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    宝鸡半导体设备项目申请报告.docx

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    宝鸡半导体设备项目申请报告.docx

    泓域咨询/宝鸡半导体设备项目申请报告目录第一章 市场分析8一、 测试设备:用于测试晶圆片及成品8二、 清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前后均需使用9三、 光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小10第二章 背景、必要性分析12一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高12二、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高12三、 加速壮大县域经济14第三章 项目概述16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景18六、 结论分析18主要经济指标一览表20第四章 选址方案23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 做活开放型经济25四、 项目选址综合评价25第五章 产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第六章 建筑技术方案说明28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案28三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第七章 法人治理结构31一、 股东权利及义务31二、 董事33三、 高级管理人员38四、 监事41第八章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施49第九章 环境保护分析51一、 编制依据51二、 环境影响合理性分析51三、 建设期大气环境影响分析52四、 建设期水环境影响分析55五、 建设期固体废弃物环境影响分析55六、 建设期声环境影响分析55七、 环境管理分析56八、 结论及建议58第十章 劳动安全评价60一、 编制依据60二、 防范措施61三、 预期效果评价64第十一章 进度实施计划65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十二章 节能说明67一、 项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表69三、 项目节能措施69四、 节能综合评价71第十三章 投资估算及资金筹措72一、 投资估算的依据和说明72二、 建设投资估算73建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表75四、 流动资金77流动资金估算表77五、 总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表80第十四章 经济效益及财务分析81一、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表82固定资产折旧费估算表83无形资产和其他资产摊销估算表84利润及利润分配表86二、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88三、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90第十五章 项目招投标方案92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求93四、 招标组织方式93五、 招标信息发布97第十六章 总结98第十七章 附表99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建筑工程投资一览表112项目实施进度计划一览表113主要设备购置一览表114能耗分析一览表114报告说明在手订单依旧强劲,供应链限制延续,设备大厂积极扩产。1)供给高度紧张:ASML22Q1营收yoy-19%,下滑主要系部分订单确认延迟;毛利率同比-5pt,承压主要系材料、供应链、运输等成本上升;库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt,主要系成本压力(原材料、物流、通胀等)。2)订单依旧强劲:ASML新增在手订单约70亿欧元,环比持平。KLA:当前在手订单交期总体56个月,部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加,由于系半导体等材料和零件短缺,交期延长。3)积极扩产:ASML预计2030年产能至少翻番,2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元,yoy+20.1%;资本开支750亿日元,yoy+31.1%,规划金额皆较往年有大幅提升。根据谨慎财务估算,项目总投资38151.11万元,其中:建设投资30255.14万元,占项目总投资的79.30%;建设期利息670.95万元,占项目总投资的1.76%;流动资金7225.02万元,占项目总投资的18.94%。项目正常运营每年营业收入82100.00万元,综合总成本费用67923.52万元,净利润10357.78万元,财务内部收益率19.35%,财务净现值11281.81万元,全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场分析一、 测试设备:用于测试晶圆片及成品半导体测试包括晶圆允收测试(WAT)、晶圆检测(CP)、成品测试(FT)。WAT环节涉及测试机、分选机、探针台;CP由测试机、探针台搭配完成;FT涉及测试机、分选机搭配完成。晶圆检测(CP)是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。成品测试(FT)是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可靠性和稳定性,以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括:(1)并行测试数量和测试速度的要求不断提升;(2)功能模块需求增加;(3)对测试精度的要求提升;(4)要求使用通用化软件开发平台;(5)对数据分析能力提升,全球半导体测试设备市场保持稳步增长,其中测试机占比最高。根据VLSI,全球半导体后道测试设备市场(含测试机、分选机、探针台)规模约50亿美元。检测设备市场空间大,包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中,测试机比重最高,分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局。集成电路检测在测试精度、速度、效率和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中,市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休、科利登等四家厂商寡头垄断。各家厂商在检测设备侧重点也有所区别,如泰瑞达(Teradyne)主要产品为测试机,爱德万(Advantest)主要产品为测试机和分选机,科利登(Xcerra)主要产品为测试机,东京电子(TokyoElectron)主要产品为探针台,北京华峰主要产品为测试机,上海中艺主要产品为分选机。爱德万和泰瑞达在全球测试设备合计市场份额达到70%以上。二、 清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前后均需使用清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除,以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说,清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。升级方向:高效且无损。在过去的25年中,随着制程升级,晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效,还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3,最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。三、 光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小2020年,全球光刻机市场约135亿美元,占全球半导体制造设备市场21%。光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高,具有较高技术难度,并且单台设备价值量也较高,属于半导体制造设备的“皇冠”。光刻机单机价值量高,每年出货数量约300400台。根据ASML、Nikon、Canon三家光刻机财报数据统计,近两年全球光刻机每年出货量大约在300400台之间,整体均价约0.3亿美元。其中主要产品是KrF约90100台,ArFi约90100台。近几年EUV出货量在逐步增长,全球仅有ASML具备供应能力,每年出货3050台,均价超过1亿美元。光刻机的供给有限,前三大晶圆制造领先厂商占据大部分需求。ASML在2020年一共销售34台EUV光刻机,2021年EUV光刻机的产能将增长到4550台。从历史需求端来看,全球90%以上的EUV光刻机由TSMC、Samsung、Intel三家采购,其他诸如代工厂GobalFoundries、存储厂海力士、美光每年最多采购1台光刻机。ASML主导全球光刻机市场。从光刻机格局来看,2020年ASML占据全球光刻机市场84%的市场空间,Nikon约7%,Canon约5%。ASML具有高度的垄断地位,并且由于EUV跨越式的升级进步,ASML在技术上的领先性更加明显。国内上海微布局前道光刻机设备。上海微电子装备(集团)股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司于2002年成立,2006年公司光刻机产品注册商标获得国家工商局批准。第二章 背景、必要性分析一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。二、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高薄膜生长:采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程,常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同,薄膜沉积生长设备可分为:物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延等类别。PVD和CVD是主要的薄膜设备,ALD是产业技术发展趋势。在半导体领域,薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD,金属薄膜常用PVD(主要是溅射)。其他常用的镀膜方式包括ECD、SOD、MOCVD、Epitaxy等。在薄膜设备整体中,CVD的使用越来越广泛,基于CVD发展的ALD更是行业升级的技术方向。物理气相沉积(PVD):利用蒸发或溅射,实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移,沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法,沉积过程是在真空或低压气体放电条件下,涂层物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。PVD可以分为真空蒸镀(VacuumEvaporator)和溅射(Sputtering)。PVD发展初期以真空蒸镀镀膜为主,特点是工艺简单、操作容易、纯度较高,缺点是难以蒸发某些金属和氧化物。由于溅射设备制备的薄膜更加均匀、致密,对衬底附着性强,纯度更高,溅射设备取代了蒸镀设备。2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元,占IC制造设备21%;其中主要是CVD和PVD,合计占IC制造设备18%。其中,CVD市场规模高度89亿美元,主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导,国内北方华创、沈阳拓荆积极布局。根据Gartner数据,全球CVD市场前五大供应商包括AMAT(28%)、LamResearch(25%)、TEL(17%)、Kokusai(原日立高新,8%)、ASM(11%)。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。从PVD市场格局来看,AMAT一家独大,长期占据约80%的市占率。PVD市场主要供应商包括AMAT、ULVAC、Evatec、KLA、TEL、北方华创等。根据Gartner,2020年北方华创的半导体PVD设备全球市占率为3%,属于国内领先地位。随着国产替代加速,北方华创PVD业务有望加速成长。三、 加速壮大县域经济全面落实县域经济发展“十化”措施,各县区立足资源禀赋、产业基础和发展优势,集中力量打造12个首位产业和特色优势产业。县域工业集中区年内至少引进12个投资额不少于10亿元的产业项目。设立县域特色产业发展专项扶持资金,实行县域发展分类考核,加快推动产业向园区集中、土地向规模经营集中、人口向城镇集中,实现县域经济高质量发展争先进位。力争全市县域生产总值增速高于全省2个百分点左右。第三章 项目概述一、 项目名称及投资人(一)项目名称宝鸡半导体设备项目(二)项目投资人xxx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准)。二、 编制原则1、政策符合性原则:报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则:树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础,通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划,提高资源利用率,减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链,减少生产过程的污染排放,走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子,实现可持续发展。3、工艺先进性原则:按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则,积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术,能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则:近一步提高信息化水平,切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则:认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点,来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求,以此来扩大市场占有率,寻求经济效益最大化,提高企业在国内外的知名度。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。五、 项目建设背景2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元,占IC制造设备21%;其中主要是CVD和PVD,合计占IC制造设备18%。其中,CVD市场规模高度89亿美元,主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。这五年,“宝鸡地位”更加凸显。我市被确定为规划建设的关中平原城市群副中心城市、全国性综合交通枢纽城市、生产服务型国家物流枢纽承载城市和国家骨干冷链物流基地,被列入西部陆海走廊和国家产业转型升级示范区支持范围。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约91.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xx套半导体设备的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资38151.11万元,其中:建设投资30255.14万元,占项目总投资的79.30%;建设期利息670.95万元,占项目总投资的1.76%;流动资金7225.02万元,占项目总投资的18.94%。(五)资金筹措项目总投资38151.11万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)24458.43万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额13692.68万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):82100.00万元。2、年综合总成本费用(TC):67923.52万元。3、项目达产年净利润(NP):10357.78万元。4、财务内部收益率(FIRR):19.35%。5、全部投资回收期(Pt):6.15年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):34129.21万元(产值)。(七)社会效益经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60667.00约91.00亩1.1总建筑面积106951.521.2基底面积37006.871.3投资强度万元/亩328.102总投资万元38151.112.1建设投资万元30255.142.1.1工程费用万元26956.402.1.2其他费用万元2429.642.1.3预备费万元869.102.2建设期利息万元670.952.3流动资金万元7225.023资金筹措万元38151.113.1自筹资金万元24458.433.2银行贷款万元13692.684营业收入万元82100.00正常运营年份5总成本费用万元67923.52""6利润总额万元13810.37""7净利润万元10357.78""8所得税万元3452.59""9增值税万元3050.91""10税金及附加万元366.11""11纳税总额万元6869.61""12工业增加值万元23383.28""13盈亏平衡点万元34129.21产值14回收期年6.1515内部收益率19.35%所得税后16财务净现值万元11281.81所得税后第四章 选址方案一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求;2、满足项目对:原材料、能源、水和人力的供应;3、节约和效力原则;安全的原则;4、实事求是的原则;5、节约用地;6、注意环保(以人为本,减少对生态环境影响)。二、 建设区基本情况宝鸡古称陈仓、雍城,誉称“炎帝故里、青铜器之乡”,是关中平原城市群副中心城市、关中天水经济区副中心城市。地处关中平原西部,下辖4区8县,总面积18117平方公里。截至2020年11月全市常住人口为332.18万人。宝鸡历史悠久,是宝学(宝鸡之学)所在地,有2700余年建城史,出土了晚清四大国宝及石鼓、何尊等文物,存有西府社火、凤翔木版年画、泥塑等中华工艺。宝鸡是联合国人居环境奖、中国人居环境奖、中华环境奖获得城市,全国文明城市、中国优秀旅游城市、国家森林城市,拥有法门寺、太白山国家森林公园、关山草原、中华石鼓园(宝鸡青铜器博物院)、通天河国家森林公园、千湖国家湿地公园等知名景点及西凤酒、岐山臊子面、宝鸡擀面皮、豆花泡馍、西府扯面、醋粉等诸多特产或西府小吃。宝鸡拥有宝鸡文理学院、宝鸡职业技术学院、陕西机电职业技术学院、宝鸡三和职业学院、宝鸡中北职业学院等高校。2018年2月,国家发展和改革委员会、住房和城乡建设部发布关中平原城市群发展规划明确提出积极建设宝鸡全国性综合交通枢纽,进一步提升宝鸡等重要节点的综合承载能力。市人大会议确定努力建设“一带一路”上的国际化城市。同年4月,宝鸡发展大会在宝鸡举行。到“十四五”末,全市高质量发展取得新成效,改革开放实现新突破,文化建设再上新台阶,生态环境得到新改善,民生福祉达到新水平,高效治理实现新提升。全市GDP年均增长7%左右,地方财政收入年均增长5%左右,全社会固定资产投资年均增长7%以上,规模以上工业增加值年均增长7%,居民人均可支配收入年均增长7%以上,节能降耗、污染防治等约束性指标完成省定任务。建设区域先进制造业中心。实施产业基础再造工程,聚力打造1个世界级钛及钛合金产业基地,以及汽车及零部件、轨道交通、石油装备、机床工具、凤香型白酒、机器人关键零部件、羊乳等7个全国性产业基地和1个西部传感器产业基地,争当全省提升产业基础能力和产业链水平的排头兵。到2025年,建成国内具有影响力的先进制造业高地。三、 做活开放型经济拓展壮大综合保税区国际配送、采购转口贸易、出口加工等业务,实现进出口贸易额5亿元以上。加快阳平铁路货运口岸建设,创建跨境电子商务综合试验区,支持渭滨姜谭经开区、金台金河工业园、扶风新兴产业园创建国家外贸转型升级基地。积极融入“一带一路”,推动中亚货运专列常态化运营,建设宝鸡名优产品海外展示中心,支持企业拓展海外市场。四、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔,四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠,给、排水方便,而且,交通便利、通讯便捷、远离居民区,所以,从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析,拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第五章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积60667.00(折合约91.00亩),预计场区规划总建筑面积106951.52。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx(集团)有限公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx套半导体设备,预计年营业收入82100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1半导体设备套xx2半导体设备套xx3半导体设备套xx4.套5.套6.套合计xx82100.00高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导,国内北方华创、沈阳拓荆积极布局。根据Gartner数据,全球CVD市场前五大供应商包括AMAT(28%)、LamResearch(25%)、TEL(17%)、Kokusai(原日立高新,8%)、ASM(11%)。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。第六章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级二级,结构重要性系数1.0;其它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案(一)结构方案1、设计采用的规范(1)由有关主导专业所提供的资料及要求;(2)国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定;(3)当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计(1)车间与仓库:采用现浇钢筋混凝土结构,砖砌外墙作围护结构,基础采用浅基础及地梁拉接,并在适当位置设置伸缩缝。(2)综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构,(二)建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征,更加具有强烈的视觉效果,更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了,重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美,并注意各线、面、形之间的相互关系,充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积106951.52,其中:生产工程77866.15,仓储工程10125.08,行政办公及生活服务设施9838.09,公共工程9122.20。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19613.6477866.159645.981.11#生产车间5884.0923359.842893.791.22#生产车间4903.4119466.542411.491.33#生产车间4707.2718687.882315.041.44#生产车间4118.8616351.892025.662仓储工程8881.6510125.08978.692.11#仓库2664.493037.52293.612.22#仓库2220.412531.27244.672.33#仓库2131.602430.02234.892.44#仓库1865.152126.27205.523办公生活配套2053.889838.091492.953.1行政办公楼1335.026394.76970.423.2宿舍及食堂718.863443.33522.534公共工程6291.179122.20733.67辅助用房等5绿化工程8736.05164.81绿化率14.40%6其他工程14924.0860.237合计60667.00106951.5213076.33第七章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利:(1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;(2)依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会,并行使相应的表决权;(3)对公司的经营进行监督,提出建议或者质询;(4)依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;(5)查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告;(6)公司终止或者清算时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;(7)对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东,要求公司收购其股份;(8)法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务:(1)遵守法律、行政法规和本章程;(2)依其所认购的股份和入股方式缴纳股金;(3)除法律、法规规定的情形外,不得退股;(4)不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益;不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益;公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的,应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任,逃避债务,严重损害公司债权人利益的,应当对公司债务承担连带责任。(5)法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东,将其持有的股份进行质押的,应当自该事实发生当日,向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制,即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结,凡不能以现金清偿的,通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司设董事会,对股东大会负责。2、董事会由5名董事组成,包括2名独立董事。董事会中设董事长1名,副董事长1名。3、董事会行使下列职权:(1)召集股东大会,并向股东大会报告工作;(2)执行股东大会的决议;(3)决定公司的经营计划和投资方案;(4)制订公司的年度财务预算方案、决算方案;(5)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;(6)拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案;(7)在股东大会授权范围内,决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项;(8)决定公司内部管理机构的设置;(9)聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书;根据总裁的提名,聘任或者解聘公司副总裁、财务总监等高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;(10)制订公司的基本管理制度;(11)制订本章程的修改方案;(12)管理公司信息披露事项;(13)向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所;(14)听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作;(15)法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会制定董事会议事规则,以确保董事会落实股东大会决议,提高工作效率,保证科学决策。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限,建立严格的审查和决策程序;重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审,并报股东大会批准。董事会可根据公司生产经营的实际情况,决定一年内公司最近一期经审计总资产30%以下的购买或出售资产,决定一年内公司最近一期经审计净资产的50%以下的对外投资、委托理财、资产抵押(不含对外担保)。决定一年内未达到本章程规定提交股东大会审议标准的对外担保。决定一年内公司最近一期经审计净资产1%至5%且交易金额在300万元至3000万元的关联交易。7、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。8、董事长行使下列职权:(1)主持股东大会和召集、主持董事会会议;(2)督促、检查董事会决议的执行;(3)签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件;(4)行使法定代表人的职权;(5)在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下,对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权,并在事后向公司董事会和股东大会报告;(6)董事会授予的其他职权。9、公司副董事长协助董事长工作,董事长不能履行职务或者不履行职务的,由副董事长履行董事长职务;副董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。10、董事会每年至少召开两次会议,由董事长召集,于会议召开10日前以书面形式通知全体董事和监事。11、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会,可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内,召集和主持董事会会议。12、董事会召开临时董事会会议的通知方式为:电话、传真、邮件等;通知时限为:3日。13、董事会会议通知包括以下内容:(1)会议日期和地点;(2)会议期限;(3)事由及议题;(4)发出通知的日期。14、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议,必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决,实行一人一票。15、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的,应将该事项提交股东大会审议。审议涉及关联交易的议案时,如选择反对或赞成的董事人数相等时,应将该提案提交公司股东大会审议。16、董事会决议表决方式为:举手表决或投票表决。董事会会议在保障董事充分表达意见的前提下,可以用通讯方式进行并以传真方式或其他书面方式作出决议,并由参会董事签字。17、董事会会议,应由董事本人出席;董事因故不能出席,可以书面委托其他董事代为出席,委托书中应载明代理人的姓名,代理事项、授权范围和有效期限,并由委托人签名或

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