广安半导体分立器件测试设备项目招商引资方案【模板范文】.docx

泓域咨询/广安半导体分立器件测试设备项目招商引资方案广安半导体分立器件测试设备项目招商引资方案xxx集团有限公司目录第一章 项目背景、必要性8一、 半导体测试设备行业概况8二、 半导体测试系统行业壁垒9三、 全面融入成渝地区双城经济圈15四、 积极有为融入新发展格局18五、 项目实施的必要性20第二章 市场分析22一、 半导体专用设备行业概况22二、 半导体测试系统行业概况24第三章 项目概况27一、 项目概述27二、 项目提出的理由29三、 项目总投资及资金构成31四、 资金筹措方案31五、 项目预期经济效益规划目标32六、 项目建设进度规划32七、 环境影响32八、 报告编制依据和原则33九、 研究范围34十、 研究结论34十一、 主要经济指标一览表34主要经济指标一览表34第四章 建筑工程技术方案37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第五章 建设内容与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第六章 选址方案分析44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 推动开放合作迈向更高水平49四、 项目选址综合评价50第七章 运营模式51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度56第八章 发展规划分析59一、 公司发展规划59二、 保障措施60第九章 SWOT分析63一、 优势分析（S）63二、 劣势分析（W）64三、 机会分析（O）65四、 威胁分析（T）65第十章 进度实施计划73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 人力资源配置75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十二章 劳动安全分析77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十三章 原辅材料供应及成品管理82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十四章 投资方案83一、 编制说明83二、 建设投资83建筑工程投资一览表84主要设备购置一览表85建设投资估算表86三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表88四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十五章 经济效益分析94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十六章 项目招标、投标分析105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求106四、 招标组织方式106五、 招标信息发布108第十七章 总结说明109第十八章 附表附件111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表116建设投资估算表117建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122第一章 项目背景、必要性一、 半导体测试设备行业概况以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。二、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，测试设备企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下：随着制造成本的提升，测试效率要求不断提高，测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯片数量越多，则测试效率越高，平均每颗芯片的测试成本越低。此外，随着并行测试数越多，对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展，功能复杂的混合信号芯片越来越多，通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等；另一方面，随着汽车电子和新能源下游应用的推广，功率半导体和第三代半导体器件不仅需要测试直流参数，还需要测试更多范围的动态参数，对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升，对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升，测试电压精确到微伏（V）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS）。对于极小电流和极小电压的测试，测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此，从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用，芯片的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力，能够快速响应客户的技术要求，实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求，符合客户使用习惯。从技术层面来看，某个系列的测试系统会称为一个测试平台，在这个系列的测试平台上，测试系统能够满足某大类（如模拟或数模混合信号）芯片的测试需求，客户可以根据具体不同应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此，随着集成电路产品门类的增加，客户要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面，客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，另一方面，随着测试功能模块的增多，整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并，保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应，并以最终合并的数据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级。如：汽车电子要求测试系统须满足静态PAT，动态PAT及离线PAT技术的要求，即通过对测试器件关键参数进行统计计算得到该批次器件性能的分布，然后自动地提高测试的标准，保证测试通过的器件的一致性和稳定性。半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验，才能积累和储备大量的技术数据，一方面，对产品的升级迭代做出快速的响应，满足半导体行业产品更新换代较快的要求；另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，较难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前，本科大专院校中没有对应的学科专业。因此，半导体测试系统行业人才主要靠企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识，还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下，才能完成测试设备的知识储备和从业经验，才能成长为具备丰富经验的高端人才；对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验，熟悉产业的运作规律，把握行业的周期起伏，才能指定符合企业发展阶段的发展战略；在市场拓展和销售方面，也需具备相当的技术基础和丰富的行业经验，以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求，因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化，成熟销售人员的培养周期长。目前，国内半导体测试系统行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。对于行业领先的企业来说，在企业的发展历程中，都会形成了企业人才培养的方法和路径，并形成人才梯队。随着半导体行业处于长期景气周期，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户资源壁垒客户资源积累需要长时间市场耕耘，在获得半导体客户订单前，下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，测试设备的替换需要一系列的认证流程，包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量，内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面；客户还需要结合产线安排和芯片项目的情况，对测试系统稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求进行验证。因此，客户认证周期为6-24个月，个别国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度和投入。4、资金和规模壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体测试系统企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能获得生存和发展的空间，从研发项目立项、试产、验证、优化、市场推广到销售的各个环节都需要投入较高人力成本和研发费用。半导体产品类别众多，市场变化快、性能参数不尽相同，对测试设备企业的产品规格和性能指标都提出了较高的要求，企业需要较好的现金流支持企业长期的研发投入和长周期的客户认证投入。5、产业协同壁垒随着半导体产业分工的进一步精细化，在Fabless模式下，产业协同壁垒主要体现在测试设备企业须与半导体上游设计企业、与晶圆制造企业及封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系。由于测试设备是在封测企业产线端对晶圆或芯片是否满足设计的功能和性能进行检测，因此，测试设备企业往往在芯片设计阶段就已与设计企业针对芯片的测试功能、参数要求以及测试程序进行深入的交流。在下游封装测试企业端，测试设备企业，根据封测企业的要求，结合设计企业的要求，提供符合客户使用习惯和生产标准的测试程序。通过与上下游客户的协作，最终确保芯片测试的质量、效率和稳定性满足上下游的要求。在产业协同的大背景下，半导体测试系统企业前期的投入较大，协同积累需要相当时间。对于新进入者而言，市场先进入者已建立并稳定运营的产业协同将构成其进入本行业的一大壁垒。三、 全面融入成渝地区双城经济圈 推进与重庆一体化发展加强与重庆都市圈发展规划和重庆市国土空间规划编制有效对接，推动广安纳入重庆都市圈一体规划、一体布局。积极与合川区、长寿区共建环重庆主城都市区经济协同发展示范区，打造现代产业协同发展示范区、重庆中心城区功能疏解承载区、成渝中部绿色发展先行区。支持广安区建设承接重庆特种装备制造产业转移示范区。支持前锋区建设川渝精品服装、智能家居、品牌鞋业产业协作基地。支持华蓥市建设重庆电子信息、先进材料等产业配套基地，与毗邻地区共建大华蓥山生态康养旅游度假区。支持岳池县建设川渝合作生物医药城。支持武胜县建设嘉陵江流域国家生态文明先行示范区、重庆绿色农副产品生产加工基地和乡村休闲度假示范带。支持邻水县建设高新技术产业园区，与毗邻地区共建明月山绿色发展示范带。支持毗邻乡镇共建基础设施，连片发展特色产业、协同完善公共服务功能，携手建设环重庆主城都市区新型城镇带。显著提升中心城区发展能级科学编制国土空间规划，突出自然山水利用，协调产城关系，合理布局生产、生活、生态空间。突出和增强广安主城中心度和首位度，集中优势资源完善城市功能，把中心城区建设成为名副其实的广安主城。以公园城市理念规划建设官盛片区，推动官盛新区、西渝高铁广安站片区、华蓥城区、华蓥电子信息产业园连片发展，打造广安的“天府新区”。优化前锋区、广安经开区空间布局，把前锋新桥片区打造成为能源化工和轻工制造业基地，把奎阁片区打造成为主城区重要城市组团和高端制造集聚区。推动枣山片区与空港片区联动发展，打造商贸物流中心，并统筹岳池片区发展，推进广岳同城化。控制城市向北扩张，把协兴片区打造成为世纪伟人纪念地、生态休闲体验地。聚力建设川渝高竹新区认真落实重庆市人民政府、四川省人民政府关于同意设立川渝高竹新区的批复重庆市发展和改革委员会、四川省发展和改革委员会关于印发川渝高竹新区总体方案的通知，高起点规划、高规格推动、高标准建设、高水平管理、高质量发展川渝高竹新区。高标准编制新区规划，优化“两区一城一带”功能布局，建设跨区域产城景融合现代化城市，成为成渝地区双城经济圈新增长极和改革试验田。建成重庆南北大道北延段、川渝大道、包茂高速高滩互通等重大基础设施，推动新区连接重庆主城都市区轨道交通建设，融入重庆主城半小时通勤圈。配套完善基础公共服务设施、市政基础设施和商贸功能设施。积极承接重庆主城都市区和沿海地区产业转移，重点培育发展智能制造、新能源汽车、航空制造、轻量化材料等产业，推行“总部+基地”“研发+生产”模式，促进创新链、产业链、价值链深度融合，建设国家创新型产业协作配套区。依托华蓥山、御临河自然人文资源，重点发展生态康养、休闲度假、文化旅游等绿色产业，打造生态康养旅游带。挖掘农业景观、农耕文化、乡土风情等资源，打造跨区域乡村振兴示范样板。争取川渝地区高等院校在新区开设分校。探索经济区与行政区适度分离改革，优化高竹新区合作建设和招商引资工作机制，推进金融、能源、电信、医疗等行业有序提供跨行政区服务，围绕用地保障、项目审批、市场监管、税收分成、统计分匹、投融资等领域建立统一制度体系，推动政策叠加分享、择优使用，实现“经济活动一体开展，社会事务分区管理”。增强城镇综合承载能力加快推进以人为核心的新型城镇化，科学规划城镇发展定位、空间布局、规模结构，构建疏密有致、功能完备、特色彰显的城镇发展格局。大力实施城市提质工程，优化城市路网结构，完善市政基础设施，建设城市绿地、城市公园、便捷交通、慢行系统，统筹提升渠江主城区段两岸景观，建成一批花街、花道、花园、花海，全面推进城镇老旧小区改造，显著提升城市颜值和品位。改造提升西溪河沿线环境，打造广安人民引以为豪的幸福河。加快推进县城城镇化补短板强弱项，促进公共服务设施提标扩面、环境卫生设施提级扩能、市政公用设施提档升级、产业培育设施提质增效，支持岳池县城重点打造“三湖四河一链”城市生态体系，建设广安文化休闲副中心；支持武胜县重点建设沿嘉陵江流域城镇发展带和生态经济示范带，打造广安文旅休闲副中心；支持邻水县开展县域集成改革试点，重点建设川东渝北公路交通枢纽、渝北远郊卫星城。规划建设以嘉陵江、渠江为双水源的城市群饮用水安全联网互通工程。结合资源禀赋、地理区位、产业基础、历史文脉、发展潜力等，支持建设一批中心镇、重点镇和特色小镇，打造县域经济副中心，促进农业转移人口就近城镇化。四、 积极有为融入新发展格局以扩大经济内循环为核心，扭住供给侧结构性改革，注重需求侧管理，推进更高水平开放合作，增强产业链供应链自主可控能力，加快适应和全面融入新发展格局。推动经济区与行政区适度分离改革成势见效。建立“领导小组+管理机构+市场化运营公司”运行机制，实行经济活动一体开展、社会事务分区管理，重点探索城市新区管理权、所有权适度分离，建立跨行政区统一的制度体系。强化产业准入、土地政策、财税支持、投资合作、要素保障等政策协同，推动重大规划和重大项目统一编制、统一管理、共同实施。探索创新跨区域规划管理、项目审批、市场监管、财政投入、税收分享、统计划分等经济管理方式，建立互利共赢利益分享机制。建立人才共引共育共享机制，推动人才快速集聚。创新投融资模式，用好财政投资引导资金、债券资金、信贷资金和成渝协同发展投资基金，推动合作项目加快建成投用。推动重点领域改革实质突破。深化“放管服”改革，加快推进“一网通办”前提下的“最多跑一次”改革，探索实施行政审批事项跨省通办，对标先进地区和群众需要打造一流营商环境。深化土地、劳动力、资本、技术、数据要素市场化配置和要素价格市场化改革，推动各类要素自由流动和整体配置。深入实施“亩均论英雄”改革，探索工业项目标准地出让制度，提升工业园区和企业单位面积产出效益。深化投资审批制度改革，鼓励政府和社会资本合作，激发民间有效投资活力。深化财政金融体制改革，强化财政资源统筹，加强中期财政规划管理，增强重大战略任务财力保障，推进财政支出标准化，强化预算约束和绩效管理，合理划分财政事权和支出责任，健全融资担保服务体系，完善中小微企业融资增信支持政策。深入实施国企改革三年行动，推动市属国有企业混合所有制改革，做强做大做优国有企业。支持民营企业健康发展。深化农村综合改革，探索农村集体经营性建设用地入市和宅基地所有权、资格权、使用权分置。深化电力体制改革，支持符合条件的用电大户参与电力市场化交易和丰水期富余电量交易。推动创新创造能力显著提升。鼓励支持重点产业园区参与西部科学城、两江协同创新区建设，加快建设广蓉生物医药产业园成都研发基地。深化“5+1”战略联盟合作，建设玄武岩纤维省级重点实验室、省玄武岩纤维制造业创新中心，争取设立中科院玄武岩纤维研究院。新建岳池输变电产学研中心等技术创新中心、工程技术研究中心、检验检测认证认可研究中心、校地共建临床医学研究中心。加强关键核心技术攻关和成果转化，实现更多科技成果在广安转化生产。加强知识产权保护，鼓励支持企业自主创新，培育一批国家级、省级科技型企业。深入开展大众创业、万众创新行动，支持建设一批孵化器、众创空间，引导全社会增加研发投入，建设省级创新型城市。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 市场分析一、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装和测试）设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高，一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3（1）半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看，半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起，对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，同比增长19%，全年销售额创历史新高。根据预计，2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%，同比增长39%，单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计，中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位，达到187.2亿美元，同比增长39%，占比26.29%。（2）半导体专用设备自给率低，国产化率逐步提升目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家，国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步，中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加，但在中高端领域，还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来，受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计，2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元，其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备，国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测（WAT）指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量，可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常，也对晶圆的微观结构进行检测，如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试，主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同，主要的供应商也不同，不具有技术和应用上的可比性。二、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下：随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。第三章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：广安半导体分立器件测试设备项目2、承办单位名称：xxx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：肖xx（二）主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约70.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套半导体分立器件测试设备/年。二、 项目提出的理由根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。当今世界正经历百年未有之大变局，外部发展环境和条件发生深刻复杂变化，不稳定性不确定性明显增加。新一轮科技革命和产业变革深入发展，新冠肺炎疫情影响广泛深远，区域间发展竞争加剧、分化现象日益凸显。广安经济欠发达的基本市情尚未根本改变，即将实现的全面小康是低水平、不平衡的小康，开启全面建设社会主义现代化国家新征程的基础十分薄弱、短板十分突出：经济总量不大、人均水平低，全市经济总量排全省第14位，人均地区生产总值仅为全省平均水平三分之二、全国平均水平一半多；交通条件不优、边缘化明显，广安是目前全省4个既无机场又无高铁的市（州）之一，连接成渝双核的大通道尚未形成，与川东北、渝东北和川南城市群之间缺少快速通道；主导产业不强、创新能力弱，整体处于价值链中低端，工业增加值占GDP比重23.1%，较全国全省分别低8.9个、5.6个百分点，全社会研究与试验发展经费支出强度仅为0.28%、远低于全国全省平均水平；城镇化率不高、主城区偏小，全市常住人口城镇化率43.3%，较全国全省分别低17.3个、10.5个百分点，广安户籍人口是全省第8位，但主城区人口仅排在第18位，首位度不高、中心性不强，难以集聚优质资源，中高端消费大量外流，全市人口净流出的趋势尚未根本扭转；生态环保压力不小、短板弱项多，现有环保基础设施难以满足生态治理需要，乡镇污水处理厂（站）配套管网不完善，结构减排与管理减排空间有限，产业转移导致的环境风险与污染物减排压力升高；民生保障不足、欠账较多，优质普惠的教育、医疗、养老等基本公共服务供给不足，全市仅1所高职院校、1家三甲医院，公共文化体育设施建设滞后。这些问题充分反映出广安发展还不全面、不充分、不协调，必须高度重视、切实解决。当前和今后一个时期，是广安抢抓国家重大战略机遇、全面融入成渝地区双城经济圈建设成势见效的关键时期，加快发展拥有众多历史性机遇。我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西部大开发形成新格局等国家战略在四川交汇叠加，一系列政策红利、改革红利和发展红利将持续释放。成渝地区双城经济圈建设规划纲要明确指出“推动广安全面融入重庆都市圈，打造川渝合作示范区”，省委十一届七次全会决定明确提出“支持广安深化川渝合作示范区建设，探索跨省域一体化发展”，这些定位大大提升了广安的战略位势，为广安链接成渝双核、推进高质量发展带来了广阔空间、美好前景。广安是四川距离重庆主城区最近的地级市，川渝两省市将川渝高竹新区、合广长环重庆主城都市区经济协同发展示范区、明月山绿色发展示范带纳入毗邻地区合作共建九大功能平台集中打造，特别赋予川渝高竹新区探索经济区与行政区适度分离的重大改革使命。全市上下要增强机遇意识、大局意识、责任意识，把握新发展阶段，发挥比较优势，以等不起的紧迫感、坐不住的责任感、慢不得的危机感，抢抓千载难逢的战略机遇，推动广安全面建设社会主义现代化取得开创性成就。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资31628.27万元，其中：建设投资25397.67万元，占项目总投资的80.30%；建设期利息300.73万元，占项目总投资的0.95%；流动资金5929.87万元，占项目总投资的18.75%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资31628.27万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资本金）19353.75万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12274.52万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：66500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：53171.52万元。3、项目达产年净利润（NP）：9750.75万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.23%。5、全部投资回收期（Pt）：5.38年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：25453.59万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。九、 研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。十、 研究结论由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积46667.00约70.00亩1.1总建筑面积85028.491.2基底面积30333.551.3投资强度万元/亩349.622总投资万元31628.272.1建设投资万元25397.672.1.1工程费用万元22254.822.1.2其他费用万元2493.3