三次元量床标准的介绍.doc
.三次元量床标准1 用途： 用于量测微小尺寸，角度尺寸及不规则轮廓尺寸。 2 部位名称说明：2.1.12.1.3 2.1 三次元量床主体名称：2.1.52.1.22.2.42.1.62.1.72.1.92.1.82.1.1 测针2.1.2 镜头2.1.3环光座2.1.4工作台2.1.5测针架2.1.6紧急停止开关2.1.7光驱/硬盘机/软盘机2.1.8电控开关2.1.9总开关2.2.32.2游戏杆2.2.12.2.42.2.22.2.1安全位置设定钮2.2.2 Y LOCK2.2.3 X LOCK2.2.4紧急停止开关2.3 KMESS操作系统基本接口2.3.22.3.12.3.42.3.32.3.62.3.52.3.1选项列2.3.2操作接口2.3.3坐标状态基准2.3.4游戏杆速度2.3.5坐标显示器2.3.6量测结果2.4操作接口2.4.1影像系统窗口以镜头与CCD影像观看工件影像，执行量测与计算。2.4.1.12.4.1.32.4.1.22.4.1.42.4.1.1镜头选择2.4.1.2光源设定2.4.1.3量测窗口设定2.4.1.4量测方式设定2.4.2测针窗口以测针执行工件量测。2.4.2.22.4.2.12.4.2.1测针选择2.4.2.2测针变更设定2.4.3激光窗口激光量测可执行对焦、测定工件表面之高度(或深度) 、与剖面轮廓计算。2.4.3.22.4.3.12.4.3.1激光扫描设定2.4.3.2光源设定2.4.4图表窗口量测与计算结果的图形窗口。2.4.5 Contour窗口2.4.6精灵窗口量测与计算工具/形位公差工具。2.4.6.22.4.6.12.4.6.1几何元素2.4.6.2形状和位置3 操作流程(步骤)：量测前须先将工作台表面擦拭干净，量测工件置放于工作台，受测工件的 表面须是平面无毛边以避免割伤工作台表面。检查气源供应调整是否足够，紧急开关是否已经解开。 3.1打开总电源开关。3.2输入password后，进入计算机系统。3.3点选”桌面”上之”kmess”操作系统。OK3.4点选后会出现如图所示对话方框”Warning! Probe is not active”，点选 ，继续执行。执行3.5进入”KMESS ”系统后，会出现要求执行机器原点的对话方框,先将电控开关启动，再点选 机器会自动执行机器原点，并于完成后自动跳离。3.6新建一个档案后，点选树状窗口之”MAIN”并按鼠标左键两下进入参数设定。3.7影像系统操作3.7.1利用游戏杆将镜头移至受测工件的上方，选取镜头且焦距与光源调整至清晰的窗口。3.7.2选择量测窗口，点选 之后依图标使用鼠标在欲量测的部分点选即可。3.7.3点选 测定值会显示于窗口上，且取点率会以绿色点显示在欲量测的部分，若未在所要的范围内，利用光源设定再重新测定。3.7.4测定完成后点选 。3.7.5点选精灵窗口依几何元素要求量测所需要的点数，点选”接受”之后系统于编辑窗口”MAIN”之下产生指令。3.7.6执行量测指令。3.8测针窗口3.8.1点选 ，选取测针定位点(1 or 2)，点选”改变”来获取测针（如图）。完成后点选”取消”即可。3.8.2检查 此功能是否已开启，测针选择是否正确。3.8.3选择量测方式并依规定碰触测点，但是须注意测针移动时是否会有阻碍物，是否须有设定安全位置（Safety position）。3.8.4点选精灵窗口依几何元素要求量测所需要的点数，点选”接受”之后系统于编辑窗口”MAIN”之下产生指令。3.8.5执行量测指令。3.9量测方式3.9.1点使用鼠标光标在欲量测之边缘点选相异之两点。3.9.2线结合二个以上之量测点可成一线。3.9.3圆3.9.3.1受测工件表面之孔或轴上，探测三点即成一圆。3.9.3.2圆量测范围至少1/3全圆弧宽，最佳量测值为达1/2圆弧宽以上。3.9.4椭圆3.9.4.1受测工件表面上探测五点，即组成椭圆元素。3.9.4.2角度为长轴与投影面轴所夹且小于45之角度。3.9.5平面3.9.5.1受测工件平面表面上探测三点，即组成平面元素。3.9.5.2使用影像及激光系统量测，在探测前必须先执行平面对焦，之后再探测取点。3.9.6球体3.9.6.1受测工件球体表面上探测四点，即组成球体元素。3.9.6.2球体量测范围至少1/3球面范围，最佳量测值为达1/2球体以上。3.9.6.3球体量测以接触测头为佳，而激光测头须避免在70角以上之平面或量测（如图），不可使用影像测头量测球体立体结果，仅能量取投影结果，且该球体必须达1/2实体始能量测。 1103.9.7圆柱体3.9.7.1受测工件圆柱体表面上探测五点，即组成圆柱体元素。3.9.7.2前三个探测点必须在同一个截面圆上，且该截面圆趋近于垂直圆柱体中心轴线。3.9.7.3后二点必须位于圆柱体最大范围（长度）位置上。3.9.7.4量测点数愈多，则结果愈准确。3.9.8圆锥体3.9.8.1受测工件圆锥体表面上探测六点，即组成圆锥体元素。3.9.8.2前三个探测点必须在同一个截面圆上，且该截面圆趋近于垂直圆锥体中心轴线。3.9.8.3后三个探测点必须在同一个截面圆上，且该截面圆趋近于垂直圆锥体中心轴线。3.10激光窗口3.10.1单点量测将窗口移至欲量测的位置之后点选 ，计算机自动侦测位置于精灵窗口显示，确定后点选”接受”。3.10.2扫描量测点选 ，将窗口移动到欲量测范围的起点，之后点选 ，再移动到欲量测范围的终点 ，点选 计算机自动侦测位置于精灵窗口显示，确定后点选”接受”。3.10.3若要以图表窗口显示：3.10.3.1点选树状目录下”Laser”进入参数设定。（如图）3.10.3.2勾选”显示图表”即可。3.10.4执行量测指令。 4 坐标归零定位执行4.1影像窗口（0,0,0） 以下图为例，制订受测工件之中心为零点，进行下列的步骤：粗定位1. Point1：角落选取1点。2. Offset1：回叫Point1，定X，Y，Z0。3. Point2：另一角落选取1点。4. Rotation1：回叫Point1Point2。精定位1. Plane1：平面上以激光选取4点。2. Align1：回叫Plane1。3. Offset2：回叫Plane1，定Z0。4. Line1：在线选取至少2点。5. Line2：在线选取至少2点。6. Symmetry1：回叫Line1Line2。7. Rotation2：回叫Symmetry1。8. Offset3：回叫Symmetry1，定X0。9. Line3：在线选取至少2点。10. Line4：在线选取至少2点。11. Symmetry2：回叫Line3Line4。12. Offset4：回叫Symmetry2，定Y0。执行完成上述步骤即完成坐标归零定位。4.1.1粗定位以手动量测方式执行。4.2测针窗口（0,0,0） 以下图为例，制订受测工件之右下角为零点，进行下列的步骤：粗定位1. Plane1：平面上探取至少.3点。2. Align1：回叫Plane1。3. Offset1：回叫Plane1，定Z0。4. Line1：A平面上探取至少2点。5. Rotation1：回叫Line1。6. Offset2：回叫Line1，定Y0。7. Point1：B平面上探取1点。8. Offset3：回叫Point1，定X0。精定位1. Plane2：平面上探取至少.3点。2. Align2：回叫Plane1。3. Offset4：回叫Plane1，定Z0。4. Line2：A平面上探取至少2点。5. Rotation2：回叫Line1。6. Offset5：回叫Line1，定Y0。7. Point2：B平面上探取1点。8. Offset6：回叫Point1，定X0。执行完成上述步骤即完成坐标归零定位。4.2.1粗定位以手动量测方式执行。4.2.2精定位以自动量测方式执行。5 测针校正因受测工件之大小与形状不同而须更换测针，当测针头从测针架上取下，以逆时针的方向将测针取下，再将欲更换的测针以顺时针的方向装上。以下图3向测针为例，为X，Z方向之测针测2 测3D=1.5 D=1.5测1；D=2.5xyz5.1校正前要注意X方向的测针(测2测3)是否平衡。5.2校正顺序：测1测2测3。5.3校正步骤5.3.1将校正球、环规、标准片锁附的治具固定在平台上。5.3.2点选 左边画面出现”Probe list”的窗口，点选”Richard”之后会显示出原有测针的名称与规格。5.3.3将原有的数据删除，新建测1的名称（例T_Z_2.5），并依图示选取测1的种类与输入测1的半径。5.3.4点选 进行校正，设定校正球直径与执行次数（约3-5次），再依图示将测针移至校正球正上方，点选”接受”系统自动执行校正作业。5.3.5完成后出现一对话框告知校正结果5.3.5.1单位：酸=um5.3.5.2范围：Z轴测针1.5酸 X，Y轴测针2.0酸若结果在范围内，点选”YES”新建的测针数据会自动更新。若结果超出范围，重复5.3.4-5.3.5的步骤，直到结果在范围内为止。5.3.6重复5.3.1-5.3.5的步骤，针对测2测3进行个别校正作业。5.3.7进行测针与镜头补正，点选 出现offset的窗口，先进行测针补正则选取测针1，点选”量测”。5.3.8依图示将测针移到环规中心处，之后点选”接受”系统自动执行offset的作业。5.3.9完成后将测针移除，选择镜头之后点选”量测”。5.3.10依图示将镜头对焦于环规的右侧（光源上光20、下光70），点选”接受”系统自动执行offset的作业。5.3.11完成后，测针、影像系统、offset之框内的X，Y，Z数值会自动写入。查验是否正确之后点选”接受”，则其余测针的数据系统自动更新。6 注意事项6.1量测工件底面须平滑无毛边，避免造成量测误差及割伤测台玻璃表面6.2 量测工件长与宽不可大于工作台最大行程。6.3量测平台为防止刮伤，可剪与玻璃平台同大之投影片，平贴于表面。6.4量测平台最大荷重30。 7 保养与校正7.1保养 7.1.1每天要用软布擦拭一次。 7.1.2每次量测前要将工作台擦拭干净。 7.1.3每月要将工作台上投影片更换一次。 7.2校正每年依校正年度计划，由品管负责安排游校。 .页脚.
