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全球封测行业市场规模达560亿美金_将继续保持稳步增长图 半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。数据来源：公共资料整理    相关报告：智研咨询发布的2019-2025年中国半导体封测行业市场供需预测及投资战略研究报告 除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，2018年规模560亿美金，增幅5.1%。但是增长幅度不大，增速低于代工业。 产值有所回落，2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%)降幅略低于代工厂(同比减少20%，环比衰退17%),，2019Q2可望逐季回温。数据来源：公共资料整理数据来源：公共资料整理 20122018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。截止至2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了21939亿元，同比增长161。数据来源：公共资料整理 半导体封测行业发展展望 半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。 因此，先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。预测全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技术角度来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。 1.FOWLP FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法，FOWLP封装最早由Intel提出。相比于扇入型封装技术，FOWLP的优势在于：减小了封装厚度、扩展能力（用于增加I/O数量）、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。 根据ICInsight预计在未来数年之内，利用FOWLP封装制程技术生产的芯片，每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有，到达2023年时，FOWLP封装制程技术市场规模将超过55亿美元。 2.SiP 系统级封装（SiP）是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。 SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。而且SiP的应用非常广泛，目前智能手机的产值占比最高，大约在70%左右。 Sip各应用领域产值占比（单位：%） 3.3DTSV 3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。随着先进封装的触角不断延伸至高性能、高密度化集成化的先进技术，被称作第四代3D封装技术的TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。