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    沈阳物联网硬件设备项目招商引资方案(范文参考).docx

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    沈阳物联网硬件设备项目招商引资方案(范文参考).docx

    泓域咨询/沈阳物联网硬件设备项目招商引资方案沈阳物联网硬件设备项目招商引资方案xx投资管理公司目录第一章 市场分析10一、 政策环境加速完善,运营商推动产业终端侧成熟10二、 物联连接数快速增长,中国网络侧产业优势强13第二章 背景、必要性分析17一、 格局:东升西落,中国厂商崛起,强者恒强17二、 物联终端核心部件,下游应用场景广泛24三、 应用场景持续拓展,垂直领域连接需求逐步释放25四、 构建支撑高质量发展的现代产业体系30第三章 项目概况34一、 项目名称及项目单位34二、 项目建设地点34三、 可行性研究范围34四、 编制依据和技术原则34五、 建设背景、规模36六、 项目建设进度37七、 环境影响37八、 建设投资估算38九、 项目主要技术经济指标38主要经济指标一览表39十、 主要结论及建议40第四章 建筑工程技术方案41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表45第五章 产品方案与建设规划47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47产品规划方案一览表48第六章 SWOT分析50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)51三、 机会分析(O)52四、 威胁分析(T)53第七章 运营管理61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第八章 法人治理69一、 股东权利及义务69二、 董事71三、 高级管理人员77四、 监事79第九章 发展规划81一、 公司发展规划81二、 保障措施82第十章 节能方案85一、 项目节能概述85二、 能源消费种类和数量分析86能耗分析一览表87三、 项目节能措施87四、 节能综合评价88第十一章 原辅材料及成品分析89一、 项目建设期原辅材料供应情况89二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理89第十二章 项目进度计划91一、 项目进度安排91项目实施进度计划一览表91二、 项目实施保障措施92第十三章 组织机构及人力资源93一、 人力资源配置93劳动定员一览表93二、 员工技能培训93第十四章 安全生产96一、 编制依据96二、 防范措施97三、 预期效果评价103第十五章 投资计划104一、 投资估算的依据和说明104二、 建设投资估算105建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表107四、 流动资金109流动资金估算表109五、 总投资110总投资及构成一览表110六、 资金筹措与投资计划111项目投资计划与资金筹措一览表112第十六章 项目经济效益113一、 基本假设及基础参数选取113二、 经济评价财务测算113营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表115利润及利润分配表117三、 项目盈利能力分析117项目投资现金流量表119四、 财务生存能力分析120五、 偿债能力分析121借款还本付息计划表122六、 经济评价结论122第十七章 项目招标及投标分析124一、 项目招标依据124二、 项目招标范围124三、 招标要求125四、 招标组织方式127五、 招标信息发布129第十八章 总结说明130第十九章 附表131主要经济指标一览表131建设投资估算表132建设期利息估算表133固定资产投资估算表134流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137营业收入、税金及附加和增值税估算表138综合总成本费用估算表138固定资产折旧费估算表139无形资产和其他资产摊销估算表140利润及利润分配表141项目投资现金流量表142借款还本付息计划表143建筑工程投资一览表144项目实施进度计划一览表145主要设备购置一览表146能耗分析一览表146报告说明G笔记本电脑多内置蜂窝模组。2020年联想发布全球首款5G笔记本电脑Flex5G,搭载5G版本的高通骁龙8cx处理器,辅以X555G调制解调器,配备NanoSIM卡槽,支持mmWave5G网络,官方售价为1399.99美元。2022年惠普发布惠普Spectrex360和惠普星x360两款5G笔记本电脑新品,惠普Spectrex360搭载第十一代英特尔酷睿i7处理器,配备SIM卡插槽,支持5G移动网络,配备Wi-Fi6无线网卡;惠普星x360搭载英特尔第十一代TigerLakei5-1155G7处理器,配备SIM卡插槽,支持5G移动网络。根据谨慎财务估算,项目总投资31712.14万元,其中:建设投资25926.66万元,占项目总投资的81.76%;建设期利息357.18万元,占项目总投资的1.13%;流动资金5428.30万元,占项目总投资的17.12%。项目正常运营每年营业收入53000.00万元,综合总成本费用43062.20万元,净利润7261.61万元,财务内部收益率18.29%,财务净现值4019.89万元,全部投资回收期5.84年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场分析一、 政策环境加速完善,运营商推动产业终端侧成熟政策环境加速完善,推动物联网全面发展。物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸,是新一代信息技术的高度集成和综合运用,对新一轮产业变革和经济社会绿色、智能、可持续发展具有重要意义,随着国民经济对物联网技术和产品的需求不断扩大,物联网行业相关产业链呈现蓬勃发展的态势。党中央、国务院高度重视物联网新型基础设施建设发展,党的十九届五中全会提出“系统布局新型基础设施”;国家“十四五”规划纲要提出推动物联网全面发展,将物联网纳入7大数字经济重点产业,并对物联网接入能力、重点领域应用等作出部署。“十四五”时期是物联网新型基础设施建设发展的关键期。2021年9月,工信部等八部门联合印发物联网新型基础设施建设“三年行动计划”(20212023年),明确到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施,物联网连接数突破20亿,突破一批制约物联网发展的关键共性技术,培育一批示范带动作用强的物联网建设主体和运营主体。中国物联网产业布局较早,政府高度重视物联网顶层设计,不断加强行业发展的引导与支持。中国政府高度重视物联网顶层设计,自2006年国务院首次在长期科学和技术发展规划中提出物联网相关政策,着重针对物联网感知层中的传感网进行战略部署;接着在物联网“十二五”发展规划明确产业方向,突出重点,加快培育和壮大物联网;“十三五”期间,物联网被列为中国战略性新兴产业之一,并开始以“物联网+”的模式与不同行业进行业态融合;“十四五”时期,深入推进物联网的全面发展,加速推进全面感知、泛在连接、安全可信的物联网新型基础设施建设。国家不断出台的相关政策为物联网行业发展提供了良好的政策环境,有力推动了中国物联网产业的快速发展。中国建成全球规模最大物联网网络。在国家政策和技术的双重推动之下,中国物联网行业发展迅速,目前已建成全球规模最大的物联网网络。据天眼查数据显示,物联网相关企业共计60万余家,2016年至2020年间,5年复合增长率达到46.76%。2021年7月,十部门关于印发5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)明确要求,5G物联网终端用户数年均增长率超200%。据工信部统计,截至2022年3月末,中国三家基础电信企业蜂窝物联网终端用户达15.2亿户,2022年净增1.19亿户,蜂窝物联网终端用户规模快速接近移动电话用户,两者规模差缩小至1.4亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端)的比重达47.7%。中国物联网发展正迈入黄金时代,在加快经济发展、促进产业转型升级、服务社会民生方面发挥着越来越重要的作用。电信运营商推动降低物联网硬件成本,加快推动产业终端侧的成熟。通信模组承载着端到端通信、数据交互功能,通用物联网模组能帮助下游厂商完成与通信相关的工作,降低了下游厂商开发和落地的门槛。由于芯片和模组成本较高,运营商、设备商通过补贴、示范的形式来培育市场需求,推动行业从0到1发展,随着成本的下降,行业性需求会继续拉动模组市场增长。2G/3G退网政策明确,新一轮技术迭代驱动规模化部署。2020年5月,工信部正式发布关于深入推进移动物联网全面发展的通知,首次以公开发文形式正式提出2G/3G要迁移转网,明确中低速物联网应用要向Cat.1和NB-IoT网络迁移,提出进一步降低NB-IoT模组成本,2020年降至与2G模组同等水平;加大Cat1芯片和模组研发工作,推动模组成本降低,促进规模应用。随着2G/3G退网政策的明确,原本占比超过50%的基于2G/3G的物联网连接需要中低速率物联网网络承接,驱动新一轮移动通信技术升级换代。数量上,运营商开启大规模5G模组采购,2021年8月5日,中国移动采购与招标网公布了中国移动2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果,招标总采购量32万片,是目前中国运营商规模最大的5G模组产品集采项目;据中国联通预测,至2025年底5G模组全球需求量将超过5000万片/年。价格上,受物联网技术进步与电子元器件产品生命周期等因素影响,通信模块同一类型产业平均售价将在应用成熟后逐步降低。随着出货量的增长和应用落地的加速,5G物联网模组价格有望持续下降。据华为预测,至2023年底5G模组成本将降至20美元左右。预计在低模组成本背景下,行业终端形态多样化,5G在行业应用中的渗透度有望继续提高。二、 物联连接数快速增长,中国网络侧产业优势强物联网连接数快速增长,预计至2025年全球将有309亿台物联网设备。在5G等新技术标准的推动下,联网设备全面升级,产业链计划庞大,海量传感、控制单元的快速发展将直接推动通信模组的爆发。通常情况下,每增加一个物联网连接数,就需要增加1-2个无线通信模块。全球物联网连接数快速增长,据IoTAnalytics统计,2020年全球共有217亿个联网设备,其中物联网连接达117亿台,占总连接的比例为54%,物联网连接(联网汽车、智能家居设备、联网工业设备)首次超过非物联网连接(智能手机、笔记本电脑和计算机)。随着物联网应用的普及,据loTAnalytics预计物联网连接数将保持高速增长,增速继续快于非物联网连接,至2025年全球物联网设备将达309亿台,五年复合增长率为17.49%。5G连接数快速增长,预计至2027年成为主要移动接入技术,驱动物联网蓬勃发展。据GSA统计,截止至2022年2月底,全球共有146个国家/地区的489家运营商正在投资5G,2022年到2025年,全球移动运营商Capex将超过6千亿美元,其中约85%将用于5G网络的发展。5G使用率不断上升,据GSMA预测2022年全球5G总连接数将达到10亿,至2025年5G连接数将占总移动连接数的1/4,至2027年5G将成为主要移动接入技术。5G将进一步实现物与物、物与人更加多元化的连接,赋予物联网低延迟、高速率、多终端的交互能力,5G网络的建设与完善,为物联网的发展奠定良好基础,据GSMA预计至2030年5G对各行业的贡献中服务及生产将占最大比重。全球移动数据流量指数型增长,行业需求旺盛倒逼物联网支撑技术加快商用化进程。据爱立信统计,2021年第三季度全球移动数据流量达78EB,同比增长42.01%,环比增长7.77%,与2012年第一季度相比,增长了105倍。全球移动数据流量呈指数型增长,主要原因是移动通信技术的演进与下游应用需求的兴起,智能手机出货量与移动用户数逐年增长,移动应用创新产品快速迭代,带来移动数据流量快速增长。在全球数字化、智能化转型背景下,工业、医疗、交通等行业对物联网支撑能力提出新要求,同时全球新冠疫情加速物联网应用发展进程,驱动物联网相关硬件与软件等支持技术加速商用规模化部署进程。中国引领全球5G进展,基站建设数量明显领先。网络是物联网发展的核心要素,自5G商用牌照发放后,三大运营商积极开展5G网络建设,据工信部统计,截止至2022年第一季度末累计开通5G基站数达到156万个,2022年第一季度新建5G基站13.4万个,2021年新建5G基站超过65万个,5G网络建设加快,实现覆盖所有地级市城区,超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区,截止至2021年末中国已建成全球最大5G网络,占比达到全球60%以上,每万人拥有5G基站数达到10.1个。移动用户方面,截止至2022年第一季度末,中国5G移动电话用户数累计达4.03亿户,占移动电话用户总数的比例达24.3%。随着5G网络覆盖范围持续扩展,服务水平不断提升,赋能作用逐步凸显。中国物联网网络侧产业优势较强,预计至2025年市场规模有望全球第一。网络方面,中国5G和NB-IoT推进迅速,目前已建成全球覆盖范围最广的物联网络,NB-IoT和Cat1等蜂窝物联网通信芯片国产化率较高,5G芯片方面华为、紫光展锐、联发科等厂商具备先发优势,物联模组方面,模组厂商持续蝉联全球出货量前列。应用方面,呈现从公共管理和服务市场,到企业、行业应用市场,再到个人家庭市场逐步发展成熟的细分市场递进趋势。据IDC统计,2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元,其中中国市场占比23.6%,据IDC预测,到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模全球第一。第二章 背景、必要性分析一、 格局:东升西落,中国厂商崛起,强者恒强通信模组市场格局:东升西落,中国厂商快速崛起,市场化程度高。通信模组行业供应商多,市场化程度较高,其销售区域是全球性,获得进口国对无线通信设备相关的准入资质即可进行产品销售,在满足性能要求的情况下,可充分参与国际市场竞争,产品竞争具有全球性。据Counterpoint统计,2021年Q4全球蜂窝物联网模组收入同比增长58%,中国领先了整个蜂窝物联网模组市场,收入占比达40%以上,市场份额前三的厂商分别为移远通信(27%)、Telit(8%)、美格智能(7%)。随着中国厂商在物联网技术和精细化管理的积淀发展,以及背靠中国消费市场,中国通信模组厂商收入规模快速增长,收入增速明显高于海外厂商,规模优势渐显,并凭借高端产品不断拓展海外市场,与海外同行业巨头直接竞争,中国通信模组厂商全球市场份额快速提升,位居全球第一。海外厂商起步早,中国通信模组企业起步于3G时代,产业生态逐步优化。通信模组最早于20世纪90年代兴起,法国企业Wavecom是通信模组开山鼻祖,为行业发展奠定了基础,随后西门子进军通信模组行业,并将其市场化运作,中国通信模组企业多成立于3G时代。随着通信技术的迭代更新,全球格局也在变化,4G时代之前,通信模组行业多为海外厂商主导,包括Telit、Sierra、Gemalto等,2007年通信模组全球市场份额分布为西门子(27%)、Wavecom(25%)、Simcom(13%)、摩托罗拉(8%);随着行业收并购及国产厂商的崛起,产业生态随之变化,国产厂商移远通信、广和通、芯讯通等成长为具备全球竞争力企业,并进入第一梯队,在5G时代处于领先地位。中国移动通信产业整体发展,带来技术溢出效应。中国通信技术标准领域经历了1G空白、2G跟随、3G参与、4G同步、5G主导的艰难奋斗历程,在移动通信标准领域逐步实现了话语权从无到有,通信标准迭代升级,带来市场规模的指数级扩张,同时带来更强的技术溢出效应,推动移动通信产业进一步与各行各业融合。中国通信产业整体发展领先,有先发优势。物联网技术多样化,应用碎片化,助力国产厂商实现弯道超车。物联网应用场景复杂多样,单一的技术、网络、系统难以提供所有服务,不同的产业有多样的技术需求,因此物联网技术多样化,存在多种网络连接技术,百花齐放。面对多样化、碎片化的市场,全球格局出现变化,为国产厂商的兴起提供了前提。先发优势和技术积累成为国产厂商重要竞争优势。通信模块产品的研发需具备较强的通信技术、信号处理技术、信息处理技术等专业研发能力,还需要拥有较强的底层协议、微操作系统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。无线通信模块同时具有标准化和定制化的特点,在硬件和软件方面与其他部件的对接具有一定粘性。由于行业的多样性,终端所采集和传送的数据与信号格式各有不同,对组网、通信和智能控制的需求各异,对厂商的应用开发能力提出较高要求;通信模组作为物联网关键元器件,有着较高的稳定性、可靠性质量要求,对厂商的制造能力提出较高要求;面对碎片化下游应用场景,需要通信技术与行业应用知识的相互融合,对人才的素质要求较高,需要有业内长期的实践才能积累相应的经验和能力。行业经验是实质性进入壁垒之一,工程师红利推动国产厂商快速发展。通信模组厂商除了拥有较强技术研发能力外,还需要对客户所在业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程及生产控制需要等应用行业的相关信息有较为深入的理解,随着应用不断深入,对相关行业的经验和知识的积累将更加重要,不同行业间的“孤岛现象”严重,因此行业经验成为通信模组行业实质性进入壁垒之一。在客户服务方面,为了更好的适应物联网应用的复杂场景和客户的不同需求,通常有技术支持和研发团队紧密配合客户研发工程师,提供全面、及时和近距离的技术支持服务,缩短客户产品研发时间。中国厂商具备工程师红利,对比国内外通信模组厂商人均薪酬水平,中国通信模组厂商人均薪酬明显低于海外厂商,为国产厂商快速发展奠定基础。中国厂商具备价格优势,精细化管理提升盈利能力。产品价格方面,据TSR统计对比,中国通信模组厂商总体产品平均销售单价不到海外厂商的一半;毛利率方面,中国厂商多在20%左右,海外厂商多在30%以上;净利率方面,中国厂商约5%左右,海外厂商亏损严重。中国通信模组厂商平均价格明显低于海外厂商,具备价格优势。虽然中国厂商毛利率水平低于海外厂商,但依然拥有稳健盈利能力。主要原因是中国厂商成本管控能力强,精细化管理能力为其盈利能力提供了有力支撑,为中国厂商全球竞争奠定了可持续发展的基础。、成本:上游国产化重构,产业集群延续通信模组产品制造成本主要为原材料成本,芯片为主要原材料。蜂窝通信模块上游行业生产的企业较多,产品成本包括材料成本、加工费、检测费用等,原材料成本占产品成本比重达80%以上,主要原材料包括基带芯片、存储芯片、射频芯片,三大芯片占原材料成本比例超过70%,其中基带芯片占比最大。上游芯片的供需格局将影响通信模组厂商采购价格与产品竞争力。基带芯片:主要供应商有高通、联发科、英特尔、英飞凌、锐迪科等,部分供应商对采购量较大的客户会给予相对优惠的价格和返利,故而厂商的规模效应对采购价格有一定影响;存储芯片:主要供应商有三星、海力士、镁光等,市场集中度高,采购方议价能力弱;射频芯片:主要供应商有思佳讯、威讯、英飞凌、锐迪科、中科汉天下等,不同用途的模组对射频芯片的需求有所区别,采购价格差异较大。国产基带芯片厂商技术进步,加速国产替代进程。据StrategyAnalytics统计,2021年全球基带芯片市场达314亿美元,同比增长19.5%,市场份额前五名厂商分别是高通、联发科、三星、紫光展锐、英特尔,联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加,英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降,翱捷科技出货量增长近4倍。国产厂商加大投入,持续研发,历经多年逐步在全球竞争市场上获得一席之地,市场份额呈提升趋势。射频前端市场:美日企业占据主导地位,中国厂商高速发展,初露头角加速追赶。根据YoleDevelopment的预测,2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元,其中射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元,分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元,连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。美国、日本等国家或地区起步早,有较深的积淀,在射频前端市场中占据主导地位,据YoleDevelopment统计,2019年全球前五大射频器件提供商市场份额达79%,均为海外厂商。中国厂商与国际先进水平相比存在一定差距,随着中国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视,中国射频前端产业有了高速发展,具有代表性的射频前端企业不断涌现,卓胜微、唯捷创芯、慧智微、飞骧科技、昂瑞微等厂商均已推出部分5G射频前端芯片产品,在细分领域获得一定市场份额,预计未来中国射频前端市场将持续投入加速追赶。芯片国产替代化,增强供应链自主可控能力。在国际贸易摩擦背景下,供应链安全问题成为各国高度关注问题。随着国产芯片技术的不断成熟,提升国产芯片使用率,降低海外供应商的采购集中度,有效降低未来贸易摩擦中的经营风险。以有方科技芯片进口采购数据来看,国产厂商采购比例呈增长趋势。随着中国供应链自主可控能力的增强,核心技术与短板方向的突破,半导体产业链的整体发展,将为通信模组行业带来产业集群效应,中国厂商有望进一步在国际竞争市场上引领发展。趋势:打造平台化能力,拓展业务边界应用层与平台层贡献最大的附加值。从产业链条来看,物联网的产业链条由上而下可以分为感知层、传输层、平台层和应用层四个层级。从产业链价值分布看,应用层和平台层贡献最大的附加值,分别占到35%左右;传输连接层虽然重要,但产值规模较小,产业价值占比10%;底层的感知层元器件由于种类众多,产业价值占到20%左右。预计随着各领域市场需求的释放,平台层、应用层市场将持续呈上升趋势。模组厂商向高附加值方向发展。目前模组行业已有较明显的规模化效应,市场集中度较高,下游应用场景碎片化、多样化,需要与行业特点深度融合。模组厂商向高附加值的方向发展,一是提供定制化解决方案,实现方案和产品绑定,提升客户粘性,同时增加盈利;二是向云平台延伸,大型模块厂商均在提前布局云平台。平台层盈利能力强,技术壁垒高。对比产业链不同环节的厂商毛利率水平,平台层厂商拥有更好的盈利能力,主要原因是其技术开发难度大。平台层在业务能力的基础上,还涵盖低代码、云原生、流程、集成、移动、业务规则等能力,既赋能衔接企业底层资源以及上层应用,同时整合底层的计算资源和中间层的开发交付能力,技术壁垒高。通信模组平台化能够与下游应用产生协同效应。物联网正经历从硬件等基础设备向软件平台和垂直行业应用升级,随着未来应用场景的复杂化,远距离通信模块与短距离通信有望结合,目前已经有厂商在针对不同应用积极推出完整的解决方案。物联网应用场景碎片化,模组厂商有较高的客户基础,具备定制化服务能力,在行业内有先发优势,可与下游应用产生协同效应。物联网平台市场处于洗牌阶段,市场集中度不断提高。据IoTAnalytics统计,全球物联网平台已由2015年的260家增长至2019年的620家,年复合增长率达24.3%,平台数量增长快,2019年排名前10的物联网平台所占市场份额为58%,相较2016年提升了14pct。物联网PaaS平台市场参与方众多,可分为通信厂商、互联网厂商、IT厂商、工业厂商、物联网厂商、新锐企业等,目前物联网平台市场正走向整合,市场集中度提升。二、 物联终端核心部件,下游应用场景广泛通信模组:物联终端核心部件,负责接入网络与数据传输。通信模组是物联网智能终端的核心部件,是智能终端与物联网之间的连接纽带,肩负着智能终端接入网络的重要使命,在物联网产业架构中处于感知层和网络层中间,负责智能终端和网络层之间的数据传输,感知层采集的海量数据均需通过无线通信模组汇聚到网络层,进而通过云端对设备进行有效控制,通信模组决定了设备能否应对复杂的应用环境从而确保通信质量的稳定性和可靠性。逻辑结构:是集成基带芯片、存储器和功放器件的基本电路,提供标准化接口功能模块。通信模组是将基带、射频、电源、存储等芯片与阻容感等电子元器件集成在一起,并配以特定的封装形式和软件设计,以满足不同应用场景下物联网智能终端设备的联网需求。模组厂商从上游采购芯片等原材料,经过软硬件设计、测试、认证、生产及销售等环节流入下游终端环节,进而推动物联网技术的发展及其应用。下游应用:涵盖公共服务、行业服务、个人与家庭服务等多个领域。物联网在万物互联的大趋势下扮演着重要角色,其中通信模组是获取“物”、大数据最关键、最核心的基础通信单元,是新基建领域的核心通信器件,正加速渗透至各层面与各领域。随着物联网加速向各行业渗透,行业的信息化和联网水平不断提升,产业互联网连接数占比将提速。据GSMA预测,至2025年产业物联网连接数占比将达到61.2%。智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域有望成为产业物联网连接数增长最快的领域。通信模组既承担数据接口功能,还可以集成客户所需的融合感知、前端数据的处理和分析以及数据的接入和传输等复合性功能,有利于降低产品成本,帮助下游厂商快速拓展下游应用领域方案。三、 应用场景持续拓展,垂直领域连接需求逐步释放产业链企业全面布局物联网,应用场景持续拓展。物联网行业的高景气度吸引了产业巨头纷纷制定其物联网发展战略,并通过并购、合作等方式快速进行重点行业和产业链关键环节的布局,提升对整个产业的把控能力。电信运营商、互联网企业、设备商、行业企业等产业链上企业全面布局物联网,从不同切入点推动云管端一体化。电信运营商以网络侧为主,上下延伸为辅;互联网企业以平台和软件为核心,向软硬件一体化发展;设备商和行业企业向打造平台和解决方案延伸;初创企业在各自优势领域深耕,向底层芯片延伸。产业大规模发展的条件正快速形成。通信模组下游应用场景多样,大颗粒用户产品标准化要求高,小颗粒用户产品定制化要求高。通信模组的应用领域包括智能表计、无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智慧安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等。按年需求量划分,通信模组的需求者可分为大颗粒用户和小颗粒用户,大颗粒用户年需求量大于1000万片,小颗粒用户年需求量小于1000万片。大颗粒用户对通信模组产品标准化要求高,销售价格较低,通信模组厂商利润空间较小;小颗粒用户对通信模组产品定制化要求高,需要工程师定向设计,通信模组厂商利润空间较高。随着新兴应用领域的拓展与深化,垂直领域的物联网连接需求逐步释放,将带动通信模组出货量进一步增长。智慧能源:已具备信息化基础,由系统建设向业务整合阶段过渡,持续加大投入。智慧能源主要指能源行业的自动化与智能化,具体包括智能电表、智能水表、智能燃气表和智能热量表等智能表计应用,通过内部安装的无线通信模块,具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能等智能化的功能,凭借精准度高、可自动校正、实现自动补偿、远程智能抄表等优势逐渐取代传统模拟式仪表及数字式仪表成为表计市场的主力军。目前中国四大表智能化水平差异较大,经过智能电网十年建设,智能电表渗透率最高约90%;智能燃气表经过运营商大力推广,渗透率超过50%;智能水表由于下游自来水公司较为分散,市场集中度相对较低,渗透率约30-40%;智能热量表主要用于北方供暖地区,相对市场空间较小,季节性明显。近年来,能源行业在基础设施和系统建设方面的持续投入,其信息化已具备良好的基础,随着信息化应用水平的不断提高,逐步由系统建设阶段向业务整合阶段过渡。“十四五”期间,国家电网计划投入3500亿美元(约2.23万亿元),推进电网转型升级,利用数字技术为电网赋能,着力提高配网智能化、数字化水平;南方电网印发南方电网“十四五”电网发展规划,规划投资约6700亿元,相比“十三五”时期计划投资额增加了33%,加快数字电网和现代化电网建设进程。移动支付:目前最成熟的商业零售应用场景。为商家打通线上线下,实现流量互通,包括无线POS机、扫码支付终端、收银台终端、人脸识别支付终端等,采用移动通信方式传输信号,利用移动通信基站传输信号实现数据传输,可以实现随时随地支付,搭载智能模块的支付终端,不但能满足市场对支付模式多样化的需求,还支持营销管理、会员管理、便民服务等功能。移动支付终端的发展与整个第三方移动支付市场的发展紧密相关,中国智能金融POS市场经过2015年以来的培育,已经处于相对成熟的阶段,2020年中国智能金融POS出货量达到738万台,出货量增速有所放缓,未来将逐步进入到以存量替换为主的时代。而海外市场移动支付发展落后于中国,智能金融POS渗透率较低,受到疫情催化,预计未来三年智能金融POS市场增速将高于中国,同时中国厂商也将加速迈向全球市场。笔记本电脑:智能硬件创新驱动电脑通信功能渐成标配,蜂窝模组内置渗透率提升空间大。疫情催化线上办公、线上教育等场景需求增长,驱动笔记本电脑出货量提升。据Canalys统计,2021年中国PC(不包含平板电脑)出货量达5700万台,同比增长10%,市场份额前三的厂商分别为联想(39.9%)、戴尔(12.6%)、惠普(9.2%);据IDC统计,2021年中国平板电脑出货量为2846万台,同比增长21.8%,其中平板电脑消费市场出货640万台,同比增长28.8%,平板电脑商用市场出货102万台,同比下降12.4%。随着中央处理器和操作系统等软硬件技术持续升级,平板电脑正向办公商务化、综合化转变,用户对移动办公和远程会议的需求不断增加,商用平板电脑未来将逐步使移动通信功能成为标准配置。据StrategyAnalytics统计,2020年具有蜂窝功能的移动PC全球出货量为1010万台,同比增长71.2%,蜂窝模组内置率约4.5%,处于较低位置,提升空间大。随着5G网络带宽提升、流量成本下降与终端成本改善,笔记本电脑蜂窝模组内置渗透率有望持续提升,据StrategyAnalytics预计至2025年具有蜂窝功能的移动PC全球出货量有望达1430万台。5G笔记本电脑多内置蜂窝模组。2020年联想发布全球首款5G笔记本电脑Flex5G,搭载5G版本的高通骁龙8cx处理器,辅以X555G调制解调器,配备NanoSIM卡槽,支持mmWave5G网络,官方售价为1399.99美元。2022年惠普发布惠普Spectrex360和惠普星x360两款5G笔记本电脑新品,惠普Spectrex360搭载第十一代英特尔酷睿i7处理器,配备SIM卡插槽,支持5G移动网络,配备Wi-Fi6无线网卡;惠普星x360搭载英特尔第十一代TigerLakei5-1155G7处理器,配备SIM卡插槽,支持5G移动网络。车联网:市场化潜力最大的应用领域之一,预计至2025年中国智能网联功能新车渗透率超过75%。车联网是借助新一代信息和通信技术,实现车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位网络连接,提升汽车智能化水平和自动驾驶能力,构建汽车和交通服务新业态。近年来,随着物联网快速发展,车联网技术的应用越来越广泛,车联网行业快速发展。蜂窝通信模块在车载电子应用中是连接设备传感端和信息服务中心的纽带。以车联网逐步普及为标志,汽车工业已经开始进入“智慧时代”,是市场化潜力最大的应用领域之一。据iiMediaResearch统计,2020年中国车联网市场规模为3088亿元,预计至2022年中国车联网市场规模将达4587亿元。据IHS统计,2019年全球智能网联功能新车渗透率为38.4%,中国智能网联功能新车渗透率为35.3%。随着5G技术的广泛应用,网络技术的提升对智能网联汽车发展将起到推动作用,智能网联汽车市场规模预计将持续增长。据IHS预测,至2025年中国搭载车联网功能的新车接近2000万辆,市场渗透率超过75%以上,高于全球市场的装配率水平。智能家居:通信模组是智能家居场景的关键电子元器件,中国智能家居行业进入快速发展期。智能家居赋能传统家居智能化和便捷化,给人们的日常生活带来全新的体验和改变。智能家居主要以住宅为平台,基于物联网技术,涉及到智能家电、智能安防、居家生活、环境检测等领域,构成互联智能家居生态圈。物联网技术是实现“物物相连”的关键技术,蜂窝通信模块是智能家居的关键电子元器件。受疫情与消费升级等多重影响,人们生活方式和消费方式发生变化,更多的关注家居生活的智能化、便捷性、舒适性等多方面体验。随着人工智能和物联网技术等逐渐成熟,加上国家政策利好,中国智能家居行业进入快速发展期,据中商产业研究院预测,2022年中国智能家居市场规模有望达6515.6亿元。四、 构建支撑高质量发展的现代产业体系着力提升产业基础高级化、产业链现代化水平,改造升级“老字号”、深度开发“原字号”、培育壮大“新字号”,率先在制造业数字化、网络化、智能化改造上实现突破,在建设数字辽宁、智造强省中作示范,积极打造国家先进制造中心。推动装备制造业转型升级。完善产业链供应链工作机制,统筹抓好交通装备、智能装备、机械装备、电力装备、集成电路装备、医疗装备等产业链供应链建设,努力在解决“老字号”问题上走在全省前列。提升汽车产业全产业链水平,促进电动化、智能化、网联化发展,大力发展新能源汽车。重塑机床制造产业领先地位,培育数控系统和核心功能部件生产基地。提高通用石化装备、输变电装备、核电装备等产业丰厚度,提升本地产品配套和供给能力。推进重大技术改造项目和重大新产品规模化建设,促进产业基础能力提升,加快向高端化、智能化、绿色化、服务化方向发展,推动制造业加快迈向价值链中高端。大力发展新兴产业。开展建链延链补链强链,推动优势领域战略性新兴产业高质量发展。发展集成电路产业,以材料、装备、零部件为重点,打造IC装备产业化基地。做大做强机器人产业,重点研发标志性工业机器人产品,构建机器人产业创新生态圈。加快发展民机大部件产品、燃气轮机等航空产业。壮大重组蛋白药物、医学影像装备等生物医药及医疗装备产业。重点发展高性能钛镍铜合金、稀土永磁和碳纤维等新材料产业。加快布局未来生产、未来交通、未来健康和未来信息技术、未来材料等未来产业。着力建设数字沈阳。强化数字赋能,推进数字产业化和产业数字化。加快5G网络、数据中心、北斗数据应用等新型基础设施建设,全面布局5G产业,打造中德园5G应用示范区和工业大数据中心,探索工业数据采集标准化,推动信息流持续汇聚。做强优势数字产业,打造工业软件和基础软件研发高地,培育具有较强影响力的数字产业集群。发挥全球工业互联网大会品牌效应,推进工业互联网创新发展,打造国家级工业互联网平台,扩大工业互联网标识解析二级节点应用规模。深入推进企业“上云用数赋

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