南宁集成电路检测设备项目申请报告【模板范本】.docx

泓域咨询/南宁集成电路检测设备项目申请报告目录第一章 绪论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度9七、 环境影响9八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表10十、 主要结论及建议12第二章 公司基本情况13一、 公司基本信息13二、 公司简介13三、 公司竞争优势14四、 公司主要财务数据16公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据16五、 核心人员介绍17六、 经营宗旨18七、 公司发展规划19第三章 行业发展分析25一、 面临的机遇与挑战25二、 全球集成电路行业概况29三、 中国集成电路行业概况29第四章 项目投资背景分析32一、 集成电路产业链概况32二、 行业技术水平及特点33三、 打造区域性高技术产业和先进制造业基地34第五章 建筑工程方案分析36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第六章 建设方案与产品规划41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第七章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）47第八章 发展规划51一、 公司发展规划51二、 保障措施57第九章 法人治理结构60一、 股东权利及义务60二、 董事62三、 高级管理人员67四、 监事69第十章 建设进度分析71一、 项目进度安排71项目实施进度计划一览表71二、 项目实施保障措施72第十一章 原材料及成品管理73一、 项目建设期原辅材料供应情况73二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理73第十二章 组织机构管理75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十三章 劳动安全生产分析78一、 编制依据78二、 防范措施79三、 预期效果评价85第十四章 项目投资计划86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表91固定资产投资估算表92四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十五章 项目经济效益分析98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析105五、 偿债能力分析105借款还本付息计划表107六、 经济评价结论107第十六章 项目招投标方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求109四、 招标组织方式109五、 招标信息发布113第十七章 项目风险评估114一、 项目风险分析114二、 项目风险对策116第十八章 项目综合评价说明119第十九章 附表附录121建设投资估算表121建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表128项目投资现金流量表129本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：南宁集成电路检测设备项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约14.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积9333.00（折合约14.00亩），预计场区规划总建筑面积15768.69。其中：生产工程10003.49，仓储工程3546.69，行政办公及生活服务设施1413.03，公共工程805.48。项目建成后，形成年产xx套集成电路检测设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目符合当地发展规划，选用生产工艺技术成熟可靠，符合当地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；项目建成投产后，在全面采取各项污染防治措施和加强企业环境管理的前提下，对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，所以，本期工程项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6679.35万元，其中：建设投资5002.52万元，占项目总投资的74.90%；建设期利息63.69万元，占项目总投资的0.95%；流动资金1613.14万元，占项目总投资的24.15%。（二）建设投资构成本期项目建设投资5002.52万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用4319.58万元，工程建设其他费用548.21万元，预备费134.73万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入14800.00万元，综合总成本费用11723.51万元，纳税总额1461.69万元，净利润2250.18万元，财务内部收益率24.83%，财务净现值4398.57万元，全部投资回收期5.33年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积9333.00约14.00亩1.1总建筑面积15768.691.2基底面积5413.141.3投资强度万元/亩340.182总投资万元6679.352.1建设投资万元5002.522.1.1工程费用万元4319.582.1.2其他费用万元548.212.1.3预备费万元134.732.2建设期利息万元63.692.3流动资金万元1613.143资金筹措万元6679.353.1自筹资金万元4079.873.2银行贷款万元2599.484营业收入万元14800.00正常运营年份5总成本费用万元11723.51""6利润总额万元3000.24""7净利润万元2250.18""8所得税万元750.06""9增值税万元635.38""10税金及附加万元76.25""11纳税总额万元1461.69""12工业增加值万元4829.06""13盈亏平衡点万元5719.38产值14回收期年5.3315内部收益率24.83%所得税后16财务净现值万元4398.57所得税后十、 主要结论及建议通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：林xx3、注册资本：1130万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-9-217、营业期限：2014-9-21至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路检测设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额2750.522200.422062.89负债总额1388.161110.531041.12股东权益合计1362.361089.891021.77公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入10291.058232.847718.29营业利润1846.201476.961384.65利润总额1533.211226.571149.91净利润1149.91896.93827.94归属于母公司所有者的净利润1149.91896.93827.94五、 核心人员介绍1、林xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、廖xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、罗xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、严xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、谢xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、李xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、钟xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第三章 行业发展分析一、 面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇（1）集成电路产业需自主可控，政策扶持力度加大集成电路产业被认为是现代信息技术产业的核心，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。2015年，国务院提出了我国芯片自给率较低的产业劣势，并且制订了2025年芯片自给率达到70%的战略目标，自此，我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，对集成电路产业的政策扶持力度亦不断加大。在最新出台的中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议中，集成电路也是“十四五”重点布局的领域之一。此外，为促进集成电路产业的发展，我国还设立了国家集成电路产业投资基金，基金规模超过1,000亿元。根据国家集成电路产业投资基金投资规划，其中60%的资金将投向集成电路芯片制造业，40%投向设计、封装、原材料等产业链相关领域。除国家集成电路产业基金外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路投资基金，其中包括300亿元规模的北京市集成电路产业发展股权投资基金和500亿元规模的上海集成电路信息产业基金等。上述国家相关支持政策的落实、集成电路产业发展基金的投资，都给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。（2）国际环境的不确定性加速了产业链国产化的进程目前国际环境存在不确定性，美国对中国高新技术产业的限制仍在继续，这给我国的集成电路产业带来了巨大挑战，但同时也给集成电路产业带来了巨大的发展机遇。不确定的国际环境加速了产业链国产化的进程，产业链各环节的企业为保证自身的供应链安全，主动拓展其供应商渠道，并且加快国内集成电路企业的认证过程。对于国产EDA企业而言，产业链的国产化为其提供了突破三大国际EDA巨头行业垄断的机会，国内领先的EDA企业迎来了快速发展的黄金时期。对于国内的测试设备供应商而言，产业链国产化的趋势带来了下游市场规模的快速扩张，并且也为国内企业在短时间内进入下游晶圆厂的供应体系提供了契机。整体而言，美国对中国高新技术产业的限制虽然延缓了国内先进工艺的研发速度，但同时也进一步促进了中国集成电路产业国产化的决心，使得集成电路产业自主可控并实现国产化替代成为了行业发展的共识，为国内集成电路企业带来了前所未有的发展机遇。（3）设计复杂度上升，维持和提升成品率的难度快速上升近年来，电子信息产业迅猛发展，为了追求电子产品的高性能及便捷性，集成电路规模不断扩大，特征线宽不断缩小，当前国际上的工艺已经进展到5纳米以下。2、行业面临的挑战（1）产品线缺失由于EDA软件涉及集成电路制造的全流程，因此涉及的软件种类较多。对于EDA软件的用户而言，平台化的EDA采购能够避免由于每个步骤应用不同的EDA软件而可能带来的兼容问题，因此产品线的齐备程度是判断EDA企业竞争实力的重要指标。目前，全球只有Synopsys和Cadence等国际巨头能提供从前端到后端的全流程的解决方案，国内EDA企业仍缺失部分产品线，难以独立提供全套的EDA工具。（2）人才缺失，投入不足EDA是芯片设计和制造的纽带和桥梁，需要制造和设计的支持，只有不断应用和迭代，产品才能不断进步。EDA产业是技术密集型产业，需要大量的科研人才，不管是基础人才还是高端人才，都是国内目前匮乏的。在人员规模上面，国内的EDA企业与国际巨头企业相比存在较大差距。根据Synopsys和Cadence的官网显示，其在全球分别拥有员工14,800及9,000余人，而截至2021年末，广立微仅169名员工，人员规模差距明显。在研发投入上面，国产EDA企业与国际巨头企业相比也差距明显。2021年，Synopsys的研发费用为96.17亿人民币，Cadence的研发费用约为72.32亿人民币，而广立微的研发投入仅为0.65亿人民币。（3）缺乏与先进工艺的结合EDA是设计和工艺对接的纽带，而受限于国内集成电路制造产业的发展，国内的EDA厂商与先进工艺的结合较弱。一方面，三大EDA公司拥有天然优势，其在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂进行全方位合作，因此对工艺理解较为充分。而国内EDA厂商通常只能在工艺开发完以后拿到部分数据，难以接触到先进工艺的核心部分，因此难以针对先进工艺设计、改良EDA软件，造成与三巨头的客观差距。另一方面，国内在工艺设计套件（PDK）方面不足，对国产EDA行业发展不利。EDA工具与工艺结合的重要支撑是PDK，然而PDK开发非常复杂，需要较大投入，目前国内EDA厂商都比较缺乏PDK基础。为了解决与国产EDA企业与先进工艺方面结合缺失的问题，既需要国内晶圆厂提高自身的制造技术，又需要EDA企业加强和国际先进晶圆厂的合作，这对国内的EDA行业及集成电路制造行业均提出了较高的要求。二、 全球集成电路行业概况全球集成电路行业呈现出平稳发展态势。从应用领域来看，集成电路目前已在多个领域被广泛应用，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，其中，通信占比31.2%，电脑占比32.3%，消费电子占比12.0%，汽车占比11.4%，工业占比12.0%，政府占比1.0%。随着下游5G通信、物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、AR/VR等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。从市场规模来看，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2020年的3,612亿美元，年均复合增长率达5.34%。从发展历程来看，自诞生以来，由于产业链的细化与应用市场需求的变化，半导体与集成电路产业已经经历了多次产业转移。目前，中国大陆凭借着在智能终端方面的生产能力与庞大的消费市场，正逐步承接半导体与集成电路产业的第三次转移。三、 中国集成电路行业概况近年来，随着宏观经济持续稳定的增长、电子通信等下游市场的迅猛扩张及产业政策的大力支持，中国集成电路行业实现了快速发展，市场规模增速显著高于全球市场平均水平。根据中国半导体行业协会统计，2021年，中国集成电路产业销售额达到10,458亿元，相较2012年的2,158亿元，年均复合增长率达19.17%。在集成电路行业快速发展的同时，我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据海关总署的数据，2021年，我国集成电路进口数量6,355亿块，进口金额达4,326亿美元；与此同时，我国集成电路出口数量3,107亿块，出口金额1,538亿美元，进出口额贸易逆差较大，集成电路产品的自给率仍然偏低。2015年，国务院在中国制造2025计划中提出了“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”的战略目标，在该目标的指引下，我国集成电路产业逐步开始了国产化的进程，这也为国内的集成电路企业提供了实现跨越式发展的机遇。从产业结构上来看，中国集成电路产业结构正由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型，设计及制造环节呈现快速发展趋势。2021年，中国集成电路产业的销售额为10,458亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176亿元，同比增长24.1%，设计业与制造业的发展速度均高于行业平均增速。集成电路设计方面，我国集成电路设计企业的数量在大幅增长，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）数据显示，2015年中国芯片设计公司数量仅为736家，2021年已增长至2,810家，年均复合增长率为25.02%。集成电路制造方面，我国目前的晶圆代工自给率严重不足。根据ICInsightsGlobalWaferCapacity2021-2025（全球晶圆产能2021-2025），截至2020年，中国大陆晶圆厂在运行的产能仅约141万片/月（折合12英寸晶圆），仅占全球晶圆厂装机产能的15.3%。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，根据SEMI的统计，2019年至2024年，我国大陆地区将新增8个12英寸晶圆厂，占全球新增12英寸晶圆厂数量的21%。“建厂潮”的出现也为本土的集成电路设备供应商、制造类EDA供应商等一系列为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机。第四章 项目投资背景分析一、 集成电路产业链概况集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。目前，集成电路行业主要存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式。IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式，代表厂商包括三星电子、英特尔、德州仪器等公司。垂直分工模式是集成电路行业精细化、专业化趋势下出现的经营模式。垂直分工模式下，每个主干环节的Fabless、Foundry、晶圆封测厂商均只专注于各自环节。Fabless模式的代表厂商包括博通公司、高通公司、华为海思等企业，Foundry模式的代表厂商包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业，封测模式的代表厂商包括日月光半导体、安靠技术等企业。无论是IDM模式还是垂直分工模式下的企业，均需要EDA软件、半导体设备等关键产业的支持。成品率又被称为良率（Yield），是半导体制造领域检验Foundry及IDM实力的重要标准之一，同时由于产品的成品率又对成本有着至关重要的影响，它也直接影响到Fabless企业产品的市场竞争力，因此成品率的提升对于制造类企业和设计类企业而言均十分关键。由于集成电路产线涉及的工序较多，一块集成电路芯片从原材料到最终成品需要经过几百道甚至上千道工序，因此无论是新设备、新工艺的使用或是新产品的导入，都可能会打破产线原有的稳定性，影响产线成品率。而成品率提升服务可以帮助产线发现并定位工艺问题，指导工艺改善从而帮助产线成品率快速提升并达到稳定状态，因此成品率提升服务常见于新建产线投产、工艺开发、新产品导入的工艺评估及量产后的工艺监控等场景，成品率提升的市场空间较为广阔。成品率提升市场主要由成品率提升所需的EDA软件、成品率提升所需要的检测设备及包括方案设计在内的成品率提升的技术咨询服务等市场组成。其中，随着设计端与制造端协同需求的逐步提升，成品率提升相关的EDA软件及成品率提升的技术咨询服务正逐步从制造环节向设计环节延伸，随着下游客户群的扩展，整体的市场规模亦在增加。而成品率提升相关检测设备的主要客户仍为晶圆厂，因此晶圆厂产能的不断拓展及由于晶圆厂产能的迁移带来的产线建设均推动着检测设备行业的快速发展，并增加成品率提升领域的总体市场规模。二、 行业技术水平及特点随着集成电路设计与生产工艺复杂度的提升，集成电路从设计、生产到生产完成后的数据分析等各个阶段均离不开EDA软件，因此EDA工具的品类繁多，对于小规模的EDA厂商而言难以做到全品类覆盖。对于EDA企业而言，存在“细而精”与“大而全”的两种发展状态。对于少量龙头企业而言，其能够做到全品类覆盖，产品范围尽可能的做到大而全，但也无法在每一项点工具上做到具有绝对的优势。对于后进规模较小的EDA企业而言，虽然无法实现全品类产品的覆盖，但在点工具上通过差异化的竞争，亦能实现对龙头企业的突破。因此对于EDA企业而言，产品品类的完善程度或能否在点工具上实现差异化竞争的能力，是衡量企业竞争力的重要指标。目前，Synopsys、Cadence及MentorGraphics全球EDA三大巨头公司都能给客户提供全套的芯片设计EDA解决方案，然而国产EDA企业仍然难以提供全流程的产品，但包括华大九天以及概伦电子在内的部分企业在点工具上存在一定的优势地位。此外，由于集成电路的设计与制造均与生产制程密切相关，因此对于EDA企业而言，其产品对先进工艺节点的覆盖程度，以及与掌握先进工艺的晶圆厂商合作的密切程度亦会影响其工具的迭代速度，从而影响其产品的市场竞争力。三、 打造区域性高技术产业和先进制造业基地深入实施工业强市战略，把制造业高质量发展放到更加突出位置，聚焦优势重点产业补链强链延链，锻长板补短板，提升产业链供应链现代化水平，提高制造业比重，巩固壮大实体经济根基。加快发展壮大电子信息、先进装备制造、生物医药等重点产业集群，推动产业基础再造和全产业链提升，提高产业竞争力。推动铝、食品、化工、建材、林木加工等传统产业向高端化、精细化、