温州汽车芯片项目可行性研究报告【参考模板】.docx

泓域咨询/温州汽车芯片项目可行性研究报告温州汽车芯片项目可行性研究报告xxx投资管理公司目录第一章 绪论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 背景及必要性15一、 CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS兼具成本、性能优势，份额占比不断提高15二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张19三、 建设高水平创新型城市21第三章 行业、市场分析25一、 汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛25二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇26三、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期32第四章 建筑工程可行性分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标36建筑工程投资一览表36第五章 选址方案38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 增强畅通国内大循环的功能43四、 项目选址综合评价46第六章 运营管理模式47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第七章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事60三、 高级管理人员64四、 监事67第八章 项目规划进度69一、 项目进度安排69项目实施进度计划一览表69二、 项目实施保障措施70第九章 组织机构、人力资源分析71一、 人力资源配置71劳动定员一览表71二、 员工技能培训71第十章 环保分析74一、 编制依据74二、 建设期大气环境影响分析74三、 建设期水环境影响分析76四、 建设期固体废弃物环境影响分析76五、 建设期声环境影响分析76六、 环境管理分析77七、 结论79八、 建议79第十一章 投资估算80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83四、 流动资金85流动资金估算表85五、 总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表88第十二章 项目经济效益评价89一、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表90固定资产折旧费估算表91无形资产和其他资产摊销估算表92利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96三、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98第十三章 招投标方案100一、 项目招标依据100二、 项目招标范围100三、 招标要求101四、 招标组织方式103五、 招标信息发布103第十四章 总结105第十五章 附表附录107建设投资估算表107建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表115项目投资现金流量表116本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：温州汽车芯片项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约38.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积25333.00（折合约38.00亩），预计场区规划总建筑面积41514.67。其中：生产工程32306.80，仓储工程3731.30，行政办公及生活服务设施3758.62，公共工程1717.95。项目建成后，形成年产xxx颗汽车芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18952.58万元，其中：建设投资15506.36万元，占项目总投资的81.82%；建设期利息203.33万元，占项目总投资的1.07%；流动资金3242.89万元，占项目总投资的17.11%。（二）建设投资构成本期项目建设投资15506.36万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用13116.23万元，工程建设其他费用1917.81万元，预备费472.32万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入40000.00万元，综合总成本费用31165.12万元，纳税总额4081.09万元，净利润6471.56万元，财务内部收益率28.04%，财务净现值17028.99万元，全部投资回收期4.84年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积25333.00约38.00亩1.1总建筑面积41514.671.2基底面积13933.151.3投资强度万元/亩387.052总投资万元18952.582.1建设投资万元15506.362.1.1工程费用万元13116.232.1.2其他费用万元1917.812.1.3预备费万元472.322.2建设期利息万元203.332.3流动资金万元3242.893资金筹措万元18952.583.1自筹资金万元10653.263.2银行贷款万元8299.324营业收入万元40000.00正常运营年份5总成本费用万元31165.12""6利润总额万元8628.75""7净利润万元6471.56""8所得税万元2157.19""9增值税万元1717.77""10税金及附加万元206.13""11纳税总额万元4081.09""12工业增加值万元13678.26""13盈亏平衡点万元12857.01产值14回收期年4.8415内部收益率28.04%所得税后16财务净现值万元17028.99所得税后十、 主要结论及建议项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。第二章 背景及必要性一、 CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS兼具成本、性能优势，份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换，再对感光单元输出的电学信号进行加工处理，从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中，每个感光单元对应图像传感器的一个像素，像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说，新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比，赛迪智库指出，L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看，传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升，进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出，市场应用方面，2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%，L4级智能网联汽车开始进入市场；2026-2030年，L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%，L4级车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到2031-2035年，各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出，2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示，L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头，L3级还会安装前视摄像头；L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进，车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分，有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示，2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗，到2023年将增加至约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看，图像传感器是车载摄像头的核心技术，成本占比高达50%，常见的图像传感器包括CMOS（互补金属氧化物半导体）和CCD（电荷耦合器件），目前CMOS是主流的车载传感器；模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型，成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器（ChargedCoupledDeviceImageSensor，电荷耦合器件图像传感器）和CMOS图像传感器（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor，互补金属氧化物半导体图像传感器）两大类，二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。与CCD相比，CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路，无需进行依次传递和统一输出，再由图像处理电路对信号进行进一步处理，CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点，且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域，汽车电子份额有望快速增长。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，2019年，全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年，以汽车为代表的新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，份额占比有望提升。CMOS成本&性能优势明显，预计市场规模将快速扩张。CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点，从90年代开始获得重视并获得大量研发资源，其下游应用场景较广，包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等，市场需求稳步扩张。根据Omdia统计，2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元，预计2024年全球CMOS图像传感器市场规模将达到215亿美元；2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元，占全球市场规模比重为62.8%，预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。CMOS图像传感器市场份额稳步提升。根据Frost&Sullivan统计，2012年，全球图像传感器市场规模为99.6亿美元，其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为4%和44.6%。随着CMOS图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟，其性能及成本上的综合优势凸显，逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年，全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元，而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年，全球图像传感器市场规模将达到267.1亿美元，实现6.1%的年均复合增长率，而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。从全球竞争格局来看，CMOS图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位，2019年合计市场份额约80%，其中，索尼、三星均采用IDM经营模式，在芯片设计和制造工艺方面均有一定积累，韦尔股份采用Fabless经营模式，通过与代工厂深层次合作，缩小与IDM厂商在工艺方面的差距。目前，国内厂商加速布局，有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南（2019版）中指出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（20212035年）则指出，智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据，2020年，中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆，同比增长62.1%，前视系统装配量装配率为26.4%，较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加，预计到2025年，我国乘用车前视系统装配量将达到1,630.5万辆，装配率将达到65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界2030种的预测，预计到2030年，电动汽车占所销售汽车的总量达到50%，智能汽车网联化（C-V2X）达到60%，其中中国自动驾驶新车渗透率将达到20%。而根据StrategyAnalytic指出，2020年全球L2及以上的智能汽车渗透率，预计到2025年将达到73%，其中L4在2030年实现规模应用。汽车电子前景广阔，占整车成本比重逐渐提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下，单车汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽，从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）。随着新能源汽车渗透率逐步提高，预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%；而根据赛迪智库口径，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪80年代的3%已增至2015年的40%左右，预计2025年有望达到60%。随着汽车电子化水平的日益提高，单车汽车电子成本的提升，汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。三、 建设高水平创新型城市深入实施人才强市、创新强市首位战略，联动推进“一区一廊一会一室”建设，打造最优创新生态，加快形成以市场为导向、企业为主体、产学研深度融合的科技创新体系，全力打造全国民营经济科技创新示范区、世界青年科学家创新创业引领区、全球新兴科创资源集聚先导区。（一）搭建高能级创新平台体系举全市之力建设环大罗山科创走廊。持续推进自创区“八大攻坚”行动，打好环大罗山科创走廊“三大会战”，实施高新区晋等升位和梯度创建计划，汇聚全球创新资源要素，全力打造面向世界、引领未来、辐射全省的创新策源地，促进生命健康、智能装备两大创新型产业集群加速集聚发展。深化自创区“一区五园”建设，支持开展创新政策先行先试，推进自创区扩区和全域创新。按照“一核两带多园”规划布局，强化科创走廊重点区块建设，推进科创带与产业带辐射联动，打造集聚高科技标杆型企业、高精尖科技型项目、高辨识度主导产业等“九大”场景的引力场和辐射源。推动创新链人才链资本链产业链深度耦合，持续提升温州国家高新区创新能级，加快“一区多园”融合，争取将具备条件的园区陆续纳入分园范围。推动乐清、瑞安等省级高新园区进入全省前列，支持平阳、瓯海、永嘉、龙港等地创建省级高新区。到2025年自创区十大关键性指标实现“五倍增五提升”，温州高新区在全国排名进入前40%，生命健康、智能装备两大主导产业工业增加值年均增长12%以上。（二）全面提升自主创新能力强化企业创新主体地位。大力实施创新型领军企业“百家计划”，着力培育一批创新浓度高、根植性强，具有裂变发展潜力的瞪羚企业。迭代推进科技企业新“双倍增”行动，构建科技企业“微成长、小升高、高壮大”的梯队培育机制。深入实施规上企业和高新企业“双迈进”千企计划，推动“高升规”400家、“规进高”1000家。支持企业创建工程研究中心、技术创新中心、研发中心、企业研究院等各类创新载体，实现规上高新技术企业研发机构全覆盖。加大装备首台套、材料首批次、软件首版次等创新产品应用政策支持，构建首台套产品大规模市场应用生态系统。到2025年全市高新技术企业、省科技型企业分别达到4400家和16000家，全社会研发经费支出占GDP比重达到3.0%左右，新产品产值率达到55%以上。（三）优化十联动创新创业生态更大力度推进科技体制改革。探索落实关键核心技术攻关新型举国体制的温州路径。推行“揭榜挂帅”等制度，研究建立适应颠覆性创新的研发组织方式。推进科研项目经费使用“包干制”改革，探索充分放权、团队控股的研发模式。建立“定向服务、定向研发、定向转化”的研发转化机制。推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化高效配置。深化科技成果所有权、处置权和收益权改革，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。探索稳定支持基础研究的新机制，鼓励自由探索未知前沿。建立市县联动财政科技投入稳定增长机制，确保全市财政科技投入年均增长15%以上，五年全社会累计实现关键核心技术攻关专项投入、重大科研平台设施投入、重大人才引进投入“三个百亿”目标。（四）建设人才生态最优市推动“百万人才聚温州”。锚定五年新引育百万人才的目标，全方位多层次宽领域引进、培育和集聚各类优秀人才，打造浙南闽东北赣东人才高地。以“鲲鹏计划”为牵引，加码实施“全球精英引进计划”等五大人才工程，推进十名院士、百名领军、千名博士等人才集聚行动。升级汇聚“小青新”人才的系列举措，实施高校毕业生集聚行动，打造青年人才众创之城，累计新引进大学生60万以上。加强应用型、技能型人才培养，实施“金蓝领”工匠培育行动，构建产教训融合、政企社协同、育选用贯通的高技能人才培育体系，累计新增技能人才40万以上。实施“温商名家”培育行动和“青蓝接力工程”，打造具有全球视野的创新型温商队伍。推进人才“兴农”“兴旅”“兴文”“兴教”“兴医”，全面加强各领域人才队伍建设，为高质量发展注入源源不断的人才动力。第三章 行业、市场分析一、 汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。从分类来看，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照对汽车行驶性能作用的影响划分，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置，前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比，汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升，汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比，汽车电子关系到汽车的行驶安全，同时面临更加严苛的使用环境，对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用，汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC器件的制备成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。三、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025