LED灯具散热设计小窍门知识分享.doc

Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。LED灯具散热设计小窍门-LED灯具散热设计小窍门(图)2008-3-1811:12:41来源：阿拉丁照明网浏览量：989次网友评论：0条摘要：新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。分页导航：传统指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250300/W，新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40200)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看整体特性。高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温160条件下持续测试小时，性能稳定;适用于投光天花灯，幕墙灯.LED花园灯.led保险丝灯.LED像素灯.LED水底灯.LED防水投光灯.LEDPAR灯.LED灯杯系列.LED大功率灯杯系列.LED广告字型灯的配合铝基板满足灯具散热需求。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。产品厚度从0.5mm5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可选择性，已通过SGS，ROHS标准及UL安规检测。因此,是非常好的导热材料.又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。-