965年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 物联网、IoT 指 IoT 是物联网（Internet of things）的英文缩写，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。 载流子 指 电流载体，称载流子 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 证监会 指 中国证券监督管理委员会 2022 年半年度报告 普冉股份 9 / 141 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 普冉半导体（上海）股份有限公司 公司的中文简称 普冉股份 公司的外文名称 Puya Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Puya semiconductor 公司的法定代表人 王楠 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号504室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号504室 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 钱佳美 袁宜璇 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号504室 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号504室 电话 021-60791797 021-60791797 传真 021-61347010 021-61347010 电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（）、中国证券报（）、证券时报（）、证券日报（） 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 普冉股份 688766 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2022 年半年度报告 普冉股份 10 / 141 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 569,406,458.17 511,619,897.94 11.29 归属于上市公司股东的净利润 103,397,770.99 113,515,496.09 -8.91 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 101,160,689.99 110,142,029.22 -8.15 经营活动产生的现金流量净额 -153,041,306.67 90,786,456.81 -268.57 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,017,210,517.31 1,931,920,162.40 4.41 总资产 2,203,111,057.25 2,024,718,068.86 8.81 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 2.04 2.98 -31.54 稀释每股收益（元股） 2.03 2.98 -31.88 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.99 2.90 -31.38 加权平均净资产收益率（%） 5.28 25.34 减少20.06个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.17 24.59 减少19.42个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 11.80 6.81 增加4.99个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年 1-6 月营业收入同比增长 11.29%，达 5.69 亿元。主要系报告期内，公司持续提升产品竞争力和市场份额。在原有的存储产品线领域，积极推进产品更新迭代并拓宽下游应用，2022 年上半年存储器芯片业务营业收入为 55,713.50 万元；在“存储+”的产品线领域，MCU 和 VCM Driver 等新产品的量产及销售,进一步丰富了公司产品结构，2022 年上半年“存储+”芯片业务营业收入为 1,225.96 万元。 2022 年 1-6 月归属于上市公司股东的净利润同比下降 8.91%， 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 8.15%，主要系：一方面，受疫情和下游需求变动影响，公司的销售收入增速略有放缓；另一方面，公司为保持竞争力，开拓新产品，不断加大研发投入，员工人数2022 年半年度报告 普冉股份 11 / 141 保持稳定上升；随着公司股权激励的实施，股份支付费用较去年同期有较大增长。综上，销售费用、管理费用、研发费用较去年同期均有不同程度地上升，合计同比增长 3,887.44 万元。 2022 年 1-6 月经营活动产生的现金流量净额较上年同期相比下降 268.57%，主要系 2022 年上半年：1)公司下游客户因受疫情影响，账期有所延长，回款速度放缓；2)为保证公司业务正常开展，公司主动增加备货，向上游支付较多货款；3)公司员工人数显著增长，工资薪金支付增加。 归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年期末分别增长 4.41%和 8.81%，主要系报告期内持续盈利所致。 基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 31.54%、31.88%及 31.38%，主要系公司于 2021 年 8 月完成首次公开发行，增加股本 905.7180 万股，此外同比净利润略有下降所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 8,760.66 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,321,600.00 政府补助 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 149,050.00 处置交易性金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 2022 年半年度报告 普冉股份 12 / 141 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,081,473.45 捐赠支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 87,708.35 减：所得税影响额 248,564.56 少数股东权益影响额（税后） 合计 2,237,081.00 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16 月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润 11,332.20 11,351.55 -0.17 2022 年半年度报告 普冉股份 13 / 141 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 ( (一一) ) 所所处处行业行业情况情况 1、 公司所处行业公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售， 根据中国证监会 上市公司行业分类指引 ，公司所处行业为“C 制造业C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T 47542017），公司所处行业为“6520 集成电路设计”。 2、 所处行业情况所处行业情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础， 经历了 60 多年的发展， 如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，国内集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业是国内集成电路产业中保持较高发展活力的领域，保持高速增长的态势。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计， 2022 年至 2023 年我国半导体市场需求将有望分别达到 24,269.60 亿元和 27,633.40 亿元， 2022年及 2023 年中国半导体市场同比增速将分别扩大至 13.06%和 13.86%。而根据工信部数据，2022年上半年，我国集成电路设计收入 1,279 亿元，同比增长 15.20%，增速较为可观。 在全球集成电路市场中，存储器芯片一直是集成电路市场份额占比最大的产品类别。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2022 年全球集成电路市场规模预计为 5,473 亿美元，同比上升 18.21%，其中全球存储器芯片市场规模为 1,827 亿美元，同比上升 18.73%。预计2022 年存储器芯片占全球集成电路市场规模的比例为 33.37%。2022 年以来，由于受到全球疫情扩散、国际形势变化以及通货膨胀等因素的影响下，叠加 2021 年市场高基数的的需求，全球半导体行业的的增速相较于 2021 年有所放缓。 近些年国产芯片的替代和消费电子需求快速增长的背景下，国内存储器芯片市场规模保持稳定上升，尤其是在智能手机行业，多摄像头配置的趋势和 5G 兴起带来的智能手机更新换代，打开了存储器芯片市场增长的空间，智能移动设备已经成为推动中国存储器芯片产业及市场发展的重要驱动力。随着物联网、可穿戴设备、汽车电子等新兴科技应用的发展，存储器芯片面临日益增长的市场需求。在物联网领域，实时的数据交互需要更多容量进行数据的存储和处理，拉动存储器芯片市场需求的同时，也对存储器芯片的快速读写等功能提出了更高的要求。在可穿戴设备领域，随着电子产品功能的多样化和续航能力的提升，对存储器芯片的功耗、性能等方面都提出了多样化的要求，也将开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。在汽车电子领域，随着汽车行业不断向智能化、电子化方向发展，将进一步拉动存储器芯片的市场规模增长。 ( (二二) ) 主要业务、主要产品或服务情况主要业务、主要产品或服务情况 1、 主要业务情况主要业务情况 公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NOR Flash 和 EEPROM 两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的 NOR Flash 产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS 蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM 产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列 32 位通用 MCU 产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、 车载领域； 模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片 （Voice Coil Motor Driver，简称 VCM Driver），目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯2022 年半年度报告 普冉股份 14 / 141 片产品，主要应用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产品。 公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，在下游客户处积累了良好的品牌认可度，成为了国内 NOR Flash 和 EEPROM 的主要供应商之一。在此基础上，公司实施“存储+”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的技术优势和平台资源，实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。 与此同时，公司大力推进海外业务布局，海外市场增长迅速。2022 年上半年，公司实现了在日本、韩国、美国等多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在全球市场的影响力。 2022 年上半年， 公司海外业务营业收入比例占总体营收比例达 13.72%，较上年同期增长 79.16%。 2、 主要产品情况主要产品情况 存储系列芯片存储系列芯片 报告期内， 公司实现存储系列芯片营业收入 55,713.50 万元， 同比增加 9.14%， 毛利率 32.77%。 （1） NOR Flash 产品产品 NOR Flash 具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据存储的重要器件，其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。电子产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要，必须配置中小容量的代码存储器，用来在较小能耗下实现功能需求，而 NOR Flash 在此类应用中具备性能和成本上的优势，因此 NOR Flash 是电子产品中不可或缺的重要元器件，广泛应用于蓝牙模块、TDDI 触控芯片、AMOLED 手机屏幕等消费电子产品领域和汽车电子、安防、可穿戴设备、物联网设备等其他领域。 图：NOR Flash 应用领域 公司 NOR Flash 产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了 512Kbit 到128Mbit 容量的系列产品，覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司 NOR Flash 产品应用领域集中在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED、工业控制等相关市场。目前 NOR Flash 行业主流工艺制程为 55nm，公司 40nm 工艺制程下 4Mbit 到128Mbit 容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 图：公司 NOR Flash 产品 图：公司 NOR Flash 产品 报告期内，公司 40nm 工艺节点已成为公司 SONOS 工艺结构下 NOR Flash 产品的主要工艺节点，能够进一步提高公司产品的成本优势，同时更好的满足下游应用的面积需求。此外，公司2022 年半年度报告 普冉股份 15 / 141 也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到50nm 的先进制程， 目前已经实现了四颗产品的大批量量产出货， 未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化， 填补公司在大容量产品上的空缺， 实现广泛的产品应用和市场的全面覆盖。 （2） EEPROM 产品产品 EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少 100 万次，数据保存时间超过 100 年。该类产品相较于 NOR Flash 的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求， 广泛应用于智能手机摄像头、 工业控制、 汽车电子、 液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。 图：公司 EEPROM 产品 图：公司 EEPROM 产品 公司已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的 EEPROM 产品系列，操作电压覆盖 1.7V-5.5V，主要采用 130nm 工艺制程，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址编程等功能， 可对芯片中存储的参数数据进行保护， 避免数据丢失和篡改， 可擦写次数可达到 400万次，数据保持时间可达 200 年。公司 EEPROM 产品应用领域集中在手机摄像头模组、工业控制、汽车电子、家电、计算机周边等领域。目前 EEPROM 产品国内行业主流工艺制程为 130nm，公司 95nm 及以下工艺制程下产品已实现量产，领先于业界主流工艺制程。 图：EEPROM 应用领域 报告期内， 公司持续推进 EEPROM 产品在工业控制和车载领域的应用， 工业控制上应用占比显著提升，对进一步稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成 AEC-Q100 标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比显著提升； 目前公司超大容量 EEPROM 系列开发完成， 支持 SPI/I2C 接口和最大4Mb 容量，其中 2Mb 产品批量用于高速宽带通信和数据中心。 与此同时，公司最新推出了超低电压 1.2V 系列 EEPROM，涵盖 32Kbit 至 512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。 “存储存储+”系列芯片系列芯片 报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入 1,225.96 万元，毛利率 43.55%，与去年同期非存储类芯片产品相比，营业收入为 9.59 倍，实现了业务量增长质的飞跃。 （1） MCU 产品产品 2022 年半年度报告 普冉股份 16 / 141 MCU 是微控制单元，又称单片机，是把 CPU （中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、DMA 等周边接口，甚至包括 TFT、LCD、LED 驱动电路等整合在单一芯片上形成的芯片级计算机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处理、家电控制、计算机网络、通信、工业控制、汽车电子