亳州半导体设备精密零部项目投资计划书.docx

泓域咨询/亳州半导体设备精密零部项目投资计划书亳州半导体设备精密零部项目投资计划书xxx（集团）有限公司目录第一章 项目概况7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据7四、 编制范围及内容8五、 项目建设背景9六、 结论分析9主要经济指标一览表11第二章 项目建设背景、必要性14一、 面临的机遇与挑战14二、 行业技术发展现状14三、 增强企业技术创新能力15四、 激发各类人才创新活力16五、 项目实施的必要性18第三章 行业、市场分析20一、 行业业态及模式发展现状20二、 半导体设备精密零部件行业概况20三、 行业和技术未来发展趋势21第四章 产品方案分析23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划方案一览表23第五章 建筑技术分析25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第六章 法人治理结构31一、 股东权利及义务31二、 董事36三、 高级管理人员41四、 监事44第七章 发展规划分析47一、 公司发展规划47二、 保障措施48第八章 SWOT分析50一、 优势分析（S）50二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）52四、 威胁分析（T）53第九章 原辅材料供应61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第十章 人力资源分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十一章 项目节能方案65一、 项目节能概述65二、 能源消费种类和数量分析66能耗分析一览表67三、 项目节能措施67四、 节能综合评价69第十二章 投资估算及资金筹措70一、 投资估算的依据和说明70二、 建设投资估算71建设投资估算表73三、 建设期利息73建设期利息估算表73四、 流动资金75流动资金估算表75五、 总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与资金筹措一览表78第十三章 经济效益及财务分析79一、 基本假设及基础参数选取79二、 经济评价财务测算79营业收入、税金及附加和增值税估算表79综合总成本费用估算表81利润及利润分配表83三、 项目盈利能力分析83项目投资现金流量表85四、 财务生存能力分析86五、 偿债能力分析87借款还本付息计划表88六、 经济评价结论88第十四章 项目风险防范分析90一、 项目风险分析90二、 项目风险对策92第十五章 总结95第十六章 补充表格97主要经济指标一览表97建设投资估算表98建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建筑工程投资一览表110项目实施进度计划一览表111主要设备购置一览表112能耗分析一览表112本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称亳州半导体设备精密零部项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设背景随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。锚定2035年远景目标，贯彻强化“两个坚持”、实现“两个更大”的目标要求，落实市委四届十二次全会决定，坚定朝着经济强、百姓富、生态美的新阶段现代化美好亳州进军。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约88.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx套半导体设备精密零部的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33477.05万元，其中：建设投资27190.56万元，占项目总投资的81.22%；建设期利息732.99万元，占项目总投资的2.19%；流动资金5553.50万元，占项目总投资的16.59%。（五）资金筹措项目总投资33477.05万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）18518.06万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额14958.99万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：62700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：54614.61万元。3、项目达产年净利润（NP）：5877.65万元。4、财务内部收益率（FIRR）：11.09%。5、全部投资回收期（Pt）：7.27年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：32678.05万元（产值）。（七）社会效益项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积88590.801.2基底面积35200.201.3投资强度万元/亩298.322总投资万元33477.052.1建设投资万元27190.562.1.1工程费用万元23053.022.1.2其他费用万元3475.802.1.3预备费万元661.742.2建设期利息万元732.992.3流动资金万元5553.503资金筹措万元33477.053.1自筹资金万元18518.063.2银行贷款万元14958.994营业收入万元62700.00正常运营年份5总成本费用万元54614.61""6利润总额万元7836.87""7净利润万元5877.65""8所得税万元1959.22""9增值税万元2070.95""10税金及附加万元248.52""11纳税总额万元4278.69""12工业增加值万元14978.09""13盈亏平衡点万元32678.05产值14回收期年7.2715内部收益率11.09%所得税后16财务净现值万元-3341.12所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、 面临的机遇与挑战1、行业机遇近年来，随着市场需求及技术的更新迭代，半导体产业的发展日新月异，不断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求，也为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。2、行业挑战半导体设备精密零部件生产领域高质量人才的匮乏和流失是制约行业发展的最大不利因素。我国半导体设备和精密零部件行业起步较晚，与国际同行差距较大，因此从业人员技术水平普遍不高，具有工艺研发经验和熟练生产经验的高端人才稀缺，在一定程度上制约了行业的发展。二、 行业技术发展现状1、精密机械制造技术基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。2、表面处理特种工艺技术随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。3、焊接技术目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。三、 增强企业技术创新能力发挥重点行业企业创新引领作用。紧紧围绕现代中医药、白酒、农副产品深加工等主导产业，引导企业加大研发投入，破解企业发展技术难题。培育高新技术企业标杆企业，占据国内乃至国际细分领域制高点。引导高新技术企业建立高水平工程（技术）研究中心、重点（工程）实验室、企业技术中心等研发机构，到2025年，实现高新技术企业研发机构和科技专员全覆盖。实施高新技术企业培育计划，建设高新技术企业培育库，开展“一对一”培育服务，尽快补齐高新技术企业短板。培育发展科技型中小企业。大力实施“百企领军”“千企竞发”等科技型企业梯度培育计划，重点扶持和培育创新能力强、产业特色明显、成长性突出的科技型中小企业，形成一批“专精特新”和“小巨人”企业。建立科技型中小企业数据库，定期跟踪梳理企业发展需求，联合第三方机构为企业提供企业家、技术顾问及顶尖研发平台等各种资源链接。大力推进科技创业园、电商产业园和项目孵化基地、中试基地、产业化基地建设，完善研发、设计、创意、孵化等功能。四、 激发各类人才创新活力加大招才引智力度。围绕主导产业和教育、卫生、文化等公共服务领域“高精尖”人才需求，科学制定实施招才引智计划，定期发布引才目录，加大高层次人才和高层次团队引进力度。探索“飞地”用才、柔性引才等方式，鼓励采取“双聘制”等方式开展人才合作，发展“星期天工程师”“云端工程师”和“轨道人才”等人才共享模式，加速汇聚一批具有较强影响力的科技领军人才、高层次创新创业人才和团队，着力建设高水平人才强市。探索“资本+项目”“企业+项目”等招才引智模式。探索与沪苏浙人才双向挂职机制。力争到2025年，全市新引进人才16.5万人、总量达60万人，其中高层次人才1.5万人、急需紧缺人才12万人。加快培育本土人才。制定实施本土人才培养计划，加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。力争到2025年，全市技能人才总量达40万人，其中高技能人才17万人以上。大力实施企业家素质提升工程，深入推进药都“双创”英才计划和“药都工匠”专项培育行动，搭建教育、培训、交流、互动平台，着力打造一支具有创新精神、适应全球科技革命和产业变革的人才队伍。实施“金蓝领”培养工程，开展“金蓝领”职业技能提升行动，组织各类“药都技能大师”竞赛，建立健全职业技能终身培训体系。加快推进中医药专业人才培养。激励人才更好发挥作用。围绕产业链创新链打造人才链，优化人才配置，推进产创才融合，真正实现人尽其才。设立人才创新创业基金，支持企业设立院士工作站、博士后科研工作站及博士后创新实践基地，引导优秀博士后向科技创新企业流动，加大对科技创新人才支持力度。健全科技人才组织管理方式，采取“定向委托”“揭榜挂帅”“竞争赛马”等方式，选拔领头羊、先锋队。健全创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。改进科研人才薪酬制度，完善高层次、高技能人才特殊津贴制度。优化人才发展环境。建立吸引高素质人才流入留住机制，制定促进高校毕业生留亳返亳来亳就业创业政策。力争到2025年，累计吸引10万名高校毕业生在亳就业创业。建立“一窗受理、集中办理、专员服务、全程跟踪”人才综合服务机制，完善“人才+资本”创业投融资体系。创新人才流动、人才落户、人才安居等支持政策，鼓励人才集聚的企事业单位、开发区建设人才公寓等配套服务设施，着力解决高层次人才医疗、配偶安置、子女入学等实际问题。开辟引进人才绿色通道，畅通各类人才流动渠道，为优秀人才干事创业创造良好环境。加强学风建设，坚守学术诚信。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、 行业业态及模式发展现状1、行业下游相对集中、行业内能够提供多种制造工艺的企业较少半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数量较少。2、生产模式呈现“多品种、小批量、定制化”特点半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得半导体设备精密零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。3、客户实行体系化认证，达成合作后业务黏性较强国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量产资格。通常情况下，全部认证过程持续2-3年。因此，半导体设备厂商对已经达成合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强。二、 半导体设备精密零部件行业概况半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。三、 行业和技术未来发展趋势随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。第四章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积88590.80。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套半导体设备精密零部，预计年营业收入62700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体设备精密零部套xx2半导体设备精密零部套xx3半导体设备精密零部套xx4.套5.套6.套合计xxx62700.002020年中国大陆半导体设备的销售额达187.2亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。第五章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积88590.80，其中：生产工程58354.90，仓储工程9166.13，行政办公及生活服务设施13111.00，公共工程7958.77。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19008.1158354.907162.831.11#生产车间5702.4317506.472148.851.22#生产车间4752.0314588.731790.711.33#生产车间4561.9514005.181719.081.44#生产车间3991.7012254.531504.192仓储工程7392.049166.13930.412.11#仓库2217.612749.84279.122.22#仓库1848.012291.53232.602.33#仓库1774.092199.87223.302.44#仓库1552.331924.89195.393办公生活配套2203.5313111.001845.583.1行政办公楼1432.298522.151199.633.2宿舍及食堂771.244588.85645.954公共工程6688.047958.77879.51辅助用房等5绿化工程10477.93188.24绿化率17.86%6其他工程12988.8737.547合计58667.0088590.8011044.11第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策。1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后，公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记。4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。如果存在股东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的，公司应当扣减该股东所应分配的红利，以偿还被其占用或者转移的资金、资产及其他资源。控股股东发生上述情况时，公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份。控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的，公司应通过变现司法冻结的股份清偿。公司董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务，不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源。公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。造成严重后果的，公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员予以解除聘职，对于负有直接责任的董事、监事，应当提请股东大会予以罢免。公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责任。7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益，不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司的控股股东、实际控制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司及其他股东的利益：（1）公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出；（2）公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务；（3）有偿或者无偿、直接或者间接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业；（4）不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业的担保责任而形成的债务；（5）公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金；8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。9、公司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务，及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项，并保证披露的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司股东、实际控制人、收购人应当积极配合公司履行信息披露义务，不得要求或者协助公司隐瞒重要信息。10、公司股东、实际控制人及其他知情人员在相关信息披露前负有保密义务，不得利用公司未公开的重大信息谋取利益，不得进行内幕交易、操纵市场或者其他欺诈活动。11、通过接受委托或者信托等方式持有或实际控制的股份达到5%以上的股东或者实际控制人，应当及时将委托人情况告知公司，配合公司履行信息披露义务。12、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权的，应当公平合理，不得损害公司和其他股东的合法权益。控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权时存在下列情形的，应当在转让前予以解决：（1）违规占用公司资金；（2）未清偿对公司债务或者未解除公司为其提供的担保；（3）对公司或者其他股东的承诺未履行完毕；（4）对公司或者中小股东利益存在重大不利影响的其他事项。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由5名董事组成，包括2名独立董事。董事会中设董事长1名，副董事长1名。3、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；（7）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（8）决定公司内部管理机构的设置；（9）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书；根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；（10）制订公司的基本管理制度；（11）制订本章程的修改方案；（12）管理公司信息披露事项；（13）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（14）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。董事会可根据公司生产经营的实际情况，决定一年内公司最近一期经审计总资产30%以下的购买或出售资产，决定一年内公司最近一期经审计净资产的50%以下的对外投资、委托理财、资产抵押（不含对外担保）。决定一年内未达到本章程规定提交股东大会审议标准的对外担保。决定一年内公司最近一期经审计净资产1%至5%且交易金额在300万元至3000万元的关联交易。7、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。9、公司副董事长协助董事长工作，董事长不能履行职务或者不履行职务的，由副董事长履行董事长职务；副董事长不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。10、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日前以书面形式通知全体董事和监事。11、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。12、董事会召开临时董事会会议的通知方式为：电话、传真、邮件等；通知时限为：3日。13、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；（2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。14、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行一人一票。15、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的，不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审