GBT 19247.3-2003;IEC 61191-3-1998 印制板组装 第3部分分规范 通孔安装焊接组装的要求.pdf

GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 91 - 3 : 1 9 9 8 .山J .日种 月 明吕 G B / T 1 9 2 4 7 ( 印制板组装 分为4 个部分: 第 1 部分: 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求; 第2部分: 分规范表面安装焊接组装的要求; 第3部分: 分规范通孔安装焊接组装的要求; 第 4部分: 分规范引出端焊接组装的要求。 本部分为 G B / T 1 9 2 4 7 的第3部分， 等同采用 I E C 6 1 1 9 1 - 3 : 1 9 9 8 印制板组装第 3部分: 分规范 通孔安装焊接组装的要求)(英文版) 。根据G B / T 1 . 1 -2 0 0 0 ( 标准化工作导则第1 部分: 标准的结 构和编写规则 规定， 作了必要的编辑性修改。 本部分的附录 A为规范性附录。 本部分由中华人民共和国信息产业部提出。 本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。 本部分起草单位: 中国电子技术标准化研究所( C E S I ) ， 中国电子科技集团公司电子第十五研究所。 本部分主要起草人: 刘绮、 陈长生。 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 3: 1 9 9 8 印制板组装第 3 部分 : 分规范 通孔安装焊接组装的要求 总则 1 . 1 范 围 本部分规定了引 线与 通孔焊 接组装的要求。 本部分适用于用通孔安装方法( T H T ) 进行整体引线 与孔组装， 也适用于采用其他相关方法( 即: 表面组装、 芯片 组装、 端接组装) 组装中 的T H T部分。 1 . 2 分 类 本部分根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。通常分为三个最终产品等级， 等级反映 产品的可生产性、 复杂性、 功能要求和检验( 检查/ 测试) 频度的差异。这些等级是: A级: 普通电子产品 B级: 专用电子产品 C级: 高性能电子产品 组装使用者有责任确定其产品的等级。应该承认， 有些设备可能同属于两个等级。适用时合同中 应规定要求的等级和标明任何对参数的例外或附加要求。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过 G B / T 1 9 2 4 7的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件， 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本部分， 然而， 鼓励根据本部分达成 协议的 各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日 期的引用文件， 其最新版本适用于本 部分 。 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 印制板组装 第1 部分: 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的 电子 和电气焊接组装的要求( I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 8 8 , I D T ) 通孔安装方法( TH T) 利用元器件的孔将元器件电气连接到导电图形的方法。 4 元器件的通孔安装 此术语适用于通过手工或机器方式将引线插人通孔并焊接的元器件组装。 4 . 1 定位精度 由机器或手工方式插人元器件的定位精度， 应能保证元器件在焊接后正确定位。如果相应的工艺 控制不能保证定位符合本条和附录A的要求， 则应符合附录A的具体要求。 4 . 2 通孔安装元器件的要求 4 . 2 . 1 引线预成型 元器件的引线在最终成型前应进行预成型， 不包括组装或安装前的最终折弯或保持弯曲。 4 . 2 . 2 已烽好引线 需要切削已焊好引线时， 工艺控制文件应规定切削工具不能对元器件内部连接点产生有害冲击。 4 . 2 . 3 引线的成型要求 引线的成型方式， 应使引线到元器件的密封不受损害或降低性能。引线从元器件本体或弯曲半径 GB/ T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 3 : 1 9 9 8 前的熔焊点的伸出长度， 至少应为引线直径或厚度， 但不能小于 。 . 8 mm( 见图 1 ) . 若暴露的内层金属使引线的横截面 面积减少不超过引线直径的5 %， 可以接受。 引线的成型区 域 内露出内层金属， 应作为工艺缺陷指标， 单 位 为 毫米 直线长度为直径 或 引 线厚度的 I 倍 但不小于 0 . 8 m m 直 线长度 为 直径或引经厚度的 1 倍 但 不小 于 l a 标准引线的弯曲 应从元器件的端部开始测量( 元器件的端部包括 弯月形涂层、 焊接密封、 焊料或熔焊缝、 或其他突 出部分) 。 最大引线直径/ mm l b 熔焊引线的弯曲 注: 用常规引线安装的元器件跨度为 7 . 6 mm B 3 m m - l . 2 最小弯曲半径 R 直 径 / 厚 度 1 . 5倍直径/ 厚度 2倍 直 径 / 厚 度 图 1 引线弯曲 4 . 2 . 4 消除应力要求 元器件引线的成型方式不应限制对引线材料所提供的自然应力消除发挥作用。允许用特殊成分的 引线来提高消除应力的性能。 4 . 2 . 5 引线焊端要求 为了保证焊接操作中元器件的保持力， 在印制板金属化通孔内的引线焊端应根据组装图的规定为 以下型式之一: 全部折弯、 局部折弯或引线直接穿通。若未作规定， 适用时制造者应遵守以下要求。 4 . 2 . 5 . 1 全部折弯的引线焊端 直接端接在印制板焊盘上的元器件引线及其他导线， 伸出印制板的最小长度应为最大焊盘尺寸( 即 圆形焊盘直径) 的一半( 1 / 2 ) 。引线端部的伸出应不超过焊盘的边缘， 万一超出边缘， 引线的伸出长度必 须保证满足最小电气间距的要求。全部折弯的4 2号合金引线或相当的铁轴承合金引线不必进行端接。 注: 4 2 号合金的成分是铁一镍4 1 -锰 0 . 8 -钻。 . 5 4 . 2 . 5 . 2 引线折弯方向 手工折弯时， 导线或引线应沿印制导线连接到焊盘的方向折弯。元器件的另一端或另一侧引线应 沿着相反方向折弯。自动折弯时， 引线可相对于导线在任何方向折弯。当排列在印制板上的焊端区域 是径向图形时， 非轴向引线元器件应以元器件为圆心沿径向折弯引线。 4 . 2 . 5 . 3 局部折弯引线 局部折弯的引线应弯到足够程度， 以提供在焊接过程中必要的机械约束。可交替在不同方向折弯。 双列直插封装( D I P ) 将位于对角线上相对两角的引线局部折弯， 以保证在焊接过程中固定元器件。D I P 元器件的引线应沿元器件本体的纵轴线向外折弯。 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 3 : 1 9 9 8 4 . 2 . 5 . 4直接穿通引线焊端 直接穿通焊端的元器件引线伸出的长度， C级应不超过 1 . 5 mm, A, B级应不超过 2 . 5 m m， 且在焊 好的焊点上引线的可见部分是最小的。非焊接孔中引线的伸出长度最少为 。 . 5 m m。要求引线伸出长 度不同的组装工艺， 应在批准的装配图上规定特殊的安装要求。 4 . 2 . 5 . 5 弯月形间距及修整 元器件的安装方式应使各引线上的弯月涂层和焊点之间有明显的间距。不应修整元器件的弯月形 涂层 。 4 . 2 . 5 . 6 引线的修整 焊接后引线可能要修整， 但切削工具不能产生物理冲击而损坏元器件或焊点， 若焊接后进行引线切 削， 焊端应进行再流焊或用 1 0倍放大镜目视检查， 以保证原焊点没有损坏( 如断裂) 或变形。如果焊点 进行再流焊， 这应视为焊接工艺的一部分， 且不能认为是返修。此要求不适用于焊接后要切除部分引线 的元器件( 如: 断路拉杆) 。 注: 按 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 ; 1 9 9 8 规定的方法， 用1 0 倍放大镜目视检查来评估已焊好接端出现的裂 纹之类的物理损伤或变形， 这种裂纹小于被检查焊盘的尺寸， 且断裂点不暴露出可被腐蚀的引线材料( 如: K O VA R T M 铁5 4 / 镍2 9 / 钻1 7 1 ) , 4 . 2 . 5 . 7 孔堵塞 元器件的安装方式不应堵塞焊料流人需焊接的镀覆通孔的上层焊盘( 见图2 ) 不允许 元件 图 2孔堵 塞 4 . 2 . 5 . 8 金属外壳元器件的绝缘 金属外壳元器件， 应与相邻导电部件绝缘。绝缘材料应与电路和印制板材料相容。 4 . 2 . 5 . 9 跨接线 跨接线应符合相应的设计规范( 如: I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 1 -5 - 7 ) ， 且应在装配图上标明。 5合格 要求 本章规定 了焊接 连 接 的材 料、 工 艺 和过 程的 最低 合格 要求 ， 比此 要 求更 高的 要求见 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 ; 1 9 9 8 。过程和过程控制应使制造的产品达到或超过规定的C级产 品的合格判据。 5 . 1 控 制和纠正措施 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8规定的有关合格、 纠正措施限制、 控制范围的确定和组装 的通用判据的详细要求， 是本标准的强制执行部分。此外， 下列各条所述的通孔组装和连接的合格性判 据， 应符合规定的要求。 5 . 1 . 1 连 接接口( 导通接 口) 不讲行整体焊接和用于连接接 口的有引线的非焊接孔或镀覆通孔 ， 不 必填充焊料 。允许导通接 口的 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I E C 61 1 9 1 - 3; 1 9 9 8 焊盘铜层外露。用作连接接口的， 不浸人焊料的镀覆通孔， 由于要进行永久或暂时掩膜， 不必填充焊料。 无引线的镀覆通孔， 包括导通接口， 进行再流焊、 波峰焊、 浸焊或拖焊工艺后， 应符合 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 - 2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 ; 1 9 9 8规定的合格要求 5 . 2 通孔安装元器件的引线焊接 焊点应良好地润湿， 且镀覆通孔的焊料填充应达到表 1 和图 3 所示的要求， 焊料应润湿到孔壁。单 面印制板应达到表1中的状态C和E. 各级的最低合格条件见表1 , 焊缝内应可见引线或导线的轮廓。 表 ， 有元器件引线的镀覆通孔 ， 最低合格状态“ 判据A 级B级C级 A .外周焊料润湿一目标侧一引线和接线筒 未 规 定1 8 0 02 7 0 0 B . 焊料垂直填充“ 未 规 定 7 5 7 5 % C .外周焊缝和润湿焊料源侧 2 7 0 02 7 0 03 3 0 0 D .润湿焊料理盖的原焊盘面积的百分数焊料目标侧 0 %0 %0 % E .润湿焊料筱盖的原焊盘面积的百分数焊料源侧 7 5 %7 5 %7 5 % a润湿焊料是指由焊接工艺所加的焊料。 b允许总凹陷最多为2 5 %， 包括焊料源侧和目 标侧. 挥 料 凹陷 图 3 通孔安装元器件的引线焊接 、/级 一，内.一，.气.:)级 产1、多弓(、A 注: 连接点可能有一至两个长度等于焊 端焊盘上引线包络线7 5 %的焊缝。 c级 注 焊缝包住轮廓9 5 月. 图 4 非镀覆通孔内的折弯引线和导线到焊盘的焊缝要求 5 . 2 . 1 折弯的引线 如果引线或导线要折弯， 引线或导线可在焊前与导电图形接触引线或导线的轮廓应在焊缝中可 见。见图 4 和图5 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 9 1 - 3: 1 9 9 8 卜护、尸尽尸尹、入、少尸级 门户一妇心戈、一一帕勺护喊破C 、/级 1、奋场户分.赴址呀产产B 一.-响.)1:，二J一级 产.、多弓1、A 注: 连接点可能有一至两个长度等于焊 端焊盘上引线包络线7 5 %的焊缝。 注: 焊缝包住轮廓 9 5 Y . ， 引线的根部被焊料 润 湿 ， 焊 料 应 按 表 工 要 求 填 充孔 图 5 镀覆通孔内折弯的引线和导线到焊盘的焊缝要求 52 . 2 外盆基底金属 在通孔安装元器件的引线顶部、 印制板的焊盘和导线的边缘或外周焊料润湿不完整是允许的。由 于焊接后切削元器件引线引起的外露基底金属也是允许的( 见4 . 2 . 5 . 6 1 6 不合格焊接的返工 应首先记录缺陷， 然后才进行不合格焊点的返工。记录的数据应用于查明产生缺陷可能的原因和 决定是否需要采取 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8规定的纠正措施。若允许返工， 每个返工 或再流焊连接点应按照 5 . 2的规定检查。所列缺陷见表 2 。 表 2 通孔焊接连接的缺陷 序 号缺陷 1 2 3 G B / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8中表2定义的缺陷 不能达到表 1 所列的元器件引线至焊盘的连接焊缝要求的焊点 元器件和导线上的应力消除不充分 注: 用于应力消除的弯曲部分中的焊料不应有损于应力消除的有效性。 G B/ T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 91 - 3 : 1 9 9 8 附录A ( 规范性附录) 通孔安装元器件的定位要求 若过程控制不能确保符合4 . 1 的规定时， 才强制实施以下通孔安装元器件的定位要求。 A . 1 水平独立安装 元器件独立安装时， 元器件本体或弯月部分的端部与印制板表面的间距， 至少应满足组装的清洗要 求或 5 . 2 规定的要求。最大间距为 2 . 0 mm。位置平行度不好不应导致不符合最小间距的限制( 见图 A. 1 ) _ 由用 户摇 定 的 最 大 间 公 图 A l 无支推元器件的安装 A . 2 轴向引线元器件 轴向引线元器件应按照批准的组装图组装， 且应与印制板表面近似平行组装， 或按 A . 4 . 1的规定 垂直安装。对于 C级产品， 轴向引线元器件不应垂直安装。轴向引线元器件本体应近似居中。 A . 3 径向引线元器件 径向引线元器件应在规定间距的公差范围内， 平行于印制板的表面安装。 A . 4 独立垂直安装 独立垂直安装元器件的间距要求， 应和水平独立安装的要求一致( 见 A . 1 ) . A . 4 . 1 元器件的安装 除非组装图另有规定， 需要垂直安装的通孔安装元器件的安装方式， 应使元器件的主轴与印制板表 面的角度约 9 0 0 ， 且元器件本体( 密封或引线熔焊部分) 与印制板表面之间的最小距离为。 . 4 m m, A . 4 . 2 径向引线元器件 双引线元器件独立垂直安装时， 较大的侧面应垂直于印制板表面， 最多倾斜 1 5 0 。此要求适用于图 A. 2 和图A. 3 所示形状的元器件。 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 9 1 - 3: 1 9 9 8 异 卿 八卿 胃胃胃胃俞 晶体罩 封装元 器件 A . Z a 黎*t-k t # 侧 试 针 . 容 l,o ig # 二 极 管 孰 043vf 4$ 望 雷 瑟 嚣m91 M f护盆 A . 2 b A . 2c A . 2 c 图 A. 2 A . 2e A . 2f A . 2 9 A . 2 h A . 2 i 典型非轴向双引线元器件的形状 最 小n 4 m m最 小 图 A . 3 非轴向双引线元器件的安装 A . 5 侧面和端部安装 当批准的装配图有要求时， 元器件可采用图A . 4 和图 A . 5所示的侧面安装或端部安装。元器件本 体的侧面或表面， 或特殊结构元器件( 如某些微型电容器) 至少有一个点， 应与印制板完全接触， 且本主 体应连接或固定到印制板上， 以免受到振动和冲击力的破坏。 图 A . 4 侧面安装 图 A . 5 端部安装 GB/ T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I EC 61 1 9 1 - 3: 1 9 9 8 A . 6 有支撑元器件的安装 元器件有支撑时， 应安装在下列零件上: a ) 与元器件本体成为整体的弹性底脚或支撑件( 见图 A . 6 a 和 A . 6 b ) ; b ) 弹性或特殊结构的非弹性支撑件( 见图A . 6 c ) ; c ) 没有阻塞镀覆通孔， 又不遮盖印制板上元器件连接点的分立弹性无底脚支撑件。 若元器件用整体式弹性底脚或整体式弹性支撑件安装到印制板， 元器件的各个引脚应紧靠印制板 表面。对于这个要求， 图A . 6 6所示的钮扣形支撑件应视为一个底脚， 各钮扣与裸板或印制板相接触的 表面应是平直的。图A. 6 c 和A. 6 d 所示的有底脚支撑件的底脚高度至少为。 . 4 mm, 弓 I、醚 kh 接 /- -W o r 扣 状 象 乌 314I4 带 底脚狗骨形 线圈 A6 a 带整体式 支娜 件的壳 封元器件 A. 6 b 图A . 6 带底脚的支挣件 带 底 脚 的 支 橄件 A. 6 c 用带底脚的支撑件 安装 A . 6 d A . 6 . 1 支 撑件定位 支撑件不应倒置。 A . 6 . 2 非弹性带底脚支撑件 当规定使用特殊构型的非弹性支撑件时， 在引线弯曲空腔内的引线( 见图 A . 7 b ) ， 应按照直角折弯 方式 穿过支撑件的引线插人孔 直到印制板焊 盘的接线孔 。 m睡 巍 魏璧氮 ICI 不 合 格 弯 曲 空 腔 内 引组 形 状 不 正 确 合格 元 器件本体吸靠支挣零件， 每个底脚 均 与 印 制饭相接触，弯曲空 腔 内引 线 形状 正 确 A . 7 .A . 7 b 图 A . 7 带底脚非弹性支摊件 A. 7消除应 力的引线结构 元器件引线应成型为以下任一或组合形状安装: a ) 按常规方式将引线弯曲 9 0 0 ( 垂直) 直接安装到安装孔( 见图A. 8 a ) ; b引线弯成驼峰形( 见图A . 8 b和A. 8 c ) 。用一个单驼峰弯曲( 见图A. 8 b ) 可使元器件本体的位 置偏离中心; c ) 与用户协商同意后可用其他方式。 GB / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 9 1 - 3: 1 9 9 8 A . 8 a A. s b 图 A . 8 合格的引线形状 A. B c A . 8 扁平封装引线结构 无论带状、 扁平或正方形结构， 扁平封装件的普通和蝶形结构( 引线从两个或多个侧壁引出) 引线可 如图 A . 9所示成型。 图 A . 9 通孔安装的扁平条状引线的形状