SMTPCBA外观检验标准.pdf
A-1A-10B-1B-8C-1C7D-1D9E-1E-6F-1G-1H-1I-1 I-8J-1莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司J、SOT类元件外形补充B、红胶印刷规范 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2：适用范围：F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扃平元件脚放置焊接规范I、其它补充 见后面文档说明。C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范SMT外观检验标准一、SMT外观检验标准说明二、目录：A、锡膏印刷规范1：目的 本标准的制定依据IPC-A-610D5：说明：本标准适用于新特电子工业公司SMT焊接工艺生产产品。3：职责：本公司全员必须遵照此标准进行作业，（客户特别要求的接特定要求执行）4：参考文献 本标准未加以明确之工艺要求，以IPC-A-610D标准作参照6、标准内容：UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8 A-9 锡膏厚度规格示范 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范A 锡膏印刷规范 A-2 SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3 二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 A-6 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8 焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范详细目录 A-1 CHIP料锡膏印刷规格示范B 红胶印刷规格 B-1 CHIP元件料红胶元件规格示范 B-2 CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范 B-4 圆柱形元件红胶印刷规格示范 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-8 红胶板其它不良图片UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9E-1E-1 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-6 双列封装IC元件焊接标准 D-2 排插元件焊接标准 D-3 SOT元件焊接标准 C-4 CHIP料元件焊拒收图片 C-5 圆柱形元件放置标准 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-1 CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2 CHIP料元件放置标准 C-7 CHIP料元件焊接锡球C CHIP料元件放置焊接规范D 海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 D-1 元件放置焊点标准解说图表 C-3 CHIP料无件焊接标准 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例E J型脚元件放置焊接规格 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-17-167 卧室元件焊接图例 G-1 BGA表面阵列排列 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 I-7 PCB变形 露铜及脏污 I-8 丝印标识 I-2 锡裂 锡孔及短路 E-4 J型脚元件焊接标准 E-5 J型脚元件理想焊点图例 E-6 J型脚元件焊接拒收图例F 城堡形脚元件放置焊接规格 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准G BGA表面阵列 E-2 J型脚元件彩色图例 E-3 J型脚元件放置标准J SOT类元件图例I 其它不良补充说明 I-1 不润湿与半润湿 堵插件孔 I-3 错位 锡尖及反向 I-4 物料损伤 I-5 锡珠 锡渣及锡飞溅H 扁平脚元件放置焊接规格 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 J-1 SOT类元件图例UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:A-1 CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准锡少但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求允许:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡A-2 SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收1.锡膏量均匀且成形佳3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收图型号A004 SOT元件锡膏印刷标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007 二极管、电容锡膏印刷标准允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008 二极管、电容锡膏印刷允收拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009 二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。允收：1、锡膏成形佳2、虽有偏移，但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求拒收：1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路A-4 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范图型A010 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷标准图型A011 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷允收图型A012 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷拒收偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：图型A013 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷标准允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求图型A014 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷允收图型A015 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷拒收A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷规格示范1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、锡膏印刷无偏移A-6 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷规格示范图型A017 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷允收图型A016 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷标准图型A018 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷拒收 炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘拒收：1、锡膏超过10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘图型A021 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收图型A019 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准图型A020 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收 炉后易造成短路A-7 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷规格示范1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡 假焊现象.拒收：1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.图型A024 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷拒收图型A023 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷允收3、两锡膏相撞,形成桥连.1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷标准A-8 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 CHIP 料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025 CHIP料锡膏印刷外观 SOP 料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A027 圆柱体物料锡膏印刷外观 圆柱体物料锡膏印刷外观3、锡膏成形佳A-9 锡膏印刷厚度规格示范3、锡膏成形佳3、锡膏成形佳图型A026 SOP料锡膏印刷外观UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 IC脚间距=0.7MM IC脚间距=0.65MM IC脚间距=0.65MM图型A030 焊盘间距=0.7MM锡膏外观 图型A031 焊盘间距=0.65MM锡膏外观 图型A032 焊盘间距=0.5MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求图型A028 焊盘间距=1.25MM锡膏外观 图型A029 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求 MM钢网开孔A-10 IC的元件锡膏印刷厚度规格示范UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MM P为焊盘宽 W为元件宽拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件宽图型号B003CHIP 料红胶印刷拒收图型号B002 CHIP 料红胶印刷允收3、C为偏移量4、C1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MM1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.图型号B001 CHIP 料红胶印刷标准B-1 CHIP 料红胶印刷规格示范偏移但符合最低标准偏移超出最低标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C1/4W或1/4P,且胶均匀,推力 满足要求拒收：1、胶量不足2、胶印刷不均匀图型号B006 CHIP 料红胶印刷拒收3、胶量足,推力满足要求图型号B004 CHIP 料红胶印刷规格标准图型号B005 CHIP 料红胶印刷允收3、推力不足B-2 CHIP 料红胶印刷规格示范1、红胶无偏移2、胶量均匀.偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求拒收：1、胶溢到焊盘上2、元件引脚有胶,造成焊性下降.图型号B009 SOT 料红胶印刷拒收2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007 SOT 料红胶印刷标准图型号B008 SOT 料红胶印刷允收B-3 SOT 料红胶印刷规格示范1、胶量适中胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P图型号B011 圆柱形元件红胶印刷允收2、溢胶,致焊盘被污染图型号B012 圆柱形元件红胶印刷拒收图型号B010 圆柱形元件红胶印刷标准1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶B-4 圆柱形元件红胶印刷示范1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.拒收：1、胶偏移量大于1/4P1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B013 方形元件红胶印刷标准图型号B014 方形元件红胶印刷允收2、推力不足图型号B015 方形元件红印刷拒收B-5 方形元件红胶印刷示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C1/4P2、胶量足,无溢胶.拒收：1、胶偏移量大于1/4P2、胶量足,推力满足要求图型号B016 柱状元件点胶印刷放置标准图型号B017 柱状元件点胶印刷放置允收2、推力不足图型号B018 柱状元件点胶印刷放置拒收1、元件无偏移B-6 柱状元件红胶印刷放置示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C1/4W2、推力满足要求.拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件脚宽图型号B019 贴片IC点胶标准图型号B021 贴片IC点胶拒收3、C为偏移量4、C1/4W图型号B020 贴片IC点胶允许B-7 贴片IC点胶元件规格放置示范1、元件无偏移2、胶量标准3、元件推力满足要求偏移但符合最低标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司说明:说明:使用塞规测试图B 023 红胶板元件浮高不良图B 022 红胶溢胶不良图2元件从本体算起,浮高0.15MM为良品适用于所有红胶贴片元件图B 022 红胶溢胶不良图1B-8 红胶板其它不良图片红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间.溢胶至焊盘（为不良）浮高超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差2、元件斜置于焊未超偏移容许误差3、焊盘有明显突出元件端底下.4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2(W或P,其中最小者)拒收：1、元件放置于焊盘上超偏移容许误差2、元件斜置于焊超偏移容许误差3、相邻元件短路.4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距 离过近,通常以小于0.13MM管理图C004 CHIP元件放置允许图C006 CHIP元件放置拒收2、元件斜置于焊未超偏移容许误差图C003 CHIP元件放置标准W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差C-2 CHIP元件放置标准:1、元件放置于焊盘中央小于0.13MM(拒收)偏移但符合最低标准偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、焊锡高度:可以超出焊盘或爬伸至金2、其它参照解说图拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘2、元件侧件/翻件/立件等不良3、元件偏移A0.2W或P(选其中较小者)4、元件有拉锡尖.高度不可超过0.3MM 元件体图C011 CHIP元件焊接允收图C012 CHIP元件焊接拒收1、元件的两端焊接情形良好2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状图C010 CHIP元件焊接标准.属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触C-3 CHIP元件焊接标准:偏移但符合最低标准元件翻件（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 图C013 CHIP元件焊接拒收 图C014 CHIP元件焊接拒收 图C015 CHIP元件焊接拒收 图C016 CHIP元件焊接拒收 图C017 CHIP元件焊接拒收 图C018 CHIP元件焊接拒收C-4 CHIP料焊接拒收图片UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 图C023 电容撞料,破损 图C024 少件 图C021 电容空焊且有撞击过致锡裂 图C022 电容焊点少锡 CHIP料焊接拒收图片 图C019 贴装多料 图C020 电阻空焊UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差拒收：1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差2、元件极性反向.图C027 圆柱型元件放置允收图C025 圆柱型元件放置标准2、焊盘有明显突出元件端底下 A=0.2(W)W为元件宽度 A为允许误差.图C026 圆柱型元件放置允收C-5 圆柱型元件放置标准1、元件放置于焊盘中央2、元件极性正确,与PCB标识一致.偏移但符合最低标准偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司C-6 圆柱型元件放置焊接标准解说表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡球的直径0.13MM2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不超过5颗图C031 锡球拒收图C029 锡球标准2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不可以超过5颗图C030 锡球允收C-7 CHIP料元件焊接锡球1、元件放置于焊盘中央锡珠未超出标准（可接收）大量产生锡珠且超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1 元件放置焊点标准解说图表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、元件脚偏移A0.2W.3、元件脚的沾锡须达80%以上.拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.4、元件脚过于肥胖,有明显粗大.D-2排插元件焊接标准1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型图D003 排插焊接标准上视图2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离 大于0.13MM图D006 排插焊接标准允收2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊图D007 排插焊准拒收(修理多锡)偏移但符合最低标准焊锡量超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、元件脚不可以超出焊盘3、元件脚的沾锡须达80%以上.4、元件脚偏移0.2元件脚宽W拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.D-3 SOT元件焊接标准1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的孤面图D010 SOT元件焊接标准(上视图)2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离 大于0.13MM图D013 SOT元件焊接允收2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊不良5、元件脚偏移0.2元件脚宽W4、锡满触及元件本体.图D014 SOT元件焊接拒收偏移但符合最低标准焊点外观破裂（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、元件脚偏移A20%W4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘拒收：1、元件脚偏移A20%焊盘宽W.1、元件脚放置于焊盘中央D-4 双列封装IC放置标准 1/2脚厚.距离大于0.13MM图D017 IC元件放置允收2、元件脚平贴于焊盘上图D016 IC元件放置标准2、元件脚前端不可以超出焊盘3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离小于0.13MM,过炉后引超炉后短路.图D018 IC元件放置拒收偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司D-5 双列封装IC元件放置图例偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、满足元件脚放置允收标准拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.3、元件脚有锡过多,锡薄,空焊等不良.图D024 IC元件焊接拒收2、元件脚前端没有超出焊盘3、元件脚的沾锡须达80%以上.图D023 IC元件焊接允收2、元件有短路的情形3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度.图D022 IC元件焊接标准D-6 双列封装IC元件焊接标准1、元件脚呈良好的沾锡情形2、元件脚的表面呈洁净光亮引脚空焊（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司D-7 双列封装IC元件焊接图例:(拒收)(拒收)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准:UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例:UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司E J型脚放置焊接规格E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：拒收：图E007 J型脚元件放置拒收1、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W2、此图为焊接后的模拟图。图E006 J型脚元件放置允收1、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W1、元件脚于焊盘中央2、元件脚无水平或垂直偏移图E005 J型脚元件放置标准E-3 J型脚放置标准偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准：允收：拒收：1、焊锡未全部充满于元件接端与焊盘上2、元件脚与焊盘A1/4元件脚宽度W3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2元件4、锡多，接触元件本体的垂直面。脚宽度W图E014 J型脚元件焊接拒收3、锡较多，但未接触元件本体.图E011 J型脚元件焊接允收且元件周围的底部没有超出允收所描述盘上，但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆孤形。2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2 元件脚宽度W。且平滑圆孤形。3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处。.图E008 J型脚元件焊接标准1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊E-4 J型脚元件焊接标准1、元件脚位于焊盘中央2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司E-5 J型脚元件理想焊点图例UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司E-6 J型脚元件焊接拒收例UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司F 城堡形脚元件放置焊接规格F-1 城堡形脚元件放置焊接标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司G-1 GBA表面阵列排列G GBA表面阵列UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司H 扁平脚元件H-1 塑料方形扁平封装元件脚UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司I 其它不良补充说明焊盘少锡不润湿（为不良）焊盘少锡不润湿（为不良）插件孔堵塞（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.16卧式零件组装的方向与极性 +R1 C1Q1 R2D2 +R1 C1Q1 R2D2 +C1 +D2 R2Q1理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.17立式零件组装的方向与极性 1000F6.3F+1016 +332J 1000F6.3F+1016 +332J 1000F6.3F+J233 理想状况(Target Condition)1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.18零件脚长度标准 Lmax:L2.5mm Lmin:零件脚出锡面LmaxLminL理想状况(Target Condition)1.插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以 L 计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(Accept Condition)1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L2.5mm)拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。Lmax：L2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面LmaxLminLUnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 +倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离须0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件脚不折脚、无短路。倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.20立式电子零组件浮件 1000F6.3F1016 1000F6.3FLh1mm Lh 1mm1016 理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔；3.无短路。1000F6.3FLh1mm Lh 1mm1016 拒收状况(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)；(Lh1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.2mm Lh0.2mm理想状况(Target Condition)1.零件平贴于PCB零件面；2.无倾斜浮件现象；3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。拒收状况(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）DPIN高低误差0.5mmPIN歪程度X D理想状况(Target Condition)1.PIN排列直立；2.无PIN歪与变形不良。拒收状况(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)；(XD)2.PIN高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。PIN高低误差0.5mmPIN歪程度X D允收状况(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；(XD)2.PIN高低误差0.5mm。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)PIN扭转.扭曲不良现象PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端理想状况(Target Condition)1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；3.W以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.25零件脚与线路间距 D0.05mm (2 mil)理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D 0.05mm(2 mil)。D0.05mm (2 mil)拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D0.05mm(2 mil)(MI)；2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.26零件破损(1)+理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.27零件破损(2)+1016+1016 +1016 +理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好；2.文字标示规格、极性清晰。允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2.文字标示规格，极性可辨识。拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.28零件破损(3)+理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象；2.IC脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA)；2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)；3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一个都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)+零件面焊点视线 +无法目视可见锡视线理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象与其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%；2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。拒收状况(Reject Condition)1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)；2.焊锡超越触及零件本体(MA)3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)+零件面焊点 +理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象或其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4；2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)；3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。拒收状况(Reject Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小)；(MI)2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI)3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司7.31焊锡面焊锡性标准 +90度锡洞等其它焊锡性不良90度焊锡面焊点允收状况(A
