pcb排版和制造工艺性规范qov.docx

JU -2008 PCB设设计和制制造工艺艺规范1 范围本规范规规定了网网络科技技有限责责任公司司PCBB设计和和制造过过程中的的工艺要要求。本规范适适用于网网络科技技有限责责任公司司内部印印制电路路工艺设设计制造造。2 规范性引引用文件件下列文件件中的条条款通过过本标准准的引用用而成为为本标准准的条款款。凡是是注日期期的引用用文件，其其随后所所有的修修改单（不不包括勘勘误的内内容）或或修订版版均不适适用于本本标准，然然而，鼓鼓励根据据本标准准达成协协议的各各方研究究是否可可使用这这些文件件的最新新版本。凡凡是不注注日期的的引用文文件，其其最新版版本适用用于本标标准。GB/113600-788 印印制电路路网格QB/JJU1003.11 企企业技术术标准编编写规定定QG/JJU022.4997-997 工工艺工作作管理的的暂行规规定QB/JJU488-933 专专用工艺艺规程编编制方法法QB/JJU500.233.0002-220077 电电视类产产品PCCB设计计和制造造技术规规范IPC-SM-7822A SSMT焊焊盘设计计标准本标准中中强制标标准使用用宋体加加粗表示示，带“*”为推荐荐标准。3 定义导通孔（vvia）： 一一种用于于内层连连接的金金属化孔孔，但其其中并不不用于插插入元件件引线，或或其它增增强材料料。盲孔（BBlinnd.VVia） ：从印印制板内内仅延伸伸到一个个表层的的导通孔孔。埋孔（BBuriide.Viaa）：未未延伸到到印制板板表面的的导通孔孔。过孔（TThrooughh.Viia）：从印制制板的一一个表层层延展到到另一个个表层的的导通孔孔。元件孔（CCompponeent holle）:用于元元件端子子固定于于印制板板及导电电图形联联接的孔孔。Stannd ooff：表面贴贴装器件件本体底底部到引引脚底部部的垂直直距离如如图例中中的A11。单位： 11mm39.37mmil；1inn=255.4mmm；4 PCB排排版作用用4.1 良好的的排版布布局，保保证达到到产品的的技术指指标。4.2 合理的的结构，便便于安装装与维修修。4.3 工艺合合理可行行，保证证材料消消耗和装装配工时时少，降降低制造造成本。5 规范内容容：5.1 PCBB外型、尺尺寸。 进进行PCCB设计计时，首首先要考考虑PCCB外形形。PCCB外形形尺寸过过大时，印印制线条条长，阻阻抗增加加，抗噪噪声能力力下降，成成本也增增加；过过小，则则散热不不好，邻邻近线条条易受干干扰。同同时PCCB外形形尺寸的的准确性性与规格格直接影影响到生生产加工工时的可可制造性性与经济济性。PPCB外外形设计计的主要要内容包包括：5.1.1. *形状设设计l 印制板的的外形应应尽量简简单，一一般为矩矩形，长长宽比为为3：22或4：3，其其加工应应尽量靠靠标准系系列的尺尺寸，以以便简化化加工工工艺，降降低加工工成本。图一：PPCB标标准尺寸寸5.1.2. PCB的的最小加加工尺寸寸50mmm*550mmm；小于于该尺寸寸的必须须拼版。5.1.3. PCB 的板角角应为 R 型型倒角为为方便单单板加工工，不拼拼板的单单板板角角应为 R 型型倒角，对对于有工工艺边和和拼板的的单板，工工艺边应应为 RR 型倒倒角，一一般圆角角直径为为5，小小板可适适当调整整。5.1.4. 不规则的的拼板铣铣槽间距距大于 80mmil。不不规则拼拼板需要要采用铣铣槽加 V-ccut 方式时时，铣槽槽间距应应大于 80mmil。5.1.5. 不规则形形状的 PCBB 而没没拼板的的 PCCB 应应加工艺艺边。图2：异异形板加加工艺边边5.1.7 若 PCCB 上上有大面面积开孔孔的地方方，在设设计时要要先将孔孔补全，以以避免焊焊接时造造成漫锡锡和板变变形，补补全部分分和原有有的 PPCB 部分要要以单边边邮票孔孔连接，在在波峰焊焊后将之之去掉。图3：大大面积开开孔需补补全5.1.8 PCB选选择：5.1.8.1. PCB曲曲翘度要要求<00.755%；图4：PPCB曲曲翘5.1.8.2. 有2600/500S的耐耐热性；5.1.8.3. 确定PCCB板选选择的板板材，如如：FRR-4,铝基板板、陶瓷瓷基板、纸纸芯板等等，如选选择高TTG(玻玻璃化温温度)值值的板材材，需在在文件中中注明厚厚度公差差。表一：PPCB板板材各项项指标5.1.8.4. *确定PPCB的的表面处处理镀层层：确定定PCBB铜箔的的表面处处理镀层层，例如如：镀锡锡、镀镍镍金或OOSP等等，并在在文件中中注明。5.1.8.5. * PCCB 尺尺寸、板板厚在 PCBB 文件件中标明明、确定定，尺寸寸标注应应考虑厂厂家的加加工公差差。板厚厚（±10%公差）规规格：00.8mmm、11.0mmm、11.2mmm、11.6mmm、22.0mmm、22.5mmm、33.0mmm、33.5mmm。5.2 基准MAARK的的设计：5.2.1 有表面贴贴器件的的 PCCB 板板对角至至少有两两个不对对称基准准点。基准点用用于锡膏膏印刷和和元件贴贴片时的的光学定定位。根根据基准准点在 PCBB 上的的分别可可分为拼拼板基准准点、单单元基准准点、局局部基准准点。PPCB 上应至至少有两两个不对对称的基基准点。并需验证贴装可行性和工艺一致性。图5：拼拼板MAARK和和单板MMARKK的设置置5.2.2 基准点中中心距板板边大于于 5mmm，并并有金属属圈保护护A、形状状：基准准点的优优选形状状为实心心圆。 B、大小小：基准准点的优优选尺寸寸为直径径 400mill±1miil。 C、材料料：基准准点的材材料为裸裸铜或覆覆铜，为为了增加加基准点点和基板板之间的的对比度度，可在在基准点点下面敷敷设大的的铜箔。D、基准准点焊盘盘、阻焊焊设置正正确阻焊开窗窗：阻焊焊形状为为和基准准点同心心的圆形形，大小小为基准准点直径径的两倍倍。在 80mmil 直径的的边缘处处要求有有一圆形形的铜线线作保护护圈，金金属保护护圈的直直径为：外径 1100mill，内径径为900mill，线宽宽为 110miil。由由于空间间太小的的单元基基准点可可以不加加金属保保护圈。对对于多层层板建议议基准点点内层铺铺铜以增增加识别别对比度度。图六：MMARKK点标准准设置备注：铝铝基板、厚厚铜箔（铜铜箔厚度度30ZZ）基准准点有所所不同，基基准点的的设置为为： 直直径为 80mmil 的铜箔箔上，开开直径为为 400mill 的阻阻焊窗。5.2.3 基准点范范围内无无其它走走线及丝丝印，为为了保证证印刷和和贴片的的识别效效果，基基准点范范围内应应无其它它走线及及丝印。5.3 PCB定定位孔和和夹持边边的设置置5.3.1 一一般丝印印机、贴贴装机、插插件线体体对PCCB定位位方式有有两种，针针定位（自自动插件件机）和和边定位位（自动动贴片机机、插件件生产线线）。对对于针定定位方式式，PCCB上必必须设计计定位孔孔；对于边边定位方方式，PPCB的的两边在在一定范范围内不不能放置置元件和和MARRK点。5.3.2定位位孔一般般为两个个，位置置在PCCB的长长边一侧侧，孔径径为4mmm，定定位孔的的位置在在PCBB各边55mm处处。 备注注：螺钉钉安装孔孔满足要要求时可可直接使使用螺钉钉安装孔孔作为定定位孔。5.3.3 定位孔的的内壁不不允许有有电镀层层；5.3.4 定位孔必必须与PPCB打打孔文件件同时生生成，保保持一致致性。5.3.5 定位孔周周边2mmm内不不允许布布元件和和MARRK5.3.6 边定位：夹持边边要求平平整光滑滑，每块块板的尺尺寸一致致，公差差尽量小小；5.3.7 夹持边55mm范范围内不不允许布布元件和和MARRK；图七：夹夹持边的的工艺区区（禁布布区）5.4 拼板设计计5.4.1 拼拼板尺寸寸以方便便制造、装装配和测测试过程程中加工工，不产产生较大大变形。根根据PCCB厚度度为1.6mmm基板弯弯曲量的的规定为为上翘曲曲0.5mmm，下翘翘曲11.2mmm。通通常所允允许的弯弯曲率在在0.665%以以下。5.4.2 拼拼板的工工艺夹持持边应的的要求；带定位位孔的边边为8mmm-110mmm；不带带定位孔孔的边为为3mmm。5.4.3 拼拼板定位位孔加在在工艺边边上，其其距离为为距各边边5mmm；5.4.4 波波峰焊的的制成板板上需接接地的安安装孔和和定位孔孔应定为为非金属属化孔。5.4.5 印印制板在在波峰焊焊接后需需进行装装配的孔孔应有阻阻焊措施施，安装装孔的焊焊盘采用用留孔焊焊盘，开开槽方向向与焊接接方向保保持一致致，防止止堵孔。如如图八所所示。图八：安安装孔留留空焊盘盘5.4.6当拼拼板需要要做 VV-CUUT 时时，拼板板的 PPCB 板厚应应小于 3.55mm；5.4.7 VV-CUUT的数数量<33最佳：平平行传送送边方向向的 VV-CUUT 线线数量3（对对于细长长的单板板可以例例外）；图九：VV槽数量量<35.5 工艺布局局的基本本原则5.5.1. PCBAA加工工工序合理理：制成板的的元件布布局应保保证制成成板的加加工工序序合理，以以便于提提高制成成板加工工效率和和直通率率。 PPCB 布局选选用的加加工流程程应使加加工效率率最高。我我公司常常用 PPCBAA 的55 种主主流加工工流程如如表 22：序号名称工艺流程程特点适用器件件范围1单面插装装机插成成型插件波峰焊焊接效率高，PPCB 组装加加热次数数为一次次器件为 THDD单面板采采用该工工艺2单面混装装焊膏印刷刷贴片回流焊焊接手揷波峰焊焊接效率较高高，PCCB 组组装加热热次数为为二次器件为SSMD、TTHD双面板采采用该工工艺3双面混装装贴片胶印印刷贴片固化翻板手揷波峰焊焊接效率较高高，PCCB 组组装加热热次数为为二次器件为SSMD、TTHD部分显控控、SMM板采用用该工艺艺。4双面贴装装、插装装焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板焊膏印印刷贴片回流焊焊接手揷遮蔽焊焊（手工工焊）效率较高高，PCCB 组组装加热热次数为为二次，波波峰焊对对元件的的热冲击击影响小小。器件为SSMD、TTHD多层板采采用该工工艺5常规双面面混装焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板贴片胶胶印刷贴片固化翻板THDD波峰焊焊接效率较低低，PCCB 组组装加热热次数为为三次，波波峰焊对对元件的的热冲击击大。器件为SSMD、TTHD部分主板板采用该该工艺。6表二5.5.2. 各类螺钉钉装配安安装孔的的禁布区区范围要要求各种规格格螺钉的的禁布区区范围如如以下表表所示(此禁布布区的范范围只适适用于保保证电气气绝缘的的安装空空间，未未考虑安安规距离离，而且且只适用用于圆孔孔)：连接种类类型号规格安装孔（mmm）禁布区（mmm）螺钉连接接GB90074.48组合合螺钉M22.4±±0.117.11M2.552.9±±0.117.66M33.4±±0.118.66M44.5±±0.1110.6M55.5±±0.1112铆钉连接接苏拔型快快速铆钉钉Chooberrt44.100 0-0.27.66连接器快快速铆钉钉Avttronnuicc 11899-288122.8 0-0.26自攻螺钉钉连接GB90074.1888十十字盘头头自攻镙镙钉ST2.2*2.4±±0.117.66ST2.93.1±±0.117.66ST3.53.7±±0.119.66ST4.24.5±±0.1110.6ST4.85.1±±0.1112ST2.6*2.8±±0.117.66表三、圆圆形安装装孔的禁禁布区本体范围围内有安安装孔的的器件，例例如插座座的铆钉钉孔、螺螺钉安装装孔等，为为了保证证电气绝绝缘性，也也应在元元件库中中将其禁禁布区标标识清楚楚。腰形长孔孔禁布区区如下表表 6连接种类类型号规格安装孔（mmm）禁布区（mmm）螺钉连接接GB90074.48组合合螺钉M22.4±±0.117.11M2.552.9±±0.117.66M33.4±±0.118.66M44.5±±0.1110.6M55.5±±0.1112表四：腰腰形长孔孔禁布区区5.5.3. 双面回流流焊的 PCBB 的 BOTTTOMM 面要要求无大大体积、太太重的表表贴器件件需双面面都过回回流焊的的 PCCB，第第一次回回流焊接接器件重重量限制制如下： A=器器件重量量/引脚脚与焊盘盘接触面面积 片式器器件：AA0.0075gg/mmm2 翼形引引脚器件件：A0.3300gg/mmm2 J 形形引脚器器件：AA0.2200gg/mmm2 面阵列列器件：A0.1100gg/mmm2 若有超超重的器器件必须须布在 BOTTTOMM 面，则则应通过过试验验验证可行行性。5.5.4. 需波峰焊焊加工的的单板背背面器件件不形成成阴影效效应的安安全距离离：已考考虑波峰峰焊工艺艺的 SSMT 器件距距离要求求如下：波峰焊方方向图十： 相同类类型器件件间距焊盘间距距 L（mmm/mmil）器件本体体间距 B（mmm/mmil）最小间距距推荐间距距最小间距距推荐间距距060330.766/3001.277/5000.766/3001.277/500080550.899/3551.277/5000.899/3551.277/500120661.022/4001.277/5001.022/4001.277/500120061.022/4001.277/5001.022/4001.277/500SOT封装1.022/4001.277/5001.022/400钽电容332166、355281.022/4001.277/5001.022/4001.277/500钽电容660322、733431.277/5001.522/6002.033/8002.544/1000SOP1.277/5001.522/600 -表五相同同类型器器件的封封装尺寸寸与距离离关系图十一：不同类类型器件件距离不同类型型器件的的封装尺尺寸与距距离关系系表（表表六）：封装尺寸寸06033080551206612006SOT封装钽电容332166、35528钽电容660322、73343SOICC通孔060331.2771.2771.2771.5221.5222.5442.5441.277080551.2771.2771.2771.5221.5222.5442.5441.277120661.2771.2771.2771.5221.5222.5442.5441.277120061.2771.2771.2771.5221.5222.5442.5441.277SOT封封装1.5221.5221.5221.5221.5222.5442.5441.277钽电容332166、355281.5221.5221.5221.5221.5222.5442.5441.277钽电容660322、733432.5442.5442.5442.5442.5442.5442.5441.277SOICC2.5442.5442.5442.5442.5442.5442.5441.277通孔1.2771.2771.2771.2771.2771.2771.2771.277表六不同同类型器器件的封封装尺寸寸与距离离图十二各各种器件件间距的的IPCC标准5.5.5. *大于 08005 封封装的陶陶瓷电容容，布局局时尽量量靠近传传送边或或受应力力较小区区域，其其轴向尽尽量与进进板方向向平行（图图 5）：图十三：大封装装CHIIP器件件的走向向。5.5.6. 经常插拔拔器件或或板边连连接器周周围 33mm 范围内内尽量不不布置 SMDD，以防防止连接接器插拔拔时产生生的应力力损坏器器件。如如图 66：图十四：连接件件的禁布布区5.5.7. 过波峰焊焊的表面面贴器件件的 sstannd ooff 应小于于 0.15mmm，否否则不能能布在 B 面面过波峰峰焊，若若器件的的 sttandd offf 在在 0.15mmm 与与 0.2mmm 之间间，可在在器件本本体底下下布铜箔箔以减少少器件本本体底部部与 PPCB表表面的距距离。如如：下图图中sttandd offf=AA1图十五：表面贴贴器件的的 sttandd offf=AA1 应应小于 0.115mmm5.5.8. 为保证过过波峰焊焊时不连连锡，背背面测试试点边缘缘之间距距离应大大于 11.0mmm。5.5.9. 为保证过过波峰焊焊时不连连锡，过过波峰焊焊的插件件元件焊焊盘边缘缘间距应应大于11.0mmm。插插件元件件引脚间间距（ppitcch）2.55mm。Min11.0mmm图十六：焊盘边边缘间距距1.00mm。5.5.10. 插件元件件每排引引脚为较较多，以以焊盘排排列方向向平行于于进板方方向布置置器件时时，当相相邻焊盘盘边缘间间距为 0.66mm1.00mm 时，推推荐采用用椭圆形形焊盘或或加偷锡锡焊盘（图图 8）。图十七：脱锡焊焊盘和椭椭圆焊盘盘的设置置要求。5.5.11. *BGAA器件周周围 33mm 内无器器件；为为了保证证可维修修性，BBGA 器件周周围需留留有 33mm 禁布区区。5.5.12. BGA 不允许许放置背背面（两两次过回回流焊的的单板地地第一次次过过回回流焊面面）. 5.5.13. 可调器件件、可插插拔器件件周围留留有足够够的空间间供调试试和维修修。应根据系系统或模模块的PPCBAA安装布布局以及及可调器器件的调调测方式式来综合合考虑可可调器件件的排布布方向、调调测空间间；可插拔器器件周围围空间预预留应根根据邻近近器件的的高度决决定。5.5.14. 有极性的的变压器器的引脚脚尽量不不要设计计成对称称形式图十八：变压器器的非对对称设计计5.5.15. 金属壳体体器件和和金属件件与其它它器件、走走线的距距离满足足绝缘要要求。图十九：金属壳壳体器件件下的走走线满足足绝缘要要求。5.5.16. *器件布布局设计计时要整整体考虑虑单板装装配干涉涉、单板板与结构构件的装装配干涉涉问题，尤尤其是有有高器件件立体装装配的单单板等。5.5.17. 裸跳线、散散热器、器器件金属属外壳不不能贴板板跨越板板上的导导线或铜铜皮，以以避免和和板上的的铜皮短短路，绿绿油不能能作为有有效的绝绝缘。5.5.18. *电缆的的焊接端端尽量靠靠近 PPCB 的边缘缘布置以以便插装装和焊接接，否则则 PCCB 上上别的器器件会阻阻碍电缆缆的插装装焊接或或被电缆缆碰歪。5.5.19. 电缆和周周围器件件之间要要留有一一定的空空间，否否则电缆缆的折弯弯部分会会压迫并并损坏周周围器件件及其焊焊点。5.5.20. 多个引脚脚在同一一直线上上的器件件，象连连接器、DDIP 封装器器件、TT2200 封装装器件，布布局时应应使其轴轴线和波波峰焊方方向平行行。波峰焊方方向图二十：器件排排版对波波峰焊疵疵点的影影响5.5.21. 较轻的器器件如二二级管和和 1/4W 电阻等等，布局局时应使使其轴线线和波峰峰焊方向向垂直。这这样能防防止过波波峰焊时时因一端端先焊接接凝固而而使器件件产生浮浮高现象象。波峰焊方方向图二十一一：THHT器件件排版需需避免波波峰焊造造成的浮浮高5.5.22. *器件和和机箱的的距离要要求器件布局局时要考考虑尽量量不要太太靠近机机箱壁，以以避免将将 PCCB 安安装到机机箱时损损坏器件件。特别别注意安安装在 PCBB 边缘缘的，在在冲击和和振动时时会产生生轻微移移动或没没有坚固固的外形形的器件件：如立立装电阻阻、无底底座电感感变压器器等，若若无法满满足上述述要求，就就要采取取另外的的固定措措施来满满足安规规和振动动要求。5.5.23. *有过波波峰焊接接的器件件尽量布布置在 PCBB 边缘缘以方便便堵孔。5.5.24. *设计和和布局 PCBB 时，应应尽量允允许器件件过波峰峰焊接。选选择器件件时尽量量少选不不能过波波峰焊接接的器件件，另外外放在焊焊接面的的器件应应尽量少少，以减减少手工工焊接。5.5.25. *布局时时应考虑虑所有器器件在焊焊接后易易于检查查和维护护。 5.5.26. 极性器件件的排列列方便插插装和检检查，要要求在全全局范围围内保持持一致性性，可接接收条件件为在局局部保持持极性的的一致性性。极性器件件布局排排列良好好 极性器器件布局局局部排排列良好好不可接收收：器件件极性排排列混乱乱图二十二二：器件件的极性性排布可可接收规规范5.5.27. 表贴器件件需过波波峰时，SSOP 器件轴轴向需与与波峰方方向一致致。图二十三三：SOOP器件件波峰焊焊排版5.5.28. 为避免阴阴影效应应，同尺尺寸元件件的端头头在平行行于焊料料波方向向排成一一直线；不同尺尺寸的大大小元器器件应交交错放置置；小尺尺寸元件件要排布布在大元元件的前前方；防防止元件件体遮挡挡焊接端端头和引引脚。当当不能按按以上要要求排布布时，元元件之间间应留有有3-55mm间间距。图二十四四：CHHIP器器件波峰峰焊排版版要求5.5.29. SOP 器件在在过波峰峰尾端需需接增加加一对脱脱锡焊盘盘。尺寸寸满足图图 255要求。图二十五五：SOOP器件件加脱锡锡焊盘的的规范5.5.30. SOT 器件过过波峰尽尽量满足足最佳方方向。图二十六六：SOOT器件件的排版版方向5.5.31. 贴片器件件过波峰峰时使用用加长焊焊盘克服服“阴影效效应”。图二十七七：加长长焊盘改改善波峰峰焊的阴阴影效应应5.5.32. SOJ、PPLCCC、QFFP 等等表贴器器件不能能过波峰峰焊；SSOJ、PPLCCC、QFFP 等等表贴器器件贴装装在BOOTTOOM面时时必须使使用双面面回流+遮蔽焊焊工艺。多层板建议使用遮蔽焊工艺图二十八八：遮蔽蔽焊台车车5.5.33. *过波峰峰焊的 SOPP 之 PINN 间距距大于 1.00mm,片式元元件在 06003 以以上。5.5.34. *集成成电路、三三极管、插插座及00.4mmm、00.5mmm间距距的SMMT集成成电路、电电阻排、电电容排器器件，应应增加二二次阻焊焊措施或或采用字字符阻焊焊，防止止连焊。5.5.35. *0.55mmQQFN封封装焊盘盘设计： 实物物封装 PCCB焊盘盘封装e100.2mmm,DgD+00.155mm,E+0.05MMMZE+00.155mm,X=W=0.33mm,T+0.05mmmYT+00.155mm,Gs-0.11mm,e=0.5mmm.焊盘两端端需圆弧弧处理，严严禁使用用矩形焊焊盘。焊焊盘必须须做阻焊焊12uum-220umm。图二十九九：QFFN封装装的设计计建议5.6 热设计要要求：5.6.1. 高热器件件应考虑虑放于出出风口或或利于散散热位置置。5.6.2. 较高器件件放于出出风口时时应考虑虑不阻挡挡风路。5.6.3. 散热器的的放置应应考虑利利于对流流。5.6.4. 温度敏感感器件应应考虑远远离热源源。对于自身身温升高高于300°的热源源，一般般要求：A、 自然冷却却条件下下，电解解电容等等温度敏敏感器件件离热源源器件的的距离大大于4.0mmm。B、 风冷条件件下，电电解电容容等温度度敏感器器件离热热源器件件的距离离大于22.5mmm。若因空间间距离不不能达到到上述要要求的，必必须通过过温度测测试，保保证温度度敏感器器件的温温升在降降额使用用范围内内。5.6.5. 大面积铜铜箔要求求用隔热热带同焊焊盘相连连，对于于通过电电流大于于5A的的焊盘不不能使用用隔热焊焊盘，如如所示： AA BB 图三三十：隔隔热焊盘盘5.6.6. 为了避免免器件在在回流焊焊中出现现立碑、偏偏位现象象，要求求08005和008055以下片片式元件件两端焊焊盘应保保证散热热对称性性，焊盘盘与印制制导线的的连接部部不得大大于0.3mmm。如图图1A所所示5.6.7. *确定高高热器件件的安装装方式易易于操作作和焊接接，原则则上器件件的发热热密度超超过0.4W/cm33，单靠靠元器件件的引线线脚和元元器件本本身不足足充分散散热，应应考虑使使用散热热网、散散热器等等措施提提高散热热能力。散散热器的的支脚，应应采用多多点连接接，尽可可能选择择铆接后后过波峰峰焊或直直接波峰峰焊连接接。对较较长的散散热器使使用，应应考虑过过波峰时时受热散散热器和和PCBB板材热热膨胀系系数不匹匹配造成成的变形形。对于需搪搪锡操作作的锡道道，锡道道宽度应应不大于于等于22.0mmm，锡锡道边缘缘间距应应大于11.5mmm。5.7 走线要求求：5.7.1. 所有大尺尺寸布线线不应直直接和SSMD器器件的焊焊盘相连连。布线线和焊盘盘连接要要求如图图：单位：iin（11in=25.4mmm）图三十一一：走线线密度要要求5.7.2. 所有的走走线及铜铜箔距离离板边：VCUTT 边大大于 00.755mm，铣铣槽边大大于 00.3mmm（铜铜箔离板板边的距距离还应应满足安安装要求求）。5.7.3. 散热器、金金属端子子正下方方无走线线（或已已作绝缘缘处理）或或确认走走线与散散热器是是同等电电位。5.7.4. 要增加孤孤立焊盘盘和走线线连接部部分的宽宽度（泪泪滴焊盘盘），特特别是对对于单面面板的焊焊盘，以以避免过过波峰焊焊接时将将焊盘拉拉脱。5.7.5. 同一层上上的信号号线改变变方向时时，应走走斜线，拐拐角处不不得使用用锐角。5.7.6. *在保证证负载电电流满足足要求的的情况下下，内层层地线设设计成网网状，使使层间的的结合是是树脂与与树脂间间的结合合，避免免通电时时地线发发热导致致层间分分离。5.7.7. 最短走线线原则，线线越短电电阻越小小，干扰扰越小。5.7.8. 在同一面面平行走走线长度度<1550mmm;层间间走线避避免平行行。5.7.9. *与矩形形焊盘连连接的导导线应从从焊盘的的长边中中心引出出，避免免呈一定定角度。图三十二二、矩形形焊盘导导线引出出规则5.7.10. 当焊盘和和大面积积的地或或电源相相连时，应应优选十十字铺地地法和445°铺地法法。从大大面积地地和电源源线处引引出焊盘盘时，必必须使用用导线引引出，导导线长于于0.55mm，宽宽小于00.4mmm。图三十三三：大面面积敷铜铜上的焊焊盘设计计5.8 器件库选选型要求求：5.8.1. 需波峰焊焊的贴片片器件应应选择三三层端头头结构的的表面贴贴装元件件，元件件体和焊焊端能经经受两次次以上2260摄摄氏度波波峰焊的的温度冲冲击。焊焊接后器器件体不不损坏或或变形，片片式元件件端头无无脱帽现现象。图三十四四：波峰峰焊SMMD器件件的选择择。5.8.2. 贴片器件件的外型型适合自自动化表表面贴装装，元件件的上表表面应易易于使用用真空吸吸嘴吸取取，下表表面具有有使用胶胶粘剂的的能力。掉掉件率<<10pppm；5.8.3. 尺寸、形形状标准准化、并并具有良良好的尺尺寸精度度和互换换性；5.8.4. 包装形式式适合贴贴装机自自动贴装装要求；5.8.5. 有一定的的机械强强度，能能承受贴贴装机的的贴装应应力和基基板的弯弯折应力力；5.8.6. 元器件的的焊端或或引脚的的可焊性性要符合合要求；2355±5，3±0.22S焊端端90%沾锡5.8.7. 符合回流流焊和波波峰焊的的耐高温温焊接要要求； 回流焊焊：2665±±5，600±0.22S 波峰焊焊：2660±±5，5±0.22S5.8.8. 可承受有有机溶剂剂的洗涤涤。5.9 贴装元器器件的焊焊盘设计计5.6.1. *器件实实际尺寸寸与丝印印外形尺尺寸相符符合。5.6.2. 回流焊焊焊盘设计计符合IIPC-SM-7822要求；5.6.3. *不能选选择热膨膨胀系数数同PCCB相差差太大的的无引脚脚SMTT器件，这这容易引引起焊盘盘拉脱现现象。5.6.4. 同种封装装的器件件在一个个PCBB文件中中调用的的封装库库的角度度保持一一致。如xxxx.PCCB文件件中PAART TYPPE中CC06003的器器件有以以下C006033和CAAP06603AA1两种种PARRT DDECAAL,两两种DEECALL角度相相差900°，导出出器件坐坐标时造造成C006033封装坐坐标角度度变化混混乱。图三十五五：在一一个PCCB文件件中同一一封装器器件（相相同paart typpe，ddecaal不同同），定定义的角角度不一一致，不不可接受受。5.6.5. 贴装器件件封装原原点必须须选择器器件中心心点。器件原点点原点在器器件中心心可接受受 原点点不在器器件中心心不可接接受图三十六六：器件件封装原原点设计计规范5.10 手插元器器件的焊焊盘设计计5.10.1. 元器件引引线成型型跨距：s=nn×2.55(n为为正整数数)。5.10.2. 插装器件件管脚应应与通孔孔公差配配合良好好（一般般为8-20mmil），确确保透锡锡良好。元器件的的孔径成成序列化化，400Mill以上按按照5MMil递递增，如如：400mill，455mill，500mill，555mill；400mill一下按按照4mmil递递减，如如36mmil，332miil，228miil，224miil，220miil，116miil，112miil，88mill。器件引脚脚直径与与焊盘引引脚的孔孔径对应应关系，插插针焊脚脚与通孔孔回流焊焊的焊盘盘孔径尺尺寸对应应关系如如表1。器件引脚脚直径（DD）手插件PPCB焊焊盘孔径径机插件PPCB焊焊盘孔径径插针通孔孔回流焊焊焊盘孔孔径D1.0mmmD+0.2mmmD+0.3mmmD+0.15mmm1.0mmm<DD2.00mmD+0.3mmmD+0.4mmmD+0.2mmmD>2.0mmmD+0.3mmmD+0.5mmmD+0.3mmm表七：手手揷器件件通孔设设计规范范图三十七七：手揷揷器件通通孔设计计规范图图示5.10.3. *不能用用SMTT器件作作为手工工焊器件件，SMMT器件件在手工工焊时容容易被热热冲击损损坏。5.10.4. 需过波峰峰焊的SSMT器器件需建建立表面面贴装波波峰焊焊焊盘库。波波峰焊表表面CHHIP器器件的丝丝印只保保留外型型框图。取消中心丝印，保留外形框图SMT封封装 波波峰焊封封装 图图三十八八：点胶胶波峰焊焊的器件件封装设设计5.10.5. 波峰焊焊焊盘在回回流焊焊焊盘基础础上增加加长度00.1mmm5.11 过孔要求求：5.11.1 BGA 下方导导通孔孔孔径 122mill，必须须盖绿油油5.11.2 SMT 焊盘边边缘距导导通孔边边缘的最最小距离离为 110miil，若若过孔塞塞绿油，则则最小距距离为 6miil。5.11.3 *SMTT 器件件的焊盘盘上无导导通孔（注注：作为为散热用用的 DDPAKK 封装装的焊盘盘除外）5.11.4 SMT焊焊盘上或或其附近近不应有有导通孔孔：焊盘盘与导通通孔二者者边缘相相距0.63mmm以上上。同时时导通孔孔上应覆覆盖阻焊焊层，防防止回流流焊时熔熔融的焊焊膏从导导通孔中中流失，造造成虚焊焊。5.11.5 过波峰焊焊接的板板，若元元件面有有贴板安安装的器器件，其其本体投投影下不不能有过过孔，确确实无法法避免的的过孔必必须盖绿绿油。图三十九九：过孔孔盖绿油油5.11.6 通常情况况下，应应采用标标准导通通孔尺寸寸：标准导通通孔尺寸寸（孔径径与板厚厚比1：66）如表表 7：内径（mmil）外径（mmil）12251630203524403250表八导通通孔外径径内径尺尺寸规范范5.12 丝印要求求5.12.1 所有元器器件、安安装孔、定定位孔都都有对应应的丝印印标号为了方便便制成板板的安装装，所有有元器件件、安装装孔、定定