SMT基础知识培训1.pdf

T.times 长沙天任时代电子有限公司SMT基础知识培训基础知识培训编制：肖永红编制：肖永红T.times 长沙天任时代电子有限公司目录目录第一章 元器件知识第一章 元器件知识第一节电阻知识及电阻的识别第一节电阻知识及电阻的识别第一节电阻知识及电阻的识别第一节电阻知识及电阻的识别3333第二节电容知识及电容的识别第二节电容知识及电容的识别第二节电容知识及电容的识别第二节电容知识及电容的识别1 51 51 51 5第三节晶体二极管知识及识别第三节晶体二极管知识及识别第三节晶体二极管知识及识别第三节晶体二极管知识及识别2 22 22 22 2第四节三极管知识及识别第四节三极管知识及识别第四节三极管知识及识别第四节三极管知识及识别2 82 82 82 8第五节电感知识及电感的识别第五节电感知识及电感的识别第五节电感知识及电感的识别第五节电感知识及电感的识别3 23 23 23 2第六节集成电路芯片（第六节集成电路芯片（第六节集成电路芯片（第六节集成电路芯片（I C)I C)I C)I C)知识及识别知识及识别知识及识别知识及识别3 33 33 33 3T.times 长沙天任时代电子有限公司第二章插件工艺介绍第二章插件工艺介绍5151第三章 焊接工程第三章 焊接工程5555第四章制造生产流程第四章制造生产流程7 07 0第五章 S MT 基本常识第五章 S MT 基本常识8 38 3第六章品管基础知识品管基础知识9 29 2第七章 防静电知识第七章 防静电知识1 0 81 0 8T.times 长沙天任时代电子有限公司第一章 元器件知识第一章 元器件知识本章宗旨本章宗旨主要培养学员对元器件知识的了解介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。T.times 长沙天任时代电子有限公司元器件知识元器件知识学习要点：学习要点：学习要点：学习要点：1111、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；2222、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；3333、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；4444、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；5555、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；6666、集成电路芯片（、集成电路芯片（、集成电路芯片（、集成电路芯片（I C)I C)I C)I C)知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（I C)I C)I C)I C)的识别。的识别。的识别。的识别。T.times 长沙天任时代电子有限公司第一节电阻第一节电阻1、种类1、种类a 按制作材料可分为有水泥电阻（制作成本低、功率大、热噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点），碳膜电阻、金属膜电阻（体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点）以及金属氧化膜电阻等等；b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；c 按阻值标示法可分为直标法和色环标示法；d 按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=1 G=2 J=5；e按装配形式可分为贴片电阻、插装电阻。T.times 长沙天任时代电子有限公司以下是部分贴片电阻和插装电阻图例以下是部分贴片电阻和插装电阻图例T.times 长沙天任时代电子有限公司T.times 长沙天任时代电子有限公司2、电阻单位及换算2、电阻单位及换算a 电阻单位我们常用的电阻单位为千欧(K)、兆欧(M)电阻最基本的单位为欧母()b 电阻单位的换算1G=103M=106K=1091=10-3K=10-6M=10-9Gc 直标法与电阻值的换算：102=10001001=1000+1%470=471R0=1105=1MT.times 长沙天任时代电子有限公司3、电阻的电路符号及字母表示3、电阻的电路符号及字母表示a 电路符号我们常用的电路符号有二种或b字母表示R4、电阻的作用：阻流和分压。4、电阻的作用：阻流和分压。T.times 长沙天任时代电子有限公司5、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。T.times 长沙天任时代电子有限公司6、电阻的阻值辨认由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种因而电阻阻值的读数也有两种。a 数字表示法a 数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字而第四位为倍率。例如表示332103=332 K表示27105=2.7 M表示100101=1000表示100102=10 K332327510011002T.times 长沙天任时代电子有限公司b、色环表示法b、色环表示法第一、二、三环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰 白金銀代码：0 1 2 3 4 5 6 7 89第四环：1 00 1 01 1 02 1 03 1 04 1 05 1 06 1 07 1 08 1 09 1 0-1 1 0-2第五环：土1 土2 土0.5 土0.2 5 土0.1 土0.1 土5 土1 0%（a）以上为五色环电阻的色环及表示相应的数字其中第一、二、三环为有效数字第四环为倍率第五环为误差。例如红棕红棕棕阻值为 2 1 2 1 01=2.1 2 K 1 棕灰绿橙棕阻值为 1 8 5 1 03=1 8 5 K 1 T.times 长沙天任时代电子有限公司7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算a 7.6 K 5用色环表示为紫蓝红金b 7.61 K 1 用色环表示为紫蓝棕棕棕c 820 K用四环及五环表示 四环为灰红黃金五环为灰红黑橙棕(其中四环误差 为金五环误差为棕)T.times 长沙天任时代电子有限公司八、型号说明：(以风华高科型号为例)八、型号说明：(以风华高科型号为例)RC -05 K 1RO J T RC -05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精度包装片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精度包装02：0402（额定功率1/16W）K100ppm/1R0=1.0F=1T：编带包装03：0603（额定功率1/16W）L200ppm/000=跨接电阻G=2B：塑料盒散包装05：0805（额定功率1/10W）J=506：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻T.times 长沙天任时代电子有限公司第二节电容第二节电容1、种类1、种类a、按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑胶电容(又有麦拉电容)；b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等；c、按其容质可调性分有可调电容和定值电容；d、按其装配形式分有贴片电容和插装电容。T.times 长沙天任时代电子有限公司2、电容的电路符号及字母表示法2、电容的电路符号及字母表示法(1)电容的电路符号有两种为有极性电容为无极性电容(2)电容字母表示C (3)电容的特性隔直通交。(4)作用用于贮存电荷的元件贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。3、电容的单位及换算公式3、电容的单位及换算公式a 电容的单位基本单位为法拉(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)。b 换算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PFT.times 长沙天任时代电子有限公司4、电解电容(EC)的参数4、电解电容(EC)的参数电解电容有三个基本参数容量、耐压系数、温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大损耗大后者体积小损耗小性能较稳定。极性区分通常情况下长脚为正短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF级。223J10uf 50vT.times 长沙天任时代电子有限公司 5 5、陶瓷电容(CC)陶瓷电容(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容其中有一橫的50V二橫的为100V而沒有一橫的为500V容量为0.022UF。换算223J电容为 22103PF=0.022UF “J”表示误差为5。6 6、麦拉电容(MC)麦拉电容(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为误差100V为耐压值。T.times 长沙天任时代电子有限公司7 7、色环电容(臥式)电容色环电容(臥式)电容材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如(1)棕红黄银黃銀容量为0.12UF 误差为10(2)棕红黄金 容量为0.12UF 误差为5色环电容与色环电阻的区色环电容本体底色一般为淡色或红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。8、电容常用字母代表误差8、电容常用字母代表误差B:0.1%,C:0.25%,D:0.5%,F:1%,G:2%,J:5%,K:10%,M:20%,N:30%,Z:+80%-20%。T.times 长沙天任时代电子有限公司常见电容图例常见电容图例T.times 长沙天任时代电子有限公司九、型号说明：(以风华高科型号为例)九、型号说明：(以风华高科型号为例)CC41 0805 CG 102 K500 N TCC41:一类瓷介 尺寸(英寸)介质种类标称容量精度额定电压端极材料包装CT41:二类瓷介0603COG 102：1000pF D=0.5pF 160：16V S：全银0805（N：NPO）1R0：1pFF=1%250：25V N：三层电镀1206 B：X7R K=10%500：50V1210F：Y5VM=20%630：63V1812E/Z：Z5UZ=+80-20%101：100VT.times 长沙天任时代电子有限公司第三节二极管第三节二极管1、组 成一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的。T.times 长沙天任时代电子有限公司2、类型2、类型a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等;b、根据用途分类检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管（PIN Diode）等;c、根据特性分类点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管等;d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。T.times 长沙天任时代电子有限公司3、二极管的导电特性3、二极管的导电特性二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。4、二极管的主要参数4、二极管的主要参数用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反向电流。T.times 长沙天任时代电子有限公司5、二极管的特性5、二极管的特性晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。T.times 长沙天任时代电子有限公司6、电路符号及字母表示6、电路符号及字母表示整流二极管(D)稳压二极管(ZD)发光二极管(LED)7、二极管的测试7、二极管的测试初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位（注意不要使用RX1档，以免电流过大烧坏二极管），再将红、黑两根表笔短路，进行欧姆调零。T.times 长沙天任时代电子有限公司常见二极管图例常见二极管图例T.times 长沙天任时代电子有限公司第四节三极管第四节三极管1、晶体三极管的结构和类型1、晶体三极管的结构和类型晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。bcebecNPNPNPT.times 长沙天任时代电子有限公司2、三极管的作用2、三极管的作用晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这 是 三 极 管 最 基 本 的 和 最 重 要 的 特 性。我 们 将Ic/Ib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。3、符号Q3、符号QT.times 长沙天任时代电子有限公司4、三极管的封装形式和管脚识别4、三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。T.times 长沙天任时代电子有限公司常见三极管图例常见三极管图例T.times 长沙天任时代电子有限公司第五节电感第五节电感1、定义1、定义 电感是用来储存电场能量的元器件，用字母L表示在电路中的符号为2、电感的单位2、电感的单位 最基本的单位为亨利(H)常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H)3、换算公式为3、换算公式为1H=101MH=106UHT.times 长沙天任时代电子有限公司第六节、第六节、集成电路芯片集成电路芯片集成电路芯片集成电路芯片1、集成电路(Integrated Circuit,IC）分类1、集成电路(Integrated Circuit,IC）分类微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件（Analog IC）、专用芯片等2、集成电路(Integrated Circuit,IC）组成及工作原理2、集成电路(Integrated Circuit,IC）组成及工作原理因设及专业性知识较深,此处省略因设及专业性知识较深,此处省略T.times 长沙天任时代电子有限公司3、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装3、集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准。T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例DIP（Dual In Line Package,双列直插封装）双列直插封装）PDIP（Plastic DIP，W=600mil，e=2、54mm）PSDIP（Plastic Small DIP，W=300mil，e=2、54mm）CDIP（Ceramic DIP,带窗口，W=600mil，e=2、54mm）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例SOP(Small Outline Package,小外形封装，即小外形封装，即SOIC.SO)SOP-D（W=150mil，e=1.27mm,8/14/16Pin）SOP-DW（W=300mil，e=1.27mm,16/20/24/28Pin）SOP-NS（W=208mil，e=1.27mm,14/16/20/24Pin）SOP-DCK（W=50mil，e=0.65mm，5Pin）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例SSOP（Shrink Small Outline Package,收缩小外形封装）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例TSOP（Thin Small Outline Package,薄小外形封装）薄小外形封装）有A、B两种标准ABT.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例SOJ（Small Outline J,小外形小外形J形管脚封装）形管脚封装）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片载体）塑料有引线芯片载体）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例QFP（Quad Flat Package,四方扁平封装）四方扁平封装）PQFP（塑料QFP，e=0、65mm）TQFP（薄形QFP，e=0、5mm）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例PGA（Pin Grid Array,插针栅格阵列）插针栅格阵列）T.times 长沙天任时代电子有限公司集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例集成电路(Integrated Circuit,IC）的封装举例BGA（Ball Grid Array,球形栅格阵列）球形栅格阵列）T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志极性元件方向标志集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别极性元件方向标志极性元件方向标志T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志此类元器件根据焊盘丝印进行装贴此类元器件根据焊盘丝印进行装贴极性元件方向标志T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志极性元件方向标志T.times 长沙天任时代电子有限公司极性元件方向标志极性元件方向标志此类元器件根据焊盘丝印进行装贴T.times 长沙天任时代电子有限公司第二章插件工艺介绍第二章插件工艺介绍本章宗旨本章宗旨主要培养学员对插件工艺的认识介绍内容包括插件的种类、注意事项、常见插装元件以及生产流程；使我们的学员对插件工艺有一定程度的理性认识，能解决工作中有关插装件的一些常见问题。T.times 长沙天任时代电子有限公司一、插件的种类一、插件的种类MI和AI(MI为人工插件,AI为自动插件)。二、注意事项二、注意事项1、MI元件不可有错值、误配、极性反、漏件等不良现象对浮高及翘高应特别注意；2、AI检验标准；3、AI元件脚长及夹角检验标准折脚长度在1.5mm0.3mm之间折脚角度在3015之间特殊要求依据客戶要求而定；4、常见的AI不良现象错值、误配、极性反、破皮、元件破、跪脚、硗脚、翘高、移位、浮高、元件断、PCB氧化、铜箔断、元件偏移、短路。5、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件。T.times 长沙天任时代电子有限公司常见插装元件图例常见插装元件图例T.times 长沙天任时代电子有限公司三、生产流程AI 领料臥式元件插装 立式元件插装波峰焊二次执锡板卡清洗全检 测试 OQC 包裝 OQA 出货MI 领料插件波峰焊 切脚二次执锡板卡清洗全检测试 OQC 包裝 OQA 出货T.times 长沙天任时代电子有限公司第三章 焊接工程本章宗旨本章宗旨主要培养学员有关焊接方面的知识使我们的作业人员对焊接工艺有更深层次的了解，能够顺利解决焊接工作中遇到的一些常见问题，同时为更好的提高焊接技能打下坚实的理论基础。T.times 长沙天任时代电子有限公司一、一、焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种1、自动焊接DIP又有为波峰焊2、人工焊接分为人工手动焊接和浸焊3、人工焊接是一门集技巧技术于一体的学问是电器制造工艺中 一个极其重要的环节。它必须由技术全面的人员担任。T.times 长沙天任时代电子有限公司二、烙铁烙铁是我们手工焊接的重要工具，对它的选择与我们焊接质量密切相关。1、烙铁的种类1、烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。A、低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;B、高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等;C、恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。A、尖嘴烙铁用于普通焊接;B、斜口烙铁主要用于CHIP元件焊接;C、刀口烙铁用于IC或者多脚密集元件的焊接。T.times 长沙天任时代电子有限公司2、烙铁功率与温度的关系15W 280-40020W 290-41025W 300-42030W 310-43040W 320-44050W 320-44060W 340-450T.times 长沙天任时代电子有限公司3、烙铁的正确使用3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法A、低温烙铁手执钢笔写字状。B、高温烙铁手指向下抓握；(2)烙铁头与PCB的理想角度为45；(3)烙铁头需保持干净；(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体；(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物)。T.times 长沙天任时代电子有限公司三、锡丝三、锡丝1、种类按锡丝的直径分为0.6、0.8、1.0、1.2等多种。2、成分锡丝由锡和铅组 成其比重通常为63:37或65:35另外還会有2的助焊剂(主要成会为松香)。注意沒有助焊剂的锡丝有为死锡助焊剂比重较小但在生产中若是沒有则不能使用。3、烙铁与助焊剂的供給(1)在焊接时先将烙铁头呈45角放在被焊物体上再将锡丝放在烙上，直到锡完全覆蓋至元件引脚上；(2)焊接完成后先移除锡丝再拿走烙铁否则等锡凝固后则无法抽走锡丝。T.times 长沙天任时代电子有限公司四、海棉四、海棉1、海棉含水理的标准 将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。2、海棉含水量不当的后果第一：会使烙铁头在擦拭时温度变化大;第一会导致烙铁头的使用寿命缩短第二会导致温度降低后升温慢直接影响焊接质量和时间的浪費。3、当我们拿到新海棉时应在边沿剪开一个缺口作用为将烙铁上的残锡刮掉。T.times 长沙天任时代电子有限公司五、焊点好坏判断的标准五、焊点好坏判断的标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件脚完全焊接且成圆锥状。六、六、标准焊接的必要因素1、PCB板材；2、铜箔面的付锡程度；3、烙铁的温度；4、焊接的方法；5、焊锡的质量；6、焊锡线中助焊剂所占比例；7、对焊接程度的正确断。T.times 长沙天任时代电子有限公司七、影响焊点好坏的因素七、影响焊点好坏的因素1、焊接材料是否氧化；2、烙铁的温度；3、焊锡线质量的好坏；4、操作员工作业的熟练成度。T.times 长沙天任时代电子有限公司八、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法1、少锡八、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法1、少锡焊点焊锡量少如图缺焊修正方法追加焊锡2、空焊2、空焊元件脚悬空于PCB空中使铜箔和元件脚互不接触如圆T.times 长沙天任时代电子有限公司3、假焊3、假焊(又有包焊)其现象有两种(1)焊点量大完全覆蓋元件脚看不出元件脚的形状位置；(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图假焊修正方法去掉多餘的焊锡。T.times 长沙天任时代电子有限公司4、短路4、短路常见现象有两个不相連的锡点連在一起或元件脚連在一起如图修正方法划开短路点T.times 长沙天任时代电子有限公司锡上元件本体锡过多，堆积，易虚焊少锡，锡量不足270度包脚，引脚无法辩识T.times 长沙天任时代电子有限公司引脚与焊点之间破裂焊点表面助焊剂残留过多T.times 长沙天任时代电子有限公司溅锡短路针孔、吹孔拉尖T.times 长沙天任时代电子有限公司第四章制造生产流程本章宗旨本章宗旨主要介绍有关制造生产流程方面的知识使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。T.times 长沙天任时代电子有限公司第一节SMT生产制造流程第一节SMT生产制造流程一、流程图一、流程图合格不合格合格合格不合格不合格合格不合格合格四楼THT线入库返修在线检验回流焊接元件贴装检查检查JIA锡膏印刷清洗QA全检QA全检不合格物料文件程序准备T.times 长沙天任时代电子有限公司二、设备功能介紹二、设备功能介紹1、送板机(Loader)1、送板机(Loader)将空PC板利用推杆将空PC板送入印刷机中同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板这样可相容正反面SMT通过送板机全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2、吸板机(Vacwum Loader)2、吸板机(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力将PCB吸起送入锡膏印刷机中以便进入下一工站同为吸板机一次可置100200PCS这样可节省人员置板时间。T.times 长沙天任时代电子有限公司3、锡膏印刷(Solder Paste)3、锡膏印刷(Solder Paste)原理将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷方式分类锡膏印刷方式分类(1)手印台(2)机印台(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto);(4)全自动锡膏印刷机。4、贴片机(Pick and Placement System)4、贴片机(Pick and Placement System)将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取并经过辨识零件外形、厚度经确认OK后将元件按编程之位置贴装零件按照物料(BOM)之指示依序贴裝完成。5、热风回流焊/氮气回流焊5、热风回流焊/氮气回流焊贴片机将元件贴裝OK后进入炉堂內通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线來设定炉堂温度将主/被动元件焊接于PCB板上完成SMT制程零件焊接固定作用。T.times 长沙天任时代电子有限公司全自动丝印机自动上料机T.times 长沙天任时代电子有限公司松下多功能贴片机松下高速机T.times 长沙天任时代电子有限公司八温区氮气回流焊全自动下料机T.times 长沙天任时代电子有限公司第二节DIP生产制造流程一、流程第二节DIP生产制造流程一、流程零件加工与基板烘烤零件加工与基板烘烤生产计划生产计划SMT半成品半成品材料投入材料投入手插手插插件检查与校插件检查与校正波峰焊接波峰焊接焊接检查与修补焊接检查与修补外观检查外观检查ICT测试测试B/I及功能测试及功能测试终检与包裝终检与包裝入库检查入库检查重工重工入库入库修正修正修正修正T.times 长沙天任时代电子有限公司二、各段簡介二、各段簡介1、插件段主要通过链条的转动将PCB一片一片地送进锡炉口并承载在PC板面上人工将零件(Component)通过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。承载方法1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上2)通过承载治具:通过治具将PCB置于治具中而裝载零件。T.times 长沙天任时代电子有限公司2、波焊炉将零件之Lead和PCB之Pad通过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成电气联接制程参数:锡炉温度約240260之间軌道傾斜度4050加锡时间3.55S之间。3、出锡炉段4、后段皮带线剪脚作业、补修焊点、贴PASS标签、外观检查包裝。5、ICT测试(1)定义检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR)是否存在和针对产品物质特性开路和短路之电气。T.times 长沙天任时代电子有限公司(2)目的剔除不良电子元件PCB开、短路及PCBA电子元件空焊、错件等。(3)方法在ICT机器的基座上有如下四个按鈕Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN同时将TEST与DOWN按下则开始测试同时将RESET与DOWN按下则重测在测试中按下ABORT按鈕则终止测试压床上升测试结果为良品时屏幕显示良品同时ACCEPT绿灯亮测试结果为不良品时屏幕显示开路不良短路不良或零件不良同时REJECT红灯会亮。T.times 长沙天任时代电子有限公司6、B/I6、B/I(1)目的:改善电子元件的温度特 性提高电子元件的电气稳定性剔除潛在的电气性能不稳定的电子元件。(2)方法:应客戶要求设定B/I时间温度、驅动电源接线方法等。T.times 长沙天任时代电子有限公司我们的我们的ICT设备设备T.times 长沙天任时代电子有限公司第五章 S MT 基本常识S MT 基本常识本章宗旨本章宗旨通过对S MT 基本常识方面的培训使我们的员工对S MT 基础方面有更深的认识，在我们今后生产过程中能够发现我们生产中的不足，并能提出相关改善建议，减少在我们生活、工作中的创意浪费；促进我们工艺的完善。T.times 长沙天任时代电子有限公司SMT基本常识SMT基本常识一、目前的SMT常用设备有一、目前的SMT常用设备有高温烤箱、上料机、下料机、丝印机、锡膏搅拌机、贴片机、回流炉、波峰炉、电阻立式成型机、电阻卧式成型机、电容成型机、跳线成型机、切脚机、ICT测试台、分板台等等。二、SMT的生产要求二、SMT的生产要求1、生产场地要求为无尘车间。2、车间的温度要求在2026之间湿度要求为50%80%之间。3、生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中冰箱的温度要求在010之间。4、红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温以使红胶、锡膏回温到室温状态。5、锡膏在使用时也必须经搅拌搅拌的时间要在5分钟左右已开封的锡膏必须在24 小时內用完否则做报废处理。T.times 长沙天任时代电子有限公司三、常用电子元件的规三、常用电子元件的规元件有各种不同的料号和品名原则上是一种元件只有一个料号同一种元件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号不同的2种以上元件不能有同一个元件料号。CHIP元件的规格名有(英制)名有(公制)L W0402 1005 1.0mm 0.5mm 0603 1608 1.6mm 0.8mm0805 2125 2.0mm 1.25mm1206 3216 3.2mm 1.6mm1210 3225 3.2mm 2.5mmT.times 长沙天任时代电子有限公司四、常用电子元件的字母代号与符号表示四、常用电子元件的字母代号与符号表示元件名有字母代号PCB符号表示元件名有字母代号PCB符号表示电阻R微调电容器CT电容C水晶发振器X电解电容EC集成电路IC电感L連接器CN二级管D保險丝F三级管Q地线G陶瓷滤波器CF插座滤波器BPF电池E連接线JP JW交流AC开关SW直流DC线圈TT.times 长沙天任时代电子有限公司五、印刷锡膏时的注意事项五、印刷锡膏时的注意事项1、锡膏內不能有杂质；2、刮刀的压力不能太大力度約在20N左右；3、刮刀与钢网要有一定的角度約在60-70；4、钢网开孔需适应PCB的焊盘及锡量开孔不能太大也不能太小要适宜；5、钢网的厚度要适合一般印刷锡膏的钢网厚度在0.12mm0、15mm印刷红胶的钢网 厚度在0.8mm0.25mm之间；T.times 长沙天任时代电子有限公司6、印刷的速度在1-2m/min左右脫模速度网板脫离印刷好的PCB时要轻轻揭起脫离后再加速抬起；7、锡膏不能长时间暴露在空气中停留在网板上的时间不能超过1小时；8、不同品牌的锡膏不能相互混在一起使用；9、己失效的锡膏不能与好的锡膏混在一起使用应做报废处理；10、锡膏使用时加在钢网上的量自动时为刮刀宽度的1/3左右手动时以填充合格即可。T.times 长沙天任时代电子有限公司六、焊炉的五个温区六、焊炉的五个温区1、预热区2、升温区3、恒温区4、回焊区5、冷卻区。T.times 长沙天任时代电子有限公司八、焊锡的三个重要条件八、焊锡的三个重要条件1、表面的清洁；2、适当的加热；3、适当的上锡量。九、松香的作用九、松香的作用1、去除金属表氧化物；2、在加热的过程中防止锡氧化；3、降低锡膏的表面张力，使溶化了的锡膏能夠湿润在机板的铜箔上；4、起催化剂的作用，加强焊锡的焊接效果。T.times 长沙天任时代电子有限公司十、焊锡膏成分分析材 料作 用锡膏锡粉用于焊接膏状松香樹脂賦于粘贴性防止再氧化活性剂去除金属表面的氧化物溶剂松香的流动性调整粘性賦于粘贴性粘度活性剂防止锡膏分离提高印刷性防止锡膏塌下T.times 长沙天任时代电子有限公司第六章品管基础知识品管基础知识本章宗旨本章宗旨通过对品管基础知识的培训来增强我们的员工的品质意识。他包括从原料和零件投入到最终成品出库日整个过程，可有效的对生产物料进行控制,使其符合品质标准,而不致于物料的品质问题影响生产；对生产过程检验进行控制，确保产品的生产过程中处于稳定的受控状态；对成品检验进行控制，以确保入仓及送给客户前的产品质量达到规定要求。T.times 长沙天任时代电子有限公司一、什么是品质一、什么是品质反映实体满足明确或隐含需要的特效与特性的总和。二、检验二、检验1、就是对产品或服务的一种或多种特性进行测量、检查、试验、度量、并将这些特性与规定的要求进行比较经确定其符合性的活动;2、检验的步驟明确品质要求测试、比较、判定、处理;3、检验工作的职能A、保证的职能通过对原材料、半成品、成品的检验、鉴別、分选、剔除不合格品 決定该产品是否接受。B、预防的