《CBtrace修补》PPT课件.ppt

PCB trace修补方法一:补锡球法情况一情况一:PAD还有剩余部分,如下图在断开处涂少量flux放一颗的锡球在断点上用烙铁加热锡球,使锡上在断点上用烙铁加热如下位置,使锡膏融化.注意:烙铁头一定要有些氧化,否则锡会沾在烙铁头上当焊点的锡膏融化时会将热量传到锡球上,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热,这时会自然形成如下效果,焊接完成另一个例子如下焊接点偏小,可以再加一个锡球,按照上述办法再做一次完成之后,如下图情况二情况二:PAD没有剩余,如下图用美工刀将trace周围绿漆剥掉,露出铜线涂少量flux,然后放一粒的锡球在铜线上用烙铁加热锡球,使铜线上锡,并且保持锡球在铜线上在锡球和焊点之间再增加一粒锡球,并加热锡球使之融合.加热锡球使两粒锡球熔融在一起加热焊点,热量会传递到锡球上并且将锡球向焊点内拉,掌握好时间,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热焊接完成后焊接完成后,必须用万用表测必须用万用表测量量,确保已经导通确保已经导通PCB trace修补方法二:补线法用美工刀将断点处的绿漆刮掉约0.5mm,露出铜线将一段细铜丝绕在焊点的引脚上加锡使焊点将铜丝焊接在引脚上,并调整铜丝的方向,使之和trace重合,然后涂少量flux将铜丝和PCB trace焊接起来,使之导通将多余部分铜丝用美工刀割断,注意不要伤到其他trace焊接完成后焊接完成后,必须用万用表测必须用万用表测量量,确保已经导通确保已经导通总结总结:1.当PAD还有剩余部分时,如下图,建议采用补锡球法2.当PAD没有剩余时,如下图,建议采用补线法