2022年芯碁微装发展现状及市场份额分析.docx

2022年芯碁微装发展现状及市场份额分析1、芯碁微装：直写光刻设备头部企业，业绩快速增长1.1 深耕直写光刻，从 PCB 发展到泛半导体深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于 2015 年，专业从 事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和 生产。公司深耕 PCB 领域，已累计服务 100 多家客户，包括深南电路、 健鼎科技等行业龙头，同时公司正在向精度要求更高的泛半导体领域拓 展。2021 年 4 月，公司登录科创板上市。公司主要产品包括 PCB 系列、泛半导体系列和其他激光成像设备：1）PCB 系列：公司产品包括直接成像设备和直接成像联机自动线系统。 可为硬板、软板、IC 载板等高端 PCB 制造商提供灵活高效的曝光 解决方案；2）泛半导体系列：在半导体领域，公司产品包括掩膜版制版和 IC 制造 直写光刻设备，公司设备的光刻精度能够达到最小线宽 350nm， 能够满足线宽 90nm 制程节点的掩膜版制版需求；在面板领域，公 司主要产品为 OLED 直写光刻设备自动线系统，应用于 OLED 显 示面板制造，光刻精度能够实现最小线宽 0.7m。目前 PCB 业务是公司主要收入来源，泛半导体业务发展迅速。2021 年公司 PCB、泛半导体业务的营收占比分别为 84.32%、11.30%。公 司泛半导体业务发展迅速，2021 年公司泛半导体业务实现营收 5562.04 万元，同比增长 393.49%。随着公司泛半导体业务的持续拓展， 泛半导体业务收入占比有望逐步提升。公司产品盈利能力处于较高水平， 2021 年 PCB 和泛半导体业务的毛利率分别为 38.70%、62.04%。1.2 业绩快速增长，盈利能力趋于稳定公司业绩快速增长。2017-2021 年公司营业收入从 0.22 亿元增长至 4.92 亿元，CAGR 为 117.05%；归母净利润从-684.67 万元增长至 1.06 亿元。2022 年一季度，公司实现营业收入 1.04 亿元，同比增长 28.21%；实现归母净利润 1967.36 万元，同比增长 51.19%。随着公 司 PCB 直接成像的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展，公司业绩公司盈利能力趋于稳定。2018-2021 年，公司毛利率有所下滑，主要原 因系下游客户采购量大幅提升后给予批量采购价格所致。其中，2021 年公司销售毛利率和销售净利率分别为 42.76%、21.57%，同比分别下 降 0.65pct、1.34pct,盈利能力趋于稳定。随着公司各项业务的持续深 耕以及毛利率更高的泛半导体业务收入占比提升，预计公司毛利率将稳 中有升。费用管控能力强，期间费用率下降。随着公司规模增长以及控费能力 加强，公司期间费用率持续下降,2017-2021 年，公司三项费用率之和 由 49.9%下降至 9.16%。2021 年公司销售费用率/管理费用率/财务费 用率分别为 6.06%/3.87%/-0.78%，处于较低水平。公司重视研发，研发投入处于较高水平。2021 年，公司的研发费用为 5647.98 万元，同比增长 66.39%，占主营业务收入的比重为 11.47%。 公司设立以来研发投入占营业收入的比重始终高于 10%，在行业中处 于较高水平。高比例研发投入推动公司技术持续进步，截至 2021 年末， 公司累计获得知识产权 120 项：其中发明专利 41 项，实用新型专利 61 项，外观设计专利 4 项，软件著作权 14 项。1.3 股权结构稳定，股权激励助力公司长远发展公司控股股东和实际控制人为程卓女士。截至 2022 年一季报，程卓女 士直接持有公司 30.45%股权，并通过亚歌半导体、纳光刻、合光刻三 个员工持股平台间接持有公司 2.5%的股权。程卓合计持有公司 32.95%股权，是公司的实际控制人。发布股权激励计划，助力公司长远发展。2022 年 4 月 8 日，公司发布 限制性股票激励计划草案，拟向不超过 212 人授予不超过 108.70 万股 限制性股票，授予价格为 26.17 元/股。公司股权激励考核指标的目标 值为：2022-2024 年营业收入分别不低于 7.14 亿元、9.84 亿元、 13.29 亿元，或净利润分别不低于 1.43 亿元、1.91 亿元、2.49 亿元。 假设营业收入刚好达到考核指标的目标值，则 2022-2024 年公司营业 收入同比增速分别为 45%、38%、35%；假设净利润刚好达到考核标 准，则 2022-2024 年公司净利润同比增速分别为 35%、33%、31%。2、公司技术实力强，市场份额有望逐步提升2.1 研发实力强，技术水平国内领先公司研发团队实力强劲。截至 2021 年底，公司员工总人数为 361 人， 其中研发人员为 152 人，占比 42.11%，较期初增加 100%。本科及以 上学历人数为 224 人，占员工总数的 62.0%。公司的核心技术人员为 方林、何少锋、CHEN DONG，均具备深厚的行业经验。其中方林和何 少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验；CHEN DONG 拥有二 十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历，积累近 30 年从事纳米仪器和精密光学测试及分析仪器的技术研发经验，技术背景 深厚。公司产品性能参数国内领先。在 PCB 领域，公司产品最小线宽涵盖 8m-75m 范围，在对位精度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半 导体领域，公司设备达到国内领先水平，但与瑞典 Mycronic 等海外企 业相比仍略微落后。公司在持续研发下技术快速进步，同时凭借性价比 及本土服务优势，在直写光刻设备市场的份额有望逐步提升。多个重点在研项目，公司技术有望持续进步。公司在 PCB 和泛半导体 领域有多个重点项目在研，其中 PCB 领域正在重点研发 IC 载板、HDI 板等高端 PCB 的直写光刻设备；在泛半导体领域，公司正在研发晶圆 级直写光刻设备、90nm 制程的 IC 掩膜版制版设备、以及适用于 6 代 平板显示的曝光设备。2.2 公司积累了丰富的客户资源，开拓泛半导体打开成长空间公司在 PCB 领域积累了丰富的客户资源。经过多年深耕与积累，公司 累计服务 100 多家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺 电子等行业龙头企业以及中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究 院激光聚变研究中心、中国科学技术大等科研机构。公司在国内 PCB 直写光刻市场已具有较强的市场地位。泛半导体领域持续开拓。在泛半导体领域，公司在 IC 制造、掩膜版制 造、封装、面板制造等领域持续深耕，已开拓多个行业优质客户。 2021 年 H1，公司拓展了 micro LED 显示领域的直写光刻设备，并在 辰显光电实现销售；同时拓展了引线框架领域，实现了对立德半导体、 龙腾等公司的销售。2.3 IPO 募投项目用于扩产和加强研发，保障公司长期发展公司 IPO 募投项目用于扩产和加强研发。公司于 2021 年发行股票募集 资金并用于高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代、晶圆级封 装（WLP）直写光刻设备产业化、平板显示（FPD）光刻设备研发、 微纳制造技术研发中心建设四个项目，总投资金额为 4.73 亿元。募投 项目主要用于扩充产能和加强研发，有助于保障公司长期发展：（1）高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目。在现有 LDI 设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客 户的产品需求。项目达产后，将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力。（2）晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目。进一步丰富公司 产品体系，拓展 IC 封装直写光刻设备，项目达产后，将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。（3）平板显示（FPD）光刻设备研发项目。在公司现有 OLED 低端产 线直写光刻设备的基础上，对 OLED 高端产线直写光刻设备进行研发， 为公司 OLED 高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实基础。（4）微纳制造技术研发中心建设项目。建设微纳制造技术研发中心， 对现有技术研发平台进行全面升级和赋能，推动公司技术持续进步，助 力公司长期发展。