PCB制造工艺简介.pdf

印制板制造工艺简介印制板制造工艺简介Laminate ShearingLaminate ShearingCAMCAMDrillingDrillingPTHPTHDry FilmDry FilmPattern PlatingPattern PlatingEtchingEtchingSolder MaskSolder MaskPacking&DeliveryPacking&DeliveryContact PlatingContact PlatingHALHALLegendLegendProfileProfileE-TESTE-TESTFinal QCFinal QCInner layer Dry FilmInner layer Dry FilmInner layer Acid EtchingInner layer Acid EtchingBlack/Brown OxidizationBlack/Brown OxidizationMultilayer PressMultilayer PressDouble-SidedDouble-SidedMulitlayerMulitlayer流程图?表面处理工艺类型热风整平整板镀金沉镍金ENTEK/OSP?内层图形转移?磨板-表面处理?贴膜-贴感光干膜?曝光-线路图形转移?显影-剥除线路图形以外的干膜?酸蚀-蚀刻线路图形以外的铜箔?退膜-去除线路图形上的干膜?AOI检查-光学自动检查、修理缺点?棕/黑氧化?棕/黑氧化-内层板表面处理以增加表面接触面积，提高层压时层间结合力。?层压?预叠-内层板之间对位，与半固化片叠放并固定?层压-在高温高压下实现各层粘合制成多层板?X光机钻管位孔-X光寻内层板标靶、打钻孔管位孔?钻孔?叠板-板件、垫板及铝板叠合固定?钻孔-板件按照编辑程序钻通孔?化学沉铜?磨板-板面去钻孔毛刺处理?沉铜-板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化?平板电镀-板件通孔孔壁加厚铜层?外层图形转移?磨板-板件表面粗化处理，提高铜面的 粗糙度。?贴膜-热压贴感光干膜?曝光-完成线路图形转移?显影-剥除线路图形上的干膜?图形电镀/整板镀金?除油-清洁板面?微蚀-板面粗化?电镀铜-板面及通孔镀铜加厚至要求厚度?图形电镀-镀锡（铅/锡）或镀镍/金?蚀刻?退膜-剥除干膜?蚀刻-蚀去线路图形以外铜层?退锡（铅/锡）-退除抗蚀层（全板镀金板不适用）?感光阻焊?磨板-铜表面微观粗化处理?印阻焊剂-丝印液态感光油墨?预烘-油墨预固化?曝光-阻焊图形转移和预光固化?显影-去掉开绿油窗上多余油墨?热固化-油膜热交联固化?插指镀金?贴抗镀保护胶带-遮盖不镀金处?镀镍-金手指先镀镍层?镀金-在镍层上镀金?沉镍金?前处理-除油及微蚀?活化-铜表面活化?沉镍-活化表面、沉积镍层?沉金-镍层上沉积金层?热风整平?贴阻焊胶带-金手指处贴阻焊保护胶带?前处理-微蚀粗化铜面，提高与焊料的结合?上助焊剂-表面涂松香，促进铜与焊料结合?热风整平-板面及孔内铜层的可焊层形成?后处理-板件表面与孔内清洗?ENTEK/OSP?表面处理-微蚀?浸防氧化剂-浸涂有机保护铜面膜?字符印刷?字符印刷-板面印刷字符?固化-热风固化字符油墨?外形加工?开V形槽-拼板出货板件的各小单元间开可折断V形槽?铣/冲外形-数控铣/冲模加工板件外形?刨斜边-加工金手指板件斜边?通断测试?通断测试-100%开短路测试?外观检查-板件按客户质量要求检查外观?物理测试-按照客户要求完成板件物理性能测试?包装出货?对完成质量审核的板件按照客户要求进行包装?板件装箱出货