汽车芯片缺货缘由及关注重点.docx

目录汽车芯片的定义？应该关注哪些细分？1汽车芯片的缺货情况、原因及持续性7现状：所有汽车芯片均较为紧缺，MCU最为严重7缺货原因1：疫情后汽车销量恢复超预期，车企芯片加单滞后9缺货原因2： PC、pad需求提升抢占产能，手机厂商大幅囤货预支产能10缺货原因3：长期以来8英寸晶圆产能紧张，扩产动力缺乏 11缺货原因4：短期意外事件频出，影响IDM和代工厂生产进度13推演：缺货预计还将持续多久？ 13哪些国产化厂商受益？ 14受益方向1： MCU及存储器，海外缺货契机下打入汽车供应链 14受益方向2：功率半导体，海外大厂主导，少量本土公司已具备车规能力 15受益方向3：传感器芯片，ADAS助推摄像头需求提升，看好国内CIS龙头 19受益方向4：代工封测端，受益于行业景气订单饱满 22风险因素23投资建议23I汽车芯片的缺货情况、原因及持续性现状：所有汽车芯片均较为紧缺，MCU最为严重当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tieri 及整车厂均受涉及。汽车半导体中MOSFET. FPGA、MCU等均出现不同程度的涨价缺 货，此次汽车芯片缺货最严重的是应用在ESP （车身电子稳定系统）和ECU （电子控制 单元）系统中的MCU。MCU产品的正常交货期在810周左右，而目前包括英飞凌、恩 智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况。此外，由于生产供应链本钱 持续增加，恩智浦、瑞萨等MCU龙头企业开始实行价格调涨计划。生产ESP的tieri厂 商如大陆、博世也受到不同程度的缺货影响。下游的整车厂方面，日产、本田、福特、通 用等车企都纷纷表示芯片短缺，并相继发布停产、减产计划。根据伯恩斯坦咨询的预计， 2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近 十年以来全球汽车年产量的近5%o表4：局部芯片厂商交期情况梳理芯片厂商交期情况汽车应用领域相关芯片紧缺，标准交期16-20周，但根据市场预计，实际交期可延长至26周；恩智浦恩智浦在涨价函中表示，由于面临产品严重紧缺和原料本钱增加的双重影响，决定全线调涨产 品价格意法半导体意法半导体方面表示，未来一段时间MEMS和传感器以及一些型号MCU需求强劲，导致单 片机价格涨幅为2-3倍，交期被拉长至24-30周德州仪器根据新浪财经消息、，其从供应链获悉德州仪器供货周期已延长至36周美信根据安芯商城消息，缺货集中在汽车和光模块，父期从8-10周左右延长至20周左右安森美安森美的分立器件产品交期普遍都在20周以上，MOSFET、IGBT等交期已延长到30周，而 一些逻辑电路IC和图像传感器芯片交期延长到了 40-50周，具首席执行官表示，由于订单过 多而无法短时间内完全应付，但是安森美有足够的产能且已经开始处理新的订单需求，并将在 一两个季度内度过这一阶段资料来源：Anxin360ic,新浪财经，中信证券研究部表5：车企停产情况车企 停产情况通用汽车于3月初宣布美国、加拿大、墨西哥的三家工厂停产时间延长至3-4月底，巴西工厂将 通用于4、5月加入停产行列一灶福特汽车新闻发言人表示，拥有5000名工人的德国萨尔路易工厂从1月18日至2月19日暂福特时停产，该工厂是福特在欧洲唯一生产福克斯的设施丰田丰田美国业务发言人表示，由于芯片供应有限，在德克萨斯生产的坦途产量预计将削减40%本田本田方面那么表示，计划将其在日本的汽车产量减少4000辆，主要涉及铃鹿工厂生产的飞度车型日产日产方面宣布，今年1月将减少其在日本追浜工厂生产的Note车型产量央视财经报道，近日，有消息称，受芯片供应缺乏影响，上汽群众从12月4日开始停产，一汽群众群众也从本月初进入停产状态。对此，群众中国回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决方法菲亚特克菲亚特克莱斯勒宣布，将暂时关闭位于加拿大安大概省的工厂及位于墨西哥的一家小型SUV工莱斯勒 厂资料来源：央视财经、腾讯网，新浪科技，中信证券研究部表6：国内经销渠道口径的各厂商8位MCU交货周期（单位：周）资料来源：富昌电子，中信证券研究部注：橙色表示交期延长，蓝色表示交期缩短17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1NXP14-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1616-1812-1414-1626Microchip8-1212-1612-1612-1612-1612-1612-1612-1410-1210-1210-1210-1212-1612-1612-1816-38Renesas20-2525252525252522-2624-2620202020202012-16ST14-1614-16202030303020-2520-2520-258-108-1012-1414-1620紧缺表7：国内经销渠道口径的各厂商32位MCU交货周期（单位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1NXP12-1412-1420-2420-244020-2420-2413-1613-1613-1613-1613-1616-1812-1416-2616-26Microchip8-1212-1612-1612-1612-1612-1612-1612-1610-1210-1210-1210-1216-2216-2616-2616-38Renesas20-2525252524-2624-2624-2614-1614-1620202020202012-16ST14-1614-1620203014-3014-301212128-128-121220-2424-35资料来源：富昌电子，中信证券研究部注：橙色表示交期延长，蓝色表示交期缩短表8：国内经销渠道口径的各厂商IGBT交货周期（单位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1On Smei8-1016-18&4016-18&4020-24&4020-24&5220-24&5233-5233-5222-4022-408-2613-2613-2013-2013-2018-26Infineon10-1218-2218-2218-2426-3926-3939-5239-5220-3020-268-2622-3022-3018-2018-2018-26Microsemi14-1618-2018-2018-2020-2620-26364436-4436-4420-2620-2625-3025-3018-2018-2022-32IXYS14-1618-2018-2018-2020-2620-26364436443644364417-2722-3026-3026-3026-3026-30ST10-1224-2634-3834-3850505044-5044-5030-324419117-2516-2016-2014-1818-24资料来源：富昌电子，中信证券研究部注：橙色表示交期延长，蓝色表示交期缩短表9：国内经销渠道口径的各厂商高压MOSFET交货周期（单位：周）资料来源：富昌电子，中信证券研究部注：橙色表示交期延长，蓝色表示交期缩短17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1Fairchild(On Sem)8-1014-1616-1816-1816-2616-2616-26364426-3620-2610-1815-2215-2216-2616-2618-32Infineon12-1415-1715-1716-2022-2622-2622-2639-5226-3620-2616-2621-2624-2818-2018-2018-22IXYS16-1817-1917-1917-1920-2620-2620-263644364430-3617-2722-3026-3026-3026-3026-30Microsemi18-2018-2018-2020-2424-2824-2824-28264026-4020-2420-2425-3025-3020-2220-2230-37Rohm18-2020-2220-2620-2636-4036-403640364026-3624-2814-1618-2220-2616-2014-1818-26ST10-1218-2026-3630-3838-4238-4238-4238-4438-5026-3618-2219-2418-3012-1812-1814-26Vishay14-1615-1720-2520-2526-4426-4426-44394416-20 & 4024-2810-1215-1715-1715-1715-1716-20表10：国内经销渠道口径的各厂商低压MOSFET交货周期（单位：周）17Q117Q217Q317Q4180218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1DIODES10-1210-1214-1616-182640264026-403240324032-4016-2021-2521-2517-2217-2217-22Fairchild(On Semi)10-1214-1616-2616-2624-4224-4226-4026-4024-4020-2610-2415-2415-2412-1612-1616-34Infineon12-1415-2015-2016-2426-3826-3839-5239-5236-5024-2810-3015-3015-3015-3015-3016-39Nexperia20-2620-2620-2624-3024-3024-3036-5227-3624-288-1812-2026-3010-1210-1212-26On Smei18-2020-2426-3026-303042304230-4239-5222-3616-228-1613-2013-208-168-1618-30ST10-1216-1824-2828-383842384238-4238-42334416-2412-3017-3024-3014-2614-2618-26Vishay12-1415-1720-2520-252644264426-4433-5036-4420-2612-2417-2214-2012-1612-1614-16资料来源：富昌电子，中信证券研究部注：橙色表示交期延长，蓝色表示交期缩短中信证券CrTICSECtlRITIES中信证券CrTICSECtlRITIES缺货原因1:疫情后汽车销量恢复超预期，车企芯片加单滞后汽车芯片厂商排产需早于整车出货5-6个月，车企预判失误打乱供应节奏。一般的汽 车芯片厂商供应链为：芯片厂商-tieri车企。尽管目前也存在少量车企直接从芯片厂商下 订单的情况，但由于tierl掌握局部核心系统集成能力，大局部汽车芯片仍需经由tieri厂 商。在整个芯片供应周期中，从Tier 1向上游下单汽车芯片，到拿到产品通常需要3到4 个月时间；从Tier 1拿到芯片，制造出零部件产品，再交货给整车厂，大约需要1个月时 间；整车厂拿到Tier 1提供的零部件，组装再到出货给4s店，大约需要1到2个月时间。 这意味着汽车芯片厂家的排产需要早于整车出货5到6个月。因此，一旦车企对未来市场 需求情况判断失误，就会在数个季度内打乱上游供应链的节奏。图15：汽车芯片供应链资料来源：中信证券研究部绘制2020年受到疫情影响，上半年汽车销量低迷，Q3恢复速度超预期，芯片出货速度不 及销量复苏脚步。2020年上半年，由于受到新冠疫情冲击的影响，汽车需求陷入萎靡， 根据Marklines的数据，2020年4月汽车销量同比下滑43%,截至2020年3月，包括戴 姆勒、群众、菲亚特克莱斯勒集团（FCA）、标致雪铁龙集团（PSA）等在内的12家海外 车企已经关停或计划关停的工厂将超过100家，众多整车厂商纷纷陷入芯片砍单潮。而 2020下半年，全球新冠疫情蔓延态势逐渐得到有效控制，汽车需求快速回暖，至2020年 9月，汽车销量已基本恢复到2019年同期水平。需求端如此迅速的恢复速度远超整车厂 预期，厂商集中订购芯片给供应链带来巨大压力，因此，尽管车企订单纷至，但汽车芯片 出货速度却远无法满足下游车企需求。总销量 总产量 T-销量YoY图16：全球汽车产销量（万辆）1000 900 - 800 700 600 - 500 - 400 - 300 - 200 - 100 -0 -校科科科科科科科科科科科科资料来源：Marklines,中信证券研究部缺货原因2 : PC、pad需求提升抢占产能，手机厂商大幅囤货预支产能2020年PC出货量同比增长30%，pad出货量同比增长21%，需求激增抢占芯片产 能。2020年以来，受新冠疫情影响，全球各国均采用远程办公、远程上课的方式防止公 众接触，导致了笔记本、平板电脑需求量的显著提升。在疫情爆发的2020年二季度，全球 笔记本电脑出货量同比增长28%,环比增长43%, 2020年全球笔记本电脑出货量2.24亿台, 同比增长30%o全球平板电脑出货量同样在2020年第二季度开始出现大幅增长，Q2同 比增长17%,全年同比增长21%。此外，与线上办公、线上教学相关的其他产品如网络摄 像头、耳机、显示器、服务器等均出现销量激增的现象。而以上产品都是中高端芯片的需 求大户，因此，在各行各业因受疫情影响而需求萎靡的同时，芯片需求不降反升。图17：全球笔记本电脑出货量（百万台）图18：全球平板电脑出货量（百万台）总计一YoY T- QoQ总计一YoY T- QoQ60 -50 -总计 .YoY40 -川I资料来源：Strategy Analytics,中信证券研究部少 中 e3 6资料来源：Strategy Analytics, I DC,中信证券研究部手机2021年出货预期提升，叠加华为带来的全球格局变量，各家手机厂商自2020 年开始大幅囤货捞占代工厂大量产能 我们预测2021年智能手机销量同比提升约10%, 主要受益于疫情后的恢复，以及5G换机。此外，华为受到美国制裁，给智能手机全球格 局带来一定变量。由于充分预期到了制裁趋紧，华为提前增加芯片库存，至2020上半年， 华为存货到达1800亿元。而小米、oppo、vivo等手机厂商对2021年手机销量预期持乐观态度，对在国内、欧洲等市场抢占份额拥有较大信心，因此加剧了囤积芯片的现象。手 机端厂商大量囤积芯片直接造成汽车端的芯片产能被挤占，从而逐渐演变成汽车芯片缺货 现象。图19：华为存货（单位：亿元）资料来源：华为官网，中信证券研究部图20：小米手机在欧洲的市场份额快速提升资料来源：IDC, Counterpoint,中信证券研究部表11：全球主流手机品牌销量预测201920202021E三星295267308苹果1912061|224华为241160,121OPPO1141111140VIVO110112140小米126148/210资料来源：IDC,中信证券研究部预测缺货原因3 :长期以来8英寸晶圆产能紧张，扩产动力缺乏长期以来，全球8英寸晶动力缺乏，车用芯片供给紧缺。车用芯片的规格主要是8英 寸晶圆，局部厂商开始向12英寸平台迁移。根据SUMCO 2018年的统计数据，8寸晶圆需求占到了汽车半导体需求中的79%, 12寸晶圆需求占比仅12%。对应的晶圆需求方面， 根据SUMCO的测算，2018年汽车半导体晶圆总需求约200万片/月，其中8寸片约160 万片/月,到2022年整体需求有望增长至约315万片/月,其中8寸片需求到达240万片/ 月。根据SEMI数据，从2013年到2019年全球8英寸晶圆产能CAGR仅约3%, 2019 年仍然缺乏每月600万片，其中用于功率器件的产品约每月100万片。图21：汽车半导体晶圆需求占比（按面积，2018）图22：汽车半导体晶圆需求及预测（千片/月，等效8寸片）图22：汽车半导体晶圆需求及预测（千片/月，等效8寸片）资料来源：SUMCO （含预测），中信证券研究部 6寸8寸12寸图23：全球8寸晶圆产能（百万片/月）资料来源：SEMI （含预测），中信证券研究部资料来源：Strategy Analytics,中信证券研究部8英寸投入产出比低于12英寸，二手设备采购困难是新产能增量缺乏的主要原因。 芯片产线需要巨额资本投入、高端技能工程师参与，假设盲目扩张产线不及预期会带来巨额 亏损，8英寸相对于12英寸已是技术演进的“过去式”，因此，近年各大晶圆厂没有动力 大幅扩张8英寸产能。从投资效率来看，目前建设90nm的12英寸晶圆厂每5万片/月产 能Capex规模在24亿美元左右。0.13 口 m的8英寸晶圆厂每5万片/月等效12英寸产能 （11.25万片/月8英寸产能）Capex规模在31.5亿美元左右。假设同为购买全新设备，新 建12英寸产线效率更高，同等产能下投入更低。此外，投建12英寸晶圆产线还可向更高 制程演进，技术可升级性更强。目前8英寸扩产主要仍以采购二手设备为主，由于二手设 备大多已经折旧完成，因此相比全新设备更具有经济性，但二手设备的数量限制一定程度 上也限制了产能的扩增速度。图24：各制程每5万片/月产能晶圆代工厂投资规模（亿美元）资料来源：IC Insights,中信证券研究部注：投资包括:建厂、设备、IT基础设施、自动化、产能50K片/月缺货原因4 :短期意外事件频出，影响IDM和代工厂生产进度欧洲意法半导体新冠疫情期间在工会要求下曾缩减法国工厂产能50%，后法国工厂遭 遇罢工，车用芯片雪上加霜。据路透社报道，意法半导体在2020年3月19日为应对工人 对感染新冠病毒的担忧，同意将法国两座工厂减产50%o据外网evertiq报道，2020年11 月5日，因该公司不给员工加薪，意法半导体的法国工厂举行罢工。此次罢工持续一周， 短期给车用芯片带来更大压力。日本AKM晶圆厂失火，车载音频和传感器IC供应短缺；福岛地震又短暂影响瑞萨电 子的NAKA工厂，汽车芯片生产饱经坎坷。据口本共同社报道，2020年10月20日日本 旭化成集团旗下AKM唯一晶圆厂失火严重，预估至少需要半年时间恢复生产，导致其小 众音频IC、传感器等供给中断，市场陷入紧张；瑞萨电子旗下NAKA工厂接受AKM局部 晶圆订单为其代工生产，但是在今年2月13日日本福岛地震中受到涉及，NAKA工厂暂 停生产。2月22日，瑞萨电子发布公告，旗下工厂已经于2月21日按计划全部恢复到震 前产能。美国得州地区暴风雪导致大规模停电，NXP、三星、英飞凌半导体生产受阻，进一步让 全球缺芯捉襟见肘。据奥斯汀美国政治家报2月16日报道，由于得州暴风雪影 响，奥斯汀能源公司已中断对这些半导体厂的供电，NXP在奥斯汀的两座工厂生产MCU、 MPU等的8英寸晶圆厂已经停工。英飞凌收购的赛普拉斯在奥斯汀也有一座8 口寸晶圆厂， 主要生产130nm的芯片。虽然当前半导体厂已恢复供电，但是考虑到当地用水仍然紧张、 重启设备复产过程漫长，据韩联社报道，三星等半导体厂还需数周才能恢复正常生产，下 游厂商在未来数月内将受到影响。推演：缺货预计还将持续多久？我们认为：汽车缺芯问题预计仍将持续至2021Q4，2021Q1Q2或为供需最紧张阶段。 据中新网报道，中国汽车工业协会副秘书长李邵华认为，汽车芯片短缺问题预计会持续半年 以上，预计到2021年Q4车用芯片供给可以得到恢复。我们认为，结合以上4点缺货 原因分析，2021Q1-Q2或为供需最紧张阶段，之后可逐渐恢复：1 ）从需求端来看，全球汽车销量从2020Q3开始快速恢复，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，由于汽车 芯片供应链周期长达6个月，第一批加单的芯片预计在2021Q1-Q2开始释放；结合当前 （2021Q1）汽车芯片交货周期普遍在20-30周，当前下单预计可于2021Q3得到交付； 此外，PC、pad、智能手机芯片囤货相对集中于2020H2-2021H1,预计2021H2将进入 消化库存阶段，也有望局部缓解芯片缺货现状；2）从供给端来看，8寸线产能紧张问题暂 时难以根本解决，但据Wccftech网站报道，台积电已于2021年1月28日对外宣布重新 调配产能供给汽车芯片，并启动了“SuperHotRun”紧急临时插单的方式提高供给速度，预 计至少3个月可交货，其主要产品为短缺的MCU,主要客户为瑞萨、NXP和意法半导体， 此次产能调配有望减轻MCU产品的紧张程度；此外，博世2018年在德国Dresden新建 的2座12英寸晶圆厂于2019年底完工，预计2021年底可投入生产,其主要产品为ASIC、 功率半导体和MEMS等，英飞凌于2019年上半年在奥地利新建一座12英寸功率半导体 工厂，主要用来生产IGBT和MOSFET,将于2021年底量产，届时也可缓解芯片紧缺问 题。I哪些国产化厂商受益？从芯片紧缺程度来看：目前全球车用MCU最为紧缺，国内厂商前装车载应用尚少， 但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇，建议关注已经通过车规认证的MCU 及NOR Flash厂商，包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。从国产替代能力来看：1）功率半导体领域，尽管海外厂商仍占据主导地位，但国内 局部龙头厂商已经实现车载量产供货，此次有望受益于行业缺货加速提升份额，建议关注 IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOS领域的闻泰科技（安世 半导体）等；2）传感器芯片领域，重点关注车载摄像头CIS,韦尔股份（豪威）份额约 20%,仅次于安森美约60%,且有望受益于前瞻产能规划，在产能紧张背景下提升市占率 水平。此外，代工封测端受益于行业景气订单饱满，建议关注代工领域中芯国际、华虹半导 体，封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。受益方向1 : MCU及存储器，海外缺货契机下打入汽车供应链MCU是本轮汽车芯片缺货中最主要的瓶颈产品，NOR Flash通常搭配MCU采用。 根据央视新闻报道，本轮汽车缺货中Tieri厂商博世和大陆的ESP （电子稳定程序系统） 和ECU （电子控制单元）比拟紧缺。而在2020年欧洲疫情期间，意法半导体也降低了制 造产能利用，导致整体产能缺乏。NOR Flash是汽车电子存储代码的主要存储器，通常搭 配MCU使用，如果程序代码非常少，可直接使用内建NOR的MCU芯片；而在较复杂的 系统中由于程序代码量较大，那么会采用独立的NOR Flash芯片。目前国产厂商MCU在汽车领域应用尚不多，主要源于高认证门槛。“车规级”芯片需 要经过严苛的认证标准，如可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能 平安标准ISO 26262等。例如一般消费类的芯片可容忍的产品寿命设计约23年，而汽车芯片那么需10-15年。一款芯片通常需要23年完成车规认证才能进入整车供应链，而 一旦进入之后，一般也能拥有长达5-10年的供货周期。高标准、长周期是目前汽车芯片 供应格局稳定的主要原因。国内芯片设计厂商大多属于新进入者，在汽车应用处于从“0” 到“1”的过程。表12：汽车级芯片vs消费类和工业级芯片资料来源：芯路通讯，中信证券研究部参数要求消费类工业级汽车级温度0° C40° C-10° 070。C-40° C155° C湿度低根据使用环境而定0%-100%验证JESD47 (Chips)ISO16750 (Modules)JESD47 (Chips)ISO16750 (Modules)AEC-Q100 (Chips)ISO16750 (Modules)出错率<3%<1%0使用时间13年510 年15年供货时间高至2年高至5年高至30年海外供应商缺货背景下，带来国内MCU及NOR Flash公司导入机会。国内MCU相 关上市公司包括兆易创新、瑞芯微、全志科技、中颖电子、芯海科技等，NOR Flash上市 公司包括兆易创新、北京君正等。本轮海外供应商MCU缺货明显的背景下，相应给国产 芯片厂商带来机会。在消费电子类领域，2020年下半年已有方案商将原来采用的意法半 导体等厂商的MCU陆续更换为国产MCU芯片，而在汽车领域国内公司已有产品通过了 AEC-Q100认证，各厂商有望迎来汽车产品导入机会。建议关注NOR Flash全系通过车 规认证的兆易创新、并购汽车存储芯片供应大厂ISSI的北京君正、多媒体通用SoC厂商 瑞芯微和全志科技、信号链MCU厂商芯海科技。表13：国内MCU公司通过AEC-Q10车规标准统计资料来源：各公司网站，中信证券研究部注：表格为不完全统计厂商芯片芯片类型通过时间兆易创新GD25 全系歹U SPI NOR FlashNOR Flash2019 年北京君正ISSI NOR FlashNOR Flash长期稳定供货瑞芯微RK3358M64位四核处理器2020 年全志科技T7SoC处理器2018 年芯海科技CSA3762-LQFP48MCU2020 年航顺芯片HK32MCU2019 年芯旺微电子KF8A系列MCU2019 年杰发科技AC781X系列MCU2019 年受益方向2:功率半导体，海外大厂主导，少量本土公司已具备车规能力功率器件市场目前由进口品牌占据主导地位，尤其在车规级市场。尽管中国是全球最 大的功率半导体器件市场，但产业链自主能力有限。根据IHS统计，全球功率半导体巨头 主要集中于美国、欧洲、日本三个地区。中国大陆的功率器件企业起步晚，尽管也涌现出 如华润微电子、扬杰科技等一批优秀的企业，但产品组合广度、技术能力、客户资源等方 面较海外大厂仍有较大差距。此外，国内厂商产品线主要集中于中低端器件，高端产品仍 高度依赖海外大厂，尤其是在产品要求较高、客户认证难度较大（车规IGBT认证周期长 达24年）的车规功率半导体领域。目前中国本土功率器件厂商正积极推进技术升级和产能扩张，加速向中高端市场转型，其中局部布局较早的公司已切入车规市场，如IGBT领 域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOSFET领域的闻泰科技（通过收 购海外功率器件大厂安世半导体），其他厂商如士兰微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电亦 取得一定程度的突破。图26：中国功率器件的国产替代进程，2018年图25： 2019年全球功率器件&模块公司Top 10均位于欧美日100%80%60%40%20%0%中国本土供应商海外供应商资料来源：IHS,中信证券研究部资料来源：IHS,中信证券研究部注：中国本土供应商份额包括海外大厂在国内的产能，实际国产化率更低表14：中国本土局部功率器件厂商情况梳理资料来源：各公司公告，产业调研，中信证券研究部功率器件产品为主生产模式代工厂或自有产能斯达半导IGBT为主Fabless华虹宏力、上海先进新洁能MSOFET为主Fabless华虹宏力、华润上华华润微二极管、MOSFET等IDM6寸线月产能21万片，8寸线月产能1213万片，目前正积极推 进12寸产线建设有望22年投产士兰微二极管、MOSFET等IDM5&6寸线月产能22万片，8寸线月产能6万片，12寸产线投产安世（闻泰科技）二极管、MOSFET等IDM+外包月产能910万片（折合8寸），同时也有局部产能外包，目前止 积极推进12寸产线建设有望22年投产扬杰科技二极管为主，正布局MOSFETIDM+外包4寸线月产能100万片，6寸线月产能5万片，目前正通过与代工 厂合作方式布局MOSFET捷捷微电晶闸管为主，正布局MOSFETIDM+外包4寸线月产能16万片，目前正通过与代工厂合作方式布局MOSFETIGBT领域，斯达半导、比亚迪半导体等已切入车规市场。结合NE时代和产业调研 数据，目前中国电动车IGBT市场中，进口品牌仍是主力供应商，其中英飞凌占据50%以 上份额（统计时主要考虑价值量最大的电控用IGBT模块），本土厂商IGBT厂商中具备已 通过车厂认证并实现大规模出货的主要是斯达半导、比亚迪半导体等，此外士兰微也在积 极推进客户导入。其中一一1 ）斯达半导成立于2005年，采用Fabless+模块封装的模式，目前已切入主流 车企，2019年装车量达16万辆，并且上一轮行业缺货（2017-18年）阶段实现份额加速 扩张，目前车用IGBT交期再次拉长，公司有望再次迎来国产替代加速机遇；2）比亚迪半导体是整车厂商比亚迪体内培育的IGBT供应商，2004年成立并于 2008年收购宁波中纬（6寸线）转型IDM,目前公司已开始启动分拆上市，未来有望提升 IGBT的外供比例（目前自供为主）。插图目录图1:汽车半导体应用1图2：单车半导体价值量2图3：汽车半导体市场规模2图4： 2020年全球半导体市场份额结构（按终端）2图5：各类别终端应用市场规模及增速2图6：全球半导体市场份额结构（按终端）3图7：各类别终端应用市场规模及增速3图8：汽车中ECU数量3图9：各类别终端应用市场规模及增速3图10： 2019年全球汽车MCU市场份额 4图11：新能源化助力单车功率器件需求提升 4图12：电动车功率半导体的典型应用5图13：特斯拉Model3单车功率半导体价值量拆解5图14：全球车载摄像头出货量 6图15：汽车芯片供应链9图16：全球汽车产销量10图17：全球笔记本电脑出货量 10图18：全球平板电脑出货量10图19：华为存货11图20：小米手机在欧洲的市场份额快速提升11图21：汽车半导体晶圆需求占比（按面积，2018） 12图22：汽车半导体晶圆需求及预测 12图23：全球8寸晶圆产能12图24：各制程每5万片/月产能晶圆代工厂投资规模13图25： 2019年全球功率器件&模块公司Top 10均位于欧美日 16图26：中国功率器件的国产替代进程，2018年 16图27： 2019年全球IGBT模组市场份额 17图28：斯达半导历史收入情况 17图29：中国本土 IGBT厂商大多具备相当于英飞凌第四代芯片的技术水平（即市场主流水平），局部厂商计划推出相当于英飞凌第7代的水平 17图30： 2019年全球MOSFET器件市场份额 18图31： 2019年国内局部功率器件厂商MOSFET收入体量18图32： 2017年安世半导体收入拆分按销售模式 19图33：安世半导体直销收入中下游客户分布，2017年 19图34： 2016年车载摄像头芯片竞争格局（按销售额）19图35： 2018年车载摄像头芯片竞争格局（按销售额）19图36：汽车零组件认证要求基本说明20图37：豪威科技车载产品下游终端客户21图38：思特威车载产品介绍21图39：中芯国际2020Q2各下游应用收入占比 22图40：华虹半导体2020Q4各下游应用收入占比22图41： 2019全球封测市场规模两岸地区占64% 23图42： 2019年全球前十大封测代工厂（OSAT）市场份额80% 23中信证券CrTICSECtlRITIES图27： 2019年全球IGBT模组市场份额图28：斯达半导历史收入情况资料来源：英飞凌公告，中信证券研究部资料来源：Wind,中信证券研究部图29：中国本土 IGBT厂商大多具备相当于英飞凌笫四代芯片的技术水平（即市场主流水平），局部厂商计划推出相当于英飞凌第7代的水平英飞凌历代IGBT芯片情况梳理第一代 第二代 第三代 第四代 第五代 第六代 第七代结构结构推出时间1980s1987200020072011/122017/182018资料来源：英飞凌工业半导体公众号，产业调研，中信证券研究部绘制特征穿通结构（PT）平面栅，非穿通结构 （NPT