SMT 波峰焊基本名词解释-英文rlw.docx

SMT/波峰焊焊的专业业英语名名词1、Appertturees开开口，钢钢版开口口（装配配、SMMT）指下游SSMD焊焊垫印刷刷锡膏所所用钢版版之开口口。通常常此种不不锈钢版版之厚度度多在88mill 左右右，现行行主机板板某些多多脚大型型SMDD，其 I/OO 达 2088 脚或或 2556 脚脚之密距距者，当当密印锡锡膏须采采厚度较较薄之开开口时，则则须特别别对局部部区域先先行蚀刻刻成为 6 mmil之之薄材，再再另行蚀蚀透成为为密集之之开口。下下图为实实印时刮刮刀与钢钢版厚薄薄面各开开口接触触之端视视示意图图。 2、Asssemmblyy 装配配、组装装、构装装（装配配、SMMT）是将各种种电子零零件，组组装焊接接在电路路板上，以以发挥其其整体功功能的过过程，称称之为AAsseemblly。不不过近年年来由于于零件的的封装(Pacckaggingg)工业业也日益益进步，不不单是在在板子上上进行通通孔插装装及焊接接，还有有各种 SMDD 表面面黏装零零件分别别在板子子两面进进行黏装装，以及及 COOB、TTAB、MMCM 等技术术加入组组装，使使得 AAsseemblly 的的范围不不断往上上下游延延伸，故故又被译译为"构构装"。大大陆术语语另称为为"配套套"。 3、Beelloows Conntacct 弹弹片式接接触（装装配、SSMT）指板边金金手指所所插入的的插座中中，有一一种扁平平的弹簧簧片可与与镀金的的手指面面接触，以以保持均均匀压力力，使电电子讯号号容易流流通。 4、Bii-Leevell Sttenccil双阶式式钢版（装装配、SSMT）指印刷锡锡膏所用用的不锈锈钢版，其其本身具具有两种种厚度 ( 88mill 与 6miil )，该较较薄区域域可刮印印脚距更更密的焊焊垫。本本词又称称为 MMultti-lleveel SStenncill。 5、Cllincchedd Leead Terrminnal 紧箝式式引脚（装装配、SSMT）重量较大大的零件件，为使使在板子子上有更更牢固的的附着起起见，常常将穿过过通孔的的接脚打打弯而不不剪掉，使使作较大大面积的的焊接。 6、Cllincchedd-wiire Thrrouggh CConnnecttionn 通孔孔弯线连连接法（装装配、SSMT）当发现通通孔导通通不良而而有问题题或断孔孔时，可可用金属属线穿过过通孔在在两外侧侧打弯， 7、Coompoonennt OOrieentaatioon 零零件方向向（装配配、SMMT）板子零件件的插装装或黏装装的方向向，常需需考虑到到电性的的干扰，及及波焊的的影响等等，在先先期设计计布局时时，即应应注意其其安装的的方向。 8、Coondeensaatioon SSoldderiing凝凝热焊接接，气体体液化放放热焊接接（装配配、SMMT）又称为VVapoor PPhasse SSoldderiing，是是一种利利用高沸沸点有机机液体之之蒸气，于于特定环环境中回回凝成液液态所放放出的热热量，在在全面迅迅速吸热热情形下下对锡膏膏进行的的熔焊，谓谓之"凝凝焊"。早早期曾有有少部份份业者将将此法用用在熔锡锡板的""重熔""方面。先先决条件件是该溶溶剂蒸气气的温度度须高于于焊锡熔熔点 330以以上才会会有良好好的效果果。 9、Coontaact Ressisttancce 接接触电阻阻（装配配、SMMT）在电路板板上是专专指金手手指与连连接器之之接触点点，当电电流通过过时所呈呈现的电电阻之谓谓。为了了减少金金属表面面氧化物物的生成成，通常常阳性的的金手指指部份，及及连接器器的阴性性卡夹子子皆需镀镀以金属属，以抑抑抵其""接载电电阻"的的发生。其其它电器器品的插插头挤入入插座中中，或导导针与其其接座间间也都有有接触电电阻存在在。 10、CConnnecttor 连接器器（装配配、SMMT）是一种供供作电流流连通及及切断的的一种插插拔零件件。本身身含有多多支镀金金的插针针，做为为插焊在在板子孔孔内生根根的阳性性部份。其其背面另另有阴性性的插座座部份，可可供其它它外来的的插接。通通常电路路板欲与与其它的的排线 (Caablee)接头头，或另另与电路路板的金金手指区区连通时时，即可可由此连连接器执执行。 11、CCopllanaaritty 共共面性（装装配、SSMT）在进行表表面黏装装时，一一些多接接脚的大大零件，尤尤其是四四面接脚脚 (QQuaddpakk)的极极大型 IC，为为使每只只脚都能能在板面面的焊垫垫上紧紧紧的焊牢牢起见，这这种 QQuaddpakk 的各各鸥翼接接脚 (Gulll WWingg Leeadss)必须须要保持持在同一一平面上上，以防防少数接接脚在焊焊后出现现浮空的的缺失 (J-leaad 的的问题较较少)。同同理，电电路板本本身也应应该维持持良好的的平坦度度(Fllatnnesss)，一一般板翘翘程度不不可超过过 0.7。现现最严的的要求已已达 00.3 12、DDesooldeerinng 解解焊（装装配、SSMT）在板子上上已焊牢牢的某些些零件。为为了要更更换、修修理，或或板子报报废时欲欲取回可可用的零零件，皆皆需对各各零件脚脚施以解解焊的步步骤。其其做法是是先使焊焊锡点受受热熔化化，再以以真空吸吸掉焊锡锡，或利利用"铜铜编线""之毛细细作用,以其灯灯蕊效应应(Wiickiing)引流掉掉掉焊锡锡，再将将之拉脱脱以达到到分开的的目的。 13、DDip Sollderringg 浸焊焊法（装装配、SSMT）是一种零零件在电电路板上上最简单单的量产产焊接法法，也就就是将板板子的焊焊锡面，直直接与静静止的高高温熔融融锡池接接触，而而令所有有零件脚脚在插孔孔中焊牢牢的做法法。有时时也称为为"拖焊焊法"(Draag SSoldderiing)。 14、DDistturbbed Joiint受受扰焊点点（装配配、SMMT）波焊之焊焊点，在在焊后冷冷固的瞬瞬间遭到到外力扰扰动，或或焊锡内内部已存存在的严严重污染染，造成成焊点外外表出现现粗皱、裂裂纹、凹凹点、破破洞、吹吹孔与凹凹洞等不不良现象象，谓之之受扰焊焊点。 15、DDog Earr 狗耳耳（装配配、SMMT）指锡膏在在焊垫上上印刷时时，当刮刮刀滑过过钢版开开口处，会会使锡膏膏被刮断断而留下下尾巴。在在钢版掀掀起后会会有少许许锡膏自自印面上上竖起，如如同直立立的狗耳耳一般，故故名之。 16、DDragg Sooldeerinng 拖拖焊（装装配、SSMT）是将已插插件的电电路板，以以其焊接接面在熔熔融的锡锡池表面面拖过，以以完成每每只脚孔孔中锡柱柱的攀升升，而达达到总体体焊接的的目的，此此法现已已改良成成为板子子及锡面面相对运运动的""波焊法法"(WWavee Sooldeerinng)。 17、DDrawwbriidgiing 吊桥效效应（装装配、SSMT）指以锡膏膏将各种种 SMMD 暂暂时定位位，而续续以各种种方式进进行高温温熔焊(Reffloww Sooldeerinng)时时，有许许多"双双封头""的小零零件，由由于焊锡锡力量不不均，而而发生一一端自板板子焊垫垫上立体体浮起，或或呈现斜斜立现象象称为""吊桥效效应"。若若已有多多数呈现现直立者者，亦称称为"墓墓碑"效效应(TTombbstooninng)或或"曼哈哈顿"效效应(MManhhatttan 指纽约约市外的的一小岛岛，为商商业中心心区有极极多高楼楼大厦林林立)。 18、DDrosss 浮浮渣（装装配、SSMT）高温熔融融的焊锡锡表面，由由于助焊焊剂的残残留，及及空气中中氧化的的影响，在在锡池面面上形成成污染物物，称为为"浮渣渣"。 19、DDuall Waave Sollderringg 双波波焊接（装装配、SSMT）所谓"双双波焊接接"指由由上冲力力很强，跨跨距较窄窄的"扰扰流波""(Tuurbuulennt WWavee)，与与平滑温温和面积积甚大的的"平流流波"(Smooothh Waave).两种种锡波所所组成的的焊接法法。前者者扰流波波的流速速快、冲冲力强，可可使狭窄窄的板面面及各通通孔中都都能挤入入锡流完完成焊接接。然后后到达第第二段的的平滑波波时，将将部份已已搭桥短短路、锡锡量过多多或冰尖尖等各种种缺失，逐逐一予以以消除及及抚平。事事实上后后者在早早期的单单波焊接接时代已已被广用用。这种种双波焊焊接又可可称为 Douublee Waave Sollderringg，对于于表面黏黏装及通通孔插装装等零件件，皆能能达到良良好焊接接之目的的。 20、EEdgee-Booardd Coonneectoor板边边（金手手指）承承接器（装装配、SSMT）是一种阴阴阳合一一长条状状，多接接点卡紧紧式的连连接器(Connnecctorr)，其其阴式部部份可做做为电路路板(子子板)边边金手指指的紧迫迫接触，背背后金针针的阳式式部分，则则可插焊焊在另一一片母板板的通孔孔中，是是一种可可让子板板容易抽抽换的连连接方式式。 21、FFacee Boondiing 正面朝朝下之结结合（装装配、SSMT）指某些较较先进的的集成电电路器(IC)，其制制程不需需打线、封封装以及及引脚焊焊接等正正统制程程，而是是将硅芯芯片体正正面朝下下，以其其线路上上有锡锡锡铅层的的突出接接垫，直直接与电电路板上上的匹配配点结合合，是一一种已简简化的封封装与组组装合并并的方法法，亦称称为Fllip Chiip或FFlipp Fllop。但但因难度度却很高高。 22、FFeedder 进料器器、送料料器（装装配、SSMT）在"电路路板装配配"的自自动化生生产线中中，是指指各种零零件供应应补充的的外围设设备，通通称为送送料器，如如早期DDIP式式的ICC储存的的长管即即是。自自从SMMT兴起起，许多多小零件件 (尤尤指片状状电阻器器或片状状电容器器)为配配合快速速动作的的"取置置头"（PPickk annd PPlaccemeent Heaad）操操作起见见，其送送料多采采振荡方方式在倾倾斜狭窄窄的信道道中，让让零件得得以逐一一前进补补充。 23、FFlatt Caablee 扁平平排线（装装配、SSMT）指在同平平面上所所平行排排列两条条以上的的导线，其其等外围围都已被被绝缘层层所包封封的集体体通路而而言。其其导线本本身可能能是扁平平的，也也可以是是圆形的的，皆称称为Fllat Cabble。这这种在各各种组装装板系统统之间，作作为连接接用途的的排线，多多为可挠挠性或软软性，故故又可称称为Fllexiiblee Fllat Cabble。 24、FFloww Sooldeerinng 流流焊（装装配、SSMT）是电路组组装时所所采行波波焊(WWavee sooldeerinng)的的另一种种说法。 25、FFoott Prrintt(Laand Pattterrn) 脚垫（装装配、SSMT）指SMDD零件其其各种引引脚在板板面立足足的金属属铜焊垫垫而言，通通常这种种铜垫表表面还另另有喷锡锡层存在在。 26、GGlouublee Teest 球状测测试法（装装配、SSMT）这是对零零件脚焊焊锡性的的一种测测试法。是是将金属属线或金金属丝(Wirre)状状的引脚脚，压入入一小球球状的熔熔融焊锡锡体中，直直压到其其球心部部份。当当金属线线也到达达焊温而而焊锡对对该零件件脚也发发挥沾锡锡力时，则则上面已已分裂部部份又会会合并而而将金属属丝包合合在其中中。由压压入到包包合所需需秒数的的多少，可可判断该该零件脚脚焊锡性性的好坏坏，此法法是出自自 IEEC 668-22-100 的规规范。 27、HHardd Sooldeerinng 硬硬焊（装装配、SSMT）指用含铜铜及银的的焊丝对对金属对对象进行行焊接，当当其熔点点在 4427(8000) 以上者者称为硬硬焊。熔熔点在 4277以下下者称为为 Sooft sollderringg 或简简称 SSoldderiing，即即电子工工业组装装所采用用之"焊焊接法""。 28、HHay Wirre 跳跳线（装装配、SSMT）与 Juumpeer WWiree同义，是是指电路路板因板板面印刷刷线路已已断，或或因设计计的疏失失需在板板子表面面以外采采焊接方方式另行行接通其其包漆包包线之谓谓也。 29、HHeatt Siink Plaane 散热层层（装配配、SMMT）指需装配配多枚高高功能零零件的电电路板，在在操作时时可能会会逐渐聚聚积甚多多的热量量，为防防止影响响其功能能起见，常常在板子子零件面面外表，再再加一层层已穿有有许多零零件脚孔孔的铝板板，做为为零件工工作时的的散热用用途。通通常要在在高品级级电子机机器中才才会用到到有这种种困难的的散热层层，一般般个人计计算机是是不会有有这种需需求的。 30、HHeattsinnk TTooll 散热热工具（装装配、SSMT）有许多对对高温敏敏感的零零件，在在波焊或或红外线线或热风风进行焊焊接时，可可在此等等零件的的引脚上上另夹以以金属的的临时散散热夹具具，使在在焊接过过程中零零件脚上上所受到到的热不不致传入入零件体体中太多多，此种种特殊的的辅助夹夹具称为为 Heeatssinkk Toool。 31、HHot Barr(Reefloow)SSoldderiing 热把焊焊接（装装配、SSMT）指在红外外线、热热风、及及波焊等等大量焊焊接制程程之后，需需再对部部份不耐耐热的零零件，进进行自动动焊后的的局部手手焊 ，或或进行修修理时之之补焊等等做法，称称为"热热把焊接接"。此此种表面面黏装所所用的手手焊工具具称为""Hott Baar"或或"Thhermmoldde"，系系利用电电阻发热热并传导导至接脚脚上，而而使锡膏膏熔化完完成焊接接。此种种"热把把"式工工具有单单点式、双双点式及及多点式式的焊法法。 32、HHot gass Sooldeerinng 热热风手焊焊（装配配、SMMT）是指对部部份"焊焊后装""零件的的种手焊焊法，与与上述电电热式用用法相同同，只是是改采不不直接接接触的热热风熔焊焊，可用用于面积积较小区区域。 33、II.C.Socckett 集成成电路器器插座（装装配、SSMT）正方型的的超大型型"集成成电路器器"(大大陆术语语将 IIC译为为积成块块)，或或 PGGA(PPin Griid AArraay)均均各有三三圈插脚脚，需插插焊在电电路板的的通孔中中。但组组装板一一旦有问问题需更更换这种种多脚零零件时其其解焊手手续将很很麻烦，为为避免高高价的IIC受到到伤害，可可加装一一种插座座使先插插焊在通通孔中，再再把这种种镀金的的多脚零零件另插插入插座座的镀金金孔中，以以达后续续换修的的方便。目目前虽然然 VLLSI 也全部部改成表表面黏装装，但某某些无脚脚者为了了安全计计仍需用用到一种种"卡座座"，而而 PGGA 之之高价组组件也仍仍需用到到插座。 34、IIciccle 锡尖（装装配、SSMT）是指组装装板经过过波焊后后，板子子焊锡面面上所出出现的尖尖锥状焊焊锡，有有如冰山山露出海海面的一一角，不不但会造造成人员员的伤害害，而且且也可能能在折断断后造成成短路。形形成的原原因很多多；主要要是热量量不足或或锡池的的"流动动性"不不一所致致。其解解决之道道是将单单波改成成双波并并调整第第二波的的高度；或将板板子小心心下降于于平静锡锡池面上上的恰好好高度处处，使锡锡尖再被被熔掉即即可。本本词正式式学名应应为 SSoldder Proojecctioon。 35、IIn-CCirccuitt Teestiing 组装板板电测（装装配、SSMT）是指对组组装板上上每一零零件及 PCBB 本身身的电路路，所一一并进行行的总体体性电性性测试，以以确知零零件在板板上装置置方位及及互连性性的正确确与否，并并保证 PCBBA 发发挥应有有的性能能，达到到规范的的要求。此此种 IICT 比另一一种"GGo/NNo GGo TTestt"的困困难度要要高。 36、IInfrrareed(IIR) 红外线线（装配配、SMMT）可见光的的波长范范围约在在紫光的的 4000 mm 到到红光的的 8000 mm 之之间，介介乎于 8000 m10000 m 之间的的电磁波波即称为为"红外外线"。红红外线中中所含的的热量甚甚高，是是以辐射射方式传传热。比比"传导导"及""对流""更为方方便有效效。红外外线本身身又可分分为近红红外线(指接近近可见光光者)，中中红外线线及远红红外线。电电路板工工业曾利利用其中中红外线线及近红红外线的的传热方方式，进进行锡铅铅镀层的的重熔( Reefloow 俗俗称炸油油)工作作，而下下游装配配工业则则利用 IR 做为锡锡膏之熔熔焊(RRefllow Sollderringg)热媒媒。后图图即为 IR 在整个个光谱系系列中的的关系位位置。 37、IInseert、IInseertiion 插接、插插装（装装配、SSMT）泛指将零零件插入入电路板板之通孔孔中，以以达到机机械定位位及电性性互连的的任务及及功能。此此种插孔孔组装方方式是利利用波焊焊法，在在孔中填填锡完成成永久性性的固定定。但亦亦可不做做波焊而而直接用用镀金插插针挤入入孔壁，以以紧迫密密接式 (Prresss Fiit)进进行互连连，为日日后再抽抽换而预预留方便便，此种种不焊的的插接法法多用在在"主构构板" Bacck PPaneel 等等厚板上上。 38、IInteerfaace 接口（装装配、SSMT）指两电子子组装系系统或两两种操作作系统之之间，用用以沟通通的装置置。简单单者如连连接器，复复杂者如如计算机机主机上上所装载载特殊扩扩充功能能的"适适配卡""等皆属属之。 39、IInteersttitiial Viaa-Hoole(IVHH) 局局部层间间导通孔孔（装配配、SMMT）电路板早早期较简简单时，只只有各层层全通的的镀通孔孔 (PPlatted Thrrouggh HHolee,PTTH)，其其目的是是为达成成层间的的电性互互连，及及当零件件脚插焊焊的基础础。后来来渐发展展至密集集组装之之 SMMT 板板级时，部部份"通通孔"(通电之之孔) 已无需需再兼具具插装的的功能，因因而也没没有再做做全通孔孔的必要要。而纯纯为了互互连的功功能，自自然就发发展出局局部层间间内通的的埋孔 (Buurieed HHolee)，或或局部与与外层相相连的盲盲孔 (Bliind Holle) ，皆称称为IVVH。其其中以盲盲孔最为为困难，埋埋孔则比比较容易易，只是是制程时时间更为为延长而而已。 40、JJumpper Wirre 跳跳线（装装配、SSMT）电路板在在组装零零件后测测试时，若若发现板板上某条条线路已已断，或或欲更改改原来设设计时，则则可另采采"被覆覆线"直直接以手手焊方式式，使跨跨接于断断点做为为补救，这这种在板板面以外外以立体体手接的的 "胶胶包线""，通称称为"跳跳线"，或或简称为为 juumpeer。 41、LLamdda WWavee延伸平平波（装装配、SSMT）为使波焊焊中的组组装板与与锡波有有较长的的接触时时间(DDwelll TTimee)，早早期曾刻刻意将单单波液锡锡归流母母槽之路路径延伸伸，以维维持更长长的波面面，使得得焊板有有机会吸吸收更多多的热量量，拥有有较佳的的填锡能能力，此此种锡波波通称""Exttendded Wavves""。美商商Eleectrroveert公公司19975年年在专利利保护下下，推出出一种特特殊设计计的延长长平波，商商名称为为" LLamdda WWavee"。故故意延长长流锡的的归路，使使得待焊焊的板子子可在接接触的沾沾锡时间间上稍有有增加，并并由于板板面下压压及向前前驱动的的关系，造造成归锡锡流速加加快，涌涌锡力量量加大，对对焊锡性性颇有帮帮助，而而且整条条联机的的产出速速率也得得以提升升。下右右图之设设计还可可减少浮浮渣(DDrosss)的的生成。 42、LLamiinarr Fllow 平流（装装配、SSMT）此词在电电路板业业有两种种含意，其其一是指指高级无无尘室，当当尘粒度度在 110010,0000级的空空间内，其其换气之之流动应应采"水水平流动动"的方方式，使使能加以以捕集滤滤除，而而避免其其四处飞飞散。此此词又称称为"GGrosss FFloww"。""Lamminaar FFloww"的另另一用法法是指电电路板进进行组装装波焊时时，其第第一波为为 "扰扰流波""(Tuurbuulannce)，可使使熔锡较较易进孔孔。第二二波即为为"平流流波"，可可吸掉各各零件脚脚间已短短路桥接接的锡量量，以及及除去焊焊锡面的的锡尖(Iciiclees)，当当然对于于已"点点胶"固固定在板板子反面面上各种种 SMMD 的的波焊，也也甚有帮帮助。 43、LLaseer SSoldderiing雷雷射焊接接法（装装配、SSMT）是利用激激光束 (Laaserr Beeam) 所累累积的热热量、配配合计算算机程序序，对准准每一微微小有锡锡膏之待待焊点，进进行逐一一移动式式熔焊称称为"雷雷射焊接接"。这这种特殊殊熔焊设设备非常常昂贵，价价格高达达35万万美元，只只能在航航空电子子(Avvionnicss)高可可靠度 (Hii-Reel)电电子产品品之组装装方面使使用。 44、LLeacchinng 焊焊散、漂漂出、溶溶出（装装配、SSMT）前者是指指板面上上所装配配的镀金金或镀银银零件，于于波焊中中会发生生表面镀镀层金层层流失进进入高温温熔锡中中的情形形，将带带来零件件本身的的伤害及及焊锡的的污染。但但若零件件表层先先再加上上"底镀镀镍层""时，则则可防止止或减低低此种现现象。后后者是指指一般难难溶解的的有机或或无机物物，浸在在水中会会发生慢慢慢溶出出渗出的的情形。有有一种对对电路板板的板面面清洁度度的试验验法,就就是将板板子浸在在沸腾的的纯水中中浸煮 15分分钟，然然后检测测冷后水水样中的的离子导导电度，即即可了解解板面清清洁的状状况，称称之为LLeacchinng TTestt。 45、MMechhaniicall Waarp 机械性性缠绕（装装配、SSMT）是指电路路板在组组装时，需需先将某某些零件件脚缠绕绕在特定定的端子子上，然然后再去去进行焊焊接，以以增强其其机械强强度，此此词出自自 IPPC-TT-500E。 46、MMixeed CCompponeent Mouuntiing Tecchnoologgy 混混合零件件之组装装技术（装装配、SSMT）此术语出出自IPPC-TT-500E ，是是指一片片电路板板上同时时装有通通孔插装装(Thhrouugh Holle IInseertiion)的传统统零件，与与表面黏黏装(SSurffacee Moounttingg)的新新式零件件；此种种混合组组装成的的互连结结构体，其其做法称称之为""混装技技术"。 47、NNearr IRR 近红红外线（装装配、SSMT）红外线(Inffra-Redd)所指指的波长长区域约约在0.7210000之之间。其其中15 之间的的发热区区，可用用于电路路板的熔熔合(FFusiing)或组装装板的熔熔焊(RRefllow)。而 1 2.55 的的高温区区因距可可见光区区(0.300.722)较较近，故故称为"" 近红红外线""，所含含辐射热热能量极极大。另另有 MMediium IR 及 FFar IR ，其热热量则较较低。 48、OOmegga WWavee 振荡荡波（装装配、SSMT）对于板子子上密集集镀通孔孔中的插插脚组装装，及点点胶定位位之密集集SMDD接脚黏黏装等零零件，为为了使其其等不发发生漏焊焊，避免免搭桥短短路，且且更需焊焊锡能深深入各死死角起见见，美商商Eleectrroveert公公司曾对对传统波波焊机做做了部份份改良。即即在其流流动的焊焊锡波体体中，加加入超音音波振荡荡器(UUltrrasoonicc Viibraatorr)，使使锡波产产生一种种低频率率的振动动，及可可控制的的振幅 (Ammpliitudde)，如如此将可可出现许许多焊锡锡突波，而而能渗入入狭窄空空间执行行焊接任任务，这这种振荡荡锡波之之商业名名称叫做做Omeega Wavve。 49、PPastte膏，糊糊（装配配、SMMT）电子工业业中表面面黏装所所用的锡锡膏(SSoldder Passte)，与厚厚膜(TThicck FFilmm)技术术所使用用含贵金金属粒子子的厚膜膜糊等，皆皆可用网网版印刷刷法进行行施工。其其中除了了金属粉粉粒外，其其余皆为为精心调调配的各各种有机机载体，以以加强其其实用性性。 50、PPickk annd PPlacce拾取取与放置置（装配配、SMMT）为表面黏黏装技术术(SMMT)中中重要的的一环。其其做法是是以自动动化机具具，将输输送带上上的各式式片状零零件拾起起，并精精确的放放置在电电路板面面的定位位，且令令各引脚脚均能坐坐落在所所对应的的焊垫上上(已有有锡膏或或采点胶胶固定)，以便便进一步步完成焊焊接。此此种"拾拾取与放放置"的的设备价价格很贵贵，是SSMT中中投资最最大者。 51、PPrehheatt预热（装装配、SSMT）是使工作作物在进进行高温温制程之之前，需需先行提提升其温温度，以以减少瞬瞬间高温温所可能能带来的的热冲击击，这种种热身的的准备动动作称为为预热。如如组装板板在进行行波焊前前即需先先行预热热，同时时用以能能加强助助焊剂除除污的功功能，并并赶走助助焊剂中中多余""异丙醇醇"之溶溶剂，避避免在锡锡波中引引起溅锡锡的麻烦烦。 52、PPresss-FFit Conntacct挤入入式接触触（装配配、SMMT）指某些插插孔式的的"阳性性"镀金金接脚，为为了后来来的抽换换方便，常常不实施施填锡焊焊接，而而是在孔孔径的严严格控制制下，使使插入的的接脚能能做紧迫迫式的接接触，而而称为""挤入式式"。此此等接触触方式多多出现在在Bacck PPaneel式的的主构板板上，是是一种高高可靠度度、高品品级板类类所使用用的互连连接触方方式。注注意像板板边金手手指，插插入另一一半具有有弹簧力力量的阴阴性连接接器卡槽槽时，应应称为PPresssurre cconnnecttionn，与此此种挤入入式接触触并不相相同。 53、PPre-tinnninng预先先沾锡（装装配、SSMT）为使零件件与电路路板于波波焊时，具具有更好好的焊锡锡性起见见，有时时会把零零件脚先先在锡池池中预作作沾锡的的动作，再再插装于于板子的的脚孔中中，以减减少焊后后对不良良焊点的的修理动动作。就就现代的的品质观观念而言言，这已已经不是是正常的的做法了了。 54、RRefllow Sollderringg重熔焊焊接，熔熔焊（装装配、SSMT）是零件脚脚与电路路板焊垫垫间以锡锡膏所焊焊接的方方法。该该等焊垫垫表面需需先印上上锡膏，再再利用热热风或红红外线的的高热量量将之全全部重行行熔融，而而成为引引脚与垫垫面的接接合焊料料，待其其冷却后后即成为为牢固的的焊点。这这种将原原有焊锡锡粒子重重加熔化化而焊牢牢的方法法可简称称为"熔熔焊"。另另当3000支脚脚以上的的密集焊焊垫 (如TAAB所承承载的大大型 QQFP)，由于于其间距距太近垫垫宽太窄窄，似无无法继续续使用锡锡膏，只只能利用用各焊垫垫上的厚厚焊锡层层(电镀镀锡铅层层或无电电镀锡铅铅层)，另另采热把把(Hoot bbar)方式像像熨斗一一样加以以烙焊，也也称为""熔焊""。注意意此词在在日文中中原称为为"回焊焊"，意意指热风风回流而而熔焊之之意，其其涵盖层层面不如如英文原原词之周周延(英英文中RRefllow等等于 FFusiing)，业界界似乎不不宜直接接引用成成为中文文。 55、RResiistoor电阻阻器，电电阻（装装配、SSMT）是一种能能够装配配在电路路系统中中，且当当电流通通过时会会展现一一定电阻阻值的组组件，简简称为""电阻""。又为为组装方方便起见见，可在在平坦瓷瓷质之板板材上加加印一种种"电阻阻糊膏""涂层，再再经烧结结后即成成为附着着式的电电阻器，可可节省许许多组装装成本及及所占体体积，谓谓之网状状电阻(Ressistt Neetwoorkss) 56、RRibbbon Cabble圆圆线缆带带（装配配、SMMT）是一种将将截面为为圆形之之多股塑塑料封包包的导线线，以同同一平面面上互相相平行之之方式排排列成扁扁状之电电缆，谓谓之Riibboon CCablle。与与另一种种以蚀刻刻法所完完成"单单面软板板"式之之平行扁扁铜线所所组成的的Flaat CCablle(扁扁平排线线)完全全不同。 57、SShieeld遮遮蔽，屏屏遮（装装配、SSMT）系指在产产品或组组件系统统外围所所包覆的的外罩或或外壳而而言，其其目的是是在减少少外界的的磁场或或静电，对对内部产产品之电电路系统统产生干干扰。此此外罩或或外壳之之主材为为绝缘体体，但内内壁上却却另涂装装有导体体层。常常见电视视机或终终端机，其其外壳内内壁上之之化学铜铜层或镍镍粉漆层层，即为为常见的的屏遮实实例。此此导体层层可与大大地相连连，一旦旦有外来来的干扰扰入侵时时，即可可经由屏屏遮层将将噪声导导入接地地层，以以减少对对电路系系统的影影响而提提升产品品的品质质。 58、SSkipp Sooldeer缺锡锡，漏焊焊（装配配、SMMT）指波焊中中之待焊焊板面，由由于出现现气泡或或零件的的阻碍或或其它原原因，造造成应沾沾锡表面面并未完完全盖满满，称为为 Skkip Sollderr，亦称称为 SSoldder Shaadinng。此此种缺锡锡或漏焊焊情形，在在徒手操操作之烙烙铁补焊焊中也常常发生。 59、SSlummp塌散散（装配配、SMMT）指各种较较厚的涂涂料在板板面上完完成最初初的涂布布后，会会发生自自边缘处处向外扩扩散的不不良现象象，谓之之Sluump。此此种情形形在锡膏膏的印刷刷中尤其其容易发发生，其其配方中中需加入入特殊的的"抗垂垂流剂"" (TThixxotrropiic AAgennt)以以减少SSlummp的发发生。 60、SSmuddginng锡点点沾污（装装配、SSMT）指焊点锡锡堆(MMounnd)外外缘之参参差不齐齐，或锡锡膏对印印着区近近邻的侵侵犯，或或在锡膏膏印刷时时其钢板板背面有有异常残残膏的蔓蔓延，进进而沾污污电路板板面等情情形。 61、SSoldder Balll焊锡锡球，锡锡球（装装配、SSMT）简称"锡锡球"，是是一种焊焊接过程程中发生生的缺点点。当板板面的绿绿漆或基基材树脂脂硬化情情形不良良，又受受助焊剂剂影响或或发生溅溅锡情形形时，在在焊点附附近的板板面上，常常会附着着一些零零星细碎碎的小粒粒状焊锡锡点，谓谓之"锡锡球"。此此现象常常发生在在波焊或或锡膏之之各种熔熔融焊接接 (SSoldderiing)制程中中。而波波焊后有有时也会会在焊点点导体上上形成额额外的锡锡球，经经常造成成不当的的短路，是是焊接所所应避免免的缺点点。 62、SSoldder Briidgiing锡锡桥（装装配、SSMT）指组装之之电路板板经焊接接后，在在不该有有通路的的地方，因因出现不不当的焊焊锡导体体，而造造成错误误的短路路，谓之之锡桥。 63、SSoldder Connnecctioon焊接接（装配配、SMMT）是指以焊焊锡做为为不同金金属体之之间的连连接物料料，使在在电性上上及机械械强度上上都能达达到结合合的目的的，亦称称为Sooldeer JJoinnt。 64、SSoldder Filllett填锡（装装配、SSMT）在焊点的的死角处处，于焊焊接过程程中会有有熔锡流流进且填填满，使使接点更更为牢固固，该多多出的焊焊锡称为为"填锡锡"。 65、SSoldder Passte锡锡膏（装装配、SSMT）是一种高高黏度的的膏状物物，可采采印刷方方式涂布布分配在在板面的的某些定定点，用用以暂时时固定表表面黏装装的零件件脚，并并可进一一步在高高温中熔熔融成为为焊锡实实体，而而完成焊焊接的作作业。欧欧洲业界界多半称称为 SSoldder Creeam。锡锡膏是由由许多微微小球形形的焊锡锡粒子，外外加各种种有机助助剂予以以调配而而成的膏膏体。 66、SSoldder Preeforrms预预焊料（装装配、SSMT）指电路板板在进行行各种焊焊接过程程时，盥盥使全板板能够一一次彻底底完成焊焊接起见见，需将将许多""特殊焊焊点"所所需焊料料的"量量"及助助焊剂等等，都事事先准备备好，以以便能与与其它正正常焊点点(如锡锡膏或波波焊)同同时完成成焊接。如如当SMMT组装装板红外外线熔焊焊时，某某些无法法采用锡锡膏的特特殊零件件(如端端柱上之之绕接引引线等)，即可可先用有有"助焊焊剂"芯芯进行的的焊锡丝丝，做定定量的剪剪切取料料，并妥妥置在待待焊处，即即可配合合板子进进入高温温熔焊区区中，同同时完成成熔焊。此此等先备备妥的焊焊料称为为Sollderr Prrefoormss。 67、SSoldder Proojecctioon焊锡锡突点（装装配、SSMT）指固化后后的焊接接点，或或板面上上所处理理的焊锡锡皮膜层层，其等等外缘所所产生不不正常的的突出点点或延伸伸物，谓谓之 SSoldder Proojecctioon。 68、SSoldder Spaatteer溅锡锡（装配配、SMMT）指焊接后后某些焊焊点附近近，所出出现不规规则额外外多出的的碎小锡锡体，称称为"溅溅锡"。 69、SSoldder Spllashh溅锡（装装配、SSMT）指波焊或或锡膏熔熔焊时，由由于隐藏藏气体的的迸出而而将熔锡锡喷散，落落在板面面上形成成碎片或或小球状状附着，称称为溅锡锡。 70、SSoldder Sprreadd Teest散散锡试验验（装配配、SMMT）是助焊剂剂对于被被焊物所所产生效效能如何何的一种种试验。其其做法是是取用一一定量的的焊锡，放放置在已已被助焊焊剂处理理过的可可焊金属属平面上上，然后后移至高高温热源源处进行行熔焊(通常是是平置于于锡池面面中)，当当冷却后后即观察察其熔锡锡散布面面积的大大小如何何，面积积愈大表表示助焊焊剂的清清洁与除除氧化物物能力愈愈好。 71、SSoldder We