天津充电管理芯片项目申请报告.docx

泓域咨询/天津充电管理芯片项目申请报告天津充电管理芯片项目申请报告xx集团有限公司目录第一章 行业、市场分析7一、 模拟芯片行业发展情况7二、 集成电路行业发展情况9第二章 总论12一、 项目名称及项目单位12二、 项目建设地点12三、 可行性研究范围12四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模15六、 项目建设进度16七、 环境影响16八、 建设投资估算16九、 项目主要技术经济指标17主要经济指标一览表17十、 主要结论及建议19第三章 建设规模与产品方案20一、 建设规模及主要建设内容20二、 产品规划方案及生产纲领20产品规划方案一览表21第四章 建筑工程方案22一、 项目工程设计总体要求22二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 发展规划26一、 公司发展规划26二、 保障措施27第六章 法人治理结构30一、 股东权利及义务30二、 董事34三、 高级管理人员39四、 监事41第七章 运营模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第八章 劳动安全53一、 编制依据53二、 防范措施56三、 预期效果评价60第九章 进度计划61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十章 环境影响分析63一、 环境保护综述63二、 建设期大气环境影响分析64三、 建设期水环境影响分析65四、 建设期固体废弃物环境影响分析66五、 建设期声环境影响分析66六、 环境影响综合评价67第十一章 工艺技术方案69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理73四、 设备选型方案74主要设备购置一览表75第十二章 组织架构分析76一、 人力资源配置76劳动定员一览表76二、 员工技能培训76第十三章 投资方案分析79一、 投资估算的编制说明79二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表82四、 流动资金83流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十四章 经济效益评价88一、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表89固定资产折旧费估算表90无形资产和其他资产摊销估算表91利润及利润分配表93二、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95三、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97第十五章 项目风险分析99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十六章 总结说明104第十七章 附表附件106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建设投资估算表112建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117第一章 行业、市场分析一、 模拟芯片行业发展情况集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，电源管理芯片即属于模拟芯片的一种。数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片是指处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片。根据Frost&Sullivan统计，2020年度全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别为84.8%和15.2%。1、全球模拟芯片行业发展情况根据Frost&Sullivan数据，2020年全球模拟芯片行业市场规模约570亿美元，2016年至2020年年均复合增速约4.5%。由于模拟芯片具备产品生命周期长的特点，因此市场规模增长情况与数字芯片有所不同，模拟芯片市场规模呈现稳步增长态势。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年全球模拟芯片市场规模将达701亿美元，2020年至2025年年均复合增速达4.2%。根据Frost&Sullivan数据，模拟芯片的下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域，其中通信是模拟芯片最核心的下游市场，2020年市场规模占比约达40.8%，主要包含网络及通讯设备、手机等细分领域。模拟芯片市场发展超过50年，具有产品迭代较慢、生命周期长等特点，行业企业需要长期积累经验，且下游应用场景纷繁复杂，难以形成垄断，全球模拟芯片Top10厂商合计市占率一直维持在55%-60%左右，头部厂商格局稳定。其中TI是全球模拟芯片龙头，各类模拟芯片类别超过14万种，并通过不断整合并购带来的广泛产品线和IDM模式的一体化能力持续引领模拟行业发展，2020年TI全球模拟芯片市场占有率达19%。2、中国模拟芯片行业发展情况根据Frost&Sullivan数据，2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,504亿元，2016年至2020年年复合增长率约5.8%，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且目前增速仍高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，同时在国产替代的行业大趋势下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元，2020年至2025年年均复合增速达5.9%。尽管国内模拟芯片市场空间巨大，但大部分依然依赖进口，模拟芯片自给率仅10%左右，目前主要市场份额均由欧美跨国企业占据，其中包括TI、ADI及Skyworks等龙头在内的前五大厂商合计占据国内市场模拟芯片市场份额的35%以上。然而2018年以来，中美贸易摩擦加剧，终端厂商考虑供应链安全问题，纷纷寻求自主品牌替代供应链，在模拟芯片广阔的市场空间及下游客户强劲替代需求等因素叠加下，未来国产模拟芯片将迎来黄金发展机遇期。二、 集成电路行业发展情况集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。1、全球集成电路行业发展情况根据Frost&Sullivan数据，2020年全球集成电路市场规模达到3,546亿美元，2016年至2020年年均复合增速达6.4%。受终端应用需求影响，近几年全球集成电路市场规模有所波动，其中2018年全球集成电路市场规模高达3,933亿美元，主要原因系智能手机等电子产品出货量快速上升，对集成电路产品需求快速增加；而2019年，受全球5G产业布局速度较慢及存储器价格下跌影响，全球集成电路产业规模出现较大幅度波动。预计未来几年，随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，终端产品对芯片、存储器等集成电路元件需求将明显增长，推动全球集成电路产业进一步发展。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年全球集成电路市场规模将达到4,750亿美元，2020年至2025年年复合增速达6.0%。2、中国集成电路行业发展情况根据Frost&Sullivan统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,928亿元，2016年至2020年年均复合增速达19.8%。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。尽管近年来全球集成电路市场有所波动，但随着国内消费电子、网络通信、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的持续提升，以及国家支持政策的不断提出，近年来中国集成电路产业销售额始终保持高速稳定增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国集成电路产业销售额将达到18,932亿元，2020年至2025年年均复合增速达16.2%。目前，我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据海关总署数据，2021年中国集成电路进口额同比增加23.6%，达4,326亿美元，创历史新高，集成电路进口额已占全国总进口额的16%，是中国进口金额最高的商品，远超原油、农产品和铁矿石等商品的进口额；同时2021年中国集成电路出口额为1,538亿美元，贸易逆差达2,788亿美元。预计未来几年，中国集成电路进口额仍将维持高位。与此同时，近年来随着中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。2016年至2020年，中国集成电路产业销售额年均复合增长率为19.8%，显著超过同期中国集成电路进口额年均复合增长率11.4%，体现出国内集成电路行业进口替代趋势。第二章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：天津充电管理芯片项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约88.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景目前，我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据海关总署数据，2021年中国集成电路进口额同比增加23.6%，达4,326亿美元，创历史新高，集成电路进口额已占全国总进口额的16%，是中国进口金额最高的商品，远超原油、农产品和铁矿石等商品的进口额；同时2021年中国集成电路出口额为1,538亿美元，贸易逆差达2,788亿美元。预计未来几年，中国集成电路进口额仍将维持高位。与此同时，近年来随着中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。2016年至2020年，中国集成电路产业销售额年均复合增长率为19.8%，显著超过同期中国集成电路进口额年均复合增长率11.4%，体现出国内集成电路行业进口替代趋势。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积104935.43。其中：生产工程76029.61，仓储工程11643.99，行政办公及生活服务设施12361.96，公共工程4899.87。项目建成后，形成年产xx颗充电管理芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目投入运营后产生废气、废水、噪声和固体废物等污染物，对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求，所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资36075.32万元，其中：建设投资28853.09万元，占项目总投资的79.98%；建设期利息751.95万元，占项目总投资的2.08%；流动资金6470.28万元，占项目总投资的17.94%。（二）建设投资构成本期项目建设投资28853.09万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用24961.34万元，工程建设其他费用3136.34万元，预备费755.41万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入71200.00万元，综合总成本费用56232.07万元，纳税总额7095.19万元，净利润10949.08万元，财务内部收益率22.80%，财务净现值14091.51万元，全部投资回收期5.75年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积104935.431.2基底面积34026.861.3投资强度万元/亩316.622总投资万元36075.322.1建设投资万元28853.092.1.1工程费用万元24961.342.1.2其他费用万元3136.342.1.3预备费万元755.412.2建设期利息万元751.952.3流动资金万元6470.283资金筹措万元36075.323.1自筹资金万元20729.573.2银行贷款万元15345.754营业收入万元71200.00正常运营年份5总成本费用万元56232.07""6利润总额万元14598.77""7净利润万元10949.08""8所得税万元3649.69""9增值税万元3076.34""10税金及附加万元369.16""11纳税总额万元7095.19""12工业增加值万元24327.28""13盈亏平衡点万元25460.79产值14回收期年5.7515内部收益率22.80%所得税后16财务净现值万元14091.51所得税后十、 主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。第三章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积104935.43。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗充电管理芯片，预计年营业收入71200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。模拟芯片市场发展超过50年，具有产品迭代较慢、生命周期长等特点，行业企业需要长期积累经验，且下游应用场景纷繁复杂，难以形成垄断，全球模拟芯片Top10厂商合计市占率一直维持在55%-60%左右，头部厂商格局稳定。其中TI是全球模拟芯片龙头，各类模拟芯片类别超过14万种，并通过不断整合并购带来的广泛产品线和IDM模式的一体化能力持续引领模拟行业发展，2020年TI全球模拟芯片市场占有率达19%。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1充电管理芯片颗xx2充电管理芯片颗xx3充电管理芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx71200.00第四章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积104935.43，其中：生产工程76029.61，仓储工程11643.99，行政办公及生活服务设施12361.96，公共工程4899.87。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19055.0476029.6110385.641.11#生产车间5716.5122808.883115.691.22#生产车间4763.7619007.402596.411.33#生产车间4573.2118247.112492.551.44#生产车间4001.5615966.222180.982仓储工程9867.7911643.99949.802.11#仓库2960.343493.20284.942.22#仓库2466.952911.00237.452.33#仓库2368.272794.56227.952.44#仓库2072.242445.24199.463办公生活配套2381.8812361.961863.793.1行政办公楼1548.228035.271211.463.2宿舍及食堂833.664326.69652.334公共工程2722.154899.87565.62辅助用房等5绿化工程10161.12175.59绿化率17.32%6其他工程14479.0255.967合计58667.00104935.4313996.40第五章 发展规划一、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)发展总部经济积极吸引跨国公司、国内大企业集团总部、区域性总部以及营销、研发、财务等职能总部落户。制定总部经济发展重大政策、战略规划，在总部企业财税、用地、人才等方面完善政策体系。适当放宽总部企业所需人才的户籍管理，在置业、医疗、教育等公共服务领域对专业人才予以便利。(二)加大政策研究力度组织行业协会和相关单位深入研究区域行业发展中的机遇及目前面临的问题，为决策部门制定行业发展政策提供依据。(三)拓宽企业融资渠道鼓励商业银行开发适合产业特点的各类金融产品和服务，积极发展商圈融资、供应链融资等融资方式。支持符合条件的产业企业上市融资和发行债券。积极稳妥发展私募股权投资，完善创业投资扶持机制。支持产业企业采用知识产权、专利技术等无形资产质押以及仓单质押、商业信用保险保单质押、商业保理等多种方式融资。(四)加强组织领导，落实工作责任落实责任，组织协调工作。落实目标责任考核制度，建立和完善绩效考核及问责机制。将产业发展规划目标逐级分解，主要任务指标细化到年度，并实施年度目标责任考核，进一步强化领导责任。明确相关部门的责任与分工，定期召开联席会议，定期检查规划目标和年度计划目标落实情况，确保产业发展目标圆满完成。(五)广泛开展规划宣传，提高公众参与度区域各主要媒体要大力宣传产业经济和产业事业规划，通过开展规划宣传、解读、跟踪报道等活动，强化规划影响力，在全社会形成普遍关心产业、热爱产业、支持建设产业强市的舆论氛围。定期公布规划落实进展情况，强化重大决策和项目的公众参与，扩大公民知情权、参与权和监督权，主动倾听公众对规划实施的意见，保障规划的顺利落实。(六)深化科技引领深化科技引领，在重大领域加大科技创新。建立、完善一批高水平研究中心。打造一批具有自主创新能力、基础研究和成果转化有机结合的科研团队。推广普及一批技术，为适应最新法规标准等需求、解决产业发展重大问题提供强有力的科技支撑。第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司建立股东名册，股东名册是证明股东持有公司股份的充分证据。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司在召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会决定某一日为股权登记日。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。股东从公司获得的相关信息或者索取的资料，公司尚未对外披露时，股东应负有保密的义务，股东违反保密义务给公司造成损失时，股东应当承担赔偿责任。5、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。6、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，前述股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。7、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。8、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。9、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。10、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和其他股东的利益。公司应防止控股股东及关联方通过各种方式直接或间接占用公司的资金和资源，不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东及关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东及关联方使用；（2）通过银行或非银行金融机构向控股股东及关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东及关联方进行投资活动；（4）为控股股东及关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东及关联方偿还债务；（6）以其他方式占用公司的资金和资源。公司财务部门应分别定期检查公司与控股股东及关联方非经营性资金往来情况，杜绝控股股东及关联方的非经营性资金占用情况的发生。在审议年度报告的董事会会议上，财务总监应向董事会报告控股股东及关联方非经营性资金占用和公司对外担保情况。股东大会授权董事会制定防止大股东、实际控制人及关联方占用公司资金的具体管理制度。公司董事、监事、高级管理人员有义务维护公司资金不被控股股东占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应视情节轻重对直接责任人给予处分和对负有严重责任的董事予以罢免。发生公司股东及其关联方以包括但不限于占用或转移公司资金、资产及其他资源的方式侵犯公司利益的情况，公司董事会应立即以公司的名义向人民法院申请对股东所侵占的公司资产及所持有的公司股份进行司法冻结。凡股东不能对所侵占公司资产恢复原状或现金清偿或现金赔偿的，公司有权按照有关法律、法规、规章的规定及程序，通过变现控股股东所持公司股份偿还所侵占公司资产。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由9名董事组成（其中独立董事3人），设董事长1人3、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书；根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。7、董事会设董事长1人，由董事会以全体董事的过半数选举产生。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。9、董事长不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。10、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。11、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。12、董事会召开临时董事会会议的通知方式为：于会议召开三日之前以电话、传真或电子邮件的方式通知全体董事。13、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；（2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。14、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行一人一票。15、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。16、董事会决议表决方式为：董事以举手表决方式或者以书面表决方式。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真方式或召开电话会议的方式进行并作出决议