PCB电路板工艺设计规范.pdf

PCB电路板工艺设计规范一、 目的针对 PCB 板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。二、 规范内容一） 、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm 、1.2mm 、1.6mm 、2.0mm 、2.5mm 、3.0mm、3.5mm等。2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R角型倒角， 一般圆角直径为3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB ，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量 XY ， PCB 的四个角要求倒圆角，3mm( 图 1) ，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB 。图 1 4.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为5mm （设备加工最低要求）图2。图 2 为保证在PCB板在过波峰焊、 回流焊等时， 传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘 5mm ，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。4.2.若 PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的） ，应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点 （开邮票孔） 连接，在波峰后将多余部分去掉( 图 3) 。图 3 在采用邮票孔时， 应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧 , 防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。5.PCB设计尺寸贴片机： PCB设计 MAX320 mm 320 mm ，MIN 70mm 100mm ；AI 机插： PCB设计 MAX508mm381mm ，MIN50mm 50mm ；波峰焊： 目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm 以内为宜，最宽为350mm ，故 PCB板宽不能超过330mm ；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm 50mm 时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用, 防止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求。6.V型槽6.1.当拼板需要做V型槽时，拼板的PCB板厚应小于3.5mm ；6.2.最佳拼板方式：平行传送边方向（对于细长、特殊的单板可以例外）图4；图 4 7.基准点（ MARK 点）7.1.以基准点（ MARK 点）中心距板边至少5mm ，且 PCB板负责传板两边边缘两边5mm不得设计有焊盘，贴片元件, 如设计有元件应在传板边增加工艺边( 建议工艺边宽度为5mm图 5) 。有表面贴装器件的PCB板对角至少有两个不对称的基准点（MARK 点） ( 包括背面如若设计有贴片元件的，也必须设计）。图 5 7.2.在设计贴装Pin 0.4mm间距的 IC 类芯片需要设置两个基准点（MARK 点）如图 6。图 6 7.3.基准点（ MARK 点）形状主要可设计为方形或圆形，基准点（MARK 点）直径 A B=1mm10% 图 7，标志表面可以覆铜或镀锡处理，若镀锡处理要求表面平整、均匀。以标志为心 33mm 内不得设计有焊盘，丝印字符或阻焊膜。MARK 点应清晰且易识别；图 7 8.定位孔（基准孔）及工艺边要求8.1.PCB 板（元件面朝上）的下边两个角设置机插定位孔；PCB定位孔（基准孔）设计孔径标准为 4mm+0.1mm 图 8（目前我司的机插定位孔一般为最下端的螺钉孔）。8.2.所有的机插定位孔中心距板边距离为50.1 mm ；且距机插定位孔中心10mm 10mm的区域内不能放置插件器件图 8 8.3.PCB 板的四板边1mm范围内，不能有宽度小于1mm 的铜箔条走线，若走线靠边，印制线必须满足0.8mm 。否则要求用5mm 宽的白油漆围涂一圈，防止铜箔被链条磨断或被挡锡条卡断（加工艺边的PCB 板除外）。9.螺钉孔9.1.螺钉孔禁布区必须满足第8 点的要求（其它特殊如显示板，见第三点）；PCB板在配装塑料壳体时使用螺钉一般为带垫6- 9 大小的螺钉，而配装金属壳体时一般带帽螺钉为6 大小，所以在设计螺钉孔时需要考虑以下几点：A. 兼容金属壳体及塑料壳体的PCB板，或只配装塑料壳体的PCB板；PCB板上距螺钉孔焊盘边缘5.5mm距离，不能有印制线，避免螺钉歪斜后打坏印制线；PCB板上距螺钉孔焊盘边缘6.5mm距离，不能有贴片元器件， 避免锁付螺钉时将其损坏；B. 仅配装金属壳体的PCB板PCB板上距螺钉孔焊盘边缘3.5mm距离，不能有印制线， 避免螺钉歪斜后打坏印制线；PCB板上距螺钉孔焊盘边缘5.5mm距离，不能有贴片元器件， 避免锁付螺钉时将其损坏；9.2.接地螺钉孔焊盘9.2.1.双面板上的接地螺钉孔焊盘采用梅花形焊盘，孔中间要求非金属，此焊盘正反两面都会上锡，接地效果好。具体尺寸要求见图中的标注，其中孔径D 的大小由选用的螺钉决定。9.2.2.单面板上的需接地的螺钉孔焊盘采用花瓣形焊盘（图9B） 。图 9A 图 9B 图 9：螺钉孔焊盘要求10. 手工装焊器件需要过波峰焊后装焊的元件，如装在电源（类）板上的直流、交流电源线，焊盘需加开阻焊槽。阻焊槽的方向要与过波峰方向相同（板前进方向），宽度为0.5-1.0mm ，图 10。图 10：阻焊条的方向和尺寸11. 白油线阻焊在相距较近的底层焊盘之间加白油线可以防止焊接连焊、锡膏印刷的连印，又可以防止助焊剂污染焊盘，从而提高生产效率和产品的质量。当相邻焊盘边缘距离小于0.8mm 时需要加白油阻焊； 白油线的宽度为0.3-0.5mm（见图 11） 。 顶层器件特殊的必须开阻焊窗，阻焊窗必须大于焊盘。图 11：白油线要求12. 丝印要求12.1.所有元器件都有对应的丝印标识；所有的上锡位置不能丝印任何阻焊漆；12.2.字符一般为高度0.7mm、宽度 0.1mm ，位置一般靠近对应器件摆放且避让焊盘，有时由于设计不能靠近相应器件摆放，可放置在没有器件的区域，必须有字母或数字指示；12.3.器件位号不应被安装后的器件遮挡（便于插装及方便维修），字符尽量不在过孔上（导致字符模糊）；12.4.对于两焊盘孔距离较近时中间需加上阻焊油墨（可以是条状，也可以是窗口性）12.5.PCB板名、日期等信息应明确；12.5.1.机顶盒主板设计时，PCB板名一般位于主板左边底层居中，字符大小为2*0.3 ，字符类型默认设计时间也一样，字符大小为1.5*0.25 ，字符类型默认；在正面放置主板的类型：如DVB-C/DTMB 等字符，字符大小为2*0.3, 字符类型默认。12.5.2.对在原 PCB板做工艺调整时，必须将PCB板的板名做更改，以便区分；12.6.对于电解电容、二极管等有极性的器件，尽量保持方向一致；有极性的元器件，极性丝印标识必须表示清楚，极性方向标识易于辩认，特别是插座、 线材必须清晰的标明第一脚的位置与方向；在同一丝印内， 需要叠加兼容另外器件时，需对另外器件做丝印标识，能够清晰的表明安装方向与脚位；12.7.增加接地标识丝印和电源测试标识, 便于维修和测试（见图12） ；图 12：标识12.8.PCB 板上的保险管、压敏电阻、变压器初级、交流输入电压、电源输入端子等高压元件附近要有警示符号, 并且在相应位置标识该元件的标称值. 在印制板的强电区域用黑色的丝印油将强电与弱点进行区分. 以警告维修和测试等操作人员对于高压强电部分（要小心操作）。12.9.IC 设计丝印字符必须注明第一脚位置，并且IC 丝印字符不能有两种不同丝印字符；两个第一脚标识 。12.10.应 MIS 系统要求： PCB板 PCB应有 9*21mm 、电源 PCB应有 6*20mm的条形码丝印框（位置） ，条形码的位置应考虑方便扫描。二） 基本布局要求1.PCBA加工工序合理印制板的元件布局应保证印制板的加工工序合理，以便于提高印制板加工效率和直通率。常用PCBA的 6 种主流加工流程如下表：序号名称工艺流程特点使用范围1 单面插装插件波峰焊接效率高，PCB板组装加热次数为一次器件为 THD 2 单面贴装印刷锡膏贴片回流焊接效率高，PCB板组装加热次数为一次器件为 SMD 3 单面混装印刷锡膏贴片回流焊接插件波峰焊接效率高，PCB板组装加热次数为二次器件为 SMD 、 THD 4 双面混装胶丝印贴片回流固化翻板插件波峰焊接翻板手工焊接效率高，PCB板组装加热次数为二次器件为 SMD 、 THD 5 双面贴装混装印刷锡膏贴片回流焊接翻板印刷锡膏贴片回流焊接插件波峰焊接效率高，PCB板组装加热次数为三次器件为 SMD 、 THD 6 常规波峰焊双面混装印刷锡膏贴片回流焊接翻板胶丝印回流固化翻板插件波峰焊接效率高，PCB板组装加热次数为三次器件为 SMD 、 THD 表一：生产加工工序2.BGA贴装要求（锡膏工艺）2.1 为了保证可维修性，BGA器件周围需要留3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区，一情况BGA不允许放置背面；影响产品电性能（特殊）的除外。2.2 BGA 处过孔不在焊盘上，并且过孔均做塞孔处理；另外，BGA区域绿油高度不得超过焊盘高度；3.焊盘与印制导线：3.1 焊盘与较大面积的导电区，如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导线进行热隔离。 ( 如图 13 所示 ) 图 13 3.2 印制导线应避免呈一定的角度与焊盘相连，只要可能印制线路导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。3.3 考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用下图（图14）所示的 Good lay-out,避免 Bad lay-out 图 14 两焊盘间距很小（如贴片器件相领的焊盘）时，焊盘不得直接相连。图 15 从焊盘间引出的过孔尽量离焊盘远一些（满足性能设计要求下），不能将过孔设计在焊盘上。图 16 3.4 QFP及方形扁平封装集成块(QuadFlat Package)， SOP即小外形封装集成块Small Outline Package), 引脚间距Pitch 是衡量 QFP和 SOP集成块贴装难易程度的一个重要指标,Pitch即指相邻两引脚之间的中心距。 QFP（图 17）和 SOP（图 18）器件的一般外形如下，其焊盘设计标准（图19） ；图 17 QFP 器件图 18 SOP器件图 19 焊盘设计标准IC 间距部件尺寸焊盘尺寸A（mm)FBGCLDE0.800.150.350.800.351.900.500.600.650.150.300.800.351.900.500.600.500.150.200.500.231.700.500.700.400.120.160.500.181.600.400.700.300.100.160.500.141.200.300.403.5 QFN 封装芯片焊盘设计：QFN封装芯片设计时可按芯片本身引脚长宽1：1（适用于0.40.5PITH ）设计再向外延伸0.5mm 图 20 图 21 IC 间距 (mm) 部件尺寸 (mm) 建议焊盘设计 (mm) A B G C E 0.5 0.25 0.6 0.25 0.5 4.贴片元件之间的最小间距满足要求（锡膏工艺）。4.1 机器贴片之间器件距离要求图22：同种器件：0.3mm ；异种器件：0.3mm*h+0.3mm （h 为周围近邻元件最大高度差）；图 22 4.2 B 面元件体积偏小，如0402 封装，时只能做锡膏工艺，此种情况要求贴件元器件焊盘与插件元件焊盘相隔至少2mm 距离方便粘贴纸胶或制作工装；4.3 B 面元器件在排版时应尽量密集，方便粘贴纸胶或降低制作工装成本；5.机插元件焊盘要求5.1 机插后的元件其插入引脚都被打弯勾住印制板，机插元件的焊盘外沿弯脚方向加阻焊层；5.2 焊盘之间最小距离为1.2mm ，这样可以防止弯脚碰到旁边铜箔条而导致短路；6.波峰焊加工的印制板6.1 需波峰焊加工背面贴装的PCB板（红胶工艺）应在设计前考虑器件在过波峰焊形成阴影效应，器件距离必须满足波峰焊工艺的安全距离。另外器件排版方向应考虑波峰焊接效果，具体要求如下：6.1.1CHIP元器件的长轴应垂直于波峰焊的传送方向，SMD 器件长轴应平行于波峰焊的传送方向；6.1.2为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向尽量排成一条直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件尽量排布在大元件前方，防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元器件之间距离应2.5mm 间距，图23；片式器件对过波峰焊不作特别要求；图 23 波峰焊接元器件排版6.1.3元器件的特征方向应一致如：电解电容极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等；6.1.4 为了避免器件本身阴影对焊接效果的影响，可通过延伸元件体外侧的焊盘长度来解决；6.1.5过波峰焊方向的SMD 元件末尾通过加大焊盘宽度及45 度角焊盘处理，以解少桥接的机会；偷锡焊筯长度为元件焊盘长度的1/2 ，如图 24。图 24 SMD元件拖锡焊盘6.1.6 SOP 封装 IC 过波峰焊方向的最后两个IC 引脚焊盘后加偷锡焊盘。偷锡焊盘长度与IC 引脚焊盘长度相等， 宽度为 IC 引脚焊盘的宽度的两至三倍，焊盘间距 ( 指偷锡焊盘与IC 引脚焊盘的间距 ) 与 IC 引脚焊盘间距相等，图25A。6.1.7QFP 封装 IC 对于四边都有引脚的QFP 封装 IC 除了增加偷锡焊盘外还应采用45 度角置放， 以减少桥接的机会， 焊盘的相关尺寸与SOP 要求相同。 如受 PCB 板面积的限制， 可以将 IC 置放成 45 度，则要求在IC 焊盘的前后都加偷锡焊盘，图25B。图 25A 图 25B 图 25IC 类元件拖锡焊盘6.1.8.大于 0805 封装的陶瓷电容, 设计时尽量靠近传送边或受力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行，如图26。图 26 大封装器件排版方向6.1.9经常插拔器件或板边连接器周围1mm 范围内尽量不布置贴片元件，以防止接插器件插拔时产生的应力损坏器件如图27。图 27 常拔插器件周边排版要求6.2. 手工插装元器件要求6.2.1为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距，特殊除外如排座）。在对需要上工装的PCB板，插件元件焊盘中心距PCB边缘应大于2.5mm。优选插件元件引脚间距2.5mm ，焊盘边缘间距1.0mm 。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘间距满足1.0mm。如图 28 图 28 手插元件焊盘间距6.2.2重量较大的元器件( 如变压器、继电器等) 焊盘要增加一些突出部分, 以增大焊盘的附着力如图29；图 29 6.2.3插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为 0.5mm时，推荐采用椭圆形焊盘（需要验证，焊接效果）；双排时推荐采用偷锡焊盘，图30。图 30 多排引脚元件焊盘间距6.2.4PCB 上器件引脚、 固定脚等不能压印制线路，以避免端子硬脚划破印制线；PCB上不能有元件的悬空引脚过于接近以避免短路；另外应考虑到机插后元件避免挡住手插元器件插装；6.2.5 目前我司排线为带锁设计，带锁位置要求：排线带锁方向元件高度不能高于1.5mm ，高于 1.5mm的器件，器件必须与插座带锁方向留足安全距离6.5mm，以避免元器件对排线锁端的影响造成插拔困难；7.通孔焊盘规格7.1 手插元件的通孔直径规格：引脚直径d+0.2mm，图 31A；特殊要求如，排针除外；7.2机插元件的通孔直径规格：引脚直径d+0.4mm，图 31B；图 31A 图 31B 图 31 通孔直径7.3手插元件的通孔的焊盘的规格：焊盘直径=2孔径 +0.2mm ，图 32A；7.4引脚间距 2.0mm的手插 PIN、电容等， 焊盘的规格为： 多层板焊盘直径=孔径 +0.2 0.4mm ；单层板焊盘直径=2孔径（见图32B）图 32A 图 32B 图 32 通孔焊盘8.通常情况最小的过孔设计尺寸为：铜盘为0.6mm、通孔为0.4mm ；过孔不得设置在焊盘边缘上，在过回流时，锡膏融化后流入过孔，导致元件虚焊；另外插装金属外壳器件本体下不能设计大于1mm 的过孔，以避免锡冲到PCB板 A面，与金属外壳接触性短路。三）机插工艺标准1.术语与定义1.1 轴向元件 : 卧式元件。上下排列的轴向元件的间距d(D1+D2)/2+0.2mm，D1 、D2 分别为元件体的直径；左右排列的轴向元件的间距2.8mm；垂直排列的轴向元件的间距为D1/2+2.8mm。1.2 径向元件 : 立式元件。上下、左右排列的瓷片电容的投影间距3mm ；电解电容的间距5.5mm 2.元件直径与插入孔径要求：设备型号元件引脚直径纸质碳酸板（冲孔）玻璃环氧板（钻孔）AVK3轴向机0.8+0-0.005 1.2+0-0.005 1.2+0-0.005 0.6 0.05 1.0+0-0.005 1.0+0-0.005 0.5 0.05 0.9+0-0.005 0.9+0-0.005 0.4 0.05 0.8+0-0.005 0.8+0-0.005 RHS2B 径向机 0.9+0-0.005 0.9+0-0.005 注：插入口以坡形口与锥形孔为好3.元件角度只能有四个角度（090180270）即与PCB边缘平行或垂直。图33图 334.轴向卧式专用标准：4.1 插入限制轴向（卧式）专用标准径向（立式）专用标准4.2 元件直径：元件直径 0.4-0.8 ，元件本体长度最大为13mm 最小为 3.4mm ，当插入跨距为5mm 时，元件本体长度最大为3.4mm ，且边带元需达到I 级标准，即52+0.2mm. 4.3 跳线跨距为5.5 26mm ，引线直径为0.6 0.02mm的镀锡引线，插跳线元件的孔直径为 1.0-1.1mm. 5.元件密度设计跳线直径d: 先插入元件的引脚直径d1: 正要插入元件引脚直径d2: 先插入元件的引脚直径D1：正要插入元件直径D2. 序号轴向元件排列图示间距1 216 .3d或221DD2 216 .3d或213d取其中任何一个比较大的数值3 216.3d4 216.3d5 先插 A 20.2d后插 B 216 .3d6 216.3d序号跳线与轴向元件排列图示（先插跳线）间距1 23d2 23d3 24d4 23d5 22d6 22d5.1PCB 上则（插入则）限制5.2 相邻两颗元件本体之间距离不得小余1mm. 5.3 在插入元件引脚两侧有贴片元件时需考虑插入元件中心距贴片元件间的宽度应在10mm以上，即考虑插件头爪子死区；5.4 插件头爪子造成如图34 所示的插入盲区。图 34CHUCK 插入时的死区图35 图 35CHUCK 撤回时的死区图36 图 376.PCB下侧相邻跨距图38 （立式元件呈N形折弯，相邻元件引脚不能造成短路，详见下表）图 38 排列方式（从插入侧观测）插入跳线标准（5mm 元件和 3lead 元件）距离元件 a元件 b 3 元件 b元件 a 3 元件 a元件 b 3 元件 b元件 a 3 元件 a元件 b 3 元件 b元件 a 3.3 元件 a元件 b 3.5 元件 b元件 a 3 元件 a元件 b 3 元件 b元件 a 3.5 元件 a元件 b 3.5 元件 b元件 a 3 元件 a元件 b 3 元件 b元件 a 3 7.卧式元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图39 所示。图 39 注：此图元件密度设计为极限密度，部分元件设计可参照此标准，另图中如有两个条件的必须同时满足两个条件立插元件：7.2 立式元件最密排布时其相邻立式元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm 。如图 40 所示。（如果相邻元件本体之间距离在1 mm ，且相连的元件过多（都是1MM的间距）在这种情况下需要SMT专用设备科技术人员确定）7.3 三极管和立式元件本体之间的距离不得小于1.5 mm 图 40 注：此图元件密度设计为极限密度，部分元件设计可参照此标准，另图中如有两个条件的必须同时满足两个条件7.4 公司环球立式6380B背部机插安全距离7.4.1 5mm 跨距元件B面砧座安全距离图7.4.1.1. 5MM跨距元件以0 度方向插入时，砧座引脚成型图41 图 41 6380B 砧座参数（ 0度方向插入 ）直径半径贴片丝印位置插入区域插入元件高度要求部分元件参数R3.7mm 插入盲区0805 电容1.3 切刀距离6.4 3.2 3.7 R 3.7mm H0.9mm 0603 电容0.8 砧座盖 (1) 22.3 11.15 12 R12mm H4.7(0.9+3.8) 砧座盖 (2) 39.5 19.75 20 R20mm H8.53(0.9+3.8+4.83) 部分切刀高度参数1、R表示：机插元件本体中心C （即三极管中间引脚中心）与贴片最接近丝印位置之间距离。 . 切刀顶部到砧座盖上表面（H）0.9MM 砧座盖上表面到第2 高度（ H）3.8MM 第 2 高度到第 3 高度（ H）4.83MM 2、H表示： B面贴片元件下表面到B面的高度。5MM跨距元件以0 度方向插入时结论当 R3.7mm时，该区域为贴装盲区当 R3.7mm时，该区域贴装的元件高度H0.8mm 当 R12mm 时，该区域贴装的元件高度H4.7mm 当 R20mm时，该区域贴装的元件高度H8.53mm 7.4.1.2 5MM跨距元件以180度方向插入时，砧座引脚成型图42 图 42 6380B砧座参数（ 180 度方向插入 ）直径半径贴片丝印位置插入区域插入元件高度要求部分元件参数R3.7mm 插入盲区0805 电容1.3 切刀距离6.4 3.2 3.7 R 3.7mm H0.9mm 0603 电容0.8 砧座盖 (1) 22.3 11.15 12 R12mm H4.7(0.9+3.8) 砧座盖 (2) 39.5 19.75 20 R20mm H8.53(0.9+3.8+4.83) 部分切刀高度参数1、R表示：机插元件本体中心C （即三极管中间引脚中心）与贴片最接近丝印位置之间距离 . 切刀顶部到砧座盖上表面（H）0.9MM 砧座盖上表面到第2 高度（ H）3.8MM 第 2 高度到第 3 高度（ H）4.83MM 2、H表示： B面贴片元件下表面到B面的高度5MM 跨距元件以180 度方向插入时结论当 R3.7mm时，该区域为贴装盲区当 R3.7mm时，该区域贴装的元件高度H0.8mm 当 R12mm 时，该区域贴装的元件高度H4.7mm 当 R20mm时，该区域贴装的元件高度H8.53mm 7.4.1.3 5MM跨距元件以90 度方向插入时，砧座引脚成型图43 图 43 6380B砧座参数（ 90 度方向插入 ）直径半径贴片丝印位置插入区域插入元件高度要求部分元件参数R3.7mm 插入盲区0805 电容1.3 切刀距离6.4 3.2 3.7 R 3.7mm H0.9mm 0603 电容0.8 砧座盖 (1) 22.3 11.15 12 R12mm H4.7(0.9+3.8) 砧座盖 (2) 39.5 19.75 20 R20mm H8.53(0.9+3.8+4.83) 部分切刀高度参数1、R表示：机插元件本体中心C （即三极管中间引脚中心）与贴片最接近丝印位置之间距离 . 切刀顶部到砧座盖上表面（H）0.9MM 砧座盖上表面到第2 高度（ H）3.8MM 第 2 高度到第 3 高度（ H）4.83MM 2、H表示： B面贴片元件下表面到B面的高度5MM 跨距元件以180 度方向插入时结论当 R3.7mm时，该区域为贴装盲区当 R3.7mm时，该区域贴装的元件高度H0.8mm 当 R12mm 时，该区域贴装的元件高度H4.7mm 当 R20mm时，该区域贴装的元件高度H8.53mm 7.4.1.4 5MM跨距元件以270度方向插入时，砧座引脚成型图44 图 44 6380B砧座参数（ 270 度方向插入 ）直径半径贴片丝印位置插入区域插入元件高度要求部分元件参数R3.7mm 插入盲区0805 电容1.3 切刀距离6.4 3.2 3.7 R 3.7mm H0.9mm 0603 电容0.8 砧座盖 (1) 22.3 11.15 12 R12mm H4.7(0.9+3.8) 砧座盖 (2) 39.5 19.75 20 R20mm H8.53(0.9+3.8+4.83) 部分切刀高度参数R表示：机插元件本体中心C（即三极管中间引脚中心）与贴片最接近丝印位置之间距离 . 切刀顶部到砧座盖上表面（H）0.9MM 砧座盖上表面到第2 高度（ H）3.8MM 第 2 高度到第 3 高度（ H）4.83MM H表示： B面贴片元件下表面到B面的高度5MM 跨距元件以180 度方向插入时结论当 R3.7mm时，该区域为贴装盲区当 R3.7mm时，该区域贴装的元件高度H0.8mm 当 R12mm 时，该区域贴装的元件高度H4.7mm 当 R20mm时，该区域贴装的元件高度H8.53mm 7.5. 2.5mm跨距元件B面砧座安全距离图45 图 45 6380B 砧座参数切刀顶部到砧座盖上表面（H1）0.9 MM 砧座盖上表面到第2 高度（ H2 ）3.8 MM 第 2 高度到第3 高度（ H3）4.83 MM 到 A1半径贴片丝印位置插入区域插入元件高度要求R3.7mm 插入盲区切刀3.2 3.7 R3.7mm H0.9mm 砧座盖第2 高度所在平面11.15 12 R12mm H4.7(0.9+3.8) 砧座盖第3 高度所在平面19.75 20 R20mm H8.53(0.9+3.8+4.83) 备注 : 插件头和砧座同向旋转相同的角度；所以在满足砧座机插要求的同时必须满足插件头机插要求A点为 2.5元件第一脚引脚孔中心砧座中心A1为 2.5 元件第二脚引脚孔中 H 表示： B面贴片元件高度e,c,b为 A点到四面背部贴片元件丝印位置的安全距离。当砧座 0 度时，第一脚引脚孔中心点A点，到左侧B面贴装元件丝印位置的距离为e 当砧座 0 度时，第一脚引脚孔中心点A点，到前后两侧B面贴装元件丝印位置的距离为b 当砧座 0 度时，第一脚引脚孔中心点A点，到右侧B面贴装元件丝印位置的距离为c 7.5.1插元件为0 度时的砧座相位图46 7.5.1.1元件盲区：当元件引脚中心到贴片丝印边缘e1.2mm 、b3.7mm 、C6.2mm时不允许机插元件；图 46 图 46 为所插元件为 0 度时的砧座相位图生产时 e、b、c 必须同时满足，以下结论是2.5MM跨距元件以 0 度方向插入当 e1.2 时，为插入盲区当 e1.2 时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 e9.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 e17.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 b3.7 时，为插入盲区当 b3.7mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 b12mm 时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 b20mm 时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 c6.2 时，为插入盲区当 c6.2mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 c14.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 c22.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 7.5.1.2元件盲区：当元件引脚中心到贴片丝印边缘e1.2mm 、b3.7mm 、C6.2mm时不允许机插元件；图 47 图 47 为所插元件为 180 度时的砧座相位图生产时 e、b、c 必须同时满足，以下结论是2.5MM跨距元件以 180 度方向插入当 e1.2 时，为插入盲区当 e1.2 时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 e9.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 e17.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 b3.7 时，为插入盲区当 b3.7mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 b12mm 时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 b20mm 时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 c6.2 时，为插入盲区当 c6.2mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 c14.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 c22.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 7.5.1.3元件盲区：当元件引脚中心到贴片丝印边缘e1.2mm 、b3.7mm 、C6.2mm时不允许机插元件。图 48 图 48 为所插元件为 270 度时的砧座相位图生产时 e、b、c 必须同时满足，以下结论是2.5MM跨距元件以 270 度方向插入当 e1.2 时，为插入盲区当 e1.2 时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 e9.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 e17.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 b3.7 时，为插入盲区当 b3.7mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 b12mm 时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 b20mm 时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 c6.2 时，为插入盲区当 c6.2mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 c14.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 c22.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 7.5.1.4元件盲区：当元件引脚中心到贴片丝印边缘e1.2mm 、b3.7mm 、C6.2mm时不允许机插元件；图 49 图 49 为所插元件为 90 度时的砧座相位图生产时 e、b、c 必须同时满足，以下结论是2.5MM跨距元件以 90 度方向插入当 e1.2 时，为插入盲区当 e1.2 时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 e9.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 e17.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 b3.7 时，为插入盲区当 b3.7mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 b12mm 时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 b20mm 时，该区域贴装的元件高度8.53mm 当 c6.2 时，为插入盲区当 c6.2mm时，该区域贴装的元件高度0.8mm 当 c14.5mm时，该区域贴装的元件高度4.7mm 当 c22.5mm时，该区域贴装的元件高度8.53mm 8.2.5mm间距元件AI 电路板设计插件头前、左、右方向插件安全距离的设计要求图50 图 50 8.1 F2mm ，F 为插件头前面的安全距离；8.2 L2mm ，L 为插件头左面的安全距离；8.3 R7mm ，R为插件头右面的安全距离。9.插件头后面方向插件安全距离的设计要求图51 图 51 9.1A=2mm ，A为插件头的安全距离；9.2X Y，当被插件后方有器件时，元件边沿距插件头的安全距离（X）必须大于或等于元件的高度（ Y） 。10. 插件旋转方向的设计要求图52 图 52 当设计的机插定位孔确定后，插件头背对两定位孔方向时，我们将其插件头方向定为0，在设计立式插件元件布局时，应考虑插件头旋转的方向尽可能在0和正负90方向，180方向尽可能不要设计，因为插件头180旋转是设备的极限，对设备磨损较大，而且生产效率也有一定的影响。设备运行过程中，插件头和砧座同步运行，插件头和砧座同向旋转相同的角度。11. 卧式插件机11.1 环球卧式插件机6241F 背部机插安全距离11.1.1 6241F砧座正面图53 背面贴片元件背面贴装盲区图 53 说明如下：A：插入元件的引脚中心 D：元件本体高度B：两剪脚器之间的贴片丝印线到元件引脚中心的距离C：剪脚器两端的贴片丝印线到元件引脚中心的距离需满足以下条件：剪脚器之间区域：当B3mm 时，为贴装盲区；剪脚器两端区域：当C2mm 时，为贴装盲区；剪脚器两端区域：当2mmC 6.5mm时, 贴装的元件高度D（C/3）mm ；剪脚器两端区域：当6.5mmC时，贴装的元件高度D(C-4)mm 。11.1.2 6241F砧座侧面图54 背面贴片元件背面贴装盲区图 54 A：插入元件的引脚中心 D：元件本体高度；b：剪脚器侧面的贴片丝印线到元件引脚中心的距离；需满足以下条件：剪脚器侧面区域：当b3mm 时，为贴装盲区；剪脚器侧面区域：当34.5mm时， 该区域内可以贴装Db的元件；计算一颗卧式插入元件安全距离时，图 53，图 54 必须同时满足要求。11.1.3 6241F俯视平面简图：元件盲区：当元件引脚中心到贴片丝印边缘B3mm、b3mm 、C2mm时不允许机插元件。图 55 D：贴装元件高度；b: 剪脚器侧面区域的贴片元件丝印线到元件引脚中心的距离；B:两剪脚器之间区域的贴片元件丝印线到元件引脚中心的距离；C:剪脚器两端区域的贴片元件丝印线到元件引脚中心的距离；结论：剪脚器侧面区域：当b3mm 时，为贴装盲区；当 34.5mm时，该区域内可以贴装 Db 的元件；剪脚器之间区域：当B3mm 时，为贴装盲区不能有任何元件；剪脚器两端区域：当C2mm 时，为贴装盲区不能有任何元件；当 2mmC 6.5mm时 可以贴装的元件高度D （C/3）mm ；当 6.5mmC 时，可以贴装的元件高度D(C-4)mm 。四）PCB板设计特殊要求1. 显示板部份1.1 线条的宽度必须保证在0.3mm以上，相邻线条边缘的距离和线条边缘与焊盘边缘的距离必须保证在 0.3mm 以上；1.2 螺钉孔边缘到PCB板外形边缘的距离必须保证在 2mm 以上，以避免锁付螺钉时损坏PCB板，造成机内异物或PCB板锁付不牢； ；1.3 线条边缘、焊盘边缘到PCB板外形边的距离必须保证在 0.5mm 以上，以避免分板或周转过程损坏；1.4 焊盘的单边环宽必须保证在 0.4mm 以上；1.5 因显示板使用的螺钉孔帽一般为5 大小，所以在距螺钉孔中心距2.8mm范围内不能有印制线及元器件焊盘，避免锁付螺钉后损坏印制线或接触性短路；1.6 电源线及地线应尽量加宽，最小需满足0.5 或以上；1.7 元件孔径设置：PCB的孔径的公差该为+0.1mm ；器件名称生产方式引脚直径（ mm ）设计孔径（ mm ）备注跳线机插0.45 0.9 钢线1/8W电阻机插0.4 0.9 电解电容（ 6 或以下）机插0.5 1.0 发光二极管手插0.5 0.8 三极管机插0.5 1.0 接收头手插0.6 0.9 轻触开关手插0.65 1.2 跨距 6.5 4.5mm 瓷介电容手插0.5 0.8 卧式插座手插0.6 0.8 数码块手插0.4 0.8 74HC164 手插0.45 0.9 1.8 显示板设计为双面板时，轻触开关、数码块、发光二极管顶层不得有焊盘，通孔不得孔化。2. 电源板部份元件孔径设置要求： （PCB的孔径的公差该为+0.1mm ）器件名称生产方式引脚直径（ mm ）设计孔径（ mm ）备注1/4W电阻机插0.4 0.9 1W电阻手插0.5 0.9 直插二极管（ 1A）机插0.7 1.2 直插二极管（ 1A 立式）手插0.7 1.0 直插二极管（ 2A）机插0.7 1.2 直插二极管（ 3A）手插1.25 1.7 瓷介电容机插0.5 1.0 工字电感手插0.6 1.0 色码电感（ 0410）机插 0.6 1.1 保险管手插0.6 1.0 TL431、三极管机插0.5 1.0 电源两芯插座手插1.4 1.6 对角最大引脚直径为 1.4mm X电容（小封装）手插0.6 0.9 共模电感（小封装）手插0.6 1.1 2.54 间距排线手插0.7 1.1 引脚有弹性Y电容手插0.6 0.9 电源芯片、光耦手插0.45 0.9 2.0 间距插座手插0.6 0.9 对角最大引脚直径为 0.65mm 开关变压器（大 ,EF25/EEL25 ）