光通信器件的技术发展趋势(光迅徐红春)下载.pdf

光通信器件的技术发展趋势 2013年6月,北京 光迅科技 徐红春 概述 参数设计 3 4 1 2 热点技术与突破 新型产品与应用 总结展望 目录 光通信器件是光通信系统发展的核心推动力光通信器件是光通信系统发展的核心推动力 通信光电子器件是光纤通信技术的基础与核心，“里程碑”式的器件技术对光纤通信的发展应用产生深远影响和巨大变革 光通信器件技术是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高技术，能体现一个国家在光纤通信技术领域的技术创新能力 70年代 室温连续运转半导体激光器和低损耗光纤 80年代 DFB激光器 90年代 EDFA技术 2000年 DWDM技术 2010年 相干技术 光通信器件基本分类 从器件的特点上分芯片、组件、模块、子系统 从器件的功能上分：功能 典型光器件 光有源器件 数据通信 激光器、探测器、各种速率的光收发模块等 信号发射 信号接收 光无源器件 信号调制 包括光信号调制器、解调器等 光功率管理 包括光放大器、光衰减器、光功率分配器等 光路由管理类 包括光开关、光环形器、光隔离器、光线路保护和监控等 光波长管理类 包括光滤波器、光波分复用类、波长选择开关（WSS）、光梳状分波器（Interleaver）、光可调波分复用器（Vmux）等 光色散管理类 包括固定色散补偿器、可调色散补偿器等 光接续类 包括光连接器、冷接子、快速组装连接器等 光器件技术发展趋势 智能化、可调谐、可热插拔智能化、可调谐、可热插拔 小型化、环保低功耗、低成本化小型化、环保低功耗、低成本化 集成化集成化：PLC、PIC、OEIC 垂直垂直/水平集成水平集成 从OFC13看技术发展 排名前三的主题技术排名前三的主题技术 softwaresoftware-defined networking(SDN)defined networking(SDN)光子集成光子集成 100G100G技术技术 两个给人印象最深刻的光模块器件演示两个给人印象最深刻的光模块器件演示 相干相干CFPCFP收发模块的演示收发模块的演示 CMOSCMOS-based CPAK 100G based CPAK 100G 客户端光模块演示，单客户端光模块演示，单片集成硅调制器和驱动器片集成硅调制器和驱动器 日本日本SumitomoSumitomo 思科思科CiscoCisco 并购的思考并购的思考 行业并购行为将会在很长的一段时间内伴随行业发展而不断发生：提升市场占有率最为直接的方式 并购公司间技术与产品都有很强的互补性 提升公司内部垂直整合的能力，提高组织运营效率 相互间的客户进行渗透，大大提升在客户处的竞争力 Santur SAE(OC)IPXIPX Sumitomo Sumitomo 国内技术平台在进步 高端垂直集成技术在提升 Reliability Evaluating ROHS Management Chip Assembly Module Sub-system AWG SFP+目录2 概述 参数设计 可靠性试验 3 4 1 2 热点技术与突破 新型产品与应用 总结展望 当前热点技术 100G高速光电器件技术 光电集成 并行光互联技术 10G/40G PON NG-ROADM 400G高速光电器件技术 集成式可调谐LD 100G发展趋势 Ovum的调查显示，到2013年底，100G的光模块销售额将达到3 3亿亿美元 在往后5年里，其年增长率将保持惊人的62%62%以上 100G技术 100G100G技术的目的技术的目的 电信领域：传输距离和容量电信领域：传输距离和容量 数据通信领域：低功耗，低成本和小体积数据通信领域：低功耗，低成本和小体积 目前长距目前长距10G10G是主流是主流 数据通信领域数据通信领域40G40G会增长很快，会增长很快，100G100G成为关注焦点成为关注焦点 100G100G系统价格偏高，影响普及系统价格偏高，影响普及 在长距在长距10G10G将会被将会被100G100G替代替代 约约2 2年的时间年的时间 100G100G将会持续很长时间将会持续很长时间 生命周期生命周期类似类似10G10G的情况的情况 10年一次的技术变革！100G 客户侧模块 客户端客户端100G100G光模块的发展处于混乱阶段光模块的发展处于混乱阶段 chaoschaos 目前成熟的是目前成熟的是CFPCFP模块模块 一些供应商可以提供端口密度更大的一些供应商可以提供端口密度更大的CFP2CFP2，思科则的专利，思科则的专利技术是技术是CPAKCPAK模块模块 市场最终需要的是更大端口密度的市场最终需要的是更大端口密度的CFP4CFP4 一些供应商决定跳过一些供应商决定跳过CFP2CFP2，直接开发体积更小的光模块，直接开发体积更小的光模块，但是标准尚未制定但是标准尚未制定 100G客户侧模块 制定支持制定支持100m 100m 到到2km2km客户端光模块的标准是一个挑战客户端光模块的标准是一个挑战 高性价比的单模激光器阵列是低成本光模块必须的高性价比的单模激光器阵列是低成本光模块必须的，需需要集成技术要集成技术 供应商瞄准相干光模块的下一代解决方案供应商瞄准相干光模块的下一代解决方案 支持热插拔的将支持热插拔的将DSPDSP放到模块里的放到模块里的CFPCFP形式的光模块形式的光模块 支持热插拔的将支持热插拔的将DSPDSP放到放到PCBPCB上的上的CFP2CFP2形式的光模形式的光模块块 100G客户侧模块发展趋势 第二代 第一代 20132013 20152015 20142014 已有出货已有出货 100G 数据中心 “第三代平台技术第三代平台技术”：移动技术：移动技术，云计算和云计算和大大数据数据 “第三代平台技术第三代平台技术”现在对现在对ITIT产业的产业的贡献度是贡献度是2222%，20132013到到20202020年年,贡献度要增长到贡献度要增长到9090%数据中心在数据中心在20132013年的增长预计超过年的增长预计超过2020%，到到20162016年达到年达到 6 6.9 9亿美金的销售亿美金的销售 -IBMIBM观点观点 数据中心光器件 AvagoAvago 表示在短程表示在短程100100米米，VCSELVCSEL是实用化的解决是实用化的解决方案方案 虽然虽然他们一直在宣传硅光子集成技术的他们一直在宣传硅光子集成技术的QSFPQSFP2828方案方案 OclaroOclaro/OpnextOpnext 展示了展示了25G VCSEL25G VCSEL做短程做短程100G(4x25G)100G(4x25G)很有前景很有前景 去年解决了去年解决了2525G G VCSELVCSEL 可靠性问题可靠性问题，近期会推出短程近期会推出短程VCSELVCSEL basedbased的的100100G(G(4 4x x2525G)G)光模块光模块CFPCFP 和和IBMIBM正在联手开发正在联手开发56G VCSEL56G VCSEL FinisarFinisar 100G 100G 器件，国际上器件公司在做什么器件，国际上器件公司在做什么？EMCOREEMCORE 小型集成可调谐激光器组件，用于小型集成可调谐激光器组件，用于C C波段下一代波段下一代100G100G相干技术，计划推出相干技术，计划推出L L波段可调谐样品。波段可调谐样品。OclaroOclaro InPInP-PIC PIC 技术的技术的100G100G可调谐激光器和可调谐激光器和 100G100G相干技术相干技术 CFP2CFP2光模块光模块 SumitomoSumitomo 100G100G相干技术的完整相干技术的完整 CFPCFP模块，演示其模块，演示其 16QAM16QAM的传输情况的传输情况 KaiamKaiam MEMS MEMS 混合集成技术的业界首款混合集成技术的业界首款 40km 40G CWDM QSFP+40km 40G CWDM QSFP+模块模块 CiscoCisco Si Si基光子集成、同时集成驱动基光子集成、同时集成驱动IC IC 的光调制器，用于的光调制器，用于100G100G线路侧相干传输。线路侧相干传输。M/AM/A-COMCOM 业界最低功耗业界最低功耗 100G EML100G EML驱动驱动ICIC，满足下一代，满足下一代 100G CFP/CFP2 100G CFP/CFP2 对功耗、对功耗、尺寸要求。尺寸要求。EffdonEffdon 业内首款业内首款 80km 100G80km 100G单根光纤可插拔单根光纤可插拔 CFPCFP模块，可实现现有模块，可实现现有 80km 10G 80km 10G 系系统的无缝升级。统的无缝升级。KoturaKotura 100G Si100G Si基基 WDMWDM集成光芯片并展示其封装成的集成光芯片并展示其封装成的 4 425G QSFP 25G QSFP 光模块，光模块，3.5W3.5W低功耗，用于数据中心和低功耗，用于数据中心和 HPCHPC OneChipOneChip InPInP-PICPIC技术可单片集成所有光有源芯片（技术可单片集成所有光有源芯片（DFB LaserDFB Laser、EAMEAM、WPDWPD）和）和光无源芯片（光无源芯片（WDMWDM、SplitterSplitter、SSCSSC）SumitomoSumitomo 光光Mux/Mux/DeMuxDeMux集成的集成的 TOSA/ROSATOSA/ROSA，用于，用于 10km 100G CFP410km 100G CFP4 100G关键光器件调制器 支持热插拔的支持热插拔的DWDMDWDM收发模块需要小型的调制器收发模块需要小型的调制器 现在使用的现在使用的LNLN调制器不适合调制器不适合CFPCFP封装形式封装形式 company What to do TeraxionTeraxion 收购了收购了 COGO COGO OptronicsOptronics 获得了获得了InPInP-basedbased调制器技术调制器技术 NeoPhotonicsNeoPhotonics 收购了收购了Lapis SemiconductorLapis Semiconductor 获得了高速驱动器和获得了高速驱动器和InPInP 调制调制器技术器技术 Sumitomo and Sumitomo and OclaroOclaro 有证据证明其正在开发有证据证明其正在开发InPInP 调制调制器器 GigoptixGigoptix 开发开发 polymerpolymer调制器调制器 U2tU2t 砷化镓调制器砷化镓调制器 CiscoCisco 硅调制器硅调制器 100G关键光器件ICR/TIA 集 成集 成 VOAVOA 功功能 是 趋 势能 是 趋 势，NELNEL称称1414年可年可实 现实 现，NEONEO已有已有 TIATIA目前只有目前只有InPhiInPhi公司产品公司产品通过通过认证认证,是是ICRICR的瓶颈部件的瓶颈部件 体 积 更 小体 积 更 小ICRICR 的的 OIFOIF标 准 尚 未标 准 尚 未发布发布 ICR/TIA TeraxionsTeraxions硅硅 光子光子技术的技术的ICRICR，具有具有小体积，小体积，低低 功耗功耗特点特点，OFCOFC 上比较上比较领先领先 相干接收机 Coherent receiver 相干接收 Balanced detection 平衡探测 小结100G关键光器件 100G 100G 关键光器件和模块关键光器件和模块 ModulatorModulator ICRICR ITLAITLA 4x25G CFP24x25G CFP2 25G25G Laser/arrayLaser/array 25G 25G VCSEL VCSEL arrayarray 25G PD 25G PD arrayarray 25G 25G EMLEML OpticalOptical engineengine 4x25G AOC4x25G AOC Small size Small size muxmux/demuxdemux TLTL 关于400G 关于关于400G400G NELNEL公司可以公司可以提供用于提供用于400400G G系统的调制器系统的调制器 有有 1 1T T还是还是400400G G的的辩论辩论？400400G G可以节可以节约成本约成本，有优势有优势 400G400G以太网以太网标准最快出标准最快出台时间要台时间要到到20172017年年 AT&TAT&T认认为为,2020,2020年是年是400G400G规模应用规模应用的时间的时间 IEEEIEEE设立设立400G400G以太网以太网研究工作组研究工作组 400G400G系统采用双载系统采用双载波双偏振波双偏振1616-QAMQAM格式格式 400G400G调制器，调制器，LN+PLCLN+PLC混合集成（日本混合集成（日本NELNEL）光互联模块发展趋势 Source:Lightcounting 并行光互联技术正在成熟 当前的市场上最为常见的高速并行光模块 410 Gbps (40 Gbps)并行QSFP+光纤模块 414 Gbps (56Gbps)并行QSFP+光纤模块 1210 Gbps (120 Gbps)并行CXP光纤模块 1214 Gbps(140 Gbps)并行CXP光纤模块 广泛应用在如高性能计算机HPC、数据中心Datacenter、Ethernet网等的短距离互连 并行光模块的应用正在逐渐走向成熟 可插拔QSFP 4x10G=40G QSFP+4x25G=100G QSFP28 QSFP MSA 可插拔CXP 24-fiber MPO/MTP connector 850nm VCSEL AOC(Active Optical Cable)据预计，2016年，全球市场将高达19亿美元 发展将超乎想象 当前，超级计算机、云计算、短距离高速数据通信等应用的兴起，直接推动高速光电互连技术的迅猛发展，其市场应用规模及技术发展将会超乎人们的想象 FacebookFacebook的数的数据中心一角据中心一角 Source:OIDASource:OIDA PON技术的分布 China:EPON GPON Europe:EPON GPON Japan:GEPON Korea:EPON WDM-PON U.S:BPON GPON PON BOSA比例越来越大 PON技术演进趋势 PONPON技术平滑升级技术平滑升级 EPON 10G EPON WDM PON TWDM PON NGPON2 GPON XGPON1 下一代PON 在光接入技术上，国际上主要采用PON的方案 过去的几年里，PON主要以GEPON和GPON技术为主，主流的用户分配带宽10M40Mb/s 在未来的几年，由于用户带宽需求的进一步增长，需要向下一代PON过渡 10G PON的封装 10G PON模块的封装形式，业界普遍要求是OLT端采用XFP，ONU端采用SFP+目前在OLT端发射是1577nm EML激光器，即使不集成1G 的1490nm激光器，实现XFP封装也是对OLT器件的一个挑战 未来的PON 随着PON技术的蓬勃发展，一种更大的可能是在未来的技术领域内，各种PON技术会逐步相互渗透和融合 40G TWDM-PON 在NG-PON2方面获得较多的支持，相关标准正在制定中 网络平滑升级，兼容现有的10G PON，GPON和EPON 技术方案和低成本具备可实现性 TWDM PON：堆叠式 10G burst receiver 10G burst receiver 10G burst receiver 10G burst receiver MMU UX X OLTOLT MACMAC 10G tunable receiver 10G burst tunable laser ONU1 MAC 10G tunable receiver 10G burst tunable laser ONU2 MAC 10G tunable receiver 10G burst tunable laser ONU63 MAC 10G tunable receiver 10G burst tunable laser ONU64 MAC 40km40km 10G EML 10G EML 10G EML 10G EML D DE EMMU UX X 1x641x64 TWDM PON 器件 OLTOLT ONUONU XFP module 10G tunable laser and burst mode driver 10G tunable receiver(10G APD and optical tunable filter)Transmitter 4*10G EML array Integration TOSA Receiver 4*10G APD array and burst mode TIA Integration ROSA TWDM PON器件面临的挑战1 高速阵列发射芯片技术 高速阵列接收芯片技术 高速阵列器件封装技术 TWDM PON器件面临的挑战2 10G速率突发式可调激光器 TWDM PON器件面临的挑战3 10G速率可调接收机 APD Patent：Accelink ZL201010535888 ZL201010124537 Patent：WTD ZL200610019601 MEMS tunable filter 垂直集成的器件 Epi Wafer Integration chip TWDM-PON OSA TWDM-PON module EML APD TOSA ROSA 光集成光集成 驱动力：驱动力：针对低成本，高带宽的互连需求针对低成本，高带宽的互连需求 小体积，低功耗，功能复杂和低成本的需求小体积，低功耗，功能复杂和低成本的需求 工业界的答复就是光子集成工业界的答复就是光子集成 三种材料：硅，三种材料：硅，InPInP，GaAsGaAs 硅光子集成是可以解决上述问题（硅光子集成是可以解决上述问题（LuxteraLuxtera,KoturaKotura,Cisco,Intel,IBMCisco,Intel,IBM），光源问题？），光源问题？GaAsGaAs材料的材料的VCSELsVCSELs阵列，可用于多模光纤互连阵列，可用于多模光纤互连 数据中心未来传输距离的预期为数据中心未来传输距离的预期为150m1km150m1km，因此下一，因此下一代数据中心将围绕单模光纤，但代数据中心将围绕单模光纤，但InPInP材料的激光器阵列还材料的激光器阵列还不成熟不成熟 GaAs 还是InP？Source:Ovum 光子集成光子集成 InfineraInfinera一直是业界的代表一直是业界的代表，InPInP材料集成材料集成，但存在成品率和但存在成品率和高成本问题高成本问题。另外一家公司另外一家公司ONECHIPONECHIP。CiscoCisco去年收购了硅光子公司去年收购了硅光子公司LightwireLightwire，今年推出了用于今年推出了用于100100G G客户侧的客户侧的CPAKCPAK，类似于类似于CFPCFP2 2，创造了创造了OFCOFC最大的新最大的新闻和争论闻和争论 业界的威胁业界的威胁？CFPCFP4 4应对应对 个性化导致很难标准化个性化导致很难标准化 TCP/IPTCP/IP当初不是标准当初不是标准，后来怎么样后来怎么样？只要高密度端口只要高密度端口，低功耗和成本低功耗和成本，谁还去管它是否是标准谁还去管它是否是标准？IntelIntel开发的开发的100G 100G 硅光集成器件硅光集成器件 IntelIntel开发的开发的100G 100G 硅光集成器件硅光集成器件 单片集成波长合束与分束器、光调制器、锗硅光探测器，混合集成单片集成波长合束与分束器、光调制器、锗硅光探测器，混合集成InPInP基激光器基激光器 2km2km传输、低功耗、小尺寸传输、低功耗、小尺寸 硅光技术硅光技术小小结结 硅光子技术发展仍以混合集成为主硅光子技术发展仍以混合集成为主 现有产品主要用于数通以及芯片互连的领域，现有产品主要用于数通以及芯片互连的领域，这主要是发挥硅光子器件功耗低，体积小的这主要是发挥硅光子器件功耗低，体积小的优点优点 硅不能发光也不能解决硅不能发光也不能解决1300nm1300nm的收光，因此的收光，因此硅光子无法简单使用标准的硅光子无法简单使用标准的CMOSCMOS工艺，这工艺，这限制了硅光子器件取得所需要的性能和成本限制了硅光子器件取得所需要的性能和成本的能力的能力 PragmaticPragmatic：PLCPLC混合集成混合集成 混合集成代表 Company What to do How KaiamKaiam 收购收购PLCPLC公司公司GemfireGemfire 利用自己的激光器和利用自己的激光器和 PLCPLC混混合集成做合集成做100G100G收发器收发器 NeoPhotonicsNeoPhotonics 推出推出100G CFP2100G CFP2光模块光模块 采用采用PLCPLC混合集成技术混合集成技术 光迅公司光迅公司 收购欧洲的收购欧洲的PLCPLC公司公司IPXIPX 具备了具备了PLCPLC混合集成器件开混合集成器件开发的条件发的条件 PLCPLC混合集成混合集成 采用采用PLCPLC技术平台技术平台,利利用混合集成技术用混合集成技术 技术平台通过收购技术平台通过收购ANDEVICESANDEVICES公司获得公司获得 Source:Source:EnablenceEnablence 光电集成技术发展趋势 表面贴光子SMP(Surface Mount Photonics)技术 激光器 背光探测器 PLC 芯片 单模光纤 密封胶 有源、无源部件与PLC直接高精度贴装，满足光路与结构的设计要求 SMP技术贴装高隔离度WDM滤光片 光路在封闭的波导中传播，提高可靠性 光芯片直接与PLC接触，散热性能好 有源芯片采用Flip-chip的倒装工艺，提高电路的射频传输特性 光集成值得期待 近年来光集成的技术发展，使得其迅速成为光通信领域中非常值得期待的一项平台技术，可望得到极其广泛的应用 10G 集成Tunable TOSA ILMZ=SGDBR+SOA+MZM+Etalon ILMZ-Integrated Laser MZ 集成Tunable的内部 Source:JDSUSource:JDSU SG-DBR Tunable LD Tunable XFP Module 下一代下一代ROADMROADM关键技术和光器件关键技术和光器件 灵活栅格（灵活栅格（flexible grid flexible grid）技术）技术 ITUITU已批准该技术标准，确定已批准该技术标准，确定12.5GHz12.5GHz为最小栅格为最小栅格 提高频谱利用效率，可支持混传多种速率信号提高频谱利用效率，可支持混传多种速率信号 NisticaNistica 和和NTT NTT 联合开发大端口数的联合开发大端口数的WSSWSS，采用液晶，采用液晶技术，类似于技术，类似于JDSU JDSU 和和FinisarFinisar的技术，并展示了的技术，并展示了1x20 1x20 WSSWSS产品，带灵活栅格功能产品，带灵活栅格功能 灵活栅格灵活栅格(flexible grid)(flexible grid)技术技术 目录3 概述 参数设计 可靠性试验 3 可靠性失效分析 4 1 2 热点技术与突破 新型产品与应用 总结展望 光器件产业加快发展 光通信器件国内外厂家光通信器件国内外厂家 光通信器件主要产品光通信器件主要产品 芯片 组件 模块 光有源器件 光无源器件 子系统 10G以上高速器件以上高速器件 随着光传输网向更高速率、更大容量、更长距离的发展，10G产品已经实现产业化，而40G、100G产品也即将大批量投放 近几年来10G产品市场需求大幅增强，这刺激了10G 产品销售的大增长 OVUM预言：10G10G器件还远未结束应用器件还远未结束应用，一些产品如全温XFP、T-SFP+等正在兴起 40G/100G 40G/100G 的应用的应用 40G/100G核心资源核心资源 由于缺乏高端器件的相关核心资源和技术积累，国内光器件厂家在40G/100G器件与模块的开发上显然收到了种种局限，尤其体现在以DP-QPSK调整方式为代表的产品上，因为引入了发射端的偏振模复用以及接收端的平衡相干探测等复杂的技术 但即便如此，国内还是不缺少数厂家能够自主研发出40G的器件和Transponder收发合一模块，并且已将目光投向了更高端的100G光电模块 40Gbps Transponder 早在2011年3月美国OFC上，WTD发布了用于40Gbps DWDM系统干线传输网线路侧光传输应用的采用NRZ-DPSK和RZ-DQPSK编码技术的40Gbps Transponder模块等系列产品 标志着国内OC厂家在高速光传输领域核心光模块上，取得了非常可喜的进步 获得中国电信业信息与网络安全2011年度优秀产品奖 40G/s USFF Transponder 43Gbps 39.8Gbps High Sensitivity:-10dBm BER=10-12 其他40G 模块 40Gb/s Tunable Transponder 40Gb/s NRZ-DPSK Transponder 100G CFP模块 小批量进入市场小批量进入市场 PON模块的核心 GPON ONU GPON ONU 组成组成 EPON EPON ONUONU组成组成 PON 器件核心 光通信用器件制造技术如DFB激光器和APD接收芯片技术是国外光器件供应商的核心制作技术，他们占据了这类芯片全球大多数市场份额，处于绝对的技术领先和市场垄断地位 国外的DFB激光器和APD管芯价格昂贵，采用进口管芯制作的光器件成本居高不下 2012年，在接入网领域中国厂商占全球份额超过75%。但在光芯片领域，所占比例只有25%！主要原因：缺乏核心芯片！10G PON面临的挑战 对于将来10G PON模块的封装形式，业界普遍希望是OLT端采用XFP，ONU端采用SFP+但目前在OLT端由于发射是1577nm EML激光器，即使暂不集成1490nm的1G 的激光器，实现XFP封装也是对OLT器件的一个挑战 PLC Diplexer PLC Triplexer 集成器件与后端模块集成器件与后端模块 PLC(PLC(平面光回路）芯片平面光回路）芯片 SMPSMP（表面贴光子技术）（表面贴光子技术）无源无源对准对准 塑封塑封BOSABOSA 基于SMP集成技术的PON模块 即将投放！CSFP（Compact Small Form Factor Pluggable）即是紧凑型SFP，是在现在流行的SFP封装基础上，发展更为先进、更为紧凑的CSFP封装 通过采用单、双、四通道的设计，CSFP可以采用现有SFP通用接口，但将外形尺寸缩小到现有工业标准的一半，通过组合还可灵活配置通道数量 如果继续采用传统分立元件方案，那么在技术上将很难实现上述功能 CSFP MSA CSFP结合高集成度的光电集成技术，在拥有SFP所有的技术优势的基础上，大幅度减小光收发模块和光系统设备的外形尺寸，显著增加通信端口密度及数据吞吐量，降低系统成本，可望在数据通信市场上大显身手 国内企业中，已经有WTD、海信分别成为CSFP MSA国际联盟的第5、第8家正式成员，并且正在积极开发该类产品，相关的国内行业标准也正在积极的准备之中 光电互连光电互连 中国的天河-1A超级计算机成功晋级为全球HPC 500强，其采用数万个AOC（Active Optical Cable）有源光缆产品连接整个系统的交换机/路由器 该系统中，高达80Gbps的网络连接和两个4X10G AOC绑定在一起，以满足带宽需求，其所彰显的单个传输速率为40G的 AOC根本无法满足未来网络需求 光互联模块的应用场景 通常通常 情景情景 Source:OIDASource:OIDA Optical interconnect to everywhere PC to PC Rack to Rack Board to Board Chip to Chip Electrical interconnection Optical interconnection 光电互连器件 权威调查机构Ovum在对全球光通信区域市场调查后，得出的一个这样的结论：并行光电技术是一项决定性的重大技术 然而，在此技术领域内，国内企业的基础却非常令人担忧 由于缺乏核心的高速VCSEL芯片，以及相应的器件阵列的耦合封装技术积累，光互连产品几乎为国外企业所垄断 近年来，国家也正在大力支持包括片上光互连等高端技术的投入 Parallel optical transceiver 12X10Gb/s=120Gb/s 电互连器件 从目前的形势来看，在加大光互连的投入的同时，国内企业在电互连器件、模块方面还是非常有条件取得突破的 电互连模块，单个模块速率已经可以高达40Gb/s，国内已经具备批量的生产能力，在短距离的通信互连方面显得优势十分明显 120G电互联 QSFP 24Pairs 28AWG 目录4 概述 参数设计 3 4 1 2 热点技术与突破 新型产品与应用 总结展望 总结展望1 100G 100G 将迎来“黄金将迎来“黄金1010年”，降低成本是关键年”，降低成本是关键 下一代下一代ROADMROADM离我们很近离我们很近 400G400G和和SDN SDN 还很远还很远 光电集成是未来光通信器件的必由之路光电集成是未来光通信器件的必由之路 总结展望2 3 3到到5 5年内，年内，PLCPLC混合集成是光子集成的现实道路混合集成是光子集成的现实道路 10G PON 10G PON 引领下一代接入光器件，未来以引领下一代接入光器件，未来以TWDM TWDM PONPON器件为主流器件为主流 并行光互联是一项决定性的技术，未来发展将超乎想象并行光互联是一项决定性的技术，未来发展将超乎想象 收购和垂直整合，技术与业务融合是行业趋势收购和垂直整合，技术与业务融合是行业趋势 谢谢！6/23/2013 90