集成电路产品项目建设工程分析【范文】.docx

泓域/集成电路产品项目建设工程分析集成电路产品项目建设工程分析xx有限责任公司目录一、 项目简介4二、 产业环境分析8三、 半导体封测行业市场情况12四、 必要性分析19五、 装配化装修体系19六、 装配式混凝土结构体系27七、 评价单元及内容33八、 评价时点与方法34九、 工程勘察合同管理36十、 工程设计合同管理44十一、 设计施工总承包合同履行管理51十二、 工程量清单55十三、 承包合同价款58十四、 竣工决算报批60十五、 竣工决算编制61十六、 建设工程造价总体构成64十七、 工程建设其他费用65十八、 投资估算及资金筹措68建设投资估算表70建设期利息估算表71流动资金估算表73总投资及构成一览表74项目投资计划与资金筹措一览表75十九、 项目经济效益评价76营业收入、税金及附加和增值税估算表77综合总成本费用估算表78利润及利润分配表80项目投资现金流量表82借款还本付息计划表84一、 项目简介（一）项目单位项目单位：xx有限责任公司（二）项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约71.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（三）建设规模该项目总占地面积47333.00（折合约71.00亩），预计场区规划总建筑面积96276.86。其中：主体工程62606.65，仓储工程17229.22，行政办公及生活服务设施9807.75，公共工程6633.24。（四）项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。（五）项目提出的理由1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。2、公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续进步的基础上，国产替代开始加速，半导体行业从设计、制造及封测技术水平不断提高。国内设计公司的能力不断增强，进一步促进了国内晶圆代工行业发展；国内晶圆制造厂家技术不断进步，产能持续上升，未来将有多条产线投产；此外，多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技术，为我国半导体封测产业发展提供了技术支持。当前，国产替代已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下，半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升高端市场产品份额，加速国产替代的步伐。（六）建设投资估算1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37192.17万元，其中：建设投资28113.09万元，占项目总投资的75.59%；建设期利息598.88万元，占项目总投资的1.61%；流动资金8480.20万元，占项目总投资的22.80%。2、建设投资构成本期项目建设投资28113.09万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用25060.77万元，工程建设其他费用2221.98万元，预备费830.34万元。（七）项目主要技术经济指标1、财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入73500.00万元，综合总成本费用60430.15万元，纳税总额6362.27万元，净利润9546.85万元，财务内部收益率17.41%，财务净现值3128.30万元，全部投资回收期6.45年。2、主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积47333.00约71.00亩1.1总建筑面积96276.86容积率2.031.2基底面积30766.45建筑系数65.00%1.3投资强度万元/亩393.782总投资万元37192.172.1建设投资万元28113.092.1.1工程费用万元25060.772.1.2工程建设其他费用万元2221.982.1.3预备费万元830.342.2建设期利息万元598.882.3流动资金万元8480.203资金筹措万元37192.173.1自筹资金万元24970.153.2银行贷款万元12222.024营业收入万元73500.00正常运营年份5总成本费用万元60430.15""6利润总额万元12729.13""7净利润万元9546.85""8所得税万元3182.28""9增值税万元2839.27""10税金及附加万元340.72""11纳税总额万元6362.27""12工业增加值万元21557.68""13盈亏平衡点万元31747.36产值14回收期年6.45含建设期24个月15财务内部收益率17.41%所得税后16财务净现值万元3128.30所得税后二、 产业环境分析坚持工业主攻方向不动摇，深入实施“武汉制造2025”，加快发展战略性新兴产业，推动产业迈向中高端水平，着力构建“现有支柱产业战略性新兴产业未来产业”有机更新的迭代产业体系，初步建成国家先进制造业中心。实施“战略性新兴产业倍增计划”，以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与新兴产业深度融合，把战略性新兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。（一）聚焦发展三大优势产业集群信息技术。重点布局物联网、光电子、集成电路、新型显示、地球空间信息、智能终端等领域，构建完整的信息技术产业链。加快推进武汉新芯大容量存储芯片、华星光电第六代多晶硅面板等重大项目，策划建设云计算、大数据等产业基地，引进系统集成电路设计、智能平板电视等一批重点项目，打造具有全球影响力的新一代信息技术产业创新基地。到2020年，信息技术产业产值6000亿元。生命健康。重点布局生物医药、生物医学工程、精准与智慧医疗等领域，超前布局生命、信息、纳米等科技的融合创新领域，发展针对重大疾病的药物和医疗器械新产品。加快推进湖北智慧医疗健康产业基地、基因测序仪生产基地等重大项目，建设全国重要的生命健康产业中心。到2020年，生命健康产业产值3000亿元。智能制造。重点布局发展高端数控机床、机器人、海洋工程装备、激光加工设备等智能装备制造和智能汽车、智能船舶、智能轨道交通装备、智能家居等智能产品，打造国内重要的智能制造产业创新基地。推进以商业航天为主导的国家航天产业基地和武汉国家卫星产业国际创新园建设，打造国际知名、国内领先的航天产业名城。到2020年，智能制造产业产值4000亿元。（二）培育壮大成长型产业新材料产业。重点发展高端金属结构材料、石墨烯材料、新型轻合金材料、高性能复合材料，重点支持纳米材料、生物材料、智能材料、超导材料等前沿新材料的研发和产业化。到2020年，新材料产业产值1000亿元。新能源产业。优先发展燃料电池、氢能、生物质能、太阳能光伏产业，打造全产业链体系，风电、核电、页岩气开采核心零部件及装备配套能力达到国内领先水平。到2020年，新能源产业产值1000亿元。节能环保产业。重点发展水污染防治与循环利用、大气污染防治与相关综合利用、固体废弃物回收处理与综合利用、环境监测技术与装备等领域，推进产品与技术高端化、企业总承包运营一体化、设备制造与环保节能服务融合化。到2020年，节能环保产业产值1000亿元。（三）超前谋划未来产业着眼于未来510年全球产业发展前沿，重点聚焦人工智能、无人机、无人驾驶汽车、3D打印、可穿戴设备等领域，选准突破口，设立专项扶持资金引导各类资本持续投入支持，推进新型技术和新兴产品的研发突破和产业化应用，抢占发展制高点。（四）推动支柱产业高端化以汽车及零部件、钢铁、石化、装备制造、烟草食品、家电轻工等支柱产业为重点，重点围绕两化融合、节能降耗、质量提升等领域，推广应用新工艺、新装备、新材料，提高产品技术含量和附加值。发挥研发设计对产业升级的引领作用，积极培育引进产业链中高端环节核心企业、关键项目，提高产业的核心竞争力。支持龙头企业积极扩大先进产能，加快产业战略重组，提高规模化、集约化经营水平。注重运用市场机制和经济手段化解过剩产能，完善企业退出机制。（五）实施制造智能化提升工程推进信息化与工业化深度融合，推动新一代信息技术与制造技术融合发展。发展工业互联网，支持重点领域建设工业云服务和大数据平台，发展基于互联网的大规模个性化定制、云制造、产品全生命周期管理等新模式，推动智能工厂、数字化车间建设改造，全面提升制造业数字化、网络化、智能化水平。（六）实施绿色制造工程加快制造业绿色改造升级。积极推行低碳化、循环化和集约化，提高制造业资源利用效率。强化产品全生命周期绿色管理，打造绿色产品、绿色工厂、绿色园区、绿色企业，构建高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系。（七）实施“四基”强化工程提升核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础创新能力，提高综合集成水平，构建较为完善的产业技术基础服务体系。加大对“四基”领域技术研发的支持力度，引导产业投资基金和创业投资基金投向“四基”领域重点项目。（八）发展服务型制造引导和支持制造业企业延伸服务链条，从主要提供产品制造向提供产品和服务转变。鼓励制造业企业增加服务环节投入，发展个性化、柔性化、网络化服务。支持有条件的企业由提供设备向提供系统集成总承包服务转变，由提供产品向提供整体解决方案转变。鼓励优势制造业企业“裂变”专业优势，通过业务流程再造，面向行业提供社会化、专业化服务。支持符合条件的制造业企业建立企业财务公司、金融租赁公司等金融机构，推广大型制造设备、生产线等融资租赁服务。三、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；集成电路制造业同比增长21.3%，销售额1,171.8亿元；集成电路封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。四、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。五、 装配化装修体系装配化装修主要是指采用干式工法，将工厂生产的内装部品、设备管线等在现场进行组合安装的装修方式。（一）装配化装修的特点及优越性1、装配化装修的特点与传统装修相比，装配化装修具有以下特点。（1）干式工法装配。干式工法不需要采用传统的装修方式，如不需要采用以石膏腻子找平、砂浆找平、砂浆粘接等湿作业的找平与连接方式，而是通过锚栓、支托、结构胶粘等方式实现可靠支撑构造和连接构造，是加速装修工业化进程的装配工艺。（2）管线与结构分离。这是一种将设备与管线设置在结构系统之外的方式。在装配式装修中，设备管线系统填充在装配式空间六个面与支撑结构之间的空腔中。（3）部品集成定制。部品集成定制是强调装配式装修本身就是定制化装修，通过现场放线测量、采集数据，进行容错分析与归尺处理后，工厂按照每个装修面来生产各种标准与非标部品部件，从而实现施工现场不动一刀一锯，避免二次加工。2、装配化装修的优越性采用装配化装修技术具有以下优越性。（1）可以促进从材料时代到部品时代的跨越。部品是通过工业化制造技术，将传统的装修主材、辅料和零配件等进行集成加工而成的，是在装修材料基础上的深度集成与装配工艺的升华。将以往单分散的装修材料，以工业化手段融合、混合、结合、复合为集成化、模数化、标准化的模块构造，以满足施工干式工法、快速支撑、快速连接、快速拼装的要求。构成部品的元素从大至小依次是部品、部件、配件。部品是指将多种配套的部件或复合产品以工业化技术集成的功能单元。部件是指具备独立使用功能、满足特定需求的组装成部品的单一产品。配件则是匹配部件的不能再拆分的最小单位功能体。（2）干式工法至少能带来四方面好处：一是彻底规避不必要的技术间歇，可缩短装修工期；二是从源头上杜绝湿作业带来的开裂、脱落、漏水等质量通病；三是摒弃贴砖、刷漆等传统手艺，替代为技能相对通用化、更容易培训的装配工艺，摆脱传统手艺人青黄不接的窘境；四是有利于翻新维护，简单工具即可快速实现维修，重置率高，翻新成本低。（3）管线与结构分离至少有三方面好处：一是有利于建筑主体结构长寿化，不会因为每十年轮回的装修对墙体结构剔凿与修复；二是管线与结构分离，可以降低结构拆分和管线预埋的难度，降低结构建造成本；三是可让设备管线系统与装修成为一个完整的使用功能体系，翻新改造成本更低。（4）工业化生产的方式有效解决了施工生产的尺寸误差和模数接口问题，且实现了装修部品之间的系统集成和规模化、大批量定制。通过现场放线测量、采集数据，进行容错分析与归尺处理后，工厂按照每个装修面来生产各种标准与非标部品部件。在提高制造精度与装配效率的同时，杜绝现场二次加工，有利于减少现场废料，且在更大程度上从源头避免了噪声、粉尘、垃圾等环境污染。（二）装配化装修室内部品体系及其技术装配化装修室内部品可分为装配式墙面部品、装配式地面部品、装配式吊顶部品、套装门窗部品、集成厨房部品、集成卫生间部品、收纳类家具部品、智能化家居部品、装配式设备管线部品。1、装配式墙面部品体系及其技术（1）隔墙体系的核心在于采用装配式技术快速进行室内空间分隔，在不影响承重结构的前提下，快速搭建、交付、使用，为自饰面墙板建立支撑载体。轻质隔墙体系中支撑部件由轻钢龙骨构成，分别为天地龙骨、竖向龙骨、横向龙骨。连接部件则由胀塞、自攻螺钉、工字形铝型材组成，分别用于龙骨与结构墙、龙骨与龙骨、墙板与墙板之间的连接。轻钢龙骨隔墙的空腔内可以填充隔音棉。（2）自饰面墙板体系是在既有平整墙、轻钢龙骨隔墙或者不平整结构墙等墙面基层上，采用干式工法现场组合安装而成的集成化墙面。自饰面墙板体系由自饰面墙板构成，是装配式墙面部品最外层的装饰面层。2、装配式地面部品体系及其技术装配式地面部品体系由架空地面体系与地板体系构成。它是在规避抹灰湿作业的前提下，实现地板下部空间的管线敷设、支撑、找平和地面装饰。自饰面地面体系是在架空地面的基础上，采用干式工法现场组合安装而成的集成化地面。装配式地面部品在材质上应具有承载力大、耐久性好、整体性好的特点，在结构上能大幅减轻楼板荷载，在施工上易于运输、快速安装、可逆装配等。装配式地面部品体系中，支撑部件由支撑模块和地脚螺栓组成，连接部件由模块连接扣、锰钢C形卡和工字形铝型材组成，分别用于模块间连接保护板以及模块之间饰面板之间的连接。架空模块内部可进一步集成PR-ET采暖管，实现地面采暖功能。模块之上采用木地板或自饰面底面板饰面。3、装配式吊顶部品体系及其技术对于居室顶面，由于用户审美习惯和消费心理，尚不能广泛应用A级耐火等级、快速安装且没有拼缝的模块化部品。在厨卫空间，已有成熟体系的装配式吊顶解决方案。当墙面为装配式墙面部品且空间开间小于4、宜采用无龙骨吊筋的装配方式。这种装配方式是通过几字形铝型材搭接自饰面吊顶板，吊顶板之间使用上字形铝型材进行连接，施工过程中完全免去吊杆吊件，无粉尘、无噪声、快速装配，不用预留检修口，在使用上具有快速拆装、易于打理、易于翻新等特点。5、套装门窗部品体系及其技术集成门窗部品实际上是集成门扇、窗套、垭口三类部品的统称。通过采集数据，进行容错分析与归尺处理后，工厂按照相应尺寸来生产各种标准与非标准门窗部品，再由装配工人进行现场组合安装，精确的生产尺寸避免了现场裁切，从而有效避免了噪声、粉尘、垃圾等问题。6、集成厨房部品体系及其技术集成厨房是地面、吊顶、墙面、橱柜、厨房设备及管线等部品通过设计集成、工厂生产，在工地主要采用干式工法装配而成的厨房。集成式厨房要具备厨房的基本功能，即洗涤、操作、烹饪、储放，根据基本的操作流程，将这四项功能相互配合，形成高效、合理的布局形式。它将其主要产品根据性能、尺寸、使用年限相匹配的原则集成到厨房空间，根据不同的用户需求，形成多样化组合模式。集成厨房应更加突出节约空间，表面易于清洁，排烟高效，墙面色彩丰富、耐油污、减少接缝、易打理等特点。7、集成卫生间部品体系及其技术集成卫生间部品是由防水防潮构造、排风换气构造、地面构造、墙面构造、吊顶构造及陶瓷洁具、电器、功用五金件构成的。其中，最为突出的是防水防潮构造，主要由整体防水底盘、PE防水防潮隔膜和止水构造三部分组成。整体卫浴是一种固化规格、固化部品的卫浴，是集成卫浴的一种特殊形式。而集成卫浴范围更大，除具有整体卫浴所有特点外，突出呈现尺寸、规格、形状、颜色、材质的高度定制化特征。8、收纳类家具部品体系及其技术收纳类家具是指各种用来存放物品的柜类家具，是人们在日常生活中收藏和整理衣物、饰品、书籍等所必需的一种家具。按照存放物品的不同，收纳家具主要分为衣柜、床头柜、书柜装饰柜、餐边柜、客厅柜及其他组合柜等。集成收纳家具部品则是通过标准化设计，再由工厂按照尺寸进行精准加工生产，最终在现场组合安装，从而在保证材料环保性的同时，规避了现场裁切时可能产生的粉尘、噪声等污染。9、智能化家居部品体系及其技术智能化家居通过物联网技术将家中的各种设备连接到一起，提供家电控制、照明控制、窗帘控制、电话远程控制、室内外遥控、防盗报警、环境监测、暖通控制、红外转发及定时控制等多种功能和手段。与普通家居相比，智能化家居不仅具有传统的居住功能，也兼备网络通信、信息家电、设备自动化，集系统、结构、服务、管理为一体的居住环境，提供全方位的信息交互功能，帮助家庭与外部保持信息交流畅通，优化人们的生活方式。10、装配式设备管线部品体系及其技术装配式设备管线部品由电路管线、给水管线、排水系统、采暖模块构成。其中，电路、给水与排水管线敷设在轻质隔墙和架空地面的空腔中，给水管线尽可能减少连接接头，能够承受高温、高压并保证寿命期内无渗漏。采用分水器装置，将水管并联，便于检修和维护。排水系统分为两部分，一部分是架空地面之上的坐便器排水；另一部分是架空地面之下的排水管，将地漏、淋浴、洗面盆、洗衣机等排水置在卫生间整体防水底盘之下，横向同层排至管井。采暖模块是基于装配式架空地面基础上的进一步集成，模块中增加采暖管和带有保温隔热的聚苯乙烯泡沫板，实现高散热率的地采暖无论是部品的内涵，还是部品的组合功能，都比单一而分散的传统材料性能和功能要强大。装配式装修正是在装修部品的基础上实现的，是装修产业在供给侧的创新，它提供了施工现场的工业化思维及全体系解决方案，将工厂化服务触角延伸至装配现场，将现场视为移动工厂的总装车间进行可控管理。（三）装配化装修适用场景装配化装修是对传统装修方式的转型升级，可配套用于混凝土结构建筑、钢结构建筑、构建筑、组合结构建筑。装配式建筑宜采用装配化装修。六、 装配式混凝土结构体系国际上将装配式混凝土建筑称为PC（precaStcOncrete）建筑。根据装配式混凝土建筑技术标准（GB/T51231-2016）装配式混凝土建筑是指“建筑的结构系统由混凝土部件构成的装配式建筑”。装配式混凝土建筑的基本特征包括：一是结构预制构件是混凝土材料，二是建筑中结构系统、围护系统、设备与管线系统和内装系统的部品部件是预制集成的。（一）装配式混凝土建筑特点和结构类型1、装配式混凝土建筑特点与传统现浇混凝土建筑相比，装配式混凝土建筑有以下特点。（1）提升建筑质量和性能。装配式混凝土建筑并不是单纯地将工艺从工地现场现浇变为工厂预制，而是对建筑体系和运作方式的变革，使建筑质量和性能得到提升，主要表现在：一是构件质量及精度大幅度提高，二是现场施工质量易于有效控制。（2）节省劳动力、改善劳动条件。装配式混凝土建筑节省劳动力主要取决于预制率大小、生产工艺自动化程度和连接节点设计。预制率高、自动化程度高和安装节点简单的工程，可节省劳动力50%以上。此外，装配式建筑把很多繁杂的现场作业转移到工厂进行，高处或高空作业转移到平地进行，风吹日晒雨淋的室外作业转移到工厂车间进行，使得建筑工人的工作环境和劳动条件得到大幅度改善。（3）提高生产和施工效率。装配式建筑是一种集约生产方式。首先，预制构件可实现机械化、自动化和智能化，从而大幅度提高生产效率。其次，预制构件可在准确位置设置预留孔洞及预埋件，在施工现场易于利用可靠的连接技术，将预制构件与已有建筑构件进行有效连接，机械化水平高、劳动强度低。最后，预制构件不仅可减少施工现场作业，而且可实现多工序同步一体化施工，加快施工进度，缩短工期。（4）节约建材，减少建筑垃圾和扬尘。装配式混凝土建筑能有效地节约材料，减少模具材料消耗，材料利用率高，特别是减少木材消耗；预制构件表面光洁平整，可以取消找平层和抹灰层；工地不用满搭脚手架，可以减少脚手架材料消耗；装配式建筑的精细化和集成化有助于降低各个环节如围护、保温、装饰等环节的材料与能源消耗，集约化装饰会大量节约材料，材料的节约自然会降低能源消耗，减少碳排放量。同时，装配式建筑会大幅度减少工地建筑垃圾及混凝土现浇量，从而减少工地养护用水和冲洗混凝土罐车的污水排放。工厂化生产容易实现对E水、废料的控制和再生利用。当然，由于装配式混凝土建筑目前尚处于发展初期，规模效应尚未完全发挥出来，与现浇混凝土建筑相比，成本偏高。2、装配式混凝土结构类型（1）按照建筑结构中主要预制承重构件连接方式的整体性能不同，装配式混凝土结构可分为装配整体式混凝土结构和全装配式混凝土结构两种类型。装配整体式混凝土结构，是预制混凝土构件通过可靠方式进行连接并与现场后浇混凝土、水泥基灌浆料形成整体的装配式混凝土结构。装配整体式混凝土结构以“湿连接”为主要连接方式，是目前常用的装配式混凝土结构类型。全装配式混凝土结构是指预制混凝土构件靠“干式工法连接”，即螺栓连接或焊接形式的装配式建筑。全装配式混凝土结构整体性和抗侧向作用的能力相对不如装配整体式混凝土结构，“干式工法连接”的节点和接缝的研究尚不充分，暂不适用于高层建筑。但其具有构件制作简单、安装便利、工期短、成本低等优点。国外许多低层和多层建筑均采用全装配式混凝土结构。（2）按照建筑结构中预制混凝土应用部位不同，装配式混凝土结构可分为三类：竖向承重构件采用现浇结构，外围护墙、内隔墙、楼板、楼梯等采用预制构件；部分竖向承重构件及外围护墙、内隔墙、楼板、楼梯等采用预制构件；全部竖向承重构件、水平构件和非结构构件均采用预制构件。这三种装配式混凝土结构的预制率由低到高，施工难度逐渐增加，是装配式混凝土建筑发展的过程。目前三种方式都有应用，第一种方式从结构设计、受力和施工角度来说，与现浇结构最接近（二）装配式混凝土结构形式装配式混凝土结构抵抗竖向及水平荷载的基本单元主要为框架和剪力墙，这些基本单元及其变体组成了各种结构体系：从结构形式上可分为剪力墙结构、框架结构、框架现浇剪力墙结构等。1、装配整体式剪力墙结构预制剪力墙结构的受力构件主要是板构件，作为承重结构是剪力墙墙板，作为受弯构件则是楼板。许多混凝土预制构件生产厂的生产线生产的是混凝土板构件。现场装配施工则以吊装就位为主，吊装后再进行预制构件之间的连接构造处理。装配整体式剪力墙结构的全部或部分剪力墙采用预制墙板，构件之间拼缝采用湿式连接结构性能与现浇结构基本一致。装配整体式剪力墙结构基本的组成构件为墙、梁、板等。一般情况下，楼板与屋面采用叠合楼板，墙为预制墙体，墙端部的暗柱及梁墙节点采用现浇。装面整体式剪力墙结构中，关键技术在于剪力墙构件之间的接缝连接形式。预制墙体竖向接缝基本采用后浇混凝土区段连接，墙板水平钢筋在后浇段内锚固或者搭接；预制墙体水平接缝是装装配式建筑配整体式剪力墙结构体系的核心构造，目前较多采用后浇混凝土圈梁或水平后浇带连接，墙枢竖向钢筋采用套筒灌浆连接和浆锚搭接连接等方式。剪力墙结构比框架结构刚度大，空间整体性好，水平荷载下的结构位移小，房屋适用高度较大。历次地震中，剪力墙结构都表现出良好的抗震性能，震害较轻。剪力墙结构比较适合高层住宅及公寓，房间内不会出现梁柱棱角、整体美观，且综合造价较低。但剪力墙结构也有自重大、空间分隔固定、建筑空间布置不灵活等缺点。2、装配整体式框架结构装配整体式框架结构为全部或部分框架梁、柱采用预制构件构建成的结构体系。一般情况下，楼板利屋面采用叠合楼板，柱可以预制也可以现浇，梁一般采用叠合梁，与叠合楼面一起进行浇筑，梁柱节点采用现浇。装配式框架结构主要受力构件是柱、梁及楼板，墙体均为分隔墙，是非承重构件。根据位置和功能要求不同，有自承重内（隔）墙板和保温外墙板，这些构件需在专用生产线进行生产或通过更换模具进行不同类别构件生产。框架梁、柱吊装完成后，再进行连接构造处理，墙板、楼板依次组装。柱的受力纵筋采用套筒灌浆技术进行连接，主要做法分为两种：一是节点区域预制，这种做法是将框架结构施工中最为复杂的节点部分