瑞华泰：瑞华泰：2022年半年度报告.PDF

2022 年半年度报告 1/143 公司代码：688323 公司简称：瑞华泰 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2/143 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人汤昌丹汤昌丹、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人冯玉良冯玉良及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黄泽华黄泽华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3/143 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.22 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.25 第六节第六节 重要事项重要事项.27 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.40 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.45 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.45 第十节第十节 财务报告财务报告.46 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年半年度报告 4/143 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司、公司、瑞华泰 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 嘉兴瑞华泰 指 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司，系公司全资子公司 上海金門 指 上海金門量子科技有限公司，系公司参股公司 航科新世纪 指 航科新世纪科技发展（深圳）有限公司 国投高科 指 国投高科技投资有限公司 泰巨科技 指 深圳泰巨科技投资管理合伙企业（有限合伙）联升创业 指 上海联升创业投资有限公司 宁波达科 指 宁波达科睿华创业投资合伙企业（有限合伙）华翼壹号 指 深圳市华翼壹号股权投资合伙企业（有限合伙）联升承业 指 上海联升承业创业投资有限公司 杭州泰达 指 杭州泰达实业有限公司 中科院化学所 指 中国科学院化学研究所 杜邦 指 DuPont de Nemours,Inc.（NYSE:DD）钟渊化学 指 KENEKA CORPORATION(4118.T)PIAM 指 PI Advanced Materials Co.,Ltd.(178920.KS)KOLON 指 Kolon Industries,Inc.(120110.KS)庞巴迪 指 Bombardier Inc.(BBD-B.TO)艾利丹尼森 指 Avery Dennison Corporation(NYSE:AVY)德莎 指 德莎（苏州）胶带技术有限公司，系 tesa SE 的子公司 宝力昂尼 指 Polyonics,Inc.生益科技 指 生益科技股份有限公司（600183.SH）联茂 指 广州联茂电子科技有限公司 碳元科技 指 碳元科技股份有限公司(603133.SH)日东电工 指 日东电工（中国）投资有限公司及日东电工（上海松江）有限公司，系日东电工株式会社（6988.T）的子公司 ABB 指 ABB Ltd 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国信证券 指 国信证券股份有限公司 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 PI 指 聚酰亚胺，英文名 Polyimide，简称 PI，指分子结构中含有酰亚胺基团的高分子化合物，是三大先进高分子材料之一 PI 薄膜 指 聚酰亚胺薄膜，英文名 Polyimide Film，简称 PI 薄膜，系聚酰亚胺的一种产品形式 PI 树脂 指 聚酰亚胺树脂，简称 PI 树脂（俗称：浆料），呈液态形式，系聚酰亚胺的一种产品形式，本文主要指用于柔性 OLED 显示领域 CPI 薄膜 指 透明聚酰亚胺薄膜，英文名 Colorless Polyimide Film，简称CPI 薄膜，系一种无色透明的 PI 薄膜 高分子 指 高分子化合物，又叫大分子，一般指相对分子质量高达几千到几百万的化合物 PMDA 指 均苯四甲酸二酐，英文名 Pyromellitic dianhydride，简称PMDA，系一种 PI 薄膜制造中使用的化学物质 ODA 指 二氨基二苯醚，英文名 4,4-Diaminodiphenyl ether，简称ODA，系一种 PI 薄膜制造中使用的一种化学物质 2022 年半年度报告 5/143 PCB 指 印制线路板，英文名 Printed Circuit Board，简称 PCB，有柔性、刚性等类别 FPC 指 柔性印制线路板，又称可挠曲性线路板，英文名 Flex Circuit Board，简称 FPC，用柔性绝缘基材制成的印制电路板 FCCL 指 柔性覆铜板，又称挠性覆铜板，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，系生产 FPC 的基材 MAM 指 聚酰亚胺复合铝箔产品，金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜 COF 指 将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺，该等工艺所采用的印制线路板被称为 COF 封装基板 OLED 指 有机发光二极管显示器，英文名 OrganicLight-Emitting Display，简称 OLED，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光 PAA 指 聚酰胺酸，英文名 Polyamic acid，简称 PAA，分子结构中含有重复酰胺和羧基基团的一类化合物，系聚酰亚胺前驱体 DMAc 指 二甲基乙酰胺，英文名 Dimethylacetamide，简称 DMAc，系PI 薄膜制造中使用的一种溶剂 DMF 指 二甲基甲酰胺，英文名 N,N-Dimethylformamide，简称 DMF，系 PI 薄膜制造中使用的一种溶剂 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 公司的中文简称 瑞华泰 公司的外文名称 RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD.,SHENZHEN 公司的外文名称缩写 RAYITEK 公司的法定代表人 汤昌丹 公司注册地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司办公地址的邮政编码 518105 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄泽华 柳南舟 联系地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 电话 0755-29712290 0755-29712290 传真 0755-29712229 0755-29712229 电子信箱 2022 年半年度报告 6/143 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报()、证券日报()、证券时报()、上海证券报()、经济参考报()登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 瑞华泰 688323 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦22层 签字会计师姓名 凡章、王金云 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区福华一路 125 号国信金融大厦 34 楼 签字的保荐代表人姓名 郭振国、王攀 持续督导的期间 2021 年 4 月 28 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 162,151,865.51 158,632,738.83 2.22 归属于上市公司股东的净利润 27,055,711.33 31,799,357.82-14.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,557,509.68 29,372,917.18-16.39 经营活动产生的现金流量净额 53,099,203.46 50,145,197.06 5.89 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减2022 年半年度报告 7/143 (%)归属于上市公司股东的净资产 896,421,033.00 881,965,321.67 1.64 总资产 1,778,448,514.48 1,746,480,857.12 1.83 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.15 0.21-28.57 稀释每股收益（元股）0.15 0.21-28.57 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.14 0.20-30.00 加权平均净资产收益率（%）3.04 4.57 减少1.53个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.76 4.22 减少1.46个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）8.25 7.79 增加 0.46 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 30.00%；加权平均净资产收益率同比减少 1.53个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 1.46 个百分点，以上指标变动主要系公司于 2021 年 4 月首发上市，归属于公司普通股股东的净资产和普通股股数增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,953,411.62 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 2022 年半年度报告 8/143 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6,696.75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 448,513.22 少数股东权益影响额（税后）合计 2,498,201.65 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务、主要业务 2022 年半年度报告 9/143 公司专业从事高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控 PI 薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI 薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，十多年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能 PI 薄膜制备核心技术，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能 PI 薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。2、主要产品情况、主要产品情况 公司量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜三大系列；航天航空用MAM 产品为小批量销售产品；柔性显示用 CPI 薄膜为样品销售。（1）热控热控 PI 薄膜薄膜 公司的热控 PI 薄膜主要为高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。（2）电子电子 PI 薄膜薄膜 公司的电子 PI 薄膜主要包含两类：电子基材用 PI 薄膜和电子印刷用 PI 薄膜。电子基材用 PI 薄膜主要用于 FPC 的制备，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL 的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子 PI 薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到 5 微米和 7.5 微米的超薄规格（3微米规格产品已进行终端客户小量测评），黑色电子 PI 薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用 PI 薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。（3）电工电工 PI 薄膜薄膜 电工 PI 薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工 PI 薄膜主要为耐电晕 PI 薄膜，此外还有少量配套 C 级电工 PI 薄膜。耐电晕 PI 薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕 PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕 PI 薄膜具备优异的耐电晕性能，自 2014 年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。（4）航天航空用航天航空用 PI 薄膜薄膜 PI 薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。（5）柔性显示用柔性显示用 CPI 薄膜薄膜 2022 年半年度报告 10/143 CPI 薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI 薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国 KOLON、日本住友化学等极少数几家日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用 CPI 薄膜的量产能力。公司自主掌握 CPI 薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于 2018 年成功生产出 CPI 薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过 20 万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED 用 CPI 薄膜项目光学级产线正处于工艺调试阶段，在 CPI 专用生产线建设完成后，可实现CPI 薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司主要产品为高性能 PI 薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业）所处行业 公司主营业务为高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售。根据国民经济行业分类国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码 C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码 C292）。根据中国证监会发布的 上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为 C29）。根据国家统计局 2018 年公布的战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第 23 号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。（2）行业发展阶段及特点）行业发展阶段及特点 PI 薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI 薄膜的商业化进程始于 20 世纪 60 年代，最早应用于电工绝缘领域，随着 PI 领域研究深入和技术升级，PI 薄膜的应用领域不断拓展；20 世纪七八十年代，PI 薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21 世纪起，PI 薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI 薄膜行业随之兴起。我国 PI 薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能 PI 薄膜完整制备技术的企业较少。高性能 PI 薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能 PI 薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。（3）主要技术门槛）主要技术门槛 高性能 PI 薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的 PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI 薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。完整的高性能 PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突2022 年半年度报告 11/143 破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司通过 17 年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI 薄膜制造商。公司成功开发了热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜、航天航空用 PI 薄膜等系列产品，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能 PI 薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。公司两项产品列入“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017 年版）”，双向拉伸 PI 薄膜产品荣获 2012 年中国新材料产业博览会金奖，无色 PI 薄膜产品荣获 2014 年中国国际新材料产业博览会金奖。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类 高性能聚酰亚胺薄膜（PI 薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长：热控热控 PI 薄膜薄膜 PI 薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对 PI 薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI 薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需要也在不断增长。电子电子 PI 薄膜薄膜 电子应用 PI 薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺，随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI 应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的 PI 薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。电工电工 PI 薄膜薄膜 电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性，目前主要应用于高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线，在新能源汽车领域，正在探索采用 PI 薄膜作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率和节能性。航天航空用航天航空用 PI 薄膜薄膜 随着新型航天器如太阳帆、空间太阳能电站、充气式卫星以及长寿命卫星等的应用增加，抗氧原子特性、耐环境、透光性、轻薄性、大幅宽等成为航天航空用 PI 薄膜的发展方向，随着国家在航天航空领域的战略发展，突破西方国家技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。柔性显示用柔性显示用 CPI 薄膜薄膜 CPI 薄膜是 PI 应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上推出 Huawei Mate X、Moto Razr、Huawei Mate Xs、Moto Razr 5G、Thinkpad X1 Fold、Huawei Mate X2、Xiaomi MiX Fold、Huawei P50、荣耀 Magic V 等多款智能手机和手提电脑采用 CPI 作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用 CPI 薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全2022 年半年度报告 12/143 等优良特性，随着 OLED 等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的 CPI市场需求和渗透率空间将极大提高。（2）产品种类丰富的企业占据优势）产品种类丰富的企业占据优势 随着高性能 PI 薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品种类，满足下游应用市场需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。（3）国产化趋势增强）国产化趋势增强,市场空间广阔市场空间广阔 PI 薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域。随着共聚改性等新技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和提升，PI 薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。国内 PI 薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能 PI 薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 PIAM 等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能 PI 薄膜进口替代的市场空间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场机遇。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司自成立以来，始终专注于高性能 PI 薄膜领域核心技术的自主研发创新，致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能 PI 薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的 PI 薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工 PI 薄膜、超薄电子 PI 薄膜、高导热石墨膜前驱体热控 PI 薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。报告期内，公司核心技术未发生重大变化，各项核心技术的具体内容如下：序序号号 技术技术 名称名称 技术内容技术内容 技术特点及技术优势技术特点及技术优势 应应用用产产品品 应应用用阶阶段段 技技术术 来来源源 1 聚酰亚胺分子结构配方设计技术 对PI主体的分子结构进行设计，并应用合适的纳米级超细粉体分散技术等，实现产品设计性能，配方 设 计 通 过 在PMDA或ODA单体结构中引入某些特定基团或者结构来实现PI薄膜的高性能要求。（1）可根据对产品性能的目标要求，自行对聚酰亚胺的主体分子结构进行设计，并通过纳米填料改性等，实现预期的光学性能、电学性能、力学性能、热学性能、结构性能及表面性质等；（2）积累了大量实验室研究数据，掌握实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期；（3）自主开发了多个系列多款产品的配方，成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。PI薄膜 大规模应用 自主研发 2 PAA树脂合成工艺技术 精准控制温度等反应条件，控制树脂粘度，通过多种技术和方法确保填料在溶剂中均匀分散，在溶剂中将主要单体聚合形成PAA树脂。（1）PAA树脂合成集成共聚、分散和杂化等技术，针对高粘度树脂的合成控制和稳定输送工艺，实现多批PAA树脂具稳定性、一致；（2）合成高质量的PAA树脂，并根据不同产品的性能要求及工艺特点，添加其他单体和填料，实现对树脂粘度等的精准控制；（3）自主研发的杂化技术和自动化投料系统，可实现合成的纳米级均匀分散及精确PI薄膜 大规模应用 自主研发 2022 年半年度报告 13/143 自控计量，实现树脂的合成批次质量稳定性，保障一致性供料给制膜工序。3 PI薄膜制造工艺技术 高度集成精密溶液流涎铸片、流涎铸片剥离成膜、薄膜双向拉伸、亚胺化、后处理等多个环节的工艺技术，同时还需实现厚度控制、张力控制等系统高精度的连续运行工艺协同控制。（1）通过试验与筛选，掌握精密溶液流涎热风干燥技术，通过热法和化学法实现定向拉伸和张力控制、收卷等多项工艺技术并实现DCS集成控制；（2）掌握实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，擅长根据配方特性设计工艺参数，快速实现新产品的产业化，并通过生产过程全程在线监测和控制，实现各区间温度、张力等的精准控制；（3）具有17年的生产工艺积累及客户工艺验证经验，品质稳定性达到知名客户要求，连续收卷长度可达5,000米以上，厚度偏差可控制在 5%以内，主要产品的关键性能接近国际先进企业。PI薄膜 大规模应用 自主研发 4 热塑性薄膜制备技术 采用涂布法制备热塑性薄膜、金属与PI的复合薄膜。（1）突破钟渊化学在热塑性PI薄膜生产工艺的共挤法专利垄断，创新性地采用涂布法制备热塑性薄膜、金属与PI的复合薄膜；（2）实现涂布产品的快速固化、低内应力、零刮伤，厚度均匀性保持较高水平。MAM/TPI 大规模应用/中试阶段 自主研发 5 薄膜后处理技术 亚胺化后的PI薄膜，经过热处理、表面处理和分切收卷等后处理工序，制备出PI薄膜产品，后处理是影响PI薄膜质量的重要环节。后处理技术是PI膜制造过程影响最终产品的重要工序，公司拥有针对PI薄膜特点开发的热处理、表面处理、分切收卷等工艺技术。PI薄膜 大规模应用 自主研发 6 适用化学法的环境友好型溶剂体系技术 在化学法工艺路线中，采用DMAc溶剂体系，达到环保生产的目标。替代DMF溶剂体系，实现环境友好型DMAc溶剂，在保障薄膜生产工艺实现同时，符合可持续发展的要求。PI薄膜 中试阶段 自主研发 7 非标专用生产线设计及控制集成能力 根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行全工序的控制系统集成，定制化采购生产设备，并自行完成运行调试。（1）拥有可以根据产品及工艺需要，自主设计PI薄膜全工序生产线装备的能力，并掌握全工序控制系统集成技术；（2）设计设备的最大幅宽已从1200mm提升到1600mm，可满足主流热法和化学法的技术工艺。PI薄膜 大规模应用 自主研发 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2022 年半年度报告 14/143 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，公司无新增专利，新增发明专利申请数 3 个。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得 22 项专利，其中发明专利 16 项，实用新型专利 6 项。报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 3 0 21 16 实用新型专利 0 0 6 6 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 0 0 其他 0 0 0 0 合计 3 0 27 22 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%）费用化研发投入 13,372,157.54 12,356,901.67 8.22 资本化研发投入 0.00 0.00 0.00 研发投入合计 13,372,157.54 12,356,901.67 8.22 研发投入总额占营业收入比例（%）8.25 7.79 增加 0.46 个百分点 研发投入资本化的比重（%）0.00 0.00 0.00 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 100 微米超厚高导热石墨膜前驱体 PI薄膜的开发 650.00 69.08 654.86 中试阶段 产品厚度超过 100m，制成的石墨膜的导热率：1500W/m.K；耐弯折性：20 万次 随着电子产品功耗的增加和结构设计的升级，该项目的创新点是用于合成人工石墨的PI薄膜的厚度超100m，使石墨具有更好的导热效率。对标国际先进 5G 手机芯片、屏幕等高功率器件的导热、散热 2 柔性OLED 用