企业管理FPC流程.docx

Page 9 of 9经典FPC各流程控制要点裁剪工序裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原原材料编编码的认认识如: BB 088 N N 00 0 R 11 B 2500 B铜箔类类 08:厂厂商代码码 1N层别别,N,铜片 S,单单面板DD,双面面板 2N绝缘缘层类别别 N.无绝缘缘层类别别K.kkaptthonn P.pollystter 10 绝绝缘层厚厚度 00,无 1:11mill 2:2miil 220绝缘缘层与铜铜片间有有无粘着着剂 0;无 1;有有R,铜皮皮类别 A:铝铝箔H:高延展展性电解解铜R:压延延铜E:电解铜铜 1,铜皮皮厚度 B,铜皮皮处理 R:棕棕化G:norrmall 2550,宽宽度码CCoveer llay编编码原则则.2. 制制程品质质控制根据首件件A.操作作者应带带手套和和指套,防止铜铜箔表面面因接触触手上之之汗渍等等氧化.B.正确确的架料料方式,防止邹邹折.C.不可可裁偏,手对裁裁时不可可破坏冲冲制定位位孔和测测试孔.如无特特殊说明明裁剪公公差为张张裁时在在±1mmm 条D.裁时时在0.3mmm内.E.裁剪剪尺寸时时不能有有较大误误差,而而且要注注意其垂垂直性,即裁剪剪为张时时四边应应为垂直直(<22°).G.材料料品质,材料表表面不可可有皱折折,污点点,重氧氧化现象象,所裁裁切材料料不可有有毛边,溢胶等等.3. 机机械保养养严格按照照<自动动裁剪机机保养检检查纪录录表>之之执行.数控钻：CNC是是整个FFPC流流程的第第一站,其品质质对后续续程序有有很大影影响.CNC基基本流程程:组板板打PIIN钻孔退PIIN.1. 组组板选择盖板板组板胶带粘粘合打箭头头(记号号)基本组板板要求:单面板 15张张 单一一铜 110张或或15张张 双面面板 110张 单一铜铜 100张或115张黄色Cooverrlayy 100张或115张 白色CCoveerlaay 225张 辅强板板 根据据情况33-6张张盖板主要要作用:A:减少少进孔性性毛头 B:防止止钻机和和压力脚脚在材料料面上造造成的压压伤C:使钻钻尖中心心容易定定位避免免钻孔位位置的偏偏斜D:带走走钻头与与孔壁摩摩擦产生生的热量量.减少少钻头的的 扭断断2. 钻钻针管制制办法a. 使使用次数数管制 b. 新钻头头之辨识识方法 c. 新钻头头之检验验方法 3. 品品质管控控点a. 正正确性;依据对对钻片及及钻孔资资料确认认产品孔孔位与孔孔数的正正确性,并chheckk断针监监视孔是是否完全全导通d.外观观品质;不可有有翘铜,毛边之之不良现现象4. 制制程管控控a. 产产品确认认 b.流程程确认c. 组组合确认认d.尺寸寸确认e. 位位置确认认f. 程程序确认认g.刀具具确认 h.坐标标确认i. 方方向确认认.5. 常常见不良良表现即即原因断针 aa.钻机机操作不不当 bb.钻头头存有问问题c.进刀太太快等毛边 aa.盖板板,垫板板不正确确 b. 钻孔孔条件不不对 cc. 静静电吸附附等等7. 良良好的钻钻孔品质质a. 操操作人员员;技术术能力,责任心心,熟练练程度b. 钻钻针;材材质,形形状,钻钻数,钻钻尖c. 压压板;垫垫板;材材质,厚厚度,导导热性d. 钻钻孔机;震动,位置精精度,夹夹力,辅辅助性能能e. 钻钻孔参数数;分次次/单次次加工方方法,转转数,进进刀退刀刀速.f. 加加工环境境;外力力h. 动动,噪音音,温度度,湿度度P.T.H站1.PTTH原理理及作用用PTH即即在不外外加电流流的情况况下,通通过镀液液的自催催化(钯钯和铜原原子作为为催化剂剂)氧化化还原反反应,使使铜离子子析镀在在经过活活化处理理的孔壁壁及铜箔箔表面上上的过程程,也称称为化学学镀铜或或自催化化镀铜,化学反反应方程程式:2.PHHT流程程及各步步作用整孔水水洗微蚀水洗酸洗水洗水洗预浸活化水洗速化水洗水洗化学铜铜水洗.a. 整整孔;清清洁板面面,将孔孔壁的负负电荷极极化为正正电荷,已利与与带负电电荷的钯钯胶体粘粘附.b. 微微蚀;清清洁板面面;粗化化铜箔表表面,以以增加镀镀层的附附着性.c. 酸酸洗;清清洁板面面;除去去氧化层层,杂质质.d. 预预浸;防防止对活活化槽的的污染.e. 活活化;使使钯胶体体附着在在孔壁.f. 速速化;将将Pd离离子还原原成Pdd原子，使化学学铜能锡锡镀上去去.g. 化化学铜：通过化化学反应应使铜沉沉积于孔孔壁和铜铜箔表面面.3.PTTH常见见不良状状况之处处理1.孔无无铜a：活化化钯吸附附沉积不不好。b：速化化槽：速速化剂溶溶度不对对。c：化学学铜：温温度过低低，使反反应不能能进行反反应速度度过慢；槽液成成分不对对。2.孔壁壁有颗粒粒，粗糙糙a：化学学槽有颗颗粒，铜铜粉沉积积不均，须安装装过滤机机装置。b：板材材本身孔孔壁有毛毛刺。3.板面面发黑a：化学学槽成分分不对（NaOOH浓度度过高）b：建浴浴时建浴浴剂不足足镀铜：镀铜即提提高孔内内镀层均均匀性，保证整整个版面面（孔内内及孔口口附近的的整个镀镀层）镀镀层厚度度达到一一定的要要求。制程管控控：产品品确认，流程确确认，药药液确认认，机台台参数的的确认。品质管控控：1，贯通通性：第第一槽抽抽2张，以200倍放大大镜检查查孔壁是是否有镀镀铜完全全附着贯贯通。2，表面面品质：铜箔表表面不可可有烧焦焦，脱皮皮，颗粒粒状，针针孔及花花斑不良良等现象象。3，附着着性：于于板边任任一处约约为2.54*2.554cmm2面积积以切片片从轴横横轴各割割10条条，再以以3M胶带带粘贴33分钟后后，以垂垂直向上上接起不不可有脱脱落现象象。化学铜每每周都应应倒槽，作用：有铜沉沉积于槽槽底，槽槽底的铜铜越来越越多，消消耗药水水就越多多，从而而使成本本变高。切片实验验：程序：1，准备备好的切切片所需需的亚克克力药粉粉及药水水，凡士士林，夹夹具，器器皿。2，根据据要求取取样制作作试片。3，先在在器皿的的内表面面均匀地地涂抹一一层润滑滑作用的的凡士林林。4，将试试片用夹夹具夹好好后放入入器皿中中。5，将亚亚克力药药粉与亚亚克力药药水以110：88的比例例调匀后后缓慢地地倒入器器皿中。6，待其其凝固成成型后直直接将其其取出。7，将切切片放在在金相试试样预磨磨机上研研磨抛光光至符合合要求后后用金相相显微镜镜观察并并记录其其数值。贴膜：1，干膜膜贴在板板材上，经露光光后显影影后，使使线路基基本成型型，在此此过程中中干膜主主要起到到了影象象转移的的功能，而且在在蚀刻的的过程中中起到保保护线路路的作用用。2，干膜膜主要构构成：PPE,感感光阻剂剂，PEET 。其中PPE和PPET只只起到了了保护和和隔离的的作用。感光阻阻剂包括括：连接接剂，起起始剂，单体，粘着促促进剂，色料。作业要求求：1保持持干膜和和板面的的清洁。2平整整度，无无气泡和和皱折现现象。3附着着力达到到要求，密合度度高。 作业品质质控制要要点：1，为了了防止贴贴膜时出出现断线线现象，须先用用无尘纸纸除去铜铜箔表面面杂质。2，应根根据不同同板材设设置加热热滚轮的的温度，压力，转数等等参数。3，保证证铜箔的的方向孔孔在同一一方位。4，防止止氧化，不要直直接接触触铜箔表表面，如如果要氧氧化现象象要用纤纤维刷刷刷掉氧化化层。5，加热热滚轮上上不应该该有伤痕痕，以防防止产生生皱折和和附着性性不良。6，贴膜膜后留置置15mmin-3天，然后再再去露光光，时间间太短会会使干膜膜受UVV光照射射，发生生的有机机聚合反反应未完完全，太太长则不不容易被被水解，发生残残留导致致镀层不不良。7，经常常用无尘尘纸擦去去加热滚滚轮上的的杂质和和溢胶。8，要保保证贴膜膜的良好好附着性性。品质确认认：1，附着着性：贴贴膜后以以日立测测试底片片做测试试，经曝曝光显影影后线路路不可弯弯曲变形形或断等等（以放放大镜检检测）2，平整整性：须须平整，不可有有皱折，气泡。3，清洁洁性：每每张不得得有超过过5点之之杂质。曝光：1.原理理：使线线路通过过干膜的的作用转转移到板板子上。2.作业业要点：作业时要要保持底底片和板板子的清清洁；底底片与板板子应对对准，正正确；不不可有气气泡，杂杂质；放放片时要要注意将将孔露出出。双面板作作业时应应垫黑纸纸以防止止曝光。品质确认认：1.准确确性：a.定位位孔偏移移+0.1/-0.11以内b.焊接接点之锡锡环不可可小于00.1mmm（不不可孔破破为原则则）c.贯通通孔之锡锡环不可可小于00.1mmm（不不可孔破破为原则则）2.线路路品质：不可有底底片因素素之固定定断线，针孔或或短路现现象底片的规规格，露露光机的的曝光能能量，底底片与干干膜的紧紧贴度都都会影响响线路的的精密度度。*进行抽抽真空目目的：提提高底片片与干膜膜接触的的紧密度度减少散散光现象象。*曝光能能量的高高低对品品质也有有影响：1，能量量低，曝曝光不足足，显像像后阻剂剂太软，色泽灰灰暗，蚀蚀刻时阻阻剂破坏坏或浮起起，造成成线路的的断路。2.能量量高，则则会造成成曝光过过度，则则线路会会缩细或或曝光区区易洗掉掉。显像：原理：显像即是是将已经经暴过光光的带干干膜的板板材，经经过显影影液（77.9gg/L的的碳酸钠钠溶液）的处理理，将未未受UVV光照射射的干膜膜洗去而而保留受受到UVV光照射射发生聚聚合反应应的干膜膜使线路路基本成成型。影响显像像作业品品质的因因素：1显影影液的组组成.2显影影温度。3显影影压力。4显影影液分布布的均匀匀性。5机台台转动的的速度。制程参数数管控：药液溶溶度，显显影温度度，显影影速度，喷压。显像作业业品质控控制要点点：1出料料口扳子子上不应应有水滴滴，应吹吹干净。2不可可以有未未撕的干干膜保护护膜。3显像像应该完完整，线线路不可可锯齿状状，弯曲曲，变细细等状况况。4显像像后裸铜铜面用刀刀轻刮不不可有干干膜脱落落，否则则会影响响时刻作作业品质质。5干膜膜线宽与与底片线线宽控制制在+/-0.05mmm以内内的误差差。6线路路复杂的的一面朝朝下放置置，以避避免膜渣渣残留，减少水水池效应应引起的的显影不不均。7根据据碳酸钠钠的溶度度，干膜膜负荷和和使用时时间来及及时更新新影液，保证最最佳的显显影效果果。8控制制好显影影液，清清水之液液位。9吹干干风力应应保持向向里侧55-6度度。10应应定期清清洗槽内内和喷管管，喷头头中之水水垢，防防止杂质质污染板板材和造造成显影影液分布布不均匀匀性。11防防止操作作中产生生卡板，卡板时时应停转转动装置置，应立立即停止止放板，并拿出出板材送送至显影影台中间间，如未未完全显显影，因因进行二二次显影影。12显显影吹干干后之板板子应有有吸水纸纸隔开，防止干干膜粘连连而影响响到时刻刻品质。品质确认认：完整性：显像后后裸铜面面以刀片片轻刮不不可有干干膜残留留。适当性：线路边边缘，不不可呈锯锯齿状或或线路明明显变细细，翘起起之现象象，显像像后，干干膜线宽宽与底片片线宽需需在+00.055/-0.005m内内。表面品质质：需吹吹干，不不可有水水滴残留留。蚀刻剥膜膜：原理：蚀蚀刻是在在一定的的温度条条件下（45+5）蚀蚀刻药液液经过喷喷头均匀匀喷淋到到铜箔的的表面，与没有有蚀刻阻阻剂保护护的铜发发生氧化化还原反反应，而而将不需需要的铜铜反应掉掉，露出出基材再再经过剥剥膜处理理后使线线路成形形。蚀刻药液液的主要要成分：氯化铜铜，双氧氧水，盐盐酸，软软水（溶溶度有严严格要求求）品质要求求及控制制要点：1不能能有残铜铜，特别别是双面面板应该该注意。2不能能有残胶胶存在，否则会会造成露露铜或镀镀层附着着性不良良。3蚀刻刻速度应应适当，不允收收出现蚀蚀刻过度度而引起起的线路路变细，对蚀刻刻线宽和和总piitchh应作为为本站管管控的重重点。4线路路焊点上上之干膜膜不得被被冲刷分分离或断断裂。5蚀刻刻剥膜后后之板材材不允许许有油污污，杂质质，铜皮皮翘起等等不良品品质。6放板板应注意意避免卡卡板，防防止氧化化。7应保保证蚀刻刻药液分分布的均均匀，以以避免造造成正反反面或同同一面的的不同部部分蚀刻刻不均匀匀。制程管控控参数：蚀刻药水水温度：45+/-5 双氧氧水的溶溶度1.99522.055moll/L剥膜药液液温度 555+/-5 蚀刻刻机安全全使用温温度55烘干温度度75+/-5 前后后板间距距510cmm氯化铜溶溶液比重重1.221.3g/cm33 放板板角度导板上下喷喷头的开开关状态态盐酸溶度度1.992.05mmol/L 品质确认认：线宽：蚀蚀刻标准准线为.2mmm & 0.225mmm其蚀刻刻后须在在+/-0.002mmm以内。表面品质质：不可可有皱折折划伤等等。以透光方方式检查查不可有有残铜。线路不可可变形无氧化水水滴光泽锡铅铅一制程程中常见见不良及及其原因因：1.结合合力差（附着力力不良）。前处处理不良良；电流流过大；有铜离离子等得得污染。2.镀层层不够光光亮。添添加剂不不够；锡锡铅比不不当。3.析气气严重。游离酸酸过多；二价锡锡铅浓度度太低。4.镀层层混浊。锡铅胶胶体过多多，形成成沉淀。5.镀层层发暗。阳极泥泥过多；铜箔污污染。6.镀锡锡厚度偏偏大。电电镀时间间偏大。7.镀锡锡厚度偏偏小。电电镀时间间不够。8.露铜铜。有溢溢胶。二品质质控制1首件件检查必必须用33M6000或33M8110胶带带试拉验证其其附着性性2应检检查受镀镀点是否否完全镀镀上不可有有未镀上上而露铜铜之处3须有有光泽性性不可有有变黑粗糙或或烧焦4用xx射线厚厚度仪量量测镀层层厚度*在电流流密度为为2ASSD时，1分钟钟约镀1uum。三电镀镀条件的的设以决决因素1电流流密度选选择2受镀镀面积大大小3镀层层厚度要要求4电镀镀时间控控制四外观观检验1镀层层膜厚量量测工具具为X-Rayy测量仪仪2受镀镀点完全全镀上不可有有遗漏未未镀上之之不正常常现象3镀层层不可变变黑或粗粗糙烧焦4镀层层不可有有麻点露铜色差孔破凹凸不不平之现现象5以33M6000或33M8110之胶胶带试拉拉不可有有脱落之之现象研磨：研磨是FFPC制制程中可可能被多多次利用用的一个个辅助制制程，作作为其它它制程的的预处理理或后处处理工序序，一般般先对板板子进行行酸洗，微蚀或或抗氧化化处理，然后利利用尼龙龙轮刷对对板子的的表面进进行刷磨磨以除去去板子表表面的杂杂质，黑黑化层，残胶等等。研磨程序序：入料-去黑化化层-水洗-磨刷刷-加加压水洗洗-切切水挤干干-吹吹干-烘干-出料料研磨种类类1待贴贴膜双面板板去氧化化，拉伸伸(孔位位偏移) 单面面板去氧化化2待假假贴Cooverrlayy打磨去红斑斑(剥膜膜后NaaOH残残留)去氧化化3待假假贴铺强强打磨清洁4待电电镀打磨清洁增加附附着力5电镀镀后烘干提高光光泽度表面品质质：1.所需需研磨处处皆有均均匀磨刷刷之痕迹迹。2.表面面需烘干干完全，不可有有氧化或或水滴残残留等。3.不可可有切水水滚轮造造成皱折折及压伤伤。4.不可可有铜皮皮因磨刷刷而翘起起或铜粉粉累积在在covverllay边边缘翘起起之情形形。常见不良良和预防防：1表面面有水滴滴痕迹，此时应应检查海海绵滚轮轮是否过过湿，应应定时清清洗，挤挤水。2氧化化水完全全除掉，检查刷刷轮压力力是否足足够，转转运速度度是否过过快。3黑化化层去除除不干净净。4刷磨磨不均匀匀，可以以用单张张铜箔检检查刷磨磨是否均均匀。5因卡卡板造成成皱折或或断线。斑斑第一一帖-PCCB流程程发展简简史1.1一一般术语语 印制电路路在绝绝缘基材材上，按按预定设设计形成成的印制制元件或或印制线线路以及及两者结结合的导导电图形形。 印制线路路在绝绝缘基材材上形成成的，用用作元器器件之间间的电气气连接的的导电图图形。 印制板 印制电电路或印印制线路路成品板板通称印印制板。 多层印制制板由多于于两层的的导电图图形与绝绝缘材料料交替粘粘合在一一起，且且层间导导电图形形互连的的印制板板。 齐平印制制板导电图图形的外外表面和和绝缘基基材的外外表面处处于同一一平面的的印制板板。 1.2 印制制板在电电子设备备中的功功能 1、提供供集成电电路等各各种电子子元器件件固定、组装的的机械支支撑。 2、实现现集成电电路等各各种电子子元器件件之间的的电气连连接或电电绝缘。提供所所要求的的电气特特性，如如阻抗等等。 3、为自自动锡焊焊提供阻阻焊图形形。为元元器件安安装、检检查、维维修提供供识别字字符和图图形。1.3发发展简史史 1、200世纪初初有人在在专利中中提及印印制电路路的基本本概念。 2、19947年年美国航航空局和和美国标标准局发发起印制制电路首首次技术术讨论会会。 3、500年代初初期，由由于铜箔箔层压板板的铜箔箔制造技技术得以以解决和和层压板板的粘合合强度及及其耐焊焊性问题题得到解解决，其其稳定性性可*，实现了了印制板板工业化化大生产产。铜箔箔蚀刻法法成为印印制板制制造技术术的主流流。 4、600年代，镀覆孔孔双面印印制板实实现大规规模生产产。 5、700年代，多层印印制板得得到迅速速发展。 6、800年代，表面安安装印制制板（SSMB）逐渐替替代插装装式印制制板，并并成为主主流。 7、900年代以以来，表表面安装装从四边边扁平封封装（QQFP）向球栅栅阵列封封装（BBGA）发展。同时，芯片级级封装（CSPP）印制制板和以以有机层层板材料料为基板板的多芯芯片模块块封装技技术（MMCM-L）用用印制板板有迅速速发展。 8、19990年年日本IIBM公公司开发发出表面面积层电电路技术术（suurfaace lamminaar ccirccuitt）( SLCC ) 9、能否否生产BBUM（积层式式多层板板）现已已成为衡衡量一个个印制板板厂技术术的重要要标志。 10、美美国19994年年成立互互连技术术研究协协会（IITRII），提提出了HHDI这这个高密密度互连连概念。HDII板其孔孔径0.115mmm，孔环环径0.225mmm,线宽宽和间距距0.0075mmm。1.4 印制制电路板板典型工工艺 1.4-1 单面印印制电路路板典型型工艺： 单面覆铜铜板下料冲（钻钻）基准准孔磨板风干网印抗抗蚀图形形固化蚀刻 去（退退）膜 干燥燥 检查磨板网印阻阻焊图形形 固化化 网印印标记字字符固化钻冲模模定位孔孔预热碑板 测试试 清洗洗 涂助焊焊剂干燥检验包装 入仓 1. 44-2双双面印制制电路板板典形工工艺： 图形形电镀蚀刻法法工艺： 双双面覆铜铜箔板 下料 数控钻钻孔沉铜磨板贴干膜膜或涂布布湿膜曝光显显影检验修修板图形电电镀去膜蚀刻检验修修板网印阻阻焊图形形固化网印字字符固化成型清洗检验包装入仓 热风风整平工工艺： 下料料钻孔沉铜图形转转移电锡铅铅退膜蚀刻退锡铅铅检验修修板网印阻阻焊热风整整平网印字字符成型清洗检验包装入仓 1.4-3多层层印制电电路板典典型工艺艺： 开料料磨板贴干膜膜或涂布布湿膜内层线线路曝光显显影蚀刻检验修修板黑化叠层层压检验钻孔膨松除胶渣渣中和沉铜图形转转移电镀检验修修板网印阻阻焊网印字字符成型清洗成品测测试检验包装入仓 1.4-4BUUM典型型工艺: 芯板堵孔涂布感感光性环环氧树脂脂曝光、显影制制出盲孔孔化学镀镀铜（沉沉铜）导体图图形制作作，形成成第一层层重复涂涂布感光光性环氧氧树脂形形成第二二层涂阻焊焊层连接盘盘镀金成品板板 芯片堵孔两面压压附树脂脂铜箔激光钻钻出盲孔孔用机械械钻床钻钻贯通孔孔沉铜外层导导体图形形制作阻焊连接盘盘镀覆成品1.5 印制制板生产产技术发发展动向向 1.5-1CAAD/CCAM系系统 有处理理照相底底版的功功能 系统内内有设计计规则检检查（DDRC）或制造造规则检检查（MMRC） 有电镀镀铜面积积计算 有删除除焊盘上上字符功功能 为多层层板内层层删除无无用焊盘盘 为多层层板压制制增加排排胶条等等 1.5-2高精精度照相相底版制制作技术术 光绘机机向高精精度和高高速度的的方向发发展。 以色色列ORRBOTTECHH公司的的光绘系系统精度度可达00.0003mmm新的制制版方法法使用用金属膜膜胶片激激光直接接成像，如比利利时BAARCOO公司开开发的EElisse激光光直接成成像仪，使用AAgraa公司直直接成像像胶片，最小线线径可达达0.005mmm，其精精度22um,重复精精度 3.22um。1.5-3盲孔孔、埋孔孔制造技技术 盲孔是是连接多多层板外外层与一一个或多多个内层层的镀铜铜孔。 埋孔是是在多层层板内部部连接两两个或两两个以上上内层的的镀铜孔孔。 埋孔和和盲孔大大都是00.055-0.15mmm的小小孔。 1.5-4高精精度、高高精度、细导线线成像技技术 干膜向向薄型、无Myylarr、高速速感光和和专用途途方向发发展。 湿贴膜膜技术 ED抗抗蚀剂 采用用电沉积积（EDD）抗蚀蚀剂是目目前制作作细导线线的先进进PCBB工艺。其工工艺过程程为： 表面面处理ED电电沉积（10-20uum厚）水洗干燥涂覆保保护层（PVAA1-33um厚厚）干燥冷却感光成成像。 ED抗抗蚀剂材材料美国国杜邦、日本关关西涂料料公司出出售。 激光直直接成像像技术：用CAAD/CCAM系系统直接接激光成成像机，直接扫扫描专门门的激光光型感光光干膜而而成像。 一般般干膜可可做出00.100mm细细导线；湿膜为为0.0075mmm；溥溥型及无无Myllar及及ED抗抗蚀剂、激光成成像为00.055mm。 采用浮石石粉刷板板机或化化学清洗洗设备代代替尼龙龙磨料刷刷板机和和平行光光源曝光光机可提提高细导导线工艺艺精度。1.5-5微小小孔深孔孔镀技术术 板厚/孔径比比大于55的孔称称为深孔孔。 在深孔孔镀时，因为孔孔径小、孔深。镀时电电力线分分布不均均匀，镀镀液在孔孔内不易易流动交交换。易易在孔壁壁发生气气泡等原原因，孔孔壁镀层层均匀性性是很难难达到的的。 直接电电镀技术术 A：碳膜膜法，美美国电化化学公司司的shhadoowTMM工艺；MaccDemmid公公司的黑黑孔技术术。 B：钯膜膜法，美美国shhiplley的的criimsoon工艺艺；安美美特(AAtottechh)公司司的Neeopeect工工艺。 C高分子子导电膜膜法。德德国Bllasbbergg公司的的DMSS技术。 1.5-6积层层法多层层板(BBUM)技术 1.5-7导通通孔堵孔孔技术(塞孔技技术) 1.5-8洁净净技术 照相制制板、贴贴膜曝光光、网印印、多层层板叠层层要求（恒温220±2恒湿555±10Rh) 生产00.133mm细细导线洁洁净度要要求1000000级,工工艺用水水电阻大大于1MM的去离离子水。 1.5-9清洁洁生产 推行IISO1140000 要求A节约约原材料料和能源源 BB取消有有毒原材材料 C减少少废弃物物排放量量和毒性性。1：工程程、光绘绘 收收集文件件文件处处理依据客客户要求求结合公公司设备备、技术术能力确确定生产产方案拟定工工程指示示书、生生产制作作单处理、光绘菲菲林网版、治具、模具准准备 2：开料料、钻孔孔 a .孔加工工方式：啤孔、手动钻钻孔、数数控钻、铣，激激光钻孔孔 b. 数控钻钻孔工艺艺的质量量 钻床的的好坏 钻咀的的质量、种类、几何开开形状、材质、精度、翻磨质质量。 工艺参参数：切切削速度度、进给给速度、转速，寿命。 盖垫板板质量 板材质质量：材材质、厚厚度、铜铜厚、树树脂含量量，平整整性。 加工环环境：经经验、温温湿度、外力振振动、照照明、管管理。 3：孔金金属化 a.孔孔金属化化方式：空心铆铆钉连接接、PTTH（沉沉铜）、直接电电镀（钯钯系列、导电性性高分子子系列、碳黑）b. PPTH（沉铜）工艺： 钻孔板去毛刺刺清洁调调整处理理微蚀刻刻(粗化化)预浸活化 沉厚厚铜(11.5-2.00um)抗氧化化 沉簿铜铜(0.3-00.5uum)浸稀酸酸全板电电铜 去钻污污方法:H2SSO4 （866%以上上）、KKMnOO4 （高锰酸酸钾）溶溶胀高锰酸酸钾中和 微蚀：去除铜铜面氧化化层、蚀蚀掉23umm铜层，使铜表表面粗糙糙。 预浸：防止将将水带到到活化液液中，防防止活化化液的浓浓度和PPH值发发生变化化。 活化化：在绝绝缘基体体吸附一一层具有有催化能能力的金金属颗粒粒，使经经活化的的基体表表面具有有催化还还原金属属的能力力，从而而使化学学镀铜的的反应顺顺利进行行。 加速：5%NNaOHH溶液，提高胶胶体钯的的活化性性能。 沉铜：自催化化还原反反应，CCu2+ 得到到电子还还原为金金属铜，还原剂剂放出电电子，本本身被氧氧化。4: 图图像转移移:a. 图图像转移移方法：网印抗抗蚀图形形，底片片接触曝曝光技术术，激光光直接成成像b. 工工艺:涂涂布湿膜膜预烤冷却贴干膜膜静静置凉凉板曝光显影检查 c. 影影响图像像转移质质量的因因素环境温温湿度照相底底版质量量设备工艺技技术5: 电电镀1.镀锡锡铅工艺：酸酸性镀铜铜2.镀镍镍金 3.沉镍金金、锡、银、钯钯 热热风整平平（633sn.37ppb） OSPPC（有有机助焊焊保护膜膜）技术术6: QQC检查查(MII2、MMI3) 通过目视视或测试试机检验验PCBB外观和和功能是是否符合合要求7: 丝丝印 a.工艺艺: 板面清洁洁印刷阻阻焊预烤(75±±5)曝光、显影后烤（1500） 固化油（1500，600分） b.预烤烤的目的的：在于于蒸发油油墨中所所含的溶溶剂（约约25%），使使皮膜成成为不粘粘底片的的状态，以便于于曝光作作业。预预烤不足足，曝光光时会粘粘底片，出现压压痕，污污染底片片，表面面失去光光泽和显显影后掉掉油等问问题；预预烤温度度过高，时间过过长，则则会出现现显影不不洁，引引起上锡锡不良等等问题。 c.后烤烤的目的的：使阻阻焊油墨墨彻底固固化，形形成稳固固的网状状结构，达到其其电性和和物化性性能。 d.阻焊焊的作用用：防止止导线刮刮花，抗抗潮湿、耐热、绝缘、美观等等作用。 8：成型型 方式：剪剪切、冲冲裁、锣锣、V-cutt、激光光切割。9: 包装a. 工工艺: 吹灰灰板面清清洁离心心机干板 检查查FQCC包装OQAA进仓洗板机机洗板b. 包包装的作作用：防防潮防湿湿、美观观防损、便于运运输，便便于点数数。