德阳电子胶黏剂项目可行性研究报告_模板范文.docx
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德阳电子胶黏剂项目可行性研究报告_模板范文.docx
泓域咨询/德阳电子胶黏剂项目可行性研究报告目录第一章 市场预测7一、 有利因素7二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低,主要集中在中低端产品的市场上9第二章 项目基本情况11一、 项目概述11二、 项目提出的理由13三、 项目总投资及资金构成13四、 资金筹措方案13五、 项目预期经济效益规划目标14六、 项目建设进度规划14七、 环境影响14八、 报告编制依据和原则15九、 研究范围16十、 研究结论17十一、 主要经济指标一览表17主要经济指标一览表17第三章 背景、必要性分析19一、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移,近年来中国半导体行业得到快速发展19二、 不利因素19三、 半导体材料市场发展情况20四、 健全规划制定和落实机制20五、 做强支撑成都都市圈高质量发展的重要功能板块21第四章 项目选址24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 加快建设世界级重大装备制造基地,构建现代产业体系31四、 项目选址综合评价33第五章 建筑物技术方案34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第七章 运营管理模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度48第八章 SWOT分析51一、 优势分析(S)51二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)53四、 威胁分析(T)53第九章 项目规划进度59一、 项目进度安排59项目实施进度计划一览表59二、 项目实施保障措施60第十章 工艺技术分析61一、 企业技术研发分析61二、 项目技术工艺分析63三、 质量管理64四、 设备选型方案65主要设备购置一览表66第十一章 项目节能说明68一、 项目节能概述68二、 能源消费种类和数量分析69能耗分析一览表70三、 项目节能措施70四、 节能综合评价72第十二章 环境保护方案73一、 编制依据73二、 环境影响合理性分析73三、 建设期大气环境影响分析74四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析75六、 建设期声环境影响分析75七、 环境管理分析77八、 结论及建议79第十三章 投资方案81一、 投资估算的依据和说明81二、 建设投资估算82建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表88四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十四章 经济效益评价93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论103第十五章 项目招标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求104四、 招标组织方式105五、 招标信息发布108第十六章 项目总结109第十七章 附表111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表122本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业,国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用,为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年,国家发改委发布产业结构调整指导目录(2019),鼓励类产业中包括球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SiP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等先进封装与测试;2020年,关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见(发改高技20201409号)文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定,加快在电子封装材料等领域实现突破;中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业,其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来,中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移,我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%,提升至2020年的18%。根据SEMI预测,2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%,年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移,集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节,将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大,以及芯片高端制程制造成本的陡然提升,集成电路制造行业步入“后摩尔时代”,促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装,该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求,亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此,半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显,下游先进封装的应用需求呈现多元化态势,要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配,并通过更为严苛的可靠性考核验证,技术门槛较高。因此,具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级,国产封装材料市场发展空间广阔当前,在全球半导体产业加速向国内转移的背景下,从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑,高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈,国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀,在高端半导体封装材料领域已取得长足发展,部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平,而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势,具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积,国内企业产品的竞争实力将持续增强,发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低,主要集中在中低端产品的市场上对进口及外资厂商产品替代空间较大,因此,半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高,研发投入逐步增长,中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破,且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平,但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此,我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间,为行业的发展注入了持续的增长动能。第二章 项目基本情况一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:德阳电子胶黏剂项目2、承办单位名称:xx有限公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xx园区5、项目联系人:沈xx(二)主办单位基本情况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx园区,占地面积约16.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx吨电子胶黏剂/年。二、 项目提出的理由根据国际半导体产业协会(简称“SEMI”),2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,同比增长了15.90%;其中,2021年全球封装材料市场规模为239亿美元,同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展,我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段,根据SEMI,2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%,增速远高于全球增速;2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元,在全球的市场份额增至19%。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资6361.19万元,其中:建设投资5086.65万元,占项目总投资的79.96%;建设期利息50.64万元,占项目总投资的0.80%;流动资金1223.90万元,占项目总投资的19.24%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资6361.19万元,根据资金筹措方案,xx有限公司计划自筹资金(资本金)4294.32万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额2066.87万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):11900.00万元。2、年综合总成本费用(TC):9282.70万元。3、项目达产年净利润(NP):1917.07万元。4、财务内部收益率(FIRR):23.27%。5、全部投资回收期(Pt):5.34年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):4148.14万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理,保证治理资金落实到位,保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”,且加强污染治理措施和设备的运行管理,实施排污总量控制,则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响,从环境保护角度分析,本项目是可行的。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况,采用先进适用的技术,以经济效益为中心,节约资源,提高资源利用率,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑装置在上述各方面投资,使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。九、 研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。十、 研究结论本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10667.00约16.00亩1.1总建筑面积18710.531.2基底面积6400.201.3投资强度万元/亩310.232总投资万元6361.192.1建设投资万元5086.652.1.1工程费用万元4508.942.1.2其他费用万元481.702.1.3预备费万元96.012.2建设期利息万元50.642.3流动资金万元1223.903资金筹措万元6361.193.1自筹资金万元4294.323.2银行贷款万元2066.874营业收入万元11900.00正常运营年份5总成本费用万元9282.70""6利润总额万元2556.09""7净利润万元1917.07""8所得税万元639.02""9增值税万元510.13""10税金及附加万元61.21""11纳税总额万元1210.36""12工业增加值万元4039.25""13盈亏平衡点万元4148.14产值14回收期年5.3415内部收益率23.27%所得税后16财务净现值万元2480.44所得税后第三章 背景、必要性分析一、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移,近年来中国半导体行业得到快速发展集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,产业集聚效应明显。根据WSTS统计,2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元,同比增长27.06%占全球市场超过三分之一,已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。近年来,各类国际事件使得我国认识到了半导体产业自主可控的重要性,半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此,受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响,我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。二、 不利因素当前,国内半导体封装材料的整体国产化水平仍然较低,特别是在高端领域,亟待突破的产品、技术较多。半导体封装材料的研发周期长,从考核验证到量产又需要较长的时间,且创新能力和知识产权保护要求较高,国内在高端产品领域的研发人才方面缺口较大,国内半导体封装材料行业的发展面临诸多挑战。全球高端半导体封装材料的市场份额主要被外资厂商占据,这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下,国内本土企业的全球市场开拓面临较高的壁垒,即使产品已通过下游厂商的验证考核,但受限于终端客户较高的供应商准入门槛,仍可能出现因无法取得终端客户的认可而导致较难及时产业化的情况,在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。三、 半导体材料市场发展情况半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多,根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。根据国际半导体产业协会(简称“SEMI”),2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,同比增长了15.90%;其中,2021年全球封装材料市场规模为239亿美元,同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展,我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段,根据SEMI,2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%,增速远高于全球增速;2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元,在全球的市场份额增至19%。四、 健全规划制定和落实机制全面落实规划建议的部署要求,统筹编制全市和各地“十四五”规划纲要及专项规划,形成以发展规划为统领、空间规划为基础、专项规划为支撑的定位准确、边界清晰、功能互补、统一衔接的全域规划体系。加强全局性、战略性项目储备,建立“十四五”规划重大项目库,同步衔接国省规划编制过程,力争更多项目纳入国省“十四五”规划。健全政策协调和工作协同机制,完善规划实施监测评估机制,适时组织规划中期评估,强化目标考核和督查落实,确保“十四五”规划任务精准落地。五、 做强支撑成都都市圈高质量发展的重要功能板块全面融入成都极核。全方位对标成都、学习成都、融入成都,协同成都“北改”,建设凯州新城成都东部新区产业协作区,构筑成都都市圈北部增长极。推进公共交通同城同网,加快建设一批轨道交通项目,畅通都市圈高快速路网,提高公共交通服务水平,构建“9高13快13轨”综合交通体系,打造成都都市圈通勤最佳城市。推进产业协同共兴,打造成德临港经济产业协作带,培育上下成链、左右配套、优势互补、集群发展的产业生态圈,共建乡村振兴示范走廊。推进生态环境共治共保,健全大气污染和重点流域水体联防联控联治机制,持续改善区域生态环境。推进公共服务共建共享,大力开展合作办学办医,促进各类社保关系无障碍转移及公积金无差异化使用,推进政务服务协同联动,推动数据资源开放整合,共建一体化营商环境,不断增强广大市民的同城化获得感。打造支撑国内大循环的经济腹地重要承载地。发挥区位交通、产业基础、资源承载、人力资本、商务成本等比较优势,完善城市功能,实施质量强市战略,做强产业园区,承接产业转移,做大产业规模,做优产业品牌,建设产业高地,形成成渝地区双城经济圈和中国西部重要的人口经济集中承载地。坚定不移实施扩大内需战略,深化供给侧结构性改革,注重需求侧结构性改革,贯通生产、分配、流通、消费各环节,以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求。增强消费对经济发展的基础性作用,建设城市中央活力区和特色领域、特定群体集中体验消费区,增强品质消费供给水平,打造全省区域消费中心城市和成都国际消费中心城市重要功能区。发挥工业化和城镇化后发优势,扩大有效投资,激活民间投资,加快形成市场主导的投资内生增长机制,推进一批重大项目建设,为打造支撑国内大循环的经济腹地重要承载地强基础、增功能。建设畅通国内国际双循环的门户枢纽重要支撑地。建设成都国际高端要素集聚运筹中心的功能配套区,建强现代产业体系,为成都优质资源集聚转化提供应用场景,提升德阳在装备制造、数字经济、文化旅游等特色领域优质资源的集聚配置功能。建设成都国际物流枢纽的功能协作区,加密德阳西向南向国际班列,积极发展公铁空多式联运,打造重要特色商品的区域集散分拨中心。建设成都国际交往中心的功能延伸区,高标准建设一批会展、赛事、文旅服务设施,打造文化、川菜、民宿、健康等特色消费品牌,成为重大国际交流活动的重要承办地和入境人员的优质生活体验地。建设开放平台载体的功能联动区,建成一批海关特殊监管区域和特定商品进口口岸,强化与成都和沿海港口的区港联动、区区联动,建好中德等双边合作园区,与成都共同打造环境优、效率高、辐射带动能力强的内陆开放口岸。第四章 项目选址一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划,应符合当地工业项目占地使用规划的要求,并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件,水源、电力、运输等生产要素供应充裕,能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道,具备便利的交通条件,有利于原料和产成品的运输。通讯便捷,有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓,便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况德阳1983年建市。德阳地处四川成都平原腹心地带,正加快建设全省经济副中心城市,打造装备智造之都、改革开放高地、古蜀文化名城、美丽幸福家园新“四张名片”。现辖旌阳、罗江、广汉、什邡、绵竹、中江六区(市、县)和国家级德阳经济技术开发区、国家级德阳高新技术产业开发区,幅员面积5911平方公里,人口345.6万,经济总量、增速和规模以上工业增加值等主要经济指标均居四川前列。区位优势明显,基础设施完善。德阳毗邻省会成都,位于丝绸之路经济带和长江经济带的交汇处、叠合点。德阳交通发达,距双流国际机场50公里,距青白江亚洲最大的铁路集装箱中心站24公里,随着成德绵乐城际快铁、成都第二绕城高速的通车,天府大道北延线、成都经济区环线高速的加快建设,德阳区位优势更加突显。目前,成(都)德(阳)同城化战略顺利推进,德阳正全力打造成都国家中心城市北部新城,努力推动形成以成都主城区为核心,南有天府新区、北有德阳新城的“一核两中心”格局。工业基础雄厚,发展势头强劲。德阳是国家全面创新改革试验区、中国重大装备制造业基地、国家首批新型工业化产业示范基地和四川省重要的工业城市。拥有中国二重、东方电机、东方汽轮机、宏华石油等一批国内一流、世界知名的重装制造企业。德阳重大装备制造业集群在中国乃至世界都具有巨大的影响力,目前,全国60%以上的核电产品、40%的水电机组、30%以上的火电机组和汽轮机、50%的大型轧钢设备和大型电站铸锻件、20%的大型船用铸锻件都是由德阳制造装备,发电设备产量连续多年居世界第一,石油钻机出口居全国第一;食品工业享誉中外,拥有中国名酒剑南春、长城雪茄、冰川时代矿泉水等一批优质品牌,建成了亚洲最大的雪茄烟生产基地;德阳着力培育新能源装备制造战略性新兴产业,大力发展以核电、风力发电、太阳能、潮汐发电、生物能、燃料电池等为重点的新能源装备制造业,被联合国列为“清洁技术与新能源装备制造业国际示范城市”;新材料、医药等新兴产业快速发展,是国家新材料产业化基地和中药现代化生产基地。雄厚的工业基础,奠定了德阳在中国西部重要工业城市的地位。农业条件较好,县域经济发达。德阳地处成都平原,自然条件优越,是中国农村改革的发源地之一。改革开放初期,广汉向阳在全国第一个摘掉“人民公社”牌子,开启了中国农村改革的先河,被誉为“中国农村改革第一乡”。德阳拥有益海粮油等一批实力雄厚的农业产业化龙头企业,已建成蔬菜、生猪、烟叶、家禽、食用菌、药材等九大优质农副产品生产基地,是国家级苗畜、苗禽基地市、省级优质瘦肉型生猪出口基地市和省级优质粮油生产基地。粮食生产连年增产,人均粮食占有量、粮食单产等指标居全省第一。县域经济充满活力,有较好的经济基础,被列为四川省统筹城乡综合配套改革试点市。文化特色鲜明,自然风光得天独厚。德阳是国家园林城市、国家森林城市、国家卫生城市、中国优秀旅游城市,历史文化积淀厚重。境内“沉睡数千年,一醒惊天下”的三星堆古蜀文明遗址,被誉为20世纪人类最伟大的考古发现之一和长江中上游地区中华古代文明的杰出代表,其出土的青铜大立人、青铜面具、青铜神树和金杖、边璋等一大批国宝级文物,均属前所未见的稀世之珍。还有荡气回肠的三国文化遗踪白马关庞统祠、全国三大孔庙之一的德阳文庙、中国四大年画之一的绵竹年画、“大孝之乡”中国德孝城、“音乐活化石”仓山大乐、我国最大的现代石刻群德阳石刻艺术墙和特级英雄黄继光纪念馆。德阳集如诗如画的平畴沃野和巍峨横空的雪山森林于一身,龙门山国家地质公园等吸引着众多游人,市区旌湖两岸生态整治工程荣获“中国人居环境范例奖”。当前和今后一个时期,我国发展仍然处于重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化。我国正处于实现中华民族伟大复兴的关键时期,已转向高质量发展阶段,面临的国内外环境发生深刻复杂变化,但经济发展健康稳定的基本面没有改变,支持高质量发展的生产要素条件没有改变,长期稳定向好的总体态势没有改变。在全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后,我国将进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军的新发展阶段。今后五年,是四川抢抓国家重大战略机遇、推动成渝地区双城经济圈建设成势见效的关键时期,发展的战略动能将更加强劲、战略位势将更加凸显、战略支撑将更加有力。“十四五”时期,是德阳发展的战略机遇落地期、转型发展关键期、蓄势突破窗口期。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速形成,四川人口大省、市场腹地、开放门户、战略要地的优势进一步彰显,有利于我市抢抓国家重大生产力优化布局、市场预期向好的机遇,进一步夯实产业支撑、增强发展韧性;成渝地区双城经济圈建设、成德眉资同城化发展等国省战略深入实施,全省发展主干由成都拓展为成都都市圈,德阳在全省“一干多支”发展战略和双城经济圈大局中的地位进一步提升,有利于我市在更高平台更大范围内登高望远、借势发展,重塑竞争新优势;新一轮科技革命和产业变革方兴未艾,一批传统优势企业加快数字赋能智能改造,一批新兴企业抢占先机蓬勃发展,带来经济地理的重塑、创新版图的重构、企业布局的优化,有利于我市集聚技术、资金、人才等优质资源,提升动能、跨越发展;我们仍处于新型工业化和城镇化快速发展阶段,将释放大量投资需求和消费需求,有利于我市从供需两端发力,优化城乡格局,增强内生动力,保持发展势能。同时,全市发展不平衡不充分的问题依然突出,产业结构偏重、产业规模偏小、新兴产业偏弱、创新资源不足、集群发展不够,基础设施、公共服务、生态建设欠账较多,开放程度不高,城市吸引集聚优质资源的能力不够,与人民群众期盼有较大差距;县域之间、城乡之间发展不平衡;部分干部路径依赖、惰性思维、担当不足、能力不够的问题较为突出,党委政府自身建设还需持续加强。全市各级党组织和广大党员干部必须深刻认识发展环境变化带来的新特征新要求,深刻认识区域竞争加剧带来的新矛盾新挑战,增强机遇意识和风险意识,把握发展规律,保持战略定力,立足德阳实际,办好自己的事,努力在危机中育先机、于变局中开新局。展望二三五年,德阳与全国全省同步基本实现社会主义现代化。经济实力大幅跃升,经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新的大台阶。城市创新能力跻身全国前列,建成科技强市。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化基本实现,建成更高水平的制造强市、数字强市。成德同城化格局全面形成,实现资源要素同用、城市运营同体、竞争优势同构、公共服务同享。社会治理体系和治理能力现代化基本实现,人民平等参与、平等发展权利得到充分保障,法治政府、法治社会基本建成,平安德阳建设达到新的更高水平。市民素质和社会文明程度达到新高度,建成文化强市。美丽德阳建设目标基本实现,生态环境根本好转。建成交通强市,更高水平参与国内国际经济合作,对外开放新优势明显增强。社会事业发展水平显著提升,基本公共服务实现均等化,建成教育强市、人才强市、体育强市、健康德阳,人民生活更加美好,人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。“十三五”时期,是德阳全面践行新发展理念、决胜全面建成小康社会取得决定性成就的五年。面对复杂多变的发展环境,特别是新冠肺炎疫情严重冲击,全面建成小康社会目标圆满完成,地区生产总值年均增速高于全国、全省平均水平,预计2020年地区生产总值是2010年的2.5倍,城乡居民人均可支配收入分别是2010年的2.3、2.8倍。供给侧结构性改革取得明显成效,战略性新兴产业占比提高5.1个百分点,R&D投入强度居全省第二位,一批自主研制的“国之重器”相继问世,“单项冠军”“隐形冠军”持续涌现,世界级重大装备制造基地的名片更加响亮。服务业占比提升10.9个百分点。农业现代化稳步推进,粮食单产持续保持全省第一。三大攻坚战纵深推进,脱贫攻坚取得决定性胜利,17.94万农村贫困人口实现脱贫;生态环境显著改善,蓝天碧水明显增多;重大风险防范有力有效。文化事业和文化产业繁荣发展,成功创建全国文明城市。全面深化改革蹄疾步稳,全面创新改革试验任务基本完成,体制机制活力加速释放。开放发展成效显著,国际铁路物流港建设提速见效,世界“500强”企业落户数量居全省第二,累计到位市外资金超过3700亿元。民生福祉不断增进,城镇新增就业超过20万人,优质医疗教育资源供给能力明显提升,基本医疗和基本养老保险基本实现全覆盖、保障标准居全省前列,新冠肺炎疫情防控取得重大成果。县域经济竞相发展、特色发展。全面依法治市取得重大进展,城乡基层治理制度创新和能力建设全面加强,乡镇行政区划和村级建制调整改革顺利实施,扫黑除恶、禁毒防艾专项斗争有力推进,社会大局和谐稳定。全面从严治党纵深推进,清廉德阳建设全面加强,政治生态和发展环境持续优化。三、 加快建设世界级重大装备制造基地,构建现代产业体系建设富有竞争力的先进制造业集群。保持制造业比重稳中有升,建设全国一流、西部领先的制造强市。实施产业基础再造工程,推动传统产业高端化、智能化、绿色化,发展服务型制造,壮大新兴产业,引导产业集聚集群集约发展,与成都共同打造万亿级装备制造产业集群,培育食品医药、先进材料、数字经济3个千亿级产业集群和通用航空五百亿级产业集群。坚持“一县一园区、一区一主业”,推进产业园区二次创业,优化功能布局,提升承载能力,创新体制机制,强化要素保障,加快创新发展、集约发展、专业发展、绿色发展,打造充满活力、富有竞争力的产业功能区。建设现代服务业强市。聚焦主导产业,推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级。坚持优结构、增主体、强供给、提质效,加快发展现代物流、金融服务、科技信息、工业设计等服务业,深化业务关联、链条延伸、技术渗透,建设先进制造业与现代服务业双向融合发展示范区。优质发展商业贸易、川派餐饮等传统服务业,积极培育新业态新模式新载体,引导平台经济、共享经济健康发展,建设特色领域、特定群体的时尚消费体验中心,分担和丰富成都国际消费中心城市功能。打造一批业态突出、特色鲜明、功能完善的现代服务业集聚区。提升农业质量效益和竞争力。深化农业供给侧结构性改革,加快建设现代都市农业,强化绿色导向、标准引领和质量安全监管,增加绿色、有机、生态、安全、优质农产品供给。实施藏粮于地、藏粮于技战略,推进高标准农田建设,稳定粮食产能。高标准建设现代农业园区,培育壮大新型农业经营主体,促进一二三产业融合发展,推动优质品种产能扩大、质量提升、品牌塑造。建设西部数字经济重镇。加快推动数字产业化,大力发展大数据、电子信息、人工智能、电子竞技、软件信息服务等产业,打造具有全国竞争力的特色数字产业集群。深入推动产业数字化,利用数字技术全方位、全角度、全链条赋能传统产业,推动实体经济数字化、网络化、智能化,建设全国一流的“5G+工业互联网”先导区。加快数字社会、数字政府建设,全面提升政府公共服务水平和社会治理效能。高标准规划建设天府数谷,打造数字经济产业功能区。建立数据流通制度规范,保障数据安全,加强个人信息保护。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建筑物技术方案一、 项目工程设计总体要求(一)设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定,在满足工艺和生产管理的条件下,尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下,对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方,突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中,力求采用新材料、新技术,以使建筑物富有艺术感,突出时代特点。(二)设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案(一)建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板,框架结构基础采用桩基基础,钢筋混凝土条形基础。基础工程设计:根据工程地质条件,荷载较小的建(构)筑物采用天然地基,荷载较大的建(构)筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。(二)车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计:采用钢屋架结构,屋面采用彩钢板,墙体采用彩钢夹芯板,基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计:采用现浇钢筋混凝土框架结构,多孔砖非承重墙体,屋面为现浇钢筋混凝土框架结构,基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计:采用砖混结构,承重型墙体,基础采用墙下条形基础。(三)墙体及墙面设计1、墙体设计:外墙体均用标准多孔粘土砖实砌,内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计:生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面,刷外墙涂料,内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定,框架填充墙采用加