鑫益快捷电子有限公司PCB生产制程介绍与质量控制点的设.pptx

课 程 名 称: 製造流程簡介制 作 单 位: 製造處制 作 者: 石俊杰/陳祥/姚箭核 准: 石智中核 准 日 期: 2001/9/26版 序: A,苏州金像电子有限公司,2001-09-26,1, 第一管理资源网,1,PCB制造流程简介(PA0),PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN, 第一管理资源网,2,PA1(内层课)介绍,流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称,前处理,压膜,曝光,DES,裁板, 第一管理资源网,3,PA1(内层课)介绍,裁板(BOARD CUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则, 第一管理资源网,4,PA1(内层课)介绍,前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪,铜箔,绝缘层,前处理后铜面状况示意图, 第一管理资源网,5,