PCBA工厂工艺标准.xls
Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03 Page 1 of 19 Revision:21.0目的 使PCBA之品質能最終滿足客戶要求。2.0適用範圍 工廠內所有製程之PCBA板。3.0組織與權責 3.1 相關單位 3.1.1 SMT,打件前后零件、焊接、PCB之作業依循此工藝標準 3.1.2 DIP,插件作業依循此工藝標準 3.1.3 PQ,依循此工藝標準對SMT/DIP產出之PCBA進行檢驗4.0名詞解釋：與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義。4.1 嚴重缺點(Critical defect 簡寫為 CR)凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點,謂之嚴重缺點.4.2 主要缺點(Major defect 簡寫為 MA)製品單位的使用性能不能達到所期望之目的,或顯著的減低其 實用性質的缺點,謂之主要缺點.4.3次要缺點(Minor defect 簡寫為 MI)實際上不影響製品的使用目的之缺點,謂之次要缺點.5.0內容 5.1 零件:IC、貼片與插裝R、L、C、Connect、XTAL,以上各件的 外觀、著裝、標示之標準.共11項 5.2 焊接:PCB上的零件經過回銲爐,錫爐之后的銲接工藝標準.共22項 5.3 PCB:打/插件、過錫之前后PCB的外觀與標示之標準.共27項Content page保存：三年Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 2 of 19Revision:2 5.1.1、零件不可錯誤 5.1.2、零件不可缺漏 5.1.3、零件不可多件 5.1.4、极性不可置放錯誤 5.1.5、零件不可外插 5.1.6、零件不可有氧化現象 5.1.7、零件不可損傷 5.1.8、排針(Connect)不可變形 5.1.9、Jumper不可錯誤 5.1.10、導腳不可彎曲 5.1.11、零件印刷不可有錯誤Content page保存：三年Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 3 of 19Revision:2 5.2.1、零件不可反面 5.2.2、導腳長應適度 5.2.3、導腳不可未出 5.2.4、零件不可浮高 5.2.5、零件腳不可高翹 5.2.6、間距不可過窄 5.2.7、零件無位移現象 5.2.8、零件無旋轉現象 5.2.9、零件無直立現象 5.2.10、零件無撞件現象 5.2.11、零件無側立現象 5.2.12、絕緣不可入錫 5.2.13、導腳不可空焊 5.2.14、零件不可短路 5.2.15、導腳無冷焊現象 5.2.16、熔錫不良 5.2.17、不可有錫尖現象 5.2.18、不可有錫球、錫渣現象 5.2.19、不可有錫洞現象 5.2.20、不可有錫裂現象 5.2.21、吃錫不可過少 5.2.22、吃錫不可過多Content page保存：三年Subject:PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準Doc.No:WI-02-01-03Page 4 of 19Revision:2 5.3.1、內層無剝離現象 5.3.2、機板無損傷 5.3.3、線路無漏銅現象 5.3.4、防焊漆不能損傷 5.3.5、PCB不可板翹 5.3.6、PCB不可焦黃 5.3.7、線路不可沾錫 5.3.8、PCB不可變形 5.3.9、PCB不可沾錫 5.3.10、PCB不可損傷 5.3.11、金手指 5.3.12、印刷不好 5.3.13、不可有爆板現象 5.3.14、不可有斷路現象 5.3.15、不可混板 5.3.16、不可有孔塞現象 5.3.17、孔內不可沾錫 5.3.18、焊點無腐蝕現象 5.3.19、防焊漆不可焦黑 5.3.20、PCB上不可殘留異物 5.3.21、PCB不可殘留鬆香 5.3.22、PCB不可有白色殘留物 5.3.23、點膠正確 5.3.24、標示正確 5.3.25、貼附正確 5.3.26、標簽不可漏貼 5.3.27、板面清洁Content page保存：三年深深圳圳市市威威柏柏尔尔电电子子 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准5.1零件标准项 目标 准5.1.1零件不可错误5.1.2零件不可缺漏5.1.3零件不可多件5.1.4极性不可置放错误 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.1.5零件不可外插5.1.6零件不可有氧化现象5.1.7零件不可损伤 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.1.8排针(Connect)不可变形5.1.9JUMPER不可错误5.1.10导脚不可弯曲5.1.11零件印刷不可有错误5.2、焊接标准5.2.1零件不可反面 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.2导脚长度应适度5.2.3导脚不可未出5.2.4零件不可浮高 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.5零件不可高翘5.2.6间距不可过窄5.2.7零件无位移现象5.2.8零件无旋转现象 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.9零件无直立现象5.2.10零件无撞件现象5.2.11零件无侧立现象5.2.12绝缘不可入锡5.2.13导脚不可空焊Content page PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.14零件不可短路5.2.15导脚无冷焊现象5.2.16熔锡不良 Subject:PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.17不能有锡尖现象5.2.18不可有锡球、锡渣 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.19不可有锡洞现象5.2.20不可有锡裂现象5.2.21吃锡不可过少 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.2.22吃锡不可过多5.3、PCB标准5.3.1内层无剥离现象5.3.2机板无损伤 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.3.3线路无裸铜现象5.3.4防焊漆不能损伤5.3.5P.C.B不可板翘 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.3.6P.C.B不可焦黄5.3.7线路不可沾锡5.3.8P.C.B不可变形5.3.9P.C.B不可沾锡5.3.10P.C.B不可损伤5.3.11金手指 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.3.12印刷不好5.3.13不可有爆板现象5.3.14不可有断路现象5.3.15不可混板5.3.16不可有孔塞现象5.3.17孔内不可沾锡 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.3.18焊点无腐蚀现象5.3.19防焊漆焦黑不可5.3.20PCB上不可残留异物5.3.21PCB不可残留松香5.3.22PCB不可有白色残留物 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准项 目标 准5.3.23点胶正确5.3.24标示正确5.3.25贴附正确5.3.26标签不可漏贴5.3.27板面不洁不可 5.45.4 附附注注 该标准属一般性标准,若属特定之案例(如:某一特定零件等)得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行,并适时更新该标准.若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门 或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。Content page标 准 说 明规格错误或指定厂牌错误.(MA)零件缺漏或掉落.(MA)不应放置零件处放了零件或零件处多放了其他零件(MA)A.正极或第一脚位置点,置放错误.(IC,电解电容等)(MA)B.零件反向且影响生命安全者,如钽质电容反向,.等(CR)深深圳圳市市威威柏柏尔尔电电子子 PCBAPCBA成成品品工工艺艺标标准准标 准 说 明零件脚未插入零件孔内(脚座)或是跪脚（如五合一Power Pin).(MA)零件脚(含Connector Pin)本体,有生锈或氧化现象.(MA)生锈现象:如呈咖啡,深土黄色氧化现象:呈暗灰色,露铜青绿色零件外观发生破损.A.因破损而露出电极本体者,不允收.(MA)B.因破损而有小裂痕、小破皮且不露本体则允收,但有沟则不允许.(MI)C.E/C电容的破损直径,不可大于1mm.(MI)D.E/C电容漏液.(MA)零件外观发生破损.E.破损而影响电性功能者,如芯片电阻、电容,露出电极或材质.(MA)F.破损但不影响电性功能者.(MI)标 准 说 明排针铁脚弯曲不可超过15度(前后左右)如5pin排针五合一排插。(MA)未依Default值设定或缺漏。(MA)零件脚扭曲变形(造成零件脚短路：MA)零件油墨印刷或雷射刻或标签贴纸，用10倍放大镜检验后，无法清楚辨识规格。(MI)零件反面放置.IC类(MA),有规格标示之贴片电阻（).标 准 说 明1因零件脚未剪或余留太长超过1.5mm,或剪脚太短,在焊锡面部分导致脚在锡面下.(MI)2零件脚除特殊规定不剪脚外(如VR 五合一等等)其它零件脚长一律在1.5mm-2.1mm之间.(MI)因零件浮高(单边或双边)或零件脚本身短而未露出锡面.(MA)A.指立式组件,如晶体管、钽质电容,电解电容等,从Seating Plane开始算起浮高不可超过1.0mm.(MI)B.指卧式零件-单边或双边浮高高度,本体下缘离 板面不可超过1.5mm.(如二极管、电感.等)(MI)C.VR、耳机插孔按键(单边或双边)浮高高度不可超过0.2mm(MI)D.五合一浮高高度不可超过0.4mm(MI)E.零件倾斜不可超过30.(MI)标 准 说 明贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面,翘起高度为超过零件脚之厚度.(MI)因作业不慎,造成相邻组件导脚间间距过小,其距离不可小于0.38mm。(MI)A.置放产生位移(上下左右),超过规格.(芯片型电阻、电容等，超出焊垫部份大于零件之1/2宽度或贴片型IC等发生偏移时,不可超出零件脚之1/2宽度.(MI)B.导脚趾端不可超出焊垫前缘时.(MA)置放产生旋转(正反方向位移),超过规格,(芯片型电阻、电容等旋转超过1/2脚宽于焊垫外;贴片型IC等旋转超过1/2脚宽于焊垫外)或芯片型电阻翻转180度或90度(反面或侧立)(MI)标 准 说 明零件一头高翘(MA)零件被撞离焊垫或撞掉。(MA)零件边缘平贴于焊垫上.尺寸为L3.05mm,W1.52mm片状零件侧立可接受.但组件板上侧立的片状元件不大于5个(MA)导线或钽质电容等,绝缘层埋入锡中.(不含打KINK之零件)(MI)如用10X放大镜可明显看出零件脚未沾附锡.(MA)标 准 说 明包含搭锡桥,零件脚歪斜,锡渣,或残留导电材料等所造成的短路.(MA)零件若为共同脚造成之短路不计.零件脚表面有沾锡,但附着力不够强,可用拨棒分别以角度10-40度，(拨棒尖端于焊垫之中央)，速度为10秒/每边，已不超过450g之力量，于零件四边进行轻拨动作，拨完后检查脚位不能有脱落，拨动时，注意拨棒尖端限于A区，严禁于B区或C区造成脚弯。(MA)焊点表面熔锡粗糙(MI)标 准 说 明因作业不慎所造成之锡尖,其锡尖不可超过1/2脚宽.(注：无零件之锡尖，其锡尖之PAD或零件最小距离不可小于0.38MM).(MI)锡球直径不可大于0.13mm,Via Hole上之锡球直径不可大于0.5mm.(若用一般毛刷清除不会移动则可不计）(MA)锡球、锡渣附着于零件旁0.13mm范围内,不允许出现,除此之外之区域的锡球、锡渣长不可大于0.13mm.(MA)用毛刷可清除，但未被清除。(MA)用毛刷无法清除，但不影响电气性能。(MI)标 准 说 明锡洞1/2吃锡面不接受(MA)以肉眼判断:1.导脚未弯曲之锡裂可接受.(MI)2.导脚已弯曲之锡裂不允许.(MA)吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容等,吃锡面低于零件1/3厚度的高度;贴片型IC等,吃锡面少于脚厚度的一半)(MI)焊锡过少,零件面只要看到锡即可;吃锡面则不可有凹陷.(MI)标 准 说 明吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容等,吃锡面超过零件顶端加上零件一半厚的高度)(MA)焊锡过多,焊锡面看不见凸出之零件脚(如包锡)即零件脚未露出锡面.(MA)内层剥离面积(气泡面积)超过两PTH间距离之25%,或剥离面积(气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之上下方.(MA)从板边向内算起,板边分层所造成向内陆渗透,其宽度不可大于板边应有空地之50%,若无规定时,则不可渗入1.5mm以上.(MA)因作业不慎造成的板角损伤亦同此标准空地定义:零件面或吃锡面无线路.(包括内层之线路如Vcc和接地).H=板边空地宽度.L=内陆渗透宽度L1/2H不接受.L1.5mm不接受.标 准 说 明不允许有跨两条(含)以上线路之区块裸铜.(MA)(包含零件面或吃锡面)(MA)A.单一线路上之区块裸铜.B.多条线路中,单一线路 上之区块裸铜.可接受,不用补漆,但要沾锡 可接受,不用补漆,但要沾锡C.多条线路中,跨线路上之 D.多条线路中,跨线路上之刮痕裸铜.区块裸铜.不接受,但补漆后,可接受.可接受,不用补漆.P.C.B经烘烤后所造成防焊漆变色与原P.C.B上的防焊漆之颜色明显不同或破裂或脱落等现象,其面积不可超过2*2m.(不在线路上,不需修补)(MI)零件装配完成后基板经过回焊.锡炉等制程而造成板翘或板弯其板弯或板翘得高度不可超过15/1000板长或板宽之高度。(MA)L=板长 W=板宽 H=板 H15/1000L 不接受 H15/1000W 不接受标 准 说 明P.C.B板面或板边经回焊炉、烤箱、锡炉、补焊等有烤焦发黄与P.C.B基材颜色不同之现象.(MA)单条线路沾锡长度不可超过2.0cm多条线路沾锡不超过4条最长长度不可超过1.0cm区面积不可超过5m(MA)P.C.B变形扭曲等影响使用及组装(MA):1.锡珠/飞油飞溅分布在焊盘或印制条周围0.13mm范围内或者锡珠直径大于0.13mm.(MA)2.每600mm2内超过5个锡珠/飞溅(0.13mm或更小直径).(MI)因作业不慎，造成P.C.B损伤，如焊垫拔起。(修补后可接受，但须补漆。)(MI)镀金附着性：测试方法与防焊漆或干膜相同。(MA)金手指短少或过多。(MA)金手指露铜、露镍或镀金不全。(MA)金手指斜边翘起来。(MA)金手指中央2/3区域内不可有：变色、杂物、刮伤、翘皮、沾锡，凹陷，但不可造成露铜或凸出，且最大长度不可超过金手指宽度之5%。(MI)标 准 说 明P.C.B零件位置标示无法辨认或错误。(MA)P.C.B来层膨胀剥离。(MA)P.C.B铜箔线路中断。(MA)P.C.B版本错误。(MA)因制程因素(如锡膏熔锡、锡炉)造成零件孔、螺丝孔等孔塞.(MA)螺丝孔、定位孔,不可有焊锡封住或D-Type Connector不可沾附锡.(MA)标 准 说 明焊锡点清洗未干净,造成焊点腐蚀成灰暗色或氧化或在铜上所产生的青绿色及发霉.(MA)因Rework造成防焊漆焦黑,其面积不可超过2*2mm2.(MI)指对板子上残留可能会危害电性功能之异物.A.残留导电性异物：锡渣、锡丝等.如铁脚(MA)B.残留非导电性异物:如棉屑 等.(MI)C.残留箭头标签或非正常的标签或印章。(MA)水溶性(油性)松香未清洗干净或残留有水纹.(MI)免洗松香不可凝结成块球.(MA)使用免洗锡丝或松香,修改或补焊者修补点数少于0.5%,焊点可不清洗,但不可焦黄或变黑(MA)有白色结晶沉淀物产生,通常皆发生在零件脚四周.(白斑及可擦拭的白雾也不允许)(MA)标 准 说 明缺胶、溢胶或点胶地址错误。(MA)标签或标示章错误。(标示错误：MA)1制程条形码BARCODE标签颠倒(MA)2条形码贴位置不符;(MA)3条形码贴歪未完全平贴(MI)版权贴纸或其它标签贴纸漏贴或掉落.(MA)板子上(正反面)有油污或油墨,不可沾到焊垫或面积超过2*2m.(MA)该标准属一般性标准,若属特定之案例(如:某一特定零件等)得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行,并适时更新该标准.若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门 本標準依循IPC-A-610B。图 例 PCB不接受图 例A区0.25mm不接受(A区指零件边至内部之距离）图 例1.0cm图 例图 例1.0cm图 例保存:三年图 例图 例图 例图 例图 例1.0cm图 例图 例图 例图 例保保存存:三三年年 该标准属一般性标准,若属特定之案例(如:某一特定零件等)得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行,并适时更新该标准.若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门
