南大光电：2020年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）.docx

江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿） 证券代码：300346 证券简称：南大光电 江苏南大光电材料股份有限公司 （苏州工业园区胜浦平胜路67号） 2020年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告 （修订稿） 二二一年一月 -1-一、本次募集资金使用计划 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 61,300.00 万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元 序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金额 1 光刻胶项目 66,000.00 15,000.00 1.1 先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化 41,000.00 15,000.00 1.2 ArF 光刻胶产品的开发和产业化 25,000.00 2 扩建 2000吨/年三氟化氮生产装置项目 30,000.00 30,000.00 3 补充流动资金 16,300.00 16,300.00 合计 112,300.00 61,300.00 本次募集资金投资项目中拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款等方式解决。 如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。在本次募集资金到位前，公司将根据自身发展需要利用自筹资金对募集资金投资项目进行先期投入，并在募集资金到位后予以置换。 二、本次发行的背景和目的 （一）本次发行的背景 1、国家政策大力支持半导体材料产业的发展 半导体是现代电子信息产业的核心与基石，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其发展状况直接影响国家经济的持续健康发展。其中，半导体材料是集成电路制造的基石，具有重要的战略意义。为推动集成半导体材料行业向精密、深化方向发展，国家有关部门出台了多项产业扶持政策，为我国集成电路的发展营造了良好的政策环境。 2014 年，国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动我国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。 2016 年 11 月，国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划指出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模 /模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；优化新材料产业化及应用环境，提高新材料应用水平，推进新材料融入高端制造供应链，到 2020 年力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到 70%以上。 2017 年 4 月，科技部“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划列示重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”：面向 45-28-14 纳米集成电路工艺，重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售；研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。 2020 年 8 月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业更有力度的税收优惠政策，进一步优化集成电路产业的发展环境。 国家政策的支持为半导体材料行业提供了良好的发展环境。 2、 高端光刻胶领域亟待打破外资垄断局面 在半导体制造中，光刻胶及其配套材料起到支撑产业链的关键作用。光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约 12%，为第 4 大晶圆制造材料，且其技术开发难度大，被誉为半导体材料皇冠上的明珠。 长期以来，国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。全球行业前四大光刻胶厂商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商，全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了 70%的市场份额，分品类来看，日本厂商在 ArF、KrF、g 线/i 线胶市场中市占率分别为 93%、80%、61%，其在高端市场中展现出极强的控制力。由于国内光刻胶起步晚，目前技术水平相对落后，与国外行业巨头仍存在较大差距，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等中低端产品，但高端光刻胶中 ArF 浸没式光刻胶是集成电路 28nm、14nm 乃至 10nm 以下制程的关键，而我国高端光刻胶几乎处于空白状态。高端光刻胶作为芯片制造关键材料，长期为国外企业垄断，对我国芯片制造具有“卡脖子”风险。因此，尽快实现高端光刻胶的全面国产化和产业化具有十分重要的经济价值和战略意义。 3、 电子特气市场前景广阔，进口替代需求旺盛 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特种气体（简称电子特气）是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。 近年来，在以 5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能、云计算、大数据、新能源、汽车电子、医疗电子、安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求带动下，全球集成电路行业总体保持上升态势。受益于集成电路行业的蓬勃发展，电子特气具有较高的增长空间。根据中国工业气体工业协会统计，2019 年国内电子特种气体需求 80 亿元，其中集成电路用特种气体需求为 35 亿元，是电子特气最重要的下游应用。考虑到集成电路产业国产趋势的加快，国内晶圆材料市场规模持续扩大，我国电子特气市场规模将进一步提升。 电子特气行业同样存在外资垄断、行业集中以及国内竞争激烈的问题。目前全球特气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了 94%的份额；国内市场上述海外几大龙头企业也控制了 85%的份额，电子特气受制于人的局面亟待改变。国内公司较低的市场份额带来了巨大的进口替代空间，随着国家芯片自主可控战略下对半导体材料的政策支持，以及我国电子特气行业的技术突破，电子特气进口替代迎来历史性机遇。 （二）本次发行的目的 1、推进公司光刻胶业务布局，助力国家提升关键领域自主可控水平 作为具有“卡脖子”风险的芯片制造关键原材料，我国高端光刻胶一直为国外所垄断，国内研制成功的公司寥寥无几。2017 年起，南大光电先后承担国家“02 专项”高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发、ArF 光刻胶产品开发与产业化项目，历经 3 年艰苦奋斗，公司率先制备出国内首款 ArF 光刻胶产品，满足产业化的技术条件，具备领先性。 本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”，通过募集资金对光刻胶业务的投资建设，公司将达到年产 25 吨 193nm（ArF 干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求，实现高端光刻胶生产的完全国产化和量产零的突破，提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。 2、深化含氟电子特气领域布局，巩固电子特气业务领先地位 高纯特种电子气体作为半导体、LED、光伏、航天和国防事业的关键原材料，长期被海外技术封锁。南大光电通过国家“02 专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化项目立项支持，于 2016 年起形成高纯特种电子气体砷烷、 磷烷产业化能力，纯度达到 6N 级别，成功打破国际巨头的垄断，在半导体产业的关键材料领域实现国产化。自此公司电子特气业务成为公司重要的利润增长点，在市场上具有领先地位。 2019 年 11 月，公司开始布局含氟电子特气业务，完成了对飞源气体的收购。含氟电子特气是电子特种气体的重要品类，是半导体和显示面板制造过程中重要的清洗剂和刻蚀剂。中国厂商是含氟气体生产的重要参与方，南大光电子公司飞源气体是全球三氟化氮和六氟化硫主要生产企业之一。收购飞源气体后，公司增加含氟电子特气业务板块，对南大光电电子特种气体业务的布局与发展具有重要的战略价值。 本次募集资金投资项目“扩建 2000 吨/年三氟化氮生产装置项目”的实施是保持公司行业领先地位、提升电子特气产品竞争力的重要举措。公司将通过本次募投项目的实施，深化含氟电子特气领域投资布局，参与含氟电子特气全球竞争，保持公司在电子特气领域的领先地位和市场竞争力。 3、提升公司资金实力，优化资本结构，助力公司业务可持续发展 2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-9 月，公司主营业务规模高速增长，实现营业收入金额分别为 17,721.35 万元、22,817.49 万元、32,137.58 万元和 42,929.35 万元，最近三年年均复合增长率为 34.67%。随着公司业务的快速发展，MO 源和电子特气业务的不断扩大及光刻胶业务的布局，未来业务规模将保持持续的增长趋势。本次向特定对象发行股票募集资金将部分用于补充公司流动资金，公司的资金实力将进一步提升，为公司经营发展提供有力的流动资金支持。 此外，截至 2020 年 9 月 30 日，公司资产负债率已达 39.44%，在一定程度上限制了公司未来债务融资空间。本次向特定对象发行股票募集资金将提升公司短期偿债能力，有助于公司降低资产负债率，改善资本结构，公司抵御全球经济扰动及意外风险的能力也将有所提升，进一步满足核心业务增长与业务战略布局需要，实现公司健康可持续发展，为股东创造良好回报。 三、本次募集资金投资项目的具体情况 （一）光刻胶项目 1、项目基本情况 本项目拟投资 66,000.00 万元，进行 ArF 光刻胶产品开发和产业化工作。项目目标到 2021 年底，将在我国：1）首次建立 ArF 光刻胶产品大规模生产线，形成年产 25 吨 ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求。产品通过 IC 芯片制造企业的使用认证，实现批量销售；2）建立国内第一个专业用于 ArF 光刻胶产品开发的检测评估平台。平台配备 ArF 光刻机、涂胶显影一体机、特征尺寸扫描电镜、缺陷检测和分析等检测设备，满足先进光刻胶产品和技术开发的需求；3）建立一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。 本项目的实施单位为子公司宁波南大光电材料有限公司，建设内容包括“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”和“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”。 （1） 先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化建设内容为建立光刻胶配套高纯显影液的规模化生产线，包括合成、纯化、分析、灌装等工艺的配套生产装置及分析检测设备；另外还将建设国内首个先进光刻胶分析测试中心，包含浸没式光刻机、涂胶显影一体机和 CD-SEM 等关键量测设备。 项目完全达产后，将建成光刻胶研发中心、先进光刻胶的分析测试中心，以及年产 350 吨的高纯显影液的生产线。 （2） ArF 光刻胶产品的开发和产业化 建设内容为建立包含高等级超净间在内的 ArF 光刻胶生产线，具备 ArF 光刻胶产品的生产能力；建立 ArF 光刻胶配套关键组分材料的生产能力，完善光刻胶原材料的供应。 项目完全达产后，将建成年产 5 吨 ArF 干式光刻胶的生产线、年产 20 吨ArF 浸没式光刻胶的生产线以及年产 45 吨的光刻胶配套高纯试剂的生产线。 2、项目实施的必要性 （1）高端光刻胶领域亟待打破外资垄断局面 光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约 12%，为第 4 大晶圆制造材料，且其技术开发难度大，被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”。 目前，半导体工业正在应用的先进光刻技术是 ArF 浸没式光刻，配合双重图形以及多重图形等技术，分辨率可以达到 7nm 节点。从现在到未来的很长一段时间内，ArF 光刻胶及相关配套材料和试剂在集成电路芯片制造中都占据着主导地位。 长期以来，国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。全球行业前四大光刻胶厂商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商，全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了 70%的市场份额，分品类来看，日本厂商在 ArF、KrF、g 线/i 线胶市场中市占率分别为 93%、80%、61%，其在高端市场中展现出极强的控制力。由于国内光刻胶起步晚，目前技术水平相对落后，与国外行业巨头仍存在较大差距，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等中低端产品，但高端光刻胶中 ArF 浸没式光刻胶是集成电路 28nm、14nm 乃至 10nm 以下制程的关键，而我国高端光刻胶几乎处于空白状态。 高端光刻胶长期为国外企业垄断的现状，对我国芯片制造具有“卡脖子” 风险。从历史经验看，2019 年下半年，日本通过对韩国实施贸易禁运包括光刻胶在内的电子材料，严重打击了韩国半导体产业。由于高档光刻胶的保质期很短，通常只有 6 个月左右甚至更短，一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重局面。因此，尽快实现全面国产化和产业化高档光刻胶材料具有十分重要的战略意义和经济价值。 本次募投项目实施完毕后，南大光电将建成 ArF 光刻胶（干式和浸没式）及相关配套试剂生产线，实现国产先进光刻胶及配套材料的进口替代，有助于解决高端光刻材料“卡脖子”的问题。 （2）推进公司光刻胶业务布局，助力国家提升关键领域自主可控水平 公司作为国产高端光刻胶产品的领军企业，已率先制备出国内首款 ArF 光刻胶产品，但目前尚未量产。为了进行光刻胶产品的量产，实现公司在光刻胶业务的布局，推进公司产品结构的升级，提升我国高端光刻胶的国产化水平，公司亟需将 ArF 光刻胶研究成果产业化，加大对光刻胶的研发投入、建设 ArF 光刻胶产品生产线。同时，通过 ArF 光刻胶业务的布局，公司将以 ArF 光刻胶为基点，布局国产先进光刻胶产品，介入先进光刻胶材料的产业链，建立光刻胶配套材料的国产化供体系，实现光刻胶生产的完全国产化，充分满足核心客户的需求，从而抓住半导体材料进口替代的历史性机遇，为公司打造新的利润增长点。进一步，公司借助光刻胶业务布局，积极开拓国际市场，使国产先进光刻胶进入世界市场，占据一定市场份额，成为国际知名的电子材料企业。 本次通过募集资金对于光刻胶业务的投资建设，公司将达到年产 25 吨 193nm（ArF 干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求，实现国内高端光刻胶零的突破，提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。 3、项目实施的可行性 （1）南大光电已成功研制国内首款 ArF 光刻胶产品，具有技术先进性 作为具有“卡脖子”风险的芯片制造关键原材料，我国高端光刻胶一直为国外所垄断，国内研制成功的公司寥寥无几。 2017 年起，南大光电先后承担国家“02 专项”高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发、ArF 光刻胶产品开发与产业化项目，历经 3 年艰苦奋斗，公司率先制备出国内首款 ArF 光刻胶产品，满足产业化的技术条件，具备领先性。 截至 2020 年 9 月 30 日，公司拥有研发人员 111 人，占公司总人数的比例超过 16%，拥有丰富的研发人员储备和良好的研发人员培养机制，已经建成一支具有国际水平的高素质研发与管理团队，并不断加强优质人才储备，保障公司的持续研发能力。领先的技术研发成果和持续稳定的研发能力为本次募投项目提供了可靠的驱动力。 （2）国家政策积极支持光刻胶业务发展 光刻胶作为具有“卡脖子”风险的半导体材料，得到了国家产业政策的大力支持。 2014 年，国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动我国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。 2016 年 11 月，国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划指出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模 /模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。 2017 年 4 月，科技部“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划列示重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”：面向 45-28-14 纳米集成电路工艺，重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售；研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。 2020 年 8 月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业更有力度的税收优惠政策，进一步优化集成电路产业的发展环境。 国家积极的产业政策从税收、资金等各个方面推动光刻胶行业的发展，为此次募投项目的实施奠定了良好的基础。 （3）本土光刻胶产品迎来进口替代机遇 在国家产业政策推动以及 5G、智能网联汽车、人工智能、高清视频等相关产业带动下，如今国际半导体产能正在逐渐向国内转移，受益于产业大趋势，国产光刻胶及配套材料的需求将日益提升。但目前国内光刻胶市场主要被日系企业占据，高端光刻胶领域近乎空白。 ArF 光刻胶作为高端光刻胶，随着国家自主可控战略的不断深化，愈发具有进口替代的意义。随着包括南大光电在内的一批龙头科技企业在技术上的不断突破，国产 ArF 光刻胶生产逐步具备技术可行性，未来有望替代日本企业在国内的市场份额，并享受光刻胶市场规模的增加带来的红利。国产光刻胶发展面临历史机遇。 4、 项目投资概况 本项目的预计投资总额为 66,000.00 万元（包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”投资额 41,000.00 万元以及“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”投资额 25,000.00 万元），拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入15,000.00 万元。具体投资明细如下： 单位：万元 项目名称 投资总额 占比 固定资产投资 57,000.00 86.36% 项目名称 投资总额 占比 其中：基建 21,955.00 33.27% 土地 1,797.00 2.72% 设备 33,248.00 50.38% 流动资金 9,000.00 13.64% 合计 66,000.00 100.00% 5、 项目实施主体及实施地点 （1） 先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化 项目实施主体为宁波南大光电材料有限公司，实施地点位于宁波市北仑区云台山路北（芯港小镇）。 （2） ArF 光刻胶产品的开发和产业化 项目实施主体为宁波南大光电材料有限公司，实施地点位于宁波市北仑区柴桥临港产业园横中路北。 6、 项目实施进度项目计划建设期为 3 年，即 2019 年至 2021 年。 7、 项目效益情况 本项目静态投资回收期为 6.67 年，所得税税后项目财务内部收益率 16.6%，项目具有较好的经济效益。 8、 项目备案、环评事项及进展情况 （1）先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化 2018 年 11 月，本项目取得宁波市北仑区发改局出具的浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表（项目代码：2018-330206-39-03-068573-000）。 2019 年 7 月，本项目取得宁波市生态环境局北仑分局出具的关于宁波南大光电材料有限公司先进光刻胶及高纯配套材料的开发与产业化项目环境影响报告表的批复（仑环建2019155 号）。 （2）ArF 光刻胶产品的开发和产业化 2019 年 9 月，本项目取得宁波市北仑区发改局出具的浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表（项目代码：2019-330206-39-03-032730-000）。 2019 年 9 月，本项目取得宁波市生态环境局北仑分局出具的关于宁波南大光电材料有限公司 ArF 光刻胶产品的开发和产业化环境影响报告书的批复（仑环建2019245 号）。 （二）扩建 2000 吨/年三氟化氮生产装置项目 1、 项目基本情况 本项目拟投资 30,000.00 万元，扩建 2000 吨/年三氟化氮生产装置项目，包括：5#三氟化氮电解厂房、6#三氟化氮电解厂房、3#三氟化氮后处理厂房。 本项目的实施单位为山东飞源气体有限公司。 2、 项目实施的必要性 （1）含氟电子特气生产向国内转移是大势所趋 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特种气体是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。本次募投拟扩产的三氟化氮作为电子特种气体的重要品类，具有优异的蚀刻速率和选择性，是半导体和显示面板制造过程中重要的清洗剂和刻蚀剂。 全球三氟化氮市场具有良好的增长趋势。根据华经产业研究院的预测，2018 年全球三氟化氮市场用量约为 2.8 万吨，预计到 2021 年全球三氟化氮市场需求量将达到 4 万吨左右，复合增长率为 12.6%。良好的增长态势对三氟化氮厂商的产能提出更高的要求。 中国厂商已是全球三氟化氮生产的重要力量，未来随着三氟化氮市场规模的增大，中国厂商参与度有望进一步提升。从目前的生产竞争格局来看，全球三氟化氮生产厂家主要集中在中、韩、美、日，其中中国企业产能占比约为 1/3。中国是下游产业半导体、显示面板的消费大国，未来几年下游产业的跨越式增长将积极消化国内产能，大幅提升含氟电子特气的需求，因此国产三氟化氮厂商面临宝贵的发展机遇，三氟化氮生产向国内转移是大势所趋。 （2）深化公司含氟电子特气领域布局，巩固电子特气业务领先地位 公司主要从事 MO 源产品业务、高纯电子特气产品业务、光刻胶及配套材料业务、ALD 前驱体产品业务。报告期内，公司主要收入来源为 MO 源和电子特气产品，其中电子特气业务已成为公司强劲的利润增长点，公司原有的电子特气产品主要为高纯磷烷、砷烷，亟需拓展业务板块，巩固在电子特气业务的行业领先地位。 2019 年 11 月，公司开始布局含氟电子特气业务，完成了对飞源气体的收购。中国厂商是含氟气体生产的重要参与方，飞源气体是全球三氟化氮和六氟化硫主要生产企业之一。收购飞源气体后，南大光电增加了含氟电子特气业务板块，对公司电子特种气体业务的布局与发展具有重要的战略价值。 公司通过本次募投项目的实施，将扩大三氟化氮气体产能，从而深化含氟电子特气领域投资布局，增强对公司集成电路客户的服务能力，扩大公司产品的市场份额，参与含氟电子特气全球竞争，保持公司在电子特气领域的领先地位和市场竞争力。 3、项目实施的可行性 （1）国家政策支持提供了良好的外部环境 半导体材料是集成电路制造的基石，具有重要的战略意义，其中电子特气是半导体材料的重要组成部分。为推动电子特气行业向精密、深化方向发展，国家有关部门出台了多项产业扶持政策。 2016 年 11 月，国务院“十三五”国家战略新兴产业发展规划指出，优化新材料产业化及应用环境，提高新材料应用水平，推进新材料融入高端制造供应链，到 2020 年力争使若干新材料品种进入全球供应链，重大关键材料自给率达到 70%以上。 2017 年 4 月，科技部“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划列示重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”：面向 45-28-14 纳米集成电路工艺，重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售；研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。 2018 年 11 月，国家统计局战略性新兴产业分类（2018）中列入了“电子大宗气体、电子特种气体”。 2020 年 8 月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业更有力度的税收优惠政策，进一步优化集成电路产业的发展环境。国家政策的支持为电子特气细分行业提供了良好的发展环境。 （2） 电子特气市场前景广阔，进口替代需求旺盛 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特种气体（简称电子特气）是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。 电子特气行业存在外资垄断、行业集中以及国内竞争激烈的问题。目前全球特气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了 94% 的份额；国内市场上述海外几大龙头企业也控制了 85%的份额，电子特气受制于人的局面亟待改变。国内公司较低的市场份额带来了巨大的进口替代空间，随着国家芯片自主可控战略下对半导体材料的政策支持，以及我国电子特气行业的技术突破，电子特气进口替代迎来历史性机遇。 （3） 公司具有充足的生产研发经验和丰富的客户下游导入渠道 飞源气体作为全球三氟化氮和六氟化硫的主要生产企业之一，在含氟气体产品的制备、充装、安全生产、质量控制、安全运输等方面已取得了全面突破，并通过为国际领先企业批量供货，积累了丰富的市场和客户服务经验。飞源气体下游客户包括台积电、京东方、华星光电、惠科股份、龙腾光电等知名客户，拥有丰富的客户渠道，为本次募投项目产能消化提供可靠的支撑。 截至 2020 年 9 月 30 日，公司拥有研发人员 111 人，占公司总人数的比例超过 16%，拥有丰富的研发人员储备和良好的研发人员培养机制。其中飞源气体团队拥有 20 年氟化工工程经验，具有创业企业的降本增效能力及工艺方面的后发优势，其初期投资、成本控制、产品工艺持续革新能力均具有较强的竞争力。公司持续研发能力较强，已经完成多种关键含氟电子材料的产业化准备，具备本次募投项目的实施能力。 4、 项目投资概况 本项目的预计投资总额为 30,000.00 万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入 30,000.00 万元。具体投资明细如下： 单位：万元 项目名称 投资总额 占比 固定资产投资 28,000.00 93.33% 其中：基建 4,000.00 13.33% 设备 24,000.00 80.00% 流动资金 2,000.00 6.67% 合计 30,000.00 100.00% 5、 项目实施主体及实施地点 本项目的实施主体为山东飞源气体有限公司，实施地点位于山东省淄博市高青化工产业园。 6、 项目实施进度项目计划建设期为 2 年，即 2021 年至 2022 年。 7、 项目效益情况 本项目静态投资回收期为 4.13 年，所得税税后项目财务内部收益率 24.3%，项目具有较好的经济效益。 8、 项目备案、环评事项及进展情况 2016 年 4 月，本项目取得淄博市经济和信息化委员会企业技术改造项目备案回执（淄经信许备20166 号），山东飞源科技有限公司对“6500 t/a 电子产品用高纯新材料扩建和中试车间项目”进行备案。 2016 年 6 月，本项目取得淄博市经济和信息化委员会关于山东飞源科技有限公司备案项目名称变更的批复（淄经信许字20164 号），将项目名称变更为“6500 吨/年电子产品用高纯新材料扩建及 100 吨/年 FEC 和 100 吨/年六氟化钨项目”。 2016 年 6 月，本项目取得淄博市环境保护局出具的关于山东飞源科技有限公司 6500 吨/年电子产品用高纯新材料扩建及 100 t/a FEC 和 100 t/a 六氟化钨项目环境影响报告书的审批意见（淄环审201656 号），其中三氟化氮产量为4000 吨/年。 2020 年 4 月，因山东飞源科技有限公司存续分立并设立飞源气体，淄博市生态环境局 淄博市生态环境局由淄博市环境保护局更名而来 出具了关于山东飞源气体有限公司年产 3300 吨三氟化氮项目环境影响报告书的审批意见（淄环审202037 号），将三氟化氮生产装置项目由4000 吨/年调整为 3300 吨/年，并确认由飞源气体承接实施该项目。 2020 年 10 月，本项目取得淄博市工业和信息化局关于山东飞源气体有限公司备案项目的情况说明和淄博市生态环境局关于山东飞源气体有限公司 6500 吨/年电子产品用高纯新材料扩建及 100 吨/年 FEC 和 100 吨/年六氟化钨项目环保手续办理情况的说明，明确飞源气体承接实施山东飞源科技有限公司备案的“6500 吨/年电子产品用高纯新材料扩建及 100 吨/年 FEC 和 100 吨/ 年六氟化钨项目”，并确认本次拟扩建的“2000 吨/年三氟化氮生产装置项目” 为“6500 吨/年电子产品用高纯新材料扩建及 100 吨/年 FEC 和 100 吨/年六氟化钨项目”的组成部分。 （三）补充流动资金 1、项目基本情况 公司拟将本次向特定对象发行股票募集的部分资金用于补充流动资金，金额为 16,300.00 万元，以增强公司资金实力、支持公司业务发展。 2、项目实施的必要性 最近三年，公司主营业务收入规模不断提高，业务规模的快速发展，使得公司存货、应收账款和预付款项整体呈逐年上升的趋势，加大了对日常经营现金流的需求。2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月，公司存货、应收账款、预付款项三项合计金额分别为 20,951.07 万元、26,698.81 万元、35,187.96 万元和 48,171.99 万元，前三年复合增长率达 30%，存在一定的流动资金需求。未来，随着公司营业收入的持续增长，公司存货、应收账款、预付款项等项目也会相应增长，进而对公司流动资金提出更高要求。本次向特定对象发行股票募集资金用于补充流动资金，有利于增强公司资本实力、缓解公司营运资金压力，为公司各项经营活动的开展提供资金支持，灵活应对行业未来的发展趋势，助力公司扩大业务规模、巩固竞争优势。 3、项目实施的可行性 公司将本次向特定对象发行股票募集资金部分用于补充流动资金，符合公司所处行业发展现状及公司业务发展需求，有利于提升公司的总体经济效益、增强公司的资本实力，将满足公司日常业务经营的资金需求。公司本次向特定对象发行股票募集资金部分用于补充流动资金，符合创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）、发行监管问答关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）关于募集资金运用的相关规定，方案切实可行。 公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业制度，形成了较为规范的公司治理体系和完善的内部控制环境。在募集资金管理方面，公司已根据监管要求建立了募集资金管理办法，对募集资金的存放、使用等方面进行了明确规定。本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金的存放与使用，确保本次向特定对象发行募集资金的存放、使用和管理规范。 四、本次募集资金的运用对公司经营管理和财务状况的影响 （一）对公司经营管理的影响 本次向特定对象发行所募集的资金，在扣除相关发行费用后，将用于光刻胶、电子特气产品线的建设，以及补充公司流动资金。本次募集资金将增强公司主营业务，助力公司提升自身的资本实力，增强自身风险防范能力和竞争能力，有利于公司的可持续发展，符合公司及全体股东的利益。本次募集资金投资项目的实施，有利于增强公司的核心竞争力与盈利能力，巩固和提升公司的行业地位。 本次发行完成后，公司的主营业务范围不会发生重大变化。公司仍将具有较为完善的法人治理结构，保持自身各方面的完整性，保持与公司控股股东及其关联方之间在人员、资产、财务、业务等方面的独立性。本次发行对公司的董事、监事以及高级管理人员均不存在实质性影响。 （二）对公司财务状况的影响 本次发行募集资金到位后，公司的总资产与净资产将相应增加，资产负债率、流动比率和速动比率等都将得到有效改善，资本结构得以优化，资本实力和偿债能力有所增强。同时，公司的财务结构将更加合理，抗风险能力将得到显著增强，对公司未来发展具有长远的战略意义。 五、募集资金投资项目可行性分析结论 综上所述，本次募集资金使用用途符合未来公司整体战略发展规划，以及相关政策和法律法规，具备必要性和可行性。本次募集资金的到位和投入使用后，有利于提升公司整体竞争实力，增强公司可持续发展能力，为公司发展战略目标的实现奠定基础，符合公司及全体股东的利益。 江苏南大光电材料股份有限公司董事会 2021 年 1 月 11 日 -23-