PCB板 A检验规范.doc

PCB板 A检验规范PCBA 外观检验规范目的：建立PCBA外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a) 未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。焊点工艺标准 1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。4 锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、 起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合 14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角 判定焊锡状况如下 : 0度 < < 90度 允收焊锡 90度 < 不允收焊锡 锡珠与锡渣 :下列两种状况允收,其余为不合格1、焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。2、零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.125mm ，不易剥除者，直径D或长度L小于等于0.25mm 。下列状况允收,其余为不合格1、锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。2、焊锡未延伸至PCB或零件上。3、需可视見零件腳外露出锡面( 符合零件腳长度标准 )。4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被接受。5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。PCBA外观标准：焊锡面焊锡性标准 理想状况1. 完全被焊点覆盖。2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。3. 无冷焊现象，其表面光亮。4. 无过多的助焊剂残留。5. 沾锡角度趋近于零度。允收状况1.沾锡角度小于90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3. 需符合锡洞与针孔标准。4. 不可有锡裂与锡尖。5. 焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。6. 锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。拒收状况1. 沾锡角度高出90度。2. 其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。拒收状况锡短路、锡桥:1. 两导体或两零件腳有锡短路、锡桥，判定拒收。锡裂1. 因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。 锡珠与锡渣 :1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于 0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm 。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收 零件腳锡尖 :1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L2.0mm)內,空焊 :1. 未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。（后焊除外）锡洞/针孔:1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。锡凹陷 :1. 零件面锡凹陷，如零件孔內无法目视见锡底面，锡盘上未达75%孔內填锡，判定拒收。2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收PCBA外观标准：零件破损允收状况1. IC无破裂现象。2. IC腳与本体封装处不可破裂。3. 零件腳无损伤。拒收状况1. IC 破裂，判定拒收。2. IC 腳与本体连接处破裂，判定拒收。3. 零件腳破损，或影响焊锡性，判定拒收。PCBA外观标准：晶片状零件之对准度理想状况 1. 片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与 焊盘接触允收状况 1. 零件橫向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。拒收状况1. 零件已橫向超出焊盘，大于零件宽度的50%。理想状况1. 片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况1. 零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。2. 金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。拒收状况1. 、零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。金属封头纵向滑出焊盘，焊盘不足0.13mm理想状况 1. 各接腳都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。允收状况 1. 各接腳已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接腳，尚未超过接腳本身宽度的1/3W。拒收状况1. 各接腳所偏滑出焊盘的宽度，已超过腳宽的1/3W。2.各接腳焊盘外端外緣，已超过焊盘外端外緣。PCBA外观标准：J型腳零件对准度 理想状况 1. 各接腳都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。允收状况1. 各接腳偏出焊盘以外尚未超出腳宽的50%。拒收状况1. 各接腳偏出焊盘以外，已超过腳宽的50% (>1/2W)。PCBA外观标准：浮起允收状况 QFP浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。J型腳零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。PCBA外观标准：浮起允收状况 晶片状零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是0.5mm。PCBA外观标准：腳面焊点最小量 理想状况1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2.引线腳与板子焊盘間呈现凹面 焊锡帶。3.引线腳的轮廓清楚可見。允收状况1. 引线腳与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡。3. 引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。拒收状况1. 引线腳的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡帶。2. 引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA零件外观标准：腳面焊点最大量 理想状况1. 引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2. 引线腳与板子焊盘间呈现凹面焊锡。3. 引现腳的轮廓清楚可見。允收状况1. 引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 引现腳的顶部与焊盘间呈现稍凸的焊锡帶。3. 引线腳的轮廓可見。拒收状况1. 圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。2. 引线腳的轮廓模糊不清。註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允 收状况。PCBA外观标准：腳跟焊点最小量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。拒收状况1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T )。PCBA外观标准：腳跟焊点最大量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。拒收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：J型接腳零件之焊点 理想状况1. 凹面焊锡帶存在于引线的四侧。2. 焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况1. 凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2. 引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况1. 焊锡帶接触到组件本体。2. 引线顶部的轮廓不清楚。3. 锡突出焊盘边。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%1. 焊锡帶存在于引线的三侧以下。2. 焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最小焊点 理想状况1. 焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端 的2/3H以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。3. 焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1. 焊锡帶延伸到组件端的50%以上。2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離為组件高度的50%以上。拒收状况1. 焊锡帶延伸到组件端的50%以下。2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点 理想状况1. 焊锡帶是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。3. 焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。允收状况1. 焊锡帶稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端 。2. 锡未延伸到组件顶部的上方。3. 锡未延伸出焊盘端。4. 可看出组件顶部的轮廓。PCBA外观标准：晶片状零件之最大焊点 拒收状况1. 锡已超越到组件顶部的上方。2. 锡延伸出焊盘端。3. 看不到组件顶部的轮廓。註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收狀況。PCBA外观标准：焊锡性工艺标准 理想状况1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。允收状况1.零件面锡珠、锡渣允收狀況 可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm 。 拒收状况1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm 。PCBA外观标准：零件组装之方向与极性 理想状况1. 零件正确组装于两锡盘中央。2. 零件之文字印刷标示可辨识。3. 非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。由左至右，或由上至下允收状况1. 极性零件与多腳零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。3. 所有零件按规格标准组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况1.使用错误零件规格错件。2.零件插错孔。3.极性零件组装极性错误(极性反)4.多腳零件组装错误位置。5.零件缺组装。缺件PCBA外观标准：直立式零件组装之方向与极性 理想状况1. 无极性零件之文字标示辨别由上至下。2. 极性文字标示清晰。允收状况1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨别出文字标示与极性。拒收状况1.极性零件组合组装极性错误。2. 无法辨别零件文字标示。PCBA外观标准：零件腳长度标准 理想状况1. 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。2.零件腳长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。允收状况1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。2.L min 长度下限标准，为可目视零件腳出锡面为基准，L max 零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。拒收状况1.无法目视零件腳露出锡面。2. Lmin长度下限标准，为可目视零件腳未出锡面，Lmax零件腳最长之长度2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收 。PCBA外观标准：水平电子零组件浮件与倾斜理想状况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1. 浮高低于1.0mm。2. 倾斜低于1.0mm。拒收状况1. 浮高高于1.0mm判定拒收。2. 倾斜高于1.0mm判定拒收。3. 零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：直立电子零组件浮件 理想状况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。允收状况1. 浮高低于1.0mm。2. 零件腳未折腳于短路。3.特殊零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒零件。拒收状况1. 浮高高于1.0mm判定拒收。2. 锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外观标准：直立电子零组件倾斜 理想状况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1. 倾斜高度低於1.0mm。2. 倾斜角度低於8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。拒收状况1. 倾斜高度高于1.0mm判定拒收。2. 倾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外观标准：升高之直立电子零组件浮件与倾斜理想状态1. 零件腳升高弯腳处，平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。允收状况1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)。2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。4特殊元件依据作业指导书规定。拒收状况1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。 (Lh> 0.8mm)。2. 零件顶端最大倾斜超过PCB边缘。3. 倾斜触及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外观标准：电子零组件浮件与倾斜 理想状况1. 单独跳线须平贴于机板表面。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。允收状况1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。拒收状况1. 单独跳线Lh,Wh>0.8mm。2.固定用跳线未触及于被固定零件。PCBA外观标准：机构零件IC、插座、散热片等浮件 理想状况1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜。允收状况1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm )拒收状况1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh > 0.8mm )。2.锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：机构零件(IC、插座、散热片等)倾斜 理想状况1. 浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現象。允收状况1.倾斜高度小于0.5mm內 。( Wh 0.5mm )拒收状况1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh > 0. 5mm )。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：机构零件单个LED浮件 理想状况1. LED平贴于PCB零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )。2特殊标准依作业标准书为准。拒收状况1. 浮高大于0.3mm判定拒收。 ( Lh >0.3mm )。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。 PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排线类倾斜 理想状况1. 零件平贴 PCB 零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度內 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘.3.倾斜不得触及其它零件拒收状况1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh > 0.8mm )。2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边缘。4.倾斜触及其它零件。5. 锡面零件腳未出孔。PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排线类 理想状况1. PIN排列直立。2. 无PIN歪与菱形不良。允收状况1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。2. PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排线类 拒收状况1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，判定拒收。2. PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。3. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。4. PIN变形、上端成蕈狀不良现象，判定拒收。PCBA外观标准：机构零件LED 组列倾斜 允收状况1. LED排列直立无扭转、扭曲不良现象。2. 套管无缩水不良现象。3. LED高低误差小于0.2mm，判定允收。4特殊标准依作业标准书为准。拒收状况1. LED高低误差大于0.2mm，2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。 PCBA外观标准：机构零件（插头类）浮件与倾斜 理想状况1. JACK平贴于PCB零件面。允收状况1. 浮高、倾斜小于0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm )拒收状况1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定。拒收。( Lh,Wh>0.5mm)。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：零件腳折腳、未入孔、未出孔 允收状况1. 应有之零件腳出焊锡面，无零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺点-判定允收。 2. 零件腳长度符合标准。拒收状况1. 零件腳折腳、未入孔，而影响功能，判定拒收。PCBA外观标准：零件腳与线路间距 理想状况1. 零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于 0.05mm 。拒收状况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于 0.05mm，判定拒收。2. 需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。