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长光华芯：高功率半导体激光芯片龙头_拓展VCSEL与光通信芯片1. 半导体激光芯片龙头企业，盈利指标优异1.1. 聚焦半导体激光行业，逐步实现高功率半导体激光芯片国产化苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于 2012 年，于 2022 年在上交所上市。公司聚焦 半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司已建成从芯片设计、 MOCVD (外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全 球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输 出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破, 获多项专利,与全球先进水平同步。股权结构稳定，多家知名机构参股。截至 2022 年 4 月 1 日，华丰投资持有公司 18.38%股 份。苏州英镭为发行人核心管理团队持股平台，持有公司 14.82%股份。长光集团是中科院 长光所全资的事业单位资产管理公司，为公司国有股东。此外公司股东包含众多投资公司， 彰显资本市场信心。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及 光通信芯片系列产品等，正逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司产品可广泛应用 于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定 位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。1.2. 业绩快速增长，2021 年毛利率达 52.8%受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、中美贸易摩擦使得进程加速、公司在半 导体激光芯片领域具备突出的竞争优势和自主创新能力、业务开拓进展良好并绑定下游龙头 客户，公司收入规模快速扩大，营业收入从 2018 年的0.92 亿元增长至2021 年的 4.29 亿元， CAGR 达 67%。2020 年公司归母净利润转负为正实现盈利，2021 年归母净利润同比增长340%至 1.15 亿元。分产品看，公司主要产品为高功率单管系列产品与高功率巴条系列产品，VCSEL 芯片系列 正处于拓展阶段，贡献营收较少。公司高功率单管系列产品占比不断提升，2021 年贡献营 收 3.61 亿元，营收占比 84.1%。2020 年受客户科研项目进度影响公司高功率巴条系列产品 收入下降。2020 年公司高功率巴条芯片产品通过德国著名半导体激光器生产商 Jenoptik AG 认证并于 2021 年开始批量出口，2021 年高功率巴条芯片产品营收增长至 0.56 亿元。2021H1 由于毛利率较高的单管芯片产品占比提升，公司高功率单管系列产品毛利率上升至 44.8%。公司高功率巴条系列产品运用多种核心技术，技术附加值较高；产品主要应用于生 物医疗、科研以及国家战略高技术领域，下游客户对产品质量和响应速度的要求较高，定制 化的技术需求较多，较为关注技术指标而对价格敏感度较低，因此巴条系列产品毛利率较高。 2021 年 H1，公司 VCSEL 系列产品业务除毛利率较高的芯片设计开发服务外，存在部分毛 利率相对较低的 VCSEL 芯片量产订单落地，因此 2021H1 公司 VCSEL 系列产品毛利率出 现下降。受益于进口替代进程加快以及公司生产工艺日趋完善、产品产量不断提升，公司规模效应开 始显现，毛利率不断提升。2021 年由于使得高功率单管系列产品毛利率上升，以及毛利率 较高的高功率巴条系列收入占比上升，公司销售毛利率较 2020 年上升 21.47 个百分点达 52.8%。2021 年公司销售净利率达 26.9%。 公司销售费用率与财务费用率较低，销售费用率呈下降趋势。2019 年由于股份支付，管理 费用率大幅提升。根据公司招股说明书，2019 年剔除股份支付影响后的管理费用率为7.35%。 2021 年公司销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为 5.13%/5.58%/0.67%。2. 激光芯片国产化进程加快，VCSEL 与光通信芯片市场快速发展激光产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器 件等，是激光产业的基石，准入门槛较高。产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件、模 组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售，包括直接半导体激光器、二氧化 碳激光器、固体激光器、光纤激光器等；下游行业主要指各类激光器的应用领域，包括工业 加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等应用行业。2.1. 2022 年我国激光器市场规模预计将达 147.4 亿美元激光器是利用受激辐射方法产生可见光或不可见光的一种器件，构造复杂，技术壁垒较高， 是大量光学材料和元器件组成的综合系统，居于整个激光产业链的核心中枢位臵。国内厂商 目前已掌握大部分器件制造技术，但有些核心器件如高功率半导体激光芯片等仍依赖进口， 核心器件的将进一步实现。激光工业在全球发展迅猛，现在已广泛应用于激光智能制造装备、生物医学美容、激光显示、 激光雷达、高速光通信、人工智能、机器视觉与传感、3D 识别、激光印刷、科研等领域。 根据 Laser Focus World ，2015-2020 年，全球激光器销售收入从 97.1 亿美元增长至 162 亿美元，CAGR 为 10.8%。预计到 2022 年全球激光器销售收入将增长至 184 亿美元。随着 全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长，以及医疗、 美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，全球激光器的市场规模预计将继续保持稳定增长。激光器的用途十分广泛，目前可应用于材料加工、通讯、传感、研发、军事、医疗等领域。 根据 Laser Focus World，2020 年全球激光器应用市场中，材料加工与光刻仍然是最主要的 应用市场，占比 39.28；由于员工办公的需求导致通信激光器收入大幅增长，通信与光存 储市场占比为 24.35排名第二；科研与军事应用领域保持高增长率，占比 14.04；医疗 与美容市场受疫情短期影响最显着，收入同比下降 25%，2020 年占比 5.84。中国激光器行业发展迅速、竞争优势明显。在全球激光器市场中所占的比重也持续提升。根 据 Laser Focus World，2021 年中国激光器市场规模同比增长 18.2%至 129 亿美元。预计到 2022 年，我国激光器市场规模达到 147.4 亿美元。在我国各类激光器市场占比中，光纤激 光器占比超 50%，相较于固体激光器、气体激光器、半导体激光器等具备明显的领先地位。2.2. 预计 2021 年我国光纤激光器市场规模达 108.6 亿元，高功率产品国产化率 仍需提高光纤激光器即采用光纤作为工作介质的激光器，被誉为“第三代激光器”，具有输出激光光 束质量好、能量密度高、电光效率高、使用方便、可加工材料范围广和综合运行成本低等诸 多优势，被广泛应用于雕刻、打标、切割、钻孔、熔覆、焊接、表面处理、快速成形等材料 加工领域。我国光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着 国内光纤激光器企业综合实力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高，我国光纤激光 器市场规模从 2015 年的 40.7 亿元增长到 2020 年的 94.2 亿元，CAGR 达 18.3%。华经 产业研究院预计 2021 年市场规模达 108.6 亿元。目前我国低功率激光器已几乎完全实现，中功率激光器国产化率迅速提高。根据 2020 年中国激光产业发展报告，国产 100W 及以下光纤激光器的出货量从 2013 年的1.3 万台增长至 2019 年 12 万台，2020 年达 13 万台，国产化率已超 99%。国产中功率 （1.5kw）光纤激光器国产化率已从 2013 年的 16.7%提升至 2020 年的 61.2%，2020 年国 产出货量达 1.75 万台。高功率尤其万瓦级激光器国产化率较低，核心元器件进口替代正当时。伴随着国内激光制造 厂商制造技术的创新与提升，国产的高功率激光器能效显著提升，在高功率的光纤激光器市 场逐步开展竞争。国产高功率光纤激光器出货量从 2013 年的 5 台增长至 2019 年 4000 台，国产化率从 2013 年的 0.8%提升至 2019 年的 55.6%，预计 2020 年达 57.6%。在 3-6kW 产品段，国内市场的竞争将趋白热化，进口与国产品牌的出货数量旗鼓相当。而在万瓦级以 上的市场，随着资本实力的增强和自主研发实力的提高，国内厂商更多的开始关注核心元器 件的生产，国产光纤激光器慢慢开始参与到竞争当中。整体来看，高功率尤其万瓦级激光器 国产化率仍需提高。2.3. 2020 年我国激光芯片市场规模约为 5.29 亿元，高功率半导体激光芯片正逐 步实现半导体激光器应用广泛。半导体激光器俗称激光二极管，使用半导体材料作为工作物质，采用半导体工艺实现激光输出。半导体激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直 接半导体激光器等领域，而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品，由半导体激 光器模块、输出光学系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统 的驱动和监控下实现激光输出，直接应用于下游激光加工、通讯、传感等应用领域。半导体激光器引领光子时代，具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围 广、可调制速率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被 作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。 根据不同的光子类型，其下游激光器类型众多，应用领域较为广泛。高功率半导体激光芯片正逐步实现国产化。半导体激光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以 电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模 输出激光，实现电光转换。半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片 （EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）两种。边发射激光芯片是在芯片的两侧镀光学膜形成 谐振腔，沿平行于衬底表面发射激光，而面发射激光芯片是在芯片的上下两面镀光学膜，能 够实现垂直于芯片表面发射激光。面发射激光芯片有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频 调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点，但输出功率及电光效率较边 发射激光芯片低。目前，我国中低功率光纤激光器国产化率高，但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖 进口，以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化，一方面提升国产 激光器上游元器件的市场规模，另一方面提高国内激光器厂商参与国际竞争的能力。 2020 年全球激光芯片市场规模测算：假设 1）根据2021 年中国激光产业发展报告，2020 年全球激光器销售额为 160.10 亿美元，其中主要使用高功率半导体激光芯片的市场合计占 比为 59.10%。2）根据国内第一大激光器厂商锐科激光的销售毛利率，激光器行业平均毛利 率为 30.00%。3）根据激光制造商情（2020 年 08 月刊 130 期）,泵浦源占光纤激光 器成本比例为 50%。4）公司泵浦源平均毛利率为 15%，激光芯片占泵浦源成本的 10%。5） 2020 年人民币兑美元平均汇率为 6.5。测算得 2020 年全球激光芯片市场规模约为 18.30 亿 元。2020 年我国激光芯片市场规模测算：假设 1）根据2021 年中国激光产业发展报告，2020 年我国光纤激光器市场规模为 94.20 亿元。根据 Strategies Unlimited，2019 年光纤激光 器在工业激光器中的市场份额为 53.00%，假设 2020 年仍维持这一比例。2）根据国内第一 大激光器厂商锐科激光的销售毛利率，激光器行业平均毛利率为 30.00%。3）根据激光 制造商情（2020 年 08 月刊 130 期）,泵浦源占光纤激光器成本比例为 50%。4）公司泵 浦源平均毛利率为 15%，激光芯片占泵浦源成本的 10%。测算得 2020 年全球激光芯片的 市场规模约为 18.30 亿元。测算得 2020 年我国激光芯片市场规模约为 5.29 亿元。公司产品中的高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片，而 VCSEL 芯片属 于面发射激光芯片。高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个 发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、 镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。此外公司也积极参与了产业链中游，进行直接半导体激光器的研发、生产与销售，应用于激 光加工、医疗、通讯、传感、显示、监控及国家战略高技术等领域。在中游激光器领域，美 国、德国等海外企业占据优势，但经过近年来国内激光行业的快速发展，产业链中游市场也 实现了快速的。2.4. VCSEL 与光通信芯片将受益于下游市场快速发展2.4.1. 激光雷达与 3D 传感的应用带动 VCSEL 市场发展VCSEL 具有效率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、调制速率快、可大 量生产、制造成本低等优势，是激光雷达和 3D 传感等模组的核心部件。根据 Yole 预测， 2020 年 VCSEL 激光器全球市场规模约为 11 亿美元。其中在移动和消费领域营收达到 8.44 亿美元，占整个 VCSEL 市场的 78%，是最主要的应用方向。Yole 预计到 2025 年 VCSEL 激光器全球市场规模将增长至 27 亿美元，年复合增长率达到 19.67%。随着 3D 传 感技术在各领域的深度应用，将持续推动 VCSEL 激光器市场的快速发展。激光雷达蓬勃发展将带动 VCSEL 芯片市场规模提升。激光雷达是一种综合的光探测与测量 系统，可以创建出目标清晰的 3D 图像。随着汽车向自动驾驶过渡，激光雷达受到产业界越 来越多的关注，有望弥补摄像头在精度、稳定性、抗环境干扰和视野上的局限性，是 L3、 L4 和 L5 级标准的自动驾驶不可或缺的元件，能够提高交通运输效率、提升道路通行能力。 激光雷达下游产业链按照应用领域主要分为无人驾驶、高级辅助驾驶、服务机器人和车联网行业。整个产业链表现出发展速度快、科技水平高、创新能力强、市场前景广的突出特点。根据沙利文统计及预测，受无人驾驶车队规模扩张、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透率增加、 以及服务型机器人及智能交通建设等领域需求的推动，激光雷达整体市场预计呈现高速发展 态势，全球市场规模将从 2019 年的 6.8 亿美元增长至 2025 年的 135.4 亿美元，CAGR 达 64.63%。VCSEL 芯片作为激光雷达核心部件之一，市场规模将随激光雷达市场空间的扩大 而提升。3D 传感的推广将拉动 VCSEL 芯片需求提升。 3D 传感通常由多个摄像头与深度传感器组 成，通过投射特殊波段的主动式光源、计算光线发射和反射时间差等方式，3D 传感可获取 物体的深度信息，实现物体实时三维信息的采集，为后期的图像分析提供了关键特征。智能 设备能够根据 3D 传感复原现实三维世界，并实现后续的智能交互，有望应用于人机交互、 机器视觉、人脸识别、三维建模、AR/VR、安防和辅助驾驶等多个领域。根据 Yole 预测， 2019 年，全球 3D 传感市场规模约为 50 亿美元，到 2025 年将增长至 150 亿美元，年 复合增长率达到 20.09%。VCSEL 作为 3D 传感技术的基础传感器，受益于物联网传感技术的广泛应用，特别是 5G 和 AI 两大重要技术的市场发展，其应用市场规模不断增加，特别是以 VCSEL 为发射源的 3D 立体照相机作为应用场景的核心部件将会迎来高速发展。3D 相机是一种超级智能眼睛， 能够记录立体信息并在图像中显示的照相机，能够记录的额外增量信息包括：物体纵向尺寸、 纵向位臵以及纵向移动轨迹等等，在智能手机等消费类电子应用之外，还有更广阔的应用市 场，包括生物识别、智慧驾驶、机器人、智能家居、智慧电视、智能安防、3D 建模、人脸 识别和 VR/AR 等新兴领域。根据 Yole 数据，截止到 2019 年 3D 相机在智能手机中的渗 透率不足 20%，随着 3D 技术的进一步发展，未来五年渗透率有望达到 70%，尚有 3.5 倍 的增长空间，VCSEL 芯片需求量将随之提升。2.4.2. 2025 年我国光通信市场规模预计将超 1700 亿元，光通信芯片将持续发展光通信产业链主要包括光器件、光纤线缆和光设备。光器件包括光芯片、有源器件、无源器 件和光模块，光线缆包括光纤光缆和有源线缆，光设备包括传输设备和数通设备。光通信传 输过程中，发射端将电信号转换成激光信号，然后调制激光器发出的激光束，通过光纤传递， 在接收端接收到激光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，其中需要光通信 芯片来实现电信号和光信号之间的相互转换。光通信芯片是光电技术产品的核心，根据材料 的不同可分为 InP、GaAs、Si/SiO2、SiP、LiNbO3、MEMS 等芯片，根据功能不同可分为 激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片。光通信芯片广泛应用于 5G 前传、光接入网络、城 域网和数据中心等场景，处于光通信领域的金字塔尖。从应用市场来看，光通信目前主要市场为电信市场、数据中心市场、消费电子等新兴市场。 电信市场是光通信最早突破的市场，市场规模大、收入占比高，主要应用于接入网、汇聚网、 城域网、骨干网。数据中心市场是光通信增速最高的市场，未来有望超过电信市场规模，主 要应用于数据中心内部各数据中心间 DCI 网络。目前全球正在步入“光进铜退”的时代，由于光通信在传输速度、衰减、抗干扰、抗腐蚀、 重量体积等性能指标方面更具有优势，光通信技术将成为推动网络变革的终极方案，光通信 行业也迎来快速发展的新机遇。赛迪顾问预计中国光通信市场规模 2020-2025 年保持 12% 左右的年均复合增速，到 2025 年市场规模将超 1700 亿元。在光通信技术的不断突破和海 量数据的背景下，光通信行业及其上游核心元器件有望保持稳定增速，持续发展。3. 拓展业务领域，研发实力保障公司发展3.1. 产品性能领先，高功率半导体激光芯片国内市占率第一产品性能领先。公司产品种类包括半导体激光单管芯片、巴条芯片、光纤耦合模块及巴条阵 列模块，产品系列和种类较完整，与主要竞争对手美国贰陆集团类似，在半导体激光芯片领 域国内竞争对手较少。915nm、976nm（975nm）波长的单管芯片主要用于下游光纤激光器的制造，下游需求较大， 为半导体激光行业的主流产品。高功率单管芯片功率及电光转换效率越高，波长种类越多，技术水平越高，下游应用领域越广泛。在 190-230m 的条宽范围内，公司波长范围种类多， 高功率单管芯片输出功率达到 30W，电光转换效率达到 63.00%。公司高功率巴条芯片可 实现连续（CW）50-250W 激光输出，准连续脉冲（QCW）500-1000W 激光输出，电光转 换效率 63%以上，波长包括 808、940nm。从产品性能指标看，公司激光芯片可实现功率 和电光转换效率具备优势，技术水平达到国际先进水平，处于国内领先地位。公司高功率半导体激光芯片国内市场占有率第一。根据公司招股说明书，2020 年公司高功 率半导体激光芯片销售总额为 7,091.18 万元，在全球市场的占有率为 3.88%，国内市场的 占有率为 13.41%，居全国第一。随着激光芯片的国产化程度加深，公司市场占有率有望进 一步提升。3.2. 产线建设齐全，服务于行业龙头客户产线配备齐全，牢牢掌握核心技术。公司掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节， 采用 IDM （垂直整合制造）模式进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产 与销售，独立从事芯片设计、晶圆制造、封装测试等全部业务环节。公司一方面以下游终端 用户为主要服务对象，更好地理解客户需求，按需生产不同功能的激光芯片及其器件，从而 使生产更具弹性，有效提升生产效率；另一方面在下游终端客户的引领下，快速迭代，持续 开展技术和产品创新，在深度及广度上覆盖下游客户日益增长的新需求。公司已建成 3 吋、6 吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键 核心技术及工艺。目前 3 吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而 6 吋量产线为 该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的 12 吋量产线。大部分工艺环节达到了生 产自动化，实现了高功率半导体激光芯片的研制和批量投产，芯片功率、效率、亮度等重要 指标达到国际先进水平。产品服务于行业龙头客户。公司半导体激光芯片具有高功率、高效率、高亮度及高可靠性的 特性，其使用效果得到了下游客户的验证和充分肯定，为我国激光领域打破了“有器无芯” 的局面，解决了我国高功率激光领域“卡脖子”问题，推动半导体激光芯片及器件各项关键 技术指标的全面提升，并促进高功率固体激光器、光纤激光器、超快激光器等激光器从科研 实验室走向产业应用。2021H1 创鑫激光向公司采购了 5,084.26 万元高功率单管芯片，较 2020 年全年采购金额 4,034.37 万元增长了 26.02%。在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光单管芯片、器件及光纤耦合模块等光电器 件产品已作为泵浦源应用于下游工业激光器的量产。公司已与锐科激光、创鑫激光、大族激 光、飞博激光、华日精密及贝林激光等国内主要的激光器厂商建立合作关系。 在材料加工领域，公司生产的直接半导体激光器产品，已应用于下游激光成套设备厂商，广 泛应用于 3C 消费类电子、机械五金、医疗器械及激光再制造等领域。公司已与华工激光、 大族激光、帝尔激光等厂商达成合作。在国家战略高技术及科学研究领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续脉冲（CW） 50-250W 激光输出，准连续脉冲（QCW）500-1000W 激光输出，电光转换效率 63%以上， 广泛应用于固体激光器等激光器的研制，已服务于多家国家级骨干单位。公司研发的面发射 高效率 VCSEL 系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户 VCSEL 芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及 3D 传感领域。3.3. 研发实力优异，2018 至 2020 年激光芯片生产良率CAGR 达 33.40%公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光 行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。自设立以来，公司独立承担、牵头 主持或参与国家科技部“十三五”国家重点研发计划项目等众多国家级科技攻关项目，设立 了国家级博士后工作站、江苏省博士后创新实践基地、江苏省工程技术中心、江苏省研究生 工作站及苏州市工程技术中心等，荣获江苏省科技型中小企业、苏南自主创新示范区潜在独 角兽企业、苏南自主创新示范区瞪羚企业等荣誉称号。公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家重大人才工程专家和行业资深管理和技术专 家等，公司研发技术队伍超百人，团队及其人员多次获得各级部门重大创新团队和领军人才 殊荣。公司拥有多项关键核心技术，包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、腔 面钝化处理技术、高亮度合束及光纤耦合技术等等，公司产品在功率、电光转换效率、寿命 等方面屡次突破。根据公司招股说明书，随着公司生产技术不断提高及生产工艺不断改进， 2018 年至 2020 年激光芯片生产的良率不断提高，复合增长率达到 33.40%。公司研发投入持续增长。公司重视研发并在研发领域持续投入，2020 年公司研发投入 6033 万元，占营收的 24.41%。半导体激光行业尤其是半导体激光芯片领域技术要求较高，技术 人员对于结构设计、工艺优化和良品率提升、提供稳定优质的技术服务均有重要作用，公司 也逐步打造了高水平的研发团队。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 106 人， 占员工总数的比重为 30.46%。截至 2021 年 9 月 30 日，发行人已获授权专利 61 项， 其中发明专利 22 项、实用新型专利 34 项、外观专利 5 项，并拥有软件著作权 1 项。公司依托边发射芯片的技术水平，向面发射芯片扩展，从 GaAs（砷化镓）材料体系扩展到 InP（磷化铟）材料体系，构架了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台，以此横向扩展 了高效率 VCSEL 芯片产品和光通信芯片产品。公司高效率 VCSEL 系列产品包含接近传 感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型，基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖， 同时开发了下一代基于 D-TOF 技术的 VCSEL 芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D 传 感、激光雷达等领域；在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装 测试的全流程生产能力。3.4. 上市募集资金 13 亿元投资激光芯片相关项目2022 年 4 月 1 日，公司在上海证券交易所科创板上市，公开发行股票 3,390 万股，发行价 格为 80.80 元/股。发行募集资金重点投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、 “垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设 项目”，并用于补充流动资金。其中，高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产 品的生产能提，提高公司经营规模，是对公司现有业务的延伸和拓展。垂直腔面发射半导体 激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目主要通过对生产基地的建设及配套设备的购 臵，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，扩大公司在消费 电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出。研发中心建设项目主要为进一步加强技术研 发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量，从而持续强化 公司的创新研发能力和核心竞争力，进一步提升公司市场份额，实现公司的可持续发展。4. 盈利预测高功率激光芯片产品：根据 Laser Focus World，2021 年中国激光器市场规模同比增长18.2% 至 129 亿美元。预计到 2022 年，我国激光器市场规模将达到 147.4 亿美元。目前我国中低 功率光纤激光器国产化率高，但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，以半导体 激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化。2020 年我国激光芯片市场规模 约为 5.29 亿元。公司激光芯片可实现功率和电光转换效率具备优势，技术水平达到国际先 进水平，处于国内领先地位。公司作为高功率激光芯片国内市占率第一的厂商，将继续着力 发展高功率激光芯片产业，我们预计公司此业务营业收入将保持快速增长。VCSEL 与光通信芯片产品：随着无人驾驶车队规模扩张、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透 率增加、服务型机器人及智能交通建设等领域需求的推动、以及 3D 传感技术的推广，VCSEL 芯片作为激光雷达与 3D 传感技术核心部件之一，市场规模将随不断提升。赛迪顾问预计中 国光通信市场规模 2020-2025 年保持 12%左右的年均复合增速，到 2025 年市场规模将超 1700 亿元。在光通信技术的不断突破和海量数据的背景下，光通信行业及其上游核心元器 件有望保持稳定增速，持续发展。根据公司招股说明书，公司研发的面发射高效率 VCSEL 系 列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户 VCSEL 芯片量产订单，产品 应用领域扩展至激光雷达及 3D 传感领域。我们预计公司此业务将快速发展。