PCB工艺流程+常识.doc

PCB工艺流程+常识 单面板: a. 开料钻孔图形转移蚀刻蚀检阻焊字符喷锡 （沉金或其他表面工艺）外形测试FQC包装出货 b. 单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金 c. 除金板外的其他表面工艺线路出负片 双面板: a. 开料钻孔沉铜图形转移蚀刻检查阻焊文字 表面工艺外形测试FQC包装出货b. 菲林全为正片c.  金板在图形转移后电镍电金  多层板: a. 开料烤板内层线路负片蚀刻棕化打靶压合 钻孔除胶渣沉铜图形转移蚀刻蚀检阻焊文字 表面工艺外形测试FQC包装出货b. 内层出负片，其他出正片菲林  c. 金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选 碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片 金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需斜边长度1.0，角度45 埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔 铝基板流程： 单面无孔板：开料打靶压合铜皮线路阻焊字符 表面工艺成型FQC包装单面有孔板：开料钻孔（比成品孔大1.0）打靶压合线路 阻焊字符表面工艺钻孔成型FQC包装双面有孔：开料钻孔（比成品孔大1.0）打靶压合钻孔 沉铜线路阻焊文字二钻表面工艺成型测试 FQC包装出货 开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单 要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差  线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求， 注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距 成型分类：锣板，冲板，剪板，Vcut，斜边， Vcut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm11、 FQC注意板材成品板厚公差为±10%，弯曲度为1%12、 测试分：飞针测试，测试架和目测13、 出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货， 附什么报告及防爆和备品等14、半孔板需在蚀刻前锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测17、压合结构：                   铜皮  HOZ/1OZ/                                   PP片 2116/7628/1080                                 芯板  FR4 0.6/0.4/1.0/                                  PP片 2116/7628/1080                                   铜皮  HOZ/1OZ/常用铜泊为： HOZ（半安士）=0.0175mm   1/1（1安士）=0.035mm   2/2（2安士）=0.07mm   常见PP片型号及厚度： 7630=0.2mm                    7628=0.18mm   7628=0.12mm      1080=0.06mm压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右±10%mm铜厚大于1OZ的需用两张PP，线路较少的板也需含胶量大的PP18PTH孔公差±0.08mm  VIA无公差  NPTH公差±0.05mm19阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用PP及芯板20孔铜常规18um，外单要求20um或更高，锡厚7um， 金板常规电镍100um，电金1um,沉金板电镍120um，电金2 um21Vcut常规尺寸大于80mm，最小75mm22. 有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面，需将工模掏空23有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出，丝印会不下油不平整