印制电路板DFM设计技术要求hkml.docx

PCB设设计规范范建议本文所描描述参阅阅背景为为深圳市市博敏电电子有限限公司PPCB工工艺制程程、控制制能力；所描述述之参数数为客户户PCBB设计的的建议值值；建议议PCBB设计最最好不要要超越文文件中所所描述的的最小值值，否则则无法加加工或带带来加工工成本过过高的现现象。一、前提提要求1、 建议客户户提供生产产文件采采用GEERBEER FFilee ，避避免转换换资料时因客户户设计不不够规范或或我司软软件版本本的因素素造成失失误，从从而诱发发品质问问题。2、 建议客户户在转换换Gerrberr Fiile 时采用用 “Gerrberr RSS-2774X”、“2：55”格式输出出，以确保保资料精精度；有有部分客客户在输输出Geerbeer FFilee时采用用3：55格式，此此方式会会造成层层与层之之间的重重合度较较差，从从而影响响PCBB的层间间精度；3、 倘若客户户有Geerbeer FFilee 及PPCB资资料提供供我司生生产时，请请备注以以何种文文件为准准；4、 倘若客户户提供的的Gerrberr Fiile为为转厂资资料，请请在邮件件中给予予说明，避避免我司司再次对对资料重重新处理理、补偿，从从而影响响孔径及及线宽的的控制范范围；二、资料料设计要要求项目ittem参数要求求parrameeterr reequiiremmentt图解（IIlluustrratiion）或备注注（remmarkk）钻孔机械钻孔孔（图A）最小孔径径0.2mmm要求孔径径板厚比比1：66；孔径径板厚比比越小对对孔化质质量影响响就越大大最大孔径径6.5mmm当孔超出出6.55mm时时，可以以采用扩扩孔或电电铣完成成最小槽宽宽（图B）金属化槽槽宽0.550mmm孔径槽宽（图A）（图B）非金属槽槽宽0.880mmm激光钻孔孔0.115mmm除HDII设计方方式，一一般我司司不建议议客户孔孔径00.2mmm孔位间距距（图C）a、过孔孔孔位间间距0.330mmmb、孔铜铜要求越越厚，间间距应越越大c、孔间间距过小小容易产产生破孔孔影响质质量d、不同同网络插插件孔依依据客户户安全间间距间距间距（图C）（图D）孔到板边边（图D）a、孔边边到板边边0.33mmb、小于于该范围围易出现现破孔现现象c、除半半孔板外外邮票孔孔径00.60mm；间间距0.30mm孔径公差差金属化孔孔0.22 0.88：±0.008mmm0.881 11.600：±0.110mmm1.661 55.000：±0.116mmm超上述范范围按成成型公差差非金属化化孔0.22 0.88：±0.006mmm0.881 11.600：±0.008mmm1.661 55.000：±0.110mmm超上述范范围按成成型公差差沉孔倘若有需需要生产产沉孔，务务必备注注沉孔类类别（圆圆锥、矩矩形）、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；其它注意意事项1、 当客户提提供的生生产资料料没有钻钻孔文件件，只有有分孔图图时，请请确保分分孔图的的正确；如：孔孔位、孔孔数、孔孔径；2、 建议明确确孔属性性，在软软件中定定义NPPTH及及PTHH的属性性，以便便识别；3、 避免重孔孔的发生生，特别别小孔中中有大孔孔或者同同一孔径径重叠之之时中心心位置不不一致的的现象；4、 避免槽孔孔或孔径径标注尺尺寸与实实际不符符的现象；5、 对于槽孔孔需要作作矩形（不不接收椭椭圆形槽槽孔），请请客户备备注明确确；在没没有特殊殊要求的的前提下下我司所所生产之之槽孔为为椭圆形形；6、 对于超出出上述控控制范围围或描述述不清，我我司会采采取书面面问客的的，并要要求客户户书面回回复解决决方式；内层线路路加工铜厚厚1/3 oz 55oz芯板厚度度0.1mmm 2.0mmm隔离PAAD0.330mm指负片效效果的电电源、地地层隔离离环宽，请请参阅图图E隔离带0.2254mmm0.30mm内层大铜皮铜铜墙铁壁皮散热PAAD（图F）开口：0.300mm叶片：0.200mm孔到叶片片：0.220mmm0.2mm图F：图H：环宽插件孔或VIA图G：图E：开口叶片孔到叶片PTH环环宽（图G）hoz：0.115mmm1ozz：0.220mmm2oz：0.225mmm3ozz：0.330mmm4oz：0.335mmm5ozz：0.440mmmVIA环环宽（图G）hoz：0.110mmm1ozz：0.115mmm2oz：0.220mmm3ozz：0.225mmm4oz：0.330mmm5ozz：0.335mmm项目ittem参数要求求parrameeterr reequiiremmentt图解（IIlluustrratiion） 或备注注（remmarkk）注意：部部分排插插孔因间间距较小小采用椭椭圆形焊焊盘，有有些客户户会在字字符层加加线条来避免连连锡现象象；我司司会保证证白字线线条的线线宽为00.2mmm，此此时因间间距小会会出现有有部分上PPAD现现象，望望客户能能接收；倘若减减小白字字线宽后后因线条条太小不能达达到阻锡锡的效果果； 其其次可以以允许我我司通过过减小两两边焊环环，保证证上下两两端的焊焊环充够够的情况况下来满满足！ 请参参阅图HH！线 宽线线 距hoz：0.1100mmm1ooz：0.1150mmm2oz：0.2254mmm3ooz：0.3304mm4oz：0.3355mmm5ooz：0.4406mmma、 建议客户户线宽与与线距应应是等值值；或者者线距线条；b、 在设计之之时应考考虑PCCB制造造企业需需要对线线路给予予适当补补偿，以以确保线线宽在公公差控制制范围；反之线线宽会超超出公差差范围；高频板板要特别别注意滤滤波线的的线距；NPTHH到铜NPTHH到线孔径00.2 1.66mm：0.220mmm孔径11.611 3.20mmm：0.330mmm孔径3.221：0.550mmmPad到到 线（图I）hoz：0.115mmm1ozz：0.220mmm2oz：0.225mmm3ozz：0.330mmm4oz：0.335mmm5ozz：0.440mmm孔图I：Pad到线孔孔Pad到Pad图J：Pad到到padd（图J）hoz：0.220mmm1ozz：0.225mmm2oz：0.330mmm3ozz：0.335mmm4oz：0.440mmm5ozz：0.445mmmPad到到铜（图K）hoz：0.155mm1ooz：0.200mm2oz：0.225mm3ooz：0.300mm4oz：0.330mmm5ozz：0.335mmm孔到线图L：孔Pad到铜图K：孔孔到线（图L）四层0.22mm六层以上上0.225mmm注解内容容a、 Pad到到线、PPad到到Padd、Paad到铜铜主要在在埋盲孔孔及HDDI的PPCB要要特别关关注；b、 孔到线太太小，直直接影响响孔径、线线路的补补偿，倘倘若为证证孔、线线路的公公差，在在生产时时容易因因间距过过小造成成微短等等现象；外层线路路加工铜厚厚H ozz 5ozzPTH环环宽（图G）hoz：0.115mm1ooz：0.200mm2oz：0.225mm3ooz：0.300mm4oz：0.335mm5ooz：0.400mma、 倘若为金金板工艺艺，可以以缩小00.022mm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；VIA环环宽（图G）hoz：0.1127mmm1ozz：0.115mm2oz：0.1777mmm3ozz：0.220mm4oz：0.2550mm5ooz：0.330mma、 倘若为金金板工艺艺，可以以缩小00.022mm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；线 宽线线 距hoz：0.127mmm1ozz：0.1177mmm2oz：0.2254mmm3ozz：0.3004mmm4oz：0.3355mmm5ozz：0.4006mma、 倘若为金金板工艺艺，最小小线宽/线距为为0.11mm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；NPTHH到铜NPTHH到线孔径00.2 1.66mm：0.220mmm孔径11.611 3.20mmm：0.330mmm孔径3.221：0.550mmmPad到到 线（图I）hoz：0.115mm1ooz：0.200mm2oz：0.225mm3ooz：0.300mm4oz：0.335mm5ooz：0.400mma、 倘若为金金板工艺艺，可以以缩小00.02254mmm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；Pad到到padd（图J）hoz：0.200mm1ooz：0.255mm2oz：0.300mm3ooz：0.35mmm4oz：0.40mmm5ozz：0.45mmma、 倘若为金金板工艺艺，可以以缩小00.02254mmm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；项目ittem参数要求求parrameeterr reequiiremmentt图解（IIlluustrratiion） 或备注注（remmarkk）Pad到到铜（图K）hoz：0.220mmm1ozz：0.225mmm2oz：0.225mmm3ozz：0.330mmm4oz：0.335mmm5ozz：0.335mmma、 倘若为金金板工艺艺，可以以缩小00.02254mmm；b、 铜厚22oz，我我司不建建议做镀镀金工艺艺，因存存在侧蚀蚀现象严严重；c、 建议大铜铜皮灌铜铜时Paad到铜铜尽量加加大，避避免我司司内掏铜铜皮过多多影响客客户电性性能；孔到线（图L）四层0.22mm六层以上上0.225mmm网格要求求线宽线距距0.225当网格线线宽及线线距过小小时，我我司建议议客户采采用大铜铜皮方式式；或者者重新铺铺网格；蚀刻铜字字（图N）字宽：HHoz：0.22mm 1ooz：0.225mmm 当铜厚2ozz时，我我司不建建议客户户蚀刻铜铜字；字高：HHoz：0.8mm 1ozz：0.995mmm阻焊防焊开窗窗0.055mm 00.100mm（单边开开窗）绿 油 桥（图M）a、为保保证绿油油桥，建建议设计计时ICC间距0.22mm；b、当00.155ICC间距0.22mm需需要做绿绿油桥，请请客户明明确要求求；c、当IIC间距距0.15mmm及绑绑定ICC我司不不作绿油油桥，即即开通窗窗；IC间距图M：注意事项项1、 建议客户户阻焊层层需要加加钢网层层内容时时，请明明确备注注；无特特别要求求我司按按正常防防焊处理理；2、 在Prootell设计的的通用层层，建议议客户能能明确，避避免我司司漏加或或加放层层次出错错；3、 当SMDD器件的的引脚有有与大面面积铜箔箔连接时时，建议议进行热热隔处理理，并且且注意阻阻焊开窗窗的大小小，避免免出现一一大一小小的PAAD；宽度H字符字符高度度0.775mmm图N：高度字符宽度度0.115mmm；包括字字符框及及极性标标识等；注意事项项a、 当字符高高度及宽宽度小于于上述要要求时，倘倘若字符符个数不不多，由由我司协协助加大大处理；倘若字字符个数数太多，建建议客户户重新修修改；b、 客户LOOGO及及料号小小于上述述要求时时，建议议能加大大处理，或或许由我我司变更更后发客客户确认认；c、 涉及板边边字符，除除客户有有特殊说说明移置置位置，否否则我司司一律删删除；d、 涉及字反反，能发发现由我我司修正正，对于于漏发现现未修正正的，我我司不承承担该品品质问题题；e、 因考虑字字符上PPAD或或入槽孔孔，我司司会适当当移动字字符，一一般在00.155mm范范围内，倘倘若超出出上述范范围，我我司会书书面反馈馈客户进进行确认认；f、 当字符密密度大时时，器件件位号在在上PAAD现象象，建议议客户接接收印框框不印字字；蓝胶蓝胶封孔孔2.55mm超出该范范围时建建议客户户接收只只覆盖孔孔环，不不塞满孔孔内；注意事项项建议客户户能明晰晰备注蓝蓝胶覆盖盖层次；拼板、成成型要求求拼板要求求a、 当客户有有提供相相关拼板板方式时时，我司司严格按按客户要要求拼板板；倘若若有疑问问，我司司会用书书面方式式反馈；b、 当客户提提供的拼拼板方式式内没有有标识定定位孔、MMARKK点时，我我司将按按公司要要求增加加定位孔孔及MAARK点点，建议议客户能能接收；c、 当客户提提供的拼拼板方式式内定位位孔、MMARKK大小、点点位置标标识不明明时，我我司会书书面反馈馈建议客客户提供供，或按按我司要要求；d、 当客户建建议我司司拼板时时，我司司均采用用公司要要求进行行拼板，并并增加MMARKK点及定定位孔；成型方式式电铣、冲冲板、VV-cuut成型公差差电铣：+/-00.1 00.155mm冲板：+/-00.155 0.22mm V-ccut深深度、偏偏移度：+/-0.11mm三、制程程能力四、Prroteel设计计注意1、层的的定义1.1、层层的概念念1.1.1、单面板板以顶层层（Toop llayeer）画画线路层层（Siignaal llayeer）,则表示示该层线线路为正正视面。1.1.2、单面板板以底层层（boottoom llayeer）画画线路层层（Siignaal llayeer），则则表示该该层线路路为透视视面。我司建议议尽量以以1.22方式来来设计单单面板。1.1.3、双面板板我司默默认以顶顶层（即即Topp laayerr）为正正视面，ttopooverrlayy丝印层层字符为为正。1.2、多层板层叠顺序：1.2.1、在prroteel999/999SE及及以上版版本以llayeer sstacck mmanaagerr为准（如如下图）。1.2.2、在prootell98以以下版本本需提供供层叠标识识。因prroteel988无层管理理器，如如当同时时使用负负性电地地层（PPlanne1）和和正性（Midd laayerr1）信号层层时，无无法区分分内层的的叠层顺序序。2、孔和和槽的表表达2.1、金属化化孔与非非金属化化孔的表表达：一般没有有作任何何说明的的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。2.2、元件脚脚是正方方形时如如何设置置孔尺寸寸：一般正方方形插脚脚的边长长小于33mm时时，可以以用圆孔孔装配，孔孔径应设设为稍大大于（考考虑动配配合）正正方形的的对角线线值，千千万不要要大意设设为边长长值，否否则无法法装配对对较大的的方形脚脚应在MMechh1绘出出方孔的的轮廓线线2.3、焊焊盘上开开长孔的的表达方方式：     应该将将焊盘钻钻孔孔径径设为长长孔的宽宽度，并并在Meech11层上画画出长孔孔的轮廓廓，注意意两头是是圆弧，考考虑好安安装尺寸寸。2.4、孔孔径的合合并和不不合并2.4.1、过过孔(VVia holle)的的孔径不不能设置置和插件件孔（PPth holle）孔孔径一样样大、要要以一定定的差值值区分开开来。避避免两者者混淆后后给PCCB厂处处理带来来困难。2.4.2、相差不不大的过过孔孔径径或插件件孔孔径径尽量合合并为一一种孔径径，减少少总的加加工刀具具使用种类类。3、焊盘盘及焊环环3.1、单面焊焊盘；不要用用填充块块（Fiill）来充当当表面贴贴装元件件的焊盘盘，应该该用单面面焊盘（PPad），通常常情况下下单面焊焊盘是不钻孔孔，所以以应将孔孔径设置置为0.3.2、过过孔与焊焊盘；过孔（VVia）不要用用焊盘(Padd)代替替，反之之亦然。同同时测试试点（TTestt Poointt）要以以焊盘（PPad）来设计计，而不不要以VVia来来设计。 4、钻孔孔孔径的的设置与与焊盘最最小值的的关系：     一般布布线的前前期放置置元件时时就应考考虑元件件脚径、焊焊盘直径径、过孔孔孔径及及过孔盘盘径，以以免布完完线再修修改带来来的不便便如果将将元件的的焊盘成成品孔直直径设定定为X mill，则焊焊盘直径径应设定定为X+118miil过孔孔设置类类似焊盘盘：一般般过孔孔孔径0.2mm，过过孔盘设设为X+8mill；其它它具体参参数见上上页资料料设计要要求.5、阻焊焊绿油要要求：5.1、凡是按按规范设设计，元元件的焊焊接点用用焊盘来来表示，这这些焊盘盘（包括括过孔）均均会自动动不上阻阻焊，但但是若用用填充块块当表贴贴焊盘或或用线段段当金手手指插头头，而又又不作特特别处理理，阻焊焊油将掩掩盖这些些焊盘和和金手指指，容易易造成误误解性错错误（建建议尽量量不使用用这种方方法）5.2、电路板板上除焊焊盘外，如果需需要某些些区域不不上阻焊焊油墨（即特殊殊阻焊），应该该在相应应的图层层上（顶层的的画在TTop Sollderr Maark层层，底层的的则画在在Botttomm Sooldeer MMaskk 层上上）用实心心图形来来表达不不要上阻阻焊油墨墨的区域域比如要要在Toop层一一大铜面面上露出出一个矩矩形区域域上铅锡锡，可以直直接在TTop Sollderr Maask层层上画出出这个实实心矩形形，而无须须编辑一一个单面面焊盘来来表达不不上阻焊焊油墨。5.3、对于过过孔焊盘盘要覆盖盖绿油的的设计：将过孔孔焊盘（VVia）属性中中Advvancce子菜菜单中的的tenntinng 打打勾即可可。5.4、对对于有BBGA的的板，BBGA封封装范围围内外层层的过孔孔焊盘都都必须须须盖绿油油并将过过孔内填填实油墨墨；为此此BGAA封装范范围内过过孔焊盘盘不能设设计有开开窗（不不上绿油油），否否则无法法保证过过孔内塞塞油墨效效果。（除除非设计计是盘中中孔）。6、文字字要求：6.11、字符符字体尽尽量不要要用deefauult字字体、改改用Sccanss seeriff字体会会显得比较较美观、紧紧凑；同同时还可以避避免Defaaultt字体转转化漏I上面面的点。6.2、字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。7、外形形的表达达方式:      外外形加工工图应该该在Meech11层绘制制，如板板内有异异形孔、方方槽、方方孔等也也画在MMechh1层上上，最好好在槽内内写上CCUT字字样及尺尺寸，在在绘制方方孔、方方槽等的的轮廓线线时要考考虑加工工转折点点及端点点的圆弧弧，因为为用数控控铣床加加工，铣铣刀的直直径一般般为1.66mm，最最小不小小于0.88mm如果果不用11/4圆圆弧来表表示转折折点及端端点圆角角，应该该在Meech11层上用用箭头加加以标注注，同时时请标注注最终外外形的公公差范围围8、其它它8.1、内层负负片电地地层：注意负负性内层层的散热热padd的开口口通路是是否因参参数设置置过大而而物理上上不导通通。8.2、当多块块不同的的板绘在在一个文文件中，并并希望分分割交货货请在MMechh1层为为每块板板画一个个边框，板板间留11.6mmm的间间距；同同时注意意字符层层上的元元件位号号是否因因发生重重号而被被软件自自动添加加识别符符号导致致字符上上焊盘。五、Paads220055设计注注意1、各层层的图素素严格按按要求放放置1.1、RRouttingg层放上上去的TTextt、Liine会会被用铜铜腐蚀出出来，注注意信号号线不能能用Liine来来画，TTextt是否会会造成短短路。1.2、线线路层走走线或铜铜箔要露露铜的必必须将露露铜图形形画在对对应的SSoldder Massk TTop/Botttomm。1.3、字字符层上上的绝缘缘丝引白白油必须须用Cooppeer画在在对应的的Sillksccreeen TTop/Botttomm。1.4、要要做槽的的地方必必须在DDrilll DDrawwingg（244层）用用linne（二二维线）来来画设计计，而不不要打槽槽的机构构图不要要放到224层，以以免造成成错误开开槽。2、字符符层上的的字体尽尽量不要要为了美美观采用用艺术字字体，这这样可能能会使PPCB厂厂因为字字体不兼兼容在转转Gerrberr文件时时 漏掉掉字符；同时增增加PCCB厂制制前修改改困难。六、AuutoCCAD设设计注意意1、建议议PCBB资料的的层次要要明确，且且与“图层特特性管理理器”的定义义一致；2、当资资料中有有NPTTH及PPTH时时，建议议分层标标注或给给予明晰晰的说明明；3、建议议在线路路层标识识图纸为为正视图图还是透透视图，以以便我司司工程判判别是否否需要进进行镜像像；深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制 2007.12.18 16/16