吉林集成电路芯片项目建议书模板范本.docx

泓域咨询/吉林集成电路芯片项目建议书吉林集成电路芯片项目建议书xxx投资管理公司目录第一章 项目绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度10七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 市场分析15一、 行业面临的机遇与挑战15二、 进入行业的主要壁垒17三、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势19第三章 项目投资背景分析23一、 行业技术水平及特点23二、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势26三、 深入实施创新驱动发展战略，激发振兴发展内生动力28四、 深度融入“一带一路”，打造我国向北开放重要窗口31第四章 建筑工程可行性分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表36第五章 选址分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 以优化营商环境为着力点，深化体制机制改革39四、 项目选址综合评价41第六章 法人治理结构42一、 股东权利及义务42二、 董事44三、 高级管理人员48四、 监事50第七章 发展规划分析52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第八章 SWOT分析56一、 优势分析（S）56二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）58四、 威胁分析（T）59第九章 进度规划方案67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十章 技术方案分析69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析71三、 质量管理72四、 设备选型方案73主要设备购置一览表74第十一章 组织架构分析75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十二章 劳动安全生产78一、 编制依据78二、 防范措施81三、 预期效果评价83第十三章 项目环保分析85一、 环境保护综述85二、 建设期大气环境影响分析85三、 建设期水环境影响分析86四、 建设期固体废弃物环境影响分析87五、 建设期声环境影响分析87六、 环境影响综合评价88第十四章 投资方案分析89一、 投资估算的编制说明89二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表92四、 流动资金93流动资金估算表93五、 项目总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表96第十五章 经济收益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十六章 风险评估109一、 项目风险分析109二、 项目风险对策111第十七章 总结说明113第十八章 附表附录115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：吉林集成电路芯片项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约41.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积27333.00（折合约41.00亩），预计场区规划总建筑面积38284.94。其中：生产工程24837.99，仓储工程6095.80，行政办公及生活服务设施4762.85，公共工程2588.30。项目建成后，形成年产xx颗集成电路芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16646.84万元，其中：建设投资12647.93万元，占项目总投资的75.98%；建设期利息142.29万元，占项目总投资的0.85%；流动资金3856.62万元，占项目总投资的23.17%。（二）建设投资构成本期项目建设投资12647.93万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用10915.80万元，工程建设其他费用1358.23万元，预备费373.90万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入36300.00万元，综合总成本费用30024.97万元，纳税总额2991.34万元，净利润4588.81万元，财务内部收益率20.25%，财务净现值6946.26万元，全部投资回收期5.76年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积27333.00约41.00亩1.1总建筑面积38284.941.2基底面积16126.471.3投资强度万元/亩299.022总投资万元16646.842.1建设投资万元12647.932.1.1工程费用万元10915.802.1.2其他费用万元1358.232.1.3预备费万元373.902.2建设期利息万元142.292.3流动资金万元3856.623资金筹措万元16646.843.1自筹资金万元10838.893.2银行贷款万元5807.954营业收入万元36300.00正常运营年份5总成本费用万元30024.97""6利润总额万元6118.42""7净利润万元4588.81""8所得税万元1529.61""9增值税万元1305.12""10税金及附加万元156.61""11纳税总额万元2991.34""12工业增加值万元10314.57""13盈亏平衡点万元13559.75产值14回收期年5.7615内部收益率20.25%所得税后16财务净现值万元6946.26所得税后十、 主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第二章 市场分析一、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。二、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。三、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增强现实）技术与VR（VirtualReality，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此，物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势（1）向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。（2）提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。（3）向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。第三章 项目投资背景分析一、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成；漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排2020年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高，伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。二、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智能家居中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。三、 深入实施创新驱动发展战略，激发振兴发展内生动力坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，充分发挥人文科教大省优势，下好创新先手棋，打好创新主动仗，围绕汽车等重大产业链部署创新链，围绕光电、应用化学等重大创新链布局产业链，努力打造科技、教育、产业、人才紧密融合的创新型经济体系，充分激发振兴发展内生动力,推动实现高质量发展。（一）着力增强自主创新能力坚持以问题导向和需求导向配置创新资源，持续实施一批重大科技专项和重点产业链“搭桥”工程，弥补产业融合及产业链缺失技术短板。加快智能制造、核心光电子器件和高端芯片、战略性先进材料、新能源高效利用、生物医药、现代农业等领域关键核心技术突破和应用，建成吉林大学综合极端条件实验装置、长春光机所大口径空间光学载荷综合环境试验中心、长春国家半导体激光技术创新中心，继续实施具有吉林特色的国家“大科学工程”项目。推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，完善重大科技创新平台体系，重点建设新型汽车产业、新型农产品加工、新型光电技术、新型生态治理技术等科技创新平台，建设一批国家和省重点实验室。高标准建设长春国家区域创新中心，推动人才、技术、资本、数据等创新要素高效集聚与释放，增强对全省科技创新的辐射引领带动能力，打造具有国际影响力的创新转型示范区。（二）发挥企业技术创新主体作用推动各类创新要素向企业集聚，实施科技创新企业研发投入、转化成果、新产品产值“三跃升”计划和科技企业上市工程，促进科技型“小巨人”企业发展壮大，积极培育“独角兽”企业，壮大高新技术产业。强化大型工业企业研发机构建设，新建一批工程技术研究中心、企业技术中心等创新机构，建设中小微企业技术创新公共服务平台。发挥企业家在技术创新中的重要作用，引导企业加大研发投入，支持企业牵头组建创新联合体，推动跨领域跨行业协同创新，促进产学研深度融合。鼓励一汽、吉化、长客等龙头企业开展产业集成创新试点，构建基础研究、技术研发、成果转化全流程创新产业链，推进产业链创新链深度融合。（三）激发人才创新创业创造活力深入实施人才优先发展战略，深化人才发展体制机制改革，着力培养、引进、用好人才，让人才引得进、留得住、干得好。鼓励与优质教育资源合作办学，建设一批高质量发展急需的新兴产业专业，健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，培育一批科技领军人才和创新创业团队。完善创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制和科研人员职务发明成果权益分享机制，对科研人员兼职或离岗创办科技创新型企业给予最优条件，实行职称特殊评聘政策，职称评聘覆盖社会各法人单位。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。加大人才结构性引进力度，实施“长白山人才工程”，推进装备制造、大数据、医药、环保、金融、企业经营管理等重点领域专项引才计划，在长春、通化等地开展人才管理改革试点，加大创新创业人才政策支持力度，鼓励引导人才向艰苦边远地区和基层一线流动。建立域外人才引进常态化工作机制，创新引进和使用“候鸟型”人才，打造东北亚地区科技人才汇聚高地。（四）持续优化创新生态深入推进科技体制改革，完善科技创新治理体系，改进科技项目组织管理方式，提升管理效能，赋予高校、科研机构更大自主权，给予创新领军人才更大技术路线决定权和经费使用权。健全政府投入为主、社会多渠道投入机制，完善首台（套）重大技术装备省内优先采购机制，支持省内企业创新发展；加大重大技术装备、汽车、新能源、电子信息等重点领域研发投入，强化税收抵扣、政府采购、知识产权保护等政策支持，加大研究与试验开发（R&D）投入强度，力争达到全国平均水平。支持企业深化与国内一流科研机构、高校、创新型企业合作，深入实施国家重点研发计划战略性创新合作专项和政府间创新合作专项，促进与“一带一路”国家科技创新合作。建设长春国家级双创基地，发挥各级各类开发区双创主阵地作用，打造创新最前沿、创业富集地。大力发展各类科技服务业，有效发挥国家技术转移东北中心、长吉图国家科技成果转移转化示范区的作用，促进科技成果就地转化和应用。深化知识产权审判领域改革，更好发挥长春知识产权法庭作用，优化科技创新法治环境。弘扬科学精神和工匠精神，强化政府服务意识，营造崇尚创新的社会氛围。四、 深度融入“一带一路”，打造我国向北开放重要窗口围绕打造我国向北开放的重要窗口和东北亚地区合作中心枢纽，充分发挥沿边近海优势，坚持陆海统筹，深耕东北亚、加强西北欧、拓展东南亚，实现更大范围、更宽领域、更深层次的全面开放。（一）畅通“丝路吉林”大通道扎实推进“滨海2号”铁路及公路建设，加快中朝现有铁路提速改造，持续推进东北亚高铁走廊建设，实现“长满欧”“长珲欧”货运班列常态化运营，畅通内贸货物跨境运输通道。加强口岸基础设施建设，不断提升口岸功能。推动长白通(丹)经济带向南开放发展,加快推进东南部铁路建设，加强与辽宁沿海港口铁海联运合作，形成向南开放合作的综合运输通道。拓展国际航空通道，开通并常态化运营通向东北亚各国的航线，新开、加密至欧洲、东南亚等国家航线，提高航空航线网络覆盖能力。（二）打造高水平开放合作平台加快中韩（长春）国际合作示范区、珲春海洋经济发展示范区等重点示范试验平台建设，支持长春新区建设创新驱动发展引领区，积极申建中国（吉林）自贸试验区。整合吉林市保税物流中心、中新食品区、航空产业园区等资源，推进设立吉林市综合保税区。优化整合长春国际陆港、龙嘉机场、兴隆综合保税区功能，加快长春临空经济示范区建设。提升通化国际内陆港规模和功能，推进中朝中俄边境、跨境和境外各类经济合作区和特殊功能区组团发展。发挥好东北亚博览会等开放品牌作用，积极参与“大图们倡议”、地方合作圆桌会议、地方政府首脑会议等东北亚区域合作机制，打造东北亚开放中心、投资中心、贸易中心、经济中心。（三）健全开放型经济新体制全面落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，放宽金融服务业、轨道交通装备等制造业外资准入限制，简化外商投资贸易环节和程序，推进外资投资便利化。完善外商投资促进、保护、管理等配套制度安排，建立重点外商投资企业联系服务制度，开展“点对点”服务保障。推进规则标准“软联通”，加快通关一体化改革，落实AEO企业在互认国家享受通关便利，优化通关流程及物流作业，推进口岸提效降费。建设延边东北亚区域国际商事争端解决中心，依法平等保护中外投资者合法权益。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积38284.94，其中：生产工程24837.99，仓储工程6095.80，行政办公及生活服务设施4762.85，公共工程2588.30。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8224.5024837.993054.901.11#生产车间2467.357451.40916.471.22#生产车间2056.136209.50763.731.33#生产车间1973.885961.12733.181.44#生产车间1727.145215.98641.532仓储工程4515.416095.80728.072.11#仓库1354.621828.74218.422.22#仓库1128.851523.95182.022.33#仓库1083.701462.99174.742.44#仓库948.241280.12152.893办公生活配套945.014762.85742.603.1行政办公楼614.263095.85482.693.2宿舍及食堂330.751667.00259.914公共工程2418.972588.30227.01辅助用房等5绿化工程3684.4966.93绿化率13.48%6其他工程7522.0437.577合计27333.00