晶方科技：2016年年度报告.PDF

2016 年年度报告 1/124 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012016 6 年年度报告年年度报告 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2016年度公司的利润分配方案为：以公司总股本226,696,955股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.51元（含税），共计派发现金红利人民币11,561,544.71元（含税），剩下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 适用 不适用 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。2016 年年度报告 2/124 十、十、其他其他 适用 不适用 2016 年年度报告 3/124 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.4 第三节 公司业务概要.8 第四节 经营情况讨论与分析.9 第五节 重要事项.18 第六节 普通股股份变动及股东情况.29 第七节 优先股相关情况.34 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.35 第九节 公司治理.42 第十节 公司债券相关情况.44 第十一节 财务报告.45 第十二节 备查文件目录.124 2016 年年度报告 4/124 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 晶方科技、本公司、公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，常见的有压力传感器、加速度计、微陀螺仪 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 OmniH 指 OmniVision Holding（Hong Kong）Company Limited 英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业 报告期 指 2016 年 1 月 1 日2016 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的邮政编码 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 电子信箱 2016 年年度报告 5/124 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号外经贸大厦920-926 号 签字会计师姓名 潘胜国、黄晓奇、崔广余 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 18 层 签字的保荐代表人姓名 刘凌云、葛体武 持续督导的期间 股票上市当年剩余时间及其后两个完整会计年度，即 2014 年 2 月 10 日至 2016 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2016年 2015年 本期比上年同期增减(%)2014年 营业收入 512,390,368.91 575,718,355.28-11.00 615,810,322.31 归属于上市公司股东的净利润 52,753,271.75 113,275,303.59-53.43 196,310,877.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 33,712,978.49 77,364,485.88-56.42 167,551,525.92 经营活动产生的现金流量净额 110,533,010.91 206,656,321.74-46.51 239,583,810.31 2016年末 2015年末 本期末比上年同期末增减（%）2014年末 归属于上市公司股东的净资产 1,674,305,721.67 1,647,805,449.22 1.61 1,572,291,922.29 总资产 1,934,850,691.05 1,998,451,514.31-3.18 2,048,488,734.82 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2016年 2015年 本期比上年同期增减(%)2014年 基本每股收益（元股）0.23 0.50-54.00%0.88 2016 年年度报告 6/124 稀释每股收益（元股）0.23 0.50-54.00%0.88 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.15 0.34-55.88%0.75 加权平均净资产收益率（%）3.18 6.95 减少3.77个百分点 13.69 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.03 4.75 减少2.72个百分点 11.68 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较 2015 年下滑，主要是由于：1、全球半导体产业周期性调整，市场整体下滑，导致 PC、智能手机等市场增速放缓，行业订单与价格竞争日趋激烈，使得公司销售与利润规模随之下降。2、面对市场的变化与竞争状况，公司正在加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点，但调整、开发与拓展的经营效果尚需时间才能显现。3、由于资产收购、新产品、新技术的投入，公司折旧及运营费用仍处于较高水平。报告期内每股收益、净资产收益率下降均是由于公司当期实现的净利润规模下降所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2016 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 122,568,246.49 115,837,148.21 112,031,938.84 161,953,035.37 归属于上市公司股东的净利润 16,089,538.45 9,833,435.20 4,339,499.96 22,490,798.14 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 10,529,213.15 4,173,271.27 753,523.62 18,256,970.45 经营活动产生的现金流量净额 20,058,233.07 33,565,268.48 21,477,601.57 35,431,907.79 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2016 年金额 附注（如适用）2015 年金额 2014 年金额 2016 年年度报告 7/124 非流动资产处置损益-3,319,093.77 -21,816,927.84-5,965.56 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 18,061,891.98 48,061,043.97 27,837,155.38 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 4,843,182.18 7,474,547.96 3,260,958.91 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 1,912,766.98 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-15.40 -444,166.67-49.91 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-545,671.73 723,553.31-2,332,746.75 2016 年年度报告 8/124 合计 19,040,293.26 35,910,817.71 28,759,352.07 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（1）公司主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。（2）公司经营模式：公司为专业的集成电路测试服务提供商，业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。公司生产所需原辅材料通过采购部直接向国内外供应商采购，具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业机构向高度专业化转化，可细分为 IC 设计业、芯片制造业及 IC 封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势，我国集成电路封装测试产业获得了快速发展，随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮，目前我国已成为全球集成电路的主要封装基地之一，封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体，在市场、技术、产业链等全面向国际先进水平靠拢，2016 年我国集成电路封装测试销售收入规模为 1,564.3亿元，占我国集成电路产业总销售收入比重为 36.08%。二、二、报告期内公司报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。2016 年年度报告 9/124 目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于 MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 131 项，正在申请 104 项；在美国等其他国家获得授权专利73 项，正在申请 145 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2016 年全球半导体仍处于周期性调整，根据美国半导体协会(SIA)公布数据，全球半导体产业 2016 年实现营收 3389 亿美元，较 2015 年微幅增长 1.1%。我国集成电路产业在产业政策、并购整合、外资加大投资等多因素推动下虽然保持较快增长态势，但增速持续下滑，行业面临较大的经营压力。在此背景下，公司持续专注于传感器领域的封装业务，技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新和知识产权体系的全球布局，推动技术、工艺的持续升级与优化，以适应市场发展和新领域、新产品的新需求；不断提升 8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，利用自身的技术和 IP 优势、通过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合，具备 trench、TSV、LGA 等多样化的封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种新应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续着力于测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。在市场与业务上受全球智能手机增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压力较大的影响，公 司的业务与市场竞争更趋激烈，整体销售额与盈利水平较 2015 年下滑。面对日益激烈的市场竞争，公司一方面不断强化优势业务，持续提高市场占有率。针对影像传感芯片、生物身份识别芯片等优势业务领域，坚持技术的持续创新与优化，延伸产业链，向测试业务环节有效扩展，不断缩短生产周期、降低客户成本，以持续提升自身竞争优势与产业增值服务能力，增强客户合作粘度；另一方面持续努力着手于新产品与新应用市场的拓展，并在安防监控、生物身份识别模组等领域2016 年年度报告 10/124 取得了快速发展。持续拓展 MEMS、VR/AR、3D 摄像等新兴市场，以提高新兴市场的渗透比率与速度，提升市场份额，扩大业务规模；重点着力于汽车电子、智能制造等工业类领域的 IP 积累、工艺认证与市场拓展，以把握未来汽车电子、智能制造等传感器市场的发展机遇。同时，通过持续加强客户拓展，提升公司核心客户群体，实现并保持与全球主要设计公司的战略合作，为公司的后续发展奠定良好的产业与市场地位。管理运营上不断加强内部管理与资源整合，推动事业部管理模式的不断深化与精细化，持续推进内部管理模式的改革与管理水平的提升，以有效提升生产效率，降低管理成本。进一步积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，并与公司现有的技术和人才队伍进行融合，有效提升公司技术的全面性与延伸性，并使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力，为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现销售收入512,390,368.91元，同比下降11%，实现营业利润42,239,715.45元，同比下降 60.58%，实现净利润 52,753,271.75 元，同比下降 53.43%。(一一)主营业务分析主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 512,390,368.91 575,718,355.28-11.00 营业成本 347,293,071.10 369,504,345.05-6.01 销售费用 2,405,754.22 2,523,065.73-4.65 管理费用 139,521,920.89 131,613,224.49 6.01 财务费用-22,955,647.07-32,104,163.87 28.50 经营活动产生的现金流量净额 110,533,010.91 206,656,321.74-46.51 投资活动产生的现金流量净额-713,570.05-535,189,974.91 99.87 筹资活动产生的现金流量净额-24,937,398.25-39,703,624.91 37.19 研发支出 103,749,093.35 93,331,689.72 11.16（1）经营活动产生的现金流量净流入降低主要是由于销售收款规模及收到的政府补助款下降所致。（2）投资活动产生的现金流量净流出降低主要是由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少所致。（3）筹资活动产生的现金流量净流出降低主要是由于分配股利、利润或偿付利息支付的现金减少所致。1.1.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 512,122,651.66 347,263,947.72 32.19-11.02-6.00 减少 3.62个百分点 其他业务 267,717.25 29,123.38 89.12 60.39-48.28 增加 22.86个百分点 2016 年年度报告 11/124 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）芯片封装 501,125,708.99 344,807,914.87 31.19-12.28-6.64 减少 4.16个百分点 设计 10,996,942.67 2,456,032.85 77.67 158.16 1946.69 减少 19.52个百分点 其他 267,717.25 29,123.38 89.12 60.39-48.28 增加 22.86个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）外销 400,000,632.15 256,132,487.57 35.97-16.54-16.88 增加 0.26个百分点 内销 112,122,019.51 91,131,460.15 18.72 16.46 48.68 减少 17.61个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用 不适用 报告期主营业务分行业数据中其他业务变动主要是由于废料处理收入增加所致。分产品数据中设计收入与成本增加主要是由于工艺设计业务规模增加所致。分地区数据中内销业务营业成本增加 48.68%，主要是由于内销规模增加及产品结构变化所致。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）晶 圆 级 封 装产品（片）348,113.93 343,408.77 9,371 1.91-2.57 100.84 非 晶 圆 级 封装产品（颗）48,813,888 45,886,731.00 5,042,189.00-32.35-40.59 138.40 产销量情况说明（1）为增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数。（2）表中年末库存量增加主要是四季度生产量整体增加所致。（3）非晶圆级封装产品主要为收购智瑞达资产对应的芯片封装业务，报告期生产与销售量下滑主要是公司加强了对收购资产业务、技术的整合与调整所致。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 347,263,947.72 99.99 369,448,031.86 99.98-6.00 2016 年年度报告 12/124 其他业务 29,123.38 0.01 56,313.19 0.02-48.28 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封装 原材料 65,025,664.57 18.72 100,621,426.37 27.23-35.38 直接人工 48,210,255.53 13.88 43,714,546.46 11.83 10.28 制造费用 231,571,994.77 66.68 224,992,059.03 60.89 2.92 设计 2,456,032.85 0.71 120,000.00 0.03 1,946.69 其他 29,123.38 0.01 56,313.19 0.02-48.28 成本分析其他情况说明 适用 不适用 （1）分行业情况中其他业务的成本金额较上年同期减少 48.28%主要是由于废料成本较少所致。（2）分产品情况中芯片封装业务成本的原材料金额较上年同期减少 35.38%主要是由于销售规模降低所致。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 报告期前五名客户销售额 360,752,465.93 元，占年度销售总额 70.41%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 196,950,571.33 元，占年度销售总额 38.44%报告期前五名供应商采购额 49,004,239.69 元，占年度采购总额 29.51%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。2.2.费用费用 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 主要损益项目 2016 实现金额 2015 年实现金额 变动比率 财务费用 -22,955,647.07 -32,104,163.87 -28.50%资产减值损失 1,450,028.00 -2,931,895.57 -149.46%投资收益 4,843,182.18 7,474,547.96 -35.20%营业外收入 18,597,543.91 49,512,927.19 -62.44%营业外支出 3,854,761.10 23,712,977.73 -83.74%（1）财务费用较 2015 年度下降 28.50%，主要原因是利率整体下降导致利息收入减少所致。（2）资产减值损失较 2015 年度增加 149.46%，主要原因是应收账款期末余额增长，计提的坏账准备随之增加所致。（3）投资收益较 2015 年度减少 35.20%，主要原因是利率整体下降导致理财收益率下降及购买理财产品规模减少所致。（4）营业外收入较 2015 年度减少 62.44%，主要原因是本期递延收益摊销转入金额减少所致。（5）营业外支出较 2015 年度减少 84.74%，主要原因是本期发生的固定资产处置损失较少所致。3.3.研发投入研发投入 研发研发投入投入情况表情况表 适用不适用 2016 年年度报告 13/124 单位：元 本期费用化研发投入 103,749,093.35 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 103,749,093.35 研发投入总额占营业收入比例（%）20.25 公司研发人员的数量 345 研发人员数量占公司总人数的比例（%）27.12 研发投入资本化的比重（%）0 情况说明情况说明 适用 不适用 2016 年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升；有效推进扇出型封装技术与系统级封装技术的创新与开发；积极推动汽车电子与智能制造领域产品封装技术工艺开发、认证；持续加强针对模组业务技术开发创新与产业链拓展。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计 59 项，新增在申请专利 60 项。4.4.现金流现金流 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目项目 20162016 年年 20152015 年年 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额 110,533,010.91 206,656,321.74 -46.51%投资活动产生的现金流量净额 -713,570.05 -535,189,974.91 99.87%筹资活动产生的现金流量净额 -24,937,398.25 -39,703,624.91 37.19%（1）经营活动产生的现金流量净额减少，主要原因是销售收款规模及收到的政府补助款下降所致。（2）投资活动产生的现金流量净额减少，主要原因是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少所致。（3）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要原因是分配股利、利润或偿付利息支付的现金减少所致。(二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例 本期期末金额较上期期末变动比例 情况说明 应 收 账款 110,198,626.34 5.70%51,905,550.03 2.60%112.31%本期第四季度销售规模增长，应收账款余额相应增加所致。2016 年年度报告 14/124 预 付 账款 3,516,847.66 0.18%5,717,581.65 0.29%-38.49%本期预付电费金额减少所致。一 年 内到 期 的非 流 动资产 -0.00%20,000.00 0.00%本期待摊费用摊销完毕所致 其 他 流动资产 98,355,494.60 5.08%218,883,819.90 10.95%-55.06%本期末投资银行理财产品金额减少所致。在 建 工程 141,257,910.24 7.30%224,858,070.36 11.25%-37.18%上期采购的机械设备等达到可使用状态转入固定资产所致。长 期 待摊费用 2,989,638.71 0.15%1,834,733.26 0.09%62.95%2016 年厂房装修等固定资产改良支出增加所致。递 延 所得 税 资产 2,549,022.97 0.13%1,845,480.49 0.09%38.12%计提的资产减值准备、递延收益摊销等产生的可抵扣税收暂时性差异增加所致。其 他 非流 动 资产 598,200.00 0.03%130,200.00 0.01%359.45%预付工程设备款增加所致。应 付 账款 151,069,392.26 7.81%230,138,600.00 11.52%-34.36%本期支付设备款较多，应付设备款余额下降所致。预 收 款项 1,268,490.91 0.07%425,311.00 0.02%198.25%预收客户货款增加所致。应 交 税费 1,510,346.60 0.08%3,013,453.45 0.15%-49.88%本期利润总额下降，应交所得税相应下降所致。2.2.截至报告期末主要资产受限情截至报告期末主要资产受限情况况 适用不适用 3.3.其他说明其他说明 适用不适用 (四四)行业经营性信息分析行业经营性信息分析 适用不适用 根据美国半导体协会(SIA)公布数据，全球半导体产业 2016 年实现营收 3389 亿美元，较 2015年微幅增长 1.1%。我国集成电路产业在产业政策、并购整合、外资加大投资等多因素推动下保持较快增长态势，但增速开始下滑，行业面临较大的经营压力，根据中国半导体行业协会统计，2016 年中国集成电2016 年年度报告 15/124 路产业销售额为 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为 1644.3亿元，同比增长 24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016 年依然快速增长，同比增长 25.1%，销售额 1126.9 亿元；封装测试业销售额 1564.3 亿元，同比增长 13%。(五五)投资状况分析投资状况分析 1 1、对外股权投资总体分析对外股权投资总体分析 适用 不适用 (1)(1)重大的股权投资重大的股权投资 适用不适用 (2)(2)重大的非股权投资重大的非股权投资 适用不适用 (3)(3)以公允价值计量的金融资产以公允价值计量的金融资产 适用不适用 (六六)重大资产和股权出售重大资产和股权出售 适用不适用 (七七)主要控股参股公司分析主要控股参股公司分析 适用不适用 企 业 名称 类型 经营范围 注册资本 2016 年 期末总资产额（元）2016 年 期末净资产额（元）2016 年度净 利 润（元）晶方半导体科技（北美）有限公司 全资子公司 技术研发、专利管理和技术市场应用推广 100 万美元 936,953.40-27,062,726.31-5,035,246.74 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 参股公司 集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）16,100万元 783,073,243.79 129,472,662.82-16,743,878.48 (八八)公司控制的公司控制的结构化结构化主体情况主体情况 适用不适用 2016 年年度报告 16/124 三、三、公司公司关于公司未来发展的讨论与分析关于公司未来发展的讨论与分析(一一)行业格局和趋势行业格局和趋势 适用不适用 1、行业格局 随着全球经济的缓慢复苏步伐与半导体产业迈入“后摩尔时代”与“后 PC 时代”，全球集成电路行业呈现出产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长、产业结构调整加速，IC 设计业与晶圆代工异军突起；产业兼并重组浪潮涌起、整合进程加快，寡头垄断特征日益显著的新时代特征。这对于资源和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临严峻的挑战。与此同时，国内消费类电子需求的持续增长、国内产业规模与结构的不断增强与优化、产业政策的持续推动与兼并重组规模的日益扩大，为我国集成电路行业创造了重要的战略机遇期。尤其是我国拥有全球最大