2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析.docx

2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、太极实业(600667)等本文核心数据： 智能手机出货量，通信设备零售营业收入1、通信设备零售规模递增据国家统计局统计，2016-2021年，我国通信设备零售规模呈整体扩大趋势。2020年行业零售收入1261.69亿元，累计同比增长为1.05%。预计2021年零售收入超过1300亿元。2、智能手机出货量回升迅速根据工信部的数据显示，2012-2020年，国内智能手机出货量呈波动趋势，2019年国内智能手机出货量3.72亿部，同比下降4.7%，占同期手机出货量的95.6%。2020年，国内智能手机出货量3.08亿部，同比下降20.8%。随着5G换机潮的影响，2021年全年，智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%，出货量回升迅速。3、集成电路在通信领域的应用集成电路对无线通信领域的影响是深远和关键的，如软件无线电、IEEE802.11、SWAP、IrDA及“蓝牙”等技术的应用提供了将移动电话、便携式信息终端、便携式游戏机和数字照相机等各种设备用无线方式连接起来的接口。4、通信设备中的主要芯片及封装方式通讯设备如手机、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装方式涵盖了BGA、CSP、SOP等封装方式，其中引脚数较多的SoC多采用BGA/CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装。通讯设备的电路板通常较小，其引脚密度较高，因此其封装难度也随之增加。5、通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展近年来，数据宽带需求持续增长、FTTx(光纤接入)加速、数据中心建设推进电信行业发展，加上安防监控运用和智能电网建设必将提高对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化追求，也将带动集成电路封装行业增长。更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。