2022年中国半导体晶圆搬运设备进出口贸易概况.docx

2022年中国半导体晶圆搬运设备进出口贸易概况行业主要上市公司：三丰智能(300276);机器人(300024)等本文核心数据：半导体晶圆搬运设备进出口贸易额;半导体晶圆搬运设备进出口贸易逆差本文数据统计口径：根据世界海关组织指定的商品名称及编码协调制度的国际公约，中国海关对半导体晶圆搬运设备行业进出口贸易的统计名称和HS编码为“84864031 集成电路工厂专用的自动搬运机器人”和“84864030 其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装装置”，其中“84864030 其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装置”2017-2022年没有海关总署统计数据情况，因此前瞻在此不做统计。进出口总额呈现逐年上升趋势根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备进出口总额以两位增速逐年上升，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进出口贸易总额达到4.07亿美元，同比上升99.72%。中国贸易逆差现象明显根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差整体呈现逐年上升趋势，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差逼近3.9亿美元，同比增长101.33%。在半导体晶圆搬运设备领域，中国在国际层面竞争优势较小。进口贸易规模处于亿美元量级根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进口贸易额呈现逐年上上升趋势，2018年以后中国半导体晶圆搬运设备进口贸易额达到万亿美元水平。2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进口总额达到3.98亿美元，同比上升100.51%。出口贸易额在700万美元上下波动根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业出口贸易额在700万美元上下波动，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业出口总额达到856.6万美元，同比上升69.07%。2022年1-2月中国半导体晶圆搬运设备行业出口金额达到165.46万美元。行业进出口发展趋势半导体晶圆搬运设备目前已经基本进入智能化、自动化发展阶段，随着下游半导体晶圆厂生产要求进一步提高，未来AMHS系统生产制造技术壁垒或将进一步提高。但在国内半导体晶圆搬运设备相较于其他半导体设备而言，市场关注度相对有限，资本投入相对较少，行业规模整体不如其他主要的半导体生产设备大，因此国内企业对相关业务涉足有限，从而影响国内供应商的供应能力。基于此，中国半导体晶圆搬运设备行业进出口发展或会有以下发展趋势：更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院中国半导体晶圆搬运设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。