SMT培训教材(全套集成).pdf
2013年08月22日 VER:2.0SMTSMT技能培训技能培训制作：黄启赵讲师：黄启赵2013年08月22日 VER:2.0目录一.SMT工艺流程二.SMD零件知识及识别三.SMD零件极性认识四.锡膏储存与使用五.印刷锡膏不良认识六.钢网清洗七.过回流焊注意事项八.回流焊后不良现象认识及允收标准九.ESD基础知识及防护2013年08月22日 VER:2.0一一.SMT.SMT工艺工艺流程流程贴片机回流焊印刷机过板机过板机目视检查将锡膏印刷将锡膏印刷到到PCBPCB板上板上将将SMDSMD零件贴装到印零件贴装到印刷好锡膏的刷好锡膏的PCBPCB板上板上完成完成SMDSMD零件在零件在锡膏板上的焊接锡膏板上的焊接1.3.SMT车间环境温湿度管控范围，温度：20-28，湿度：40%-60%；1.1.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;1.2.SMD是Surface Mounted Devices的缩写，中文意思为表面贴装器件；2013年08月22日 VER:2.0二二.SMD.SMD零件知识及识别零件知识及识别学习要点:2.1.电阻知识及电阻的识别；2.6.三极管知识及识别；2.2.排阻知识及排阻的识别；2.7.电感知识及电感的识别；2.3.电容知识及电容的识别；2.8.集成电路芯片（IC)知识及识别；2.4.排容知识及排容的识别；2.9.常用组件规格2.5.晶体二极管知识及识别；2013年08月22日 VER:2.0符号代号R单位欧姆()千欧(K)兆欧(M)分类a.碳膜 b.瓷片 c.水泥(材料)特征:表面有字体,无脚,有规格型号,表面识别其值的大小换算1M()=103K()=106()例如“472”=47x10=4.7k “473”=47x103=47k作作用用降压限流,阻流和分压。2.2.1 1.电阻知识及电阻的识别电阻知识及电阻的识别2013年08月22日 VER:2.02.2.2.2.排阻知识及排阻的识别排阻知识及排阻的识别代号 RN RB单位:欧姆()千欧(K)兆欧(M)特 征:表面有字,有规格型号,表面可识别其值大小2013年08月22日 VER:2.02.3.2.3.电容知识及电容的识别电容知识及电容的识别符号代码 C BC CB MC分类 电解电容钽质电容陶瓷电容 等单位 a.法拉(F)b.毫法(MF)c.微法(UF)d.纳法(NF)e.皮法(PF)换算 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF例如 1UF=1000NF1NF=1000PF料盘数字:101=100PF,102=1000PF特征 表面无字体,无脚,无极性有规格型号之分需用电容表量方可知其容值作用 a.起滤波b.耦合c.通高频阻低频d.通交阻直.陶瓷贴片电容2013年08月22日 VER:2.02.4.2.4.排容知识及排容的识别排容知识及排容的识别代号 CA CP CN单位 a.法拉(F)b.毫法(MF)c.微法(UF)d.纳法(NF)e.皮法(PF)特征:表面无字,有规格型号,需用电容表测量方可知其容值2013年08月22日 VER:2.02.5.2.5.晶体二极管知识及识别晶体二极管知识及识别符号代号 D型号 a.普通b.发光(常用”LED”表示)特征:有厂牌型号,有特殊符号的一端为负极作用 a.稳压 b.检波c.整流 d.单向导通-nP+普通二极管玻璃二极管发光二极管（LED）2013年08月22日 VER:2.02.6.2.6.三极管知识及识别三极管知识及识别符号型号 a.PNP b.NPN代号 Q特征 有厂牌型号,脚的分布一头一只另一头两只材料 a.锗管b.硅管作用 a.稳压b.放大c.开关三极管的极性基极(b)发射极(e)集电极(c)CEBBCE2013年08月22日 VER:2.02.7.2.7.电感知识及电感的识别电感知识及电感的识别符号代号 L分类 贴片 电感线圈(外观)单位 亨利(H)换算关系 1H=103MH=106UH特征 表面无字,有规格型号,颜色较电容深黑作用 a.通低频隔高频b.通直流隔交流2013年08月22日 VER:2.02.8.2.8.集成电路芯片（集成电路芯片（IC)知识及识别知识及识别BGABGAPLCCPLCCSOSOJ JQFPQFPQFNQFNSOPSOP2013年08月22日 VER:2.02.9.2.9.常用组件规格常用组件规格英制规格英制规格公制规格公制规格长长(mm)(mm)宽宽(mm)(mm)高高(mm)(mm)CHIP零件120632163.201.600.80080520122.001.250.80060316081.600.800.50040210051.000.500.25LED灯零件080820202.002.001.00131135283.502.801.90131335353.503.502.50202050505.005.002.80中英制尺寸转换：1英寸=25.4mm2013年08月22日 VER:2.0二极管二极管二极管二极管PCB板板负极负极正极正极负极负极正极正极零零件件负极负极正极正极PCB板板零零件件负极负极正极正极三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识零零件件PCB板板零零件件零零件件2013年08月22日 VER:2.0三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识电解电容（插件）电解电容（插件）电解电容（电解电容（SMD固态）固态）PCB板板零零件件负极负极负极负极零零件件负极负极PCB板板负极负极2013年08月22日 VER:2.0三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识SOPSOPPCB板板零零件件极性标示极性标示极性标示极性标示PCB板板零零件件PCB板板零零件件极性标示极性标示极性标示极性标示2013年08月22日 VER:2.0三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识QFPQFNPCB板板零零件件PCB板板零零件件极性标示极性标示极性标示极性标示极性标示极性标示极性标示极性标示2013年08月22日 VER:2.0三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识SMD SMD LEDLED20202020352835283535353550505050零零件件PCB PADPCB PAD2013年08月22日 VER:2.0三三.SMD.SMD零件极性认识零件极性认识3.1.SMD LED灯极性测量（适用于4PIN、6PIN SMD LED灯）第一步：第一步：确认万用表笔连接是否正确，黑表笔黑表笔(负极负极)插入COMCOM口口，红表笔（正极）红表笔（正极）插入V V口口2013年08月22日 VER:2.0第二步：第二步：将万用表红笔与黑笔相互碰撞三次形成短接，万用表要发出较强的滴-滴-滴声说明万用表性能正常及电量充足按下万用表电原开关1 13 32 2将万用表指针打到二极管功能处2013年08月22日 VER:2.0第三步：第三步：将红黑表笔分别放到LED灯的两焊端，观查是否发光，能发光时，红表笔对应的焊端是灯的正极，黑表笔对应的焊端是灯的负极缺口缺口红表笔红表笔黑表笔黑表笔2 21 1红表笔红表笔黑表笔黑表笔2 24 4红表笔红表笔黑表笔黑表笔2 23 3SMD 4PIN RGB LEDSMD 4PIN RGB LED灯灯2013年08月22日 VER:2.0红表笔红表笔黑表笔黑表笔4 43 3红表笔红表笔黑表笔黑表笔5 52 2红表笔红表笔黑表笔黑表笔6 61 1缺口缺口SMD 6PIN RGB LEDSMD 6PIN RGB LED灯灯2013年08月22日 VER:2.03.2.SMD LED灯PCB PAD极性测量（适用于4PIN SMD RGB LED灯PCB PAD）3.2.1.第一步、第二步与以上量测零件极性相同；第三步：第三步：将红黑表笔分别放到相邻（横向及纵向）两个LED灯对应的各同位PCB PAD上，听万用表是否发出滴-滴-滴的声音，能发出滴-滴-滴的声音，代表两PCB PAD相通，区分正负极口诀为：同一方向（同一方向（横向或纵向）只有一个同位横向或纵向）只有一个同位PADPAD相通为正极，相通为正极，同一方向（横向或纵向）只有三个同位同一方向（横向或纵向）只有三个同位PADPAD相通为负极相通为负极（分别为：红、（分别为：红、绿绿、蓝蓝灯灯PADPAD）。PCB PAD横向横向纵向纵向同一零件PAD2013年08月22日 VER:2.0红、黑表笔放在横向相邻两个LED灯对应的同位PCB PAD上：2013年08月22日 VER:2.0红、黑表笔放在纵向相邻两个LED灯对应的同位PCB PAD上：2013年08月22日 VER:2.0四四.锡膏储存与使用锡膏储存与使用4.1.4.1.锡膏储存与使用流程图锡膏储存与使用流程图锡膏储存于锡膏储存于冰箱内，温冰箱内，温度控制在度控制在2 28 8锡膏使用前锡膏使用前需要回温解需要回温解冻冻3 34 4小时小时以上并不超以上并不超过过2424小时小时（未开封）（未开封）回温解冻好回温解冻好的锡膏使用的锡膏使用前需要搅拌前需要搅拌3 3分种分种搅拌好的锡搅拌好的锡膏开封后在膏开封后在8 8小时内使小时内使用完用完印刷好的锡印刷好的锡膏板需在膏板需在1 1小时内完成小时内完成贴装及过炉贴装及过炉1 12 23 34 45 52013年08月22日 VER:2.0四四.锡膏储存与使用锡膏储存与使用4.2.4.2.锡膏的储存锡膏的储存4.2.1.锡膏需储存于冰箱内，温度控制在28之间4.3.1.锡膏需按先进先出原则使用；4.3.2.锡膏使用前需回温解冻3-4小时以上，并不超过24小时（针对未开封的锡膏）,如超过24小时，需要重新放回冰箱冰冻后再次回温使用；4.3.3.回温好的锡膏使用前需要使用锡膏搅拌机进行搅拌3分钟后方可使用；4.3.4.开封后的锡膏需要在8小时内使用完，如预计8小时内无法使用完1瓶锡膏的线别，应与周边线一同使用同一瓶锡膏，保证在8小时内使用完，如特殊情况导致开封后的锡膏在8小时内未使用完的，应立即停止使用，并在锡膏标识卡上记录好二次冰冻时间，重新放回冰箱内进行冰冻后再次回温二次使用，二次回温使用的锡膏在8小时内仍未使用完，作报废处理；4.3.5.印刷好的锡膏板需在1小时内完成贴装及过炉；4.3.6.机器故障停线超过30分钟,需要将钢网上的锡膏收回，交周边线优先使用完收回的锡膏，防止超出开封时间未使用完，并对钢网进行清洗；4.3.4.3.锡膏的使用锡膏的使用4.2.2.锡膏的保质期为6个月2013年08月22日 VER:2.04.3.8.锡膏标识卡填写规范四四.锡膏储存与使用锡膏储存与使用未使用完，退回仓库的时间开封使用的时间回温好后领用的时间从冰箱内取出回温的时间购买回来放入冰箱的时间4.3.7.锡膏添加到钢网上应按少量多次原则，添加频率30分钟/次。2013年08月22日 VER:2.0五五.印刷锡膏不良认识印刷锡膏不良认识印刷OKOK图片印刷NGNG图片偏位偏位/拉拉尖不良尖不良连锡连锡不良不良2013年08月22日 VER:2.0五五.印刷锡膏不良认识印刷锡膏不良认识印刷OKOK图片印刷NGNG图片少锡少锡不良不良偏位偏位不良不良2013年08月22日 VER:2.0五五.印刷锡膏不良认识印刷锡膏不良认识印刷OKOK图片印刷NGNG图片锡膏锡膏漏印漏印不良不良偏位偏位不良不良2013年08月22日 VER:2.0六六.钢网清洗钢网清洗6.1.钢网手动清洗频率：半自动每20分钟，全自动每1小时手动清洗/次；6.2.清洗钢网前准备工具：无尘布或钢网擦拭纸、酒精或环保清洗剂(洗板水)、防静电刷、气枪、橡皮胶手套、口罩；6.3.清洗钢网前应先印刷好3-8片（具体数量以清洗钢网时有锡膏板供给贴片机正常生产为基础）板拣出放置于板架上，以备清洗钢网时不影响正常产；6.4.开始清洗钢网时，应先将锡膏印刷机（半自动/全自动印刷机）切换至手动操作状态，此点非常重要此点非常重要；6.5.钢网清洗具体步骤如下：无尘布或钢网擦拭纸、酒精或环保清洗剂(洗板水)、防静电刷、气枪、橡皮胶手套、口罩1 12 23 3清洗钢网工具准备清洗钢网工具准备拣出3-8片板（印好锡膏）刮刀印刷至后方位置时停机2013年08月22日 VER:2.0印刷机切换至手动操作状态4 42CM2CM5 5锡膏与开孔之间至少有2cm距离 钢板两侧锡膏清理至钢板后方6 67 7于钢板正反面同时进行清洗8 89 9取干净擦拭纸沾适量清洗剂以浸湿面积为80%为宜2013年08月22日 VER:2.0再次湿擦/干擦钢板正反面各一次1010用干净毛刷沾适量清洗溶剂刷洗钢板正面并于背面垫一张擦拭纸111112121313用风枪对钢网进行吹孔作业防止堵孔对钢网进行检查清洗效果1414对印刷出的前5片板进行全面仔细检查15152013年08月22日 VER:2.01.只能使用擦拭纸正面擦拭钢板,因擦拭纸的正面经过厂商特殊处理,正面较光滑,在擦拭过程中不会产生毛屑,反面较粗糙且会产生毛屑;（如下图一）6.6.注意事項：擦拭纸反面擦拭纸反面擦拭纸正面擦拭纸正面2.擦拭钢网时勿用力过大,防止开孔区变形；3.清洗钢网时,若钢网底部贴有贴纸，清洗完后必须检查是否完好，如贴纸脱落或卷起,应在钢板清洗干净之后立即重新贴好4.气枪吹钢网孔时枪口与钢网保持3cm以上距离以免枪口触碰到钢网伤及钢板;枪口与钢网保持3cm以上距离图一图二2013年08月22日 VER:2.0七七.过回流焊注意事项过回流焊注意事项PCB板板PCB板板回流焊过板轨道网回流焊过板轨道网过板方向过板方向PCB与与PCB板间最少距离板间最少距离5CM(过回流焊方向选定原则过回流焊方向选定原则：平行电路板长边之方向为过回流焊方向：平行电路板长边之方向为过回流焊方向)PCB板与铁网平行板与铁网平行32PCBPCB板放于铁板放于铁网中间位置网中间位置5cm1注：注：1.PCB板过回流焊前必须进行检查，无锡膏印刷及零件贴装不良后方可过炉；2.LED灯面过回流焊必须使用托盘治具；3.LED灯板放在过炉托盘上，PCB灯板四周及中间位置必须布置支撑柱进行支撑，但托盘上布置的支撑柱不可接触到LED灯板背面（即IC面）上的零件及未贴装零件的PAD，并确认所布置的所有支撑柱可以接触到PCB板无零件处；4.PCB板放入回流焊时须确认板上零件高度，是否会碰到回流焊上方位置；5.过炉托盘必须PCB板外形尺寸；2013年08月22日 VER:2.0八八.回流焊后不良现象认识及允收标准回流焊后不良现象认识及允收标准检验项目包括：表面刮伤损伤起泡文字符号标识错误标识不清沾异物等项目判定方法为目视。8.1.PCB板外观检验项目表面刮伤/损伤:1.PCB刮伤铜(可以用防焊漆覆盖)面积2mm22.PCB刮伤未铜者长15 mm标准允收最低标准面积2mm2拒收:面积2mm22013年08月22日 VER:2.0起泡/分层1.发生起泡和分层的区域使涂覆孔间或者板面下的导线间连通起来;2.PAD或线路下起泡;3.起泡2pitch之间距离的50.标准允收最低标准无拒收8.1.PCB板外观检验项目2013年08月22日 VER:2.08.1.PCB板外观检验项目文字符号标识错误、标识不清1.字符笔划线条边缘略显模糊字符空白部分可能被填充但字符仍可辨认而不至于与其它字母和数字相混淆。2.字符笔划线宽减少达50%但字符仍可辨认。3.数字和字母笔划线条断开但字符仍可辨认。标准允收最低标准拒收2013年08月22日 VER:2.08.1.PCB板外观检验项目沾异物表面残留了灰尘或颗粒物质如灰尘纤维丝锡渣金属颗粒等。标准允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目不良项目包括：偏位少件多件错件墓碑侧立反白连锡反向、少锡氧化空焊锡珠假焊等不良现象.偏位1.侧面偏移A大于组件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%,(适用于矩形、方形片式组件)拒收;标准允收最低标准拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目偏位2.要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（J）明显,重叠接触（J）不明显拒收标准允收最低标准拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目偏位2.侧面偏移A大于组件直径宽W或焊盘宽P的25%,(适用于圆柱体端帽形可焊端组件)拒收;标准允收最低标准拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目偏位3.侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5mm,(适用于扁平、L形、翼形、J形及扁平焊片引脚组件)拒收;标准允收最低标准(侧面偏移A小于引脚宽度W的50%)拒收(侧面偏移A大于引脚宽度W的50%)2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目少件缺少BOM或样板规定之组件.标准允收最低标准无拒收缺少BOM规定之组件)2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目多件多出BOM或SAMPLE规定之组件.标准允收最低标准无拒收(BOM规定之组件)2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目墓碑片式组件末端翘起标准允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目侧立片式组件侧面一端焊接。标准允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目反白（反面）片式组件贴装颠倒反面标准允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目连锡焊锡在导体间的非正常连接标准允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目反向极性组件的方向安装错误.标准IC极性本体标识与PCB丝印标识相符允收最低标准无拒收2013年08月22日 VER:2.08.2.贴装及焊接不良判定项目少锡1.SMT组件焊锡高度F组件厚度H的1/4(钽质电容除外)拒收2.组件面焊点吃锡50%(以组件可焊点算起)拒收标准允收最低标准(焊锡高度F组件厚度H的1/4)拒收(焊锡高度F接地接地是指对静电敏感性电子元件工作区域要建立防静电的安全措施.如：静电帽静电衣静电鞋静电手套静电垫静电环等.2.屏蔽方法运输静电敏感元件=屏蔽屏蔽如：静电袋屏蔽袋静电泡棉等.3.离子风扇=中和中和利用静电中和原理使带电原件静电被中和从而不产生静电.9.5.3.9.5.3.静电防护实例1.地面材料铺设有防静电地板并有效接地；2.接地系统防静电系统有独立可靠的接地装置,接地电阻一般小于1.防静电地线与设备接地不共享(静电接地为绿色线,设备接地为黄绿色线)防静电设备连接端子采用鳄鱼夹插头座等保持接触可靠易装拆。2013年08月22日 VER:2.03.静电安全工作台(静电桌)它由工作台防静电桌垫腕带接头和接大地线等组成地线接头静电扣静电垫静电桌2013年08月22日 VER:2.04.静电手环直接接触静电敏感器件的人员均戴防静电腕带腕带应与人体皮肤有良好接触腕带阻抗足以限制流过人体的电流达到安全(0.5mA)腕带系统对地电阻值应在1M20%范围内.44正确正确佩戴方式佩戴方式2013年08月22日 VER:2.05.5.防静电工作服防静电工作服(静电衣静电衣帽帽手套手套)进入防静电工作区的人员应穿防静电工作服，防静电工作服表面阻抗应符合进入防静电工作区的人员应穿防静电工作服，防静电工作服表面阻抗应符合GJB3007GJB3007-97 5.6.8(97 5.6.8(105105-10101010)与与ANSI/ESD20.20:ESDSTM2.1(ANSI/ESD20.20:ESDSTM2.1(105105-10111011)规规定。定。2013年08月22日 VER:2.06.6.防静电工作鞋防静电工作鞋进入防静电工作区的人员应穿防静电鞋进入防静电工作区的人员应穿防静电鞋防静电鞋应符合防静电鞋应符合GB 4385GB 4385的有关规定的有关规定,以及以及GJB3007GJB3007-97 5.6.997 5.6.9与与ANSI/ESD20.20:ESD S9.1 ANSI/ESD20.20:ESD S9.1 规定。规定。由于电极针高压放电易积灰尘需进行保养1.每次使用前每次使用前用仪器配带毛刷进行清理自带毛刷顺时针旋转（3600）一圈-清理电极针上的灰尘2.每天每天对离子风扇外部及进出风口进行清洁3.每月每月对离子风扇内部进行清洁7.7.离子风扇离子风扇静电消除器静电消除器-消除绝缘材料表面的静电荷。消除绝缘材料表面的静电荷。2013年08月22日 VER:2.09 9.5.4.5.4.静电防护测试仪器及标示一览表静电防护测试仪器及标示一览表表面电阻测试仪表面电阻测试仪静电环测试仪静电环测试仪静电总接地点静电总接地点设备总接地点设备总接地点绿色为静电接地线绿色为静电接地线黄绿色为设备接地线黄绿色为设备接地线EPAEPA警示标志警示标志防静电包装标志防静电包装标志ESD ESD 敏感器件标志敏感器件标志2013年08月22日 VER:2.09.6.9.6.何谓何谓EOSEOS？哪些环境会造成？哪些环境会造成EOS EOS?EOS(Electrical Over Stress)即电气过载.是指元器件承受的电流或电压应是指元器件承受的电流或电压应力超过其允许的最大范围力超过其允许的最大范围.会造成会造成EOSEOS环境有环境有1.设备的外壳产生漏电时2.电源设备的第三孔未真正进入大地时3.工治具不良人员操作不当4.电源插座的火线与中性线反接5.ESD的地未真正进入大地时EOSEOS产生的破坏产生的破坏金属线路烧燬金属线路烧燬零件烧燬零件烧燬2013年08月22日 VER:2.09.7.9.7.厂内违反静电防护要求的案例图厂内违反静电防护要求的案例图错误的静电环佩戴方式错误的静电环佩戴方式1234562013年08月22日 VER:2.0厂内不规范作业案例图厂内不规范作业案例图PCB板未平放使用的锡膏未填写标示卡FEEDER未平放PCB半成品叠加乱放2013年08月22日 VER:2.0厂内不规范作业案例图厂内不规范作业案例图搅拌刀未清洗干净手拿PCBA未戴静电环PCBA过炉板与板间距过小不足5CM刮刀行程外残留大量锡膏2013年08月22日 VER:2.0厂内不规范作业案例图厂内不规范作业案例图钢网未清洗干净静电台车内PCBA坍塌PCBA半成品叠加放置静电台车内PCBA未放到位2013年08月22日 VER:2.0END Thanks!END Thanks!
