100104塑料的基本概念及及常用工程塑料的性能特点moh.docx

塑料的基基本概念念及其常常用工程程塑料的的性能特特点塑料的基基本概念念及其常常用工程程塑料的的性能特特点一、塑塑料的定定义塑料料是一种种以合成成或天然然的高分分子化合合物为主主要成分分，在一一定的温温度和压压力条件件下，可可塑制成成一定形形状，当当外力解解除后，在在常温下下仍能保保持其形形状不变变的材料料。二、塑塑料的组组成和分分类塑料料的主要要成分是是树脂，约约占塑料料总量的的40%1000%。1、热塑性塑料：树脂为线型或支链型大分子链的结构。聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(俗称尼龙)(PA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(俗称有机玻璃)(PMMA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(A/S)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)2、热固性塑料酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP)、氨基树脂、醇酸树脂、烯丙基树脂、脲甲醛树脂(UF)、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯(UP)、硅树脂、聚氨酯(PUR)3、通用塑料聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、酚醛树脂、氨基树脂4、工程塑料广义：凡可作为工程材料即结构材料的塑料。狭义：具有某些金属性能，能承受一定的外力作用，并有良好的机械性能、电性能和尺寸稳定性，在高、低温下仍能保持其优良性能的塑料。通用工程塑料：聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚(PPO)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)及其改性产品。特种工程塑料（高性能工程塑料）：耐高温、结构材料。聚砜(PSU)、聚酰亚胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯酯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚酮类、离子交换树脂、耐热环氧树脂5、功能塑料（特种塑料）具有耐辐射、超导电、导磁和感光等特殊功能的塑料。氟塑料、有机硅塑料6、结晶型塑料分子规整排列且保持其形状的塑料。PE、PP、PA7、非结晶型塑料长链分子绕成一团（对热塑性塑料）或结成网状（对热固性塑料），且保持其形状的塑料。PS、PC、ABS三、塑料的性能四、塑料的用途1、        工业2、        农业3、        交通运输4、        国防尖端工业5、        医疗卫生6、        日常生活五、塑料工业的发展六、国内外常用工程塑料商品名称和性能特点（一）  ABS塑料ABS塑料的主体是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共混物或三元共聚物，是一种坚韧而有刚性的热塑性塑料。苯乙烯使ABS有良好的模塑性、光泽和刚性；丙烯腈使ABS有良好的耐热、耐化学腐蚀性和表面硬度；丁二烯使ABS有良好的抗冲击强度和低温回弹性。三种组分的比例不同，其性能也随之变化。1、性能特点ABS在一定温度范围内具有良好的抗冲击强度和表面硬度，有较好的尺寸稳定性、一定的耐化学药品性和良好的电气绝缘性。它不透明，一般呈浅象牙色，能通过着色而制成具有高度光泽的其它任何色泽制品，电镀级的外表可进行电镀、真空镀膜等装饰。通用级ABS不透水、燃烧缓慢，燃烧时软化，火焰呈黄色、有黑烟，最后烧焦、有特殊气味，但无熔融滴落，可用注射、挤塑和真空等成型方法进行加工。2、级别与用途ABS按用途不同可分为通用级(包括各种抗冲级)、阻燃级、耐热级、电镀级、透明级、结构发泡级和改性ABS等。通用级用于制造齿轮、轴承、把手、机器外壳和部件、各种仪表、计算机、收录机、电视机、电话等外壳和玩具等；阻燃级用于制造电子部件，如计算机终端、机器外壳和各种家用电器产品；结构发泡级用于制造电子装置的罩壳等；耐热级用于制造动力装置中自动化仪表和电动机外壳等；电镀级用于制造汽车部件、各种旋钮、铭牌、装饰品和日用品；透明级用于制造度盘、冰箱内食品盘等。（二）  聚苯乙烯(PS)聚苯乙烯是产量最大的热塑性塑料之一，它无色、无味、无毒、透明，不孳生菌类，透湿性大于聚乙烯，但吸湿性仅0.02，在潮湿环境中也能保持强度和尺寸。1、性能特点聚苯乙烯具有优良的电性能，特别是高频特性。它介电损耗小(1×10-53×10-5)，体积电阻和表面电阻高，热变形温度为6596，制品最高连续使用温度为6080。有一定的化学稳定性，能耐多种矿物油、有机酸、碱、盐、低级醇等，但能溶于芳烃和卤烃等溶剂中。聚苯乙烯耐辐射性强，表面易着色、印刷和金属化处理，容易加工，适合于注射、挤塑、吹塑、发泡等多种成型方法。缺点是不耐冲击、性脆易裂、耐热性和机械强度较差，改性后，这些性能有较大改善。2、级别用途聚苯乙烯目前主要有透明、改性、阻燃、可发性和增强等级别。可用于包装、日用品、电子工业、建筑、运输和机器制造等许多领域。透明级用于制造日用品，如餐具、玩具、包装盒、瓶和盘，光学仪器、装饰面板、收音机外壳、旋钮、透明模型、电讯元件等；改性的抗冲阻燃聚苯乙烯广泛用于制造电视机、收录机壳、各种仪表外壳以及多种工业品：可发性用于制造包装和绝缘保温材料等。（三）  聚丙烯(PP)聚丙烯是六十年代发展起来的新型热塑性塑料，是由石油或天然气裂化得到丙烯，再经特种催化剂聚合而成，是目前塑料工业中发展速度最快的品种，产量仅次于聚乙烯、聚氯乙烯和聚苯乙烯而居第四位。1、性能特点聚丙烯通常为白色、易燃的蜡状物，比聚乙烯透明，但透气性较低。密度为0.9gcm3，是塑料中密度最小的品种之一，在廉价的塑料中耐温最高，熔点为164170，低负荷下可在110温度下连续使用。吸水率低于0.02，高频绝缘性好，机械强度较高，耐弯曲疲劳性尤为突出。在耐化学性方面，除浓硫酸、浓硝酸对聚丙烯有侵蚀外，对多种化学试剂都比较稳定。制品表面有光泽，某些氯代烃、芳烃和高沸点脂肪烃能使其软化或溶胀。缺点是耐候性较差，对紫外线敏感，加入炭黑或其它抗老剂后，可改善耐候性。另外，聚丙烯收缩率较大，为12。2、用途可代替部分有色金属，广泛用于汽车、化工、机械、电子和仪器仪表等工业部门，如各种汽车零件、自行车零件、法兰、接头、泵叶轮、医疗器械(可进行蒸汽消毒)、管道、化工容器、工厂配线和录音带等。由于无毒，还广泛用于食品、药品的包装以及日用品的制造。（四）  聚乙烯(PE)由乙烯聚合而成的聚乙烯是目前世界上热塑性塑料中产量最大的一个品种。它为白色蜡状半透明材料，柔而韧，稍能伸长，比水轻、易燃、无毒。按合成方法的不同，可分为高压、中压和低压三种，近年来还开发出超高分子量聚乙烯和多种乙烯共聚物等新品种。1、高压聚乙烯高压聚乙烯又称低密度聚乙烯，密度为0.910.94gcm3，是聚乙烯中最轻的一个品种。分子中支链较多、结晶度较低(6080)，优点是具有优良的电性能和耐化学药品性能，在柔软性、伸长率、耐冲击性和透明性等方面均比中、低压聚乙烯好。缺点是易透气、透湿，机械强度比中、低压聚乙烯稍差，主要用作电线、电缆包皮、各种注射品、薄片、薄膜和涂层等方面。2、中、低压聚乙烯中、低压聚乙烯又称高密度聚乙烯。(1)中压聚乙烯中压聚乙烯密度为0.950.98gcm3，是各种聚乙烯中最重要的一种。分子中支链较少，结晶度高达90，耐热性和机械性能均优于其它聚乙烯，比高压和低压聚乙烯难透气、透湿，还具有优良的电性能积化学稳定性。主要用作电绝缘材料、汽车零件、管道、医用和日用瓶子、各种工业用板材和鱼网等。(2)低压聚乙烯低压聚乙烯密度为0.940.96gcm3，分子中支链较高压聚乙烯少，接近或略高于中压聚乙烯，结晶度达8090，机械强度和硬度介于中、高压聚乙烯之间，最高使用温度为100，制品可进行煮沸消毒；耐寒性好，在-70仍有柔软性；耐溶剂性比高压聚乙烯好，比高压聚乙烯难透气和透湿；在高温下几乎不被任何溶剂侵蚀，并耐各种强酸(除浓硝酸等氧化性酸外)和强碱的作用；吸湿性很小，有良好的绝缘性能。3、超高分子量聚乙烯分子量为300600万，机械强度、抗冲性和耐磨性极佳，加工成型难，一般采用压缩与活塞挤出成型，主要用作齿轮、轴承、星轮、汽车燃料槽及其它工业用容器等。（五）  聚酰胺(PA)聚酰胺塑料商品名称为尼龙，是最早出现能承受负荷的热塑性塑料，也是目前机械、电子、汽车等工业部门应用较广泛的一种工程塑料。1、性能特点聚酰胺有很高的抗张强度和良好的冲击韧性，有一定的耐热性，可在80以下使用；耐磨性好，作转动零件有良好的消音性，转动时噪音小，耐化学腐蚀性良好。2、各品种的特性聚酰胺品种很多，主要有聚酰胺-6、-66、-610、-612、-8、-9、-11、-12、-1010以及多种共聚物，如聚酰胺-666、-69等。(1)聚酰胺-6聚酰胺-6又名聚已内酰胺，具有优良的耐磨性和自润滑性，耐热性和机械强度较高，低温性能优良，能自熄、耐油、耐化学药品，弹性好，冲击强度高，耐碱性优良，耐紫外线和日光。缺点是收缩率大，尺寸稳定性差。工业上用于制造轴承、齿轮、滑轮、传动皮带等，还可抽丝和制成簿膜作包装材料。(2)聚酰胺-66聚酰胺-66又名聚已二酰已二胺，性能和用途与聚酰胺-6基本一致，但成型比它困难。聚酰胺-66还能制作各种把手、壳体、支撑架、传动罩和电缆等。(3)聚酰胺-610聚酰胺-610又名聚癸二酰已二胺，吸水性小，尺寸稳定性好，低温强度高，耐强碱强酸，耐一般溶剂，强度介于-66和-6之间，密度较小，加工容易。主要用于机械工业、汽车、拖拉机中作齿轮、衬垫、轴承、滑轮等精密部件。(4)聚酰胺-612聚酰胺-612又名聚十二烷二酰己二胺，其性能与-610相近，尺寸稳定性更好，主要用于精密机械部件、电线电缆被覆、枪托、弹药箱、工具架和线圈架等。(5)聚酰胺-8聚酰胺-8又名聚辛酰胺，性能与-6相近，可做模制品、纤维、传送带、密封垫圈和日用品等。(6)聚酰胺-9聚酰胺-9又名聚壬酰胺，耐老化性能最好，热稳定性好，吸湿性低，耐冲击性好，主要用作汽车或其它机械部件；电缆护套、金属表面涂层等。(7)聚酰胺-11    聚酰胺-11又名聚十一酰胺，低温性能好，密度小、吸湿性低、尺寸稳定性好、加工范围宽，主要用于制作硬管和软管，适于输送汽油。(8)聚酰胺-12聚酰胺-12又名聚十二酰胺，密度最小、吸水性小、柔软性好，主要用于制作各种油管、软管、电线电缆被覆、精密部件和金属表面涂层等。(9)聚酰胺-1010聚酰胺-1010又名聚癸二酰癸二胺，具有优良的机械性能，拉伸、压缩、冲击、刚性等都很好，耐酸碱及其它化学药品，吸湿性小，电性能优良，主要用于制造合成纤维和各种机械零件等。（六）  聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是六十年代初发展起来的种热塑性工程塑料，通过共聚、共混和增强等途径，又发展了许多改性品种，提高了加工和使用性能。1、性能特点聚碳酸酯有突出的抗冲击强度和抗蠕变性能，较高的耐热性和耐寒性，可在+130-100范围内使用；抗拉、抗弯强度较高，并有较高的伸长率及高的弹性模量；在宽广的温度范围内，有良好的电性能，吸水率较低、尺寸稳定性好、耐磨性较好、透光率较高并有定的抗化学腐蚀性能；成型性好，可用注射、挤塑等成型工艺制成棒、管、薄膜等，适应各种需要。缺点是耐疲劳强度低，耐应力开裂差，对缺口敏感，易产生应力开裂。2、用途聚碳酸酯主要用作工业制品，代替有色金属及其它合金，在机械工业上作耐冲击和高强度的零部件、防护罩、照相机壳、齿轮齿条、螺丝、螺杆、线圈框架、插头、插座、开关、旋钮。玻纤增强聚碳酸酯具有类似金属的特性，可代替铜、锌、铝等压铸件；电子、电气工业用作电绝缘零件、电动工具。外壳、把手、计算机部件、精密仪表零件、接插元件、高频头、印刷线路插座等。聚碳酸酯与聚烯烃共混后适合于做安全帽、纬纱管、餐具、电气零件及着色板材、管材等；与ABS共混后，适合作高刚性、高冲击韧性的制件，如安全帽、泵叶轮、汽车部件、电气仪表零件、框架、壳体等。（七）  聚甲醛(POM)聚甲醛是六十年代出现的一种热塑性工程塑料，有均聚和共聚两大类，是种没有侧链的、高密度、高结晶性的线型聚合物，用玻纤增强可提高其机械强度，用石墨、二硫化钼或四氟乙烯润滑剂填充可改进润滑性和耐磨性。1、性能特点聚甲醛通常为白色粉末或颗粒，熔点153160，结晶度为75，聚合度为10001500，具有综合的优良性能，如高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。主要缺点是耐热老化和耐大气老化性较差，加入有关助剂和填料后，可得到改进。此外，聚甲醛易受强酸侵蚀，熔融加工困难，非常容易燃烧。2、用途聚甲醛在机电工业、精密仪表工业、化工、电子、纺织、农业等部门均获广泛应用，主要是代替部分有色金属与合金制作一般结构零部件，耐磨、耐损耗以及承受高负荷的零件，如轴承、凸轮、滚轮、辊子、齿轮、阀门上的阀杆、螺母、垫圈、法兰、仪表板、汽化器、各种仪器外壳、箱体、容器、泵叶轮、叶片、配电盘、线圈座、运输带和管道、电视机微调滑轮、盒式色磁带滑轮、洗衣机滑轮、驱动齿轮和线圈骨架等。（八）  聚  砜(PSU)聚砜是六十年代出现的一种耐高温、高强度热塑性塑料，被誉为“万用高效工程塑料”。它一般呈透明、微带琥珀色，也有的是象牙色的不透明体，能在限宽的温度范围内制成透明或不透明的各种颜色，通常应用染料干混法而不能用颜料干染。聚砜可用注射、挤塑、吹塑、中空成型、真空成型、热成型等方法加工成型，还能进行一般机械加工和电镀。1、性能特点(1)耐热性能好，可在-100+150的温度范围内长期使用。短期可耐温195，热变形温度为174(1.82MPa)；(2)蠕变值极低，在100、20.6MPa负荷下，蠕变值仅为0.5%；(3)机械强度高，刚性好；(4)优良的电气特性，在-73+150的温度下长期使用，仍能保持相当高的电绝缘性能。在190高温下，置于水或湿空气中也能保持介电性能；(5)有良好的尺寸稳定性；(6)有较好的化学稳定性和自熄性。2、成型和使用上缺点(1)成型加工性能较差，要求在330380的高温下加工；(2)耐候及耐紫外线性能较差；(3)耐极性有机溶剂(如酮类、氯化烃等)较差；(4)制品易开裂。加入玻纤、矿物质或合成高分子材料，可改善成型和使用性能。3、用途聚砜主要用作高强度的耐热零件，耐腐蚀零件和电气绝缘件，特别适用于既要强度高、蠕变小，又要耐高温、高尺寸准确性的制品，如作精密、小型的电子、电器、航空工业应用的耐热部件、汽车分速器盖，电子计算机零件、洗涤机零件、电钻壳件、电视机零件、印刷电路材料、线路切断器、电冰箱零件等。此外，还可用作结构型粘接剂。（九）  聚苯醚(PFO)与氯化聚醚(CPS)1、聚苯醚聚苯醚机械特性优于聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲醛，一般呈琥珀色透明体，在目前生产的热塑性塑料中玻璃化温度最高(210)、吸水性最小，室温下饱和吸水率为0.1%。(1)性能特点使用温度范围宽。长期使用温度范围为-127+121，在无负荷条件下、间断使用温度可达205，当有氧存在时，从121起到438左右逐渐交联，基本上为热固性塑料；具有突出的机械性能，抗张强度和抗蠕变性、尺寸稳定性最好；耐化学腐蚀性好。能耐较高浓度的无机酸、有机酸及其盐类的水溶液，在120水蒸气中可耐200次反复加热；优良的电性能。在温度和频率变化很大的范围内，绝缘性能基本保持不变；耐污染、耐磨性好，无毒、难燃、有自熄性。(2)缺点熔融粘度大、流动性差，成型加工比一般工程塑料困难；制品内应力大、易开裂。通过与共聚物共混、玻纤增强、聚四氟乙烯填充等多种途径进行改性，可改善其内应力及加工性能。(3)掺混机械接枝改性方法改性方法通常是聚苯醚树胎的嵌段、接枝共聚、增塑、掺混机械接枝等，以掺混机械接枝最能符合各方面的要求。实例如下：聚苯醚粉(051)  300g聚苯乙烯            300g顺丁橡胶             33g聚乙烯                6g二氧化钛             12g以上物料预混后，在开启式塑炼机上进行塑化拉片，然后切粒放料。(4)用途聚苯醚主要用于制造电子工业中的绝缘件、耐高温电器结构零部件、并可代替有色金属和不锈钢做各种机械零件和外科手术用具，如绝缘支柱、高频骨架、各种线圈架、配电箱、电容器零件、变压器用件、无声齿轮、轴承、凸轮、运输设备零件、泵叶轮、叶片、水泵零件、水箱零件、海水蒸发器零件、高温用化工管道、紧固件、连接件、电机电极绕线芯、转子、机壳等。此外，它还可作耐高温的涂层与粘合剂。2、氯化聚醚(聚氯醚)氯化聚醚是五十年代末出现的一种具有突出化学稳定性的热塑性工程塑料，通常呈草黄色半透明状，机械性能处于聚乙烯和尼龙之间，电性能类似于聚甲醛，耐腐蚀性仅次于聚四氟乙炳、难燃、可注射、挤出、吹塑和压制加工成各种制品，有较好的综合性能。(1)性能特点除化学稳定性很突出之外，还有优异的耐磨性和减摩性，比尼龙、聚甲醛好；吸水率小。在室温下24h的吸水率仅0.01；玻璃化温度较低，制品内应力能自消，无应力开裂现象，适用于金属嵌件与形状复杂的制品；有较好的耐热性，可在120下长期使用。缺点是刚性和抗冲强度较差。(2)用途氯化聚醚可代替部分不锈钢和氟塑料，应用于化工、石油、矿山、冶炼、电镀等部门作防腐涂层、贮槽、容器、反应设备衬里、化工管道、耐酸泵件、阀、滤板、窥镜和绳索等，代替有色金属与合金作机械零件、配件和仪表零件等，还可用作导线绝缘材料和电缆包皮。（十）  聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)聚对苯二甲酸丁二醇酯是国外七十年代发展起来的一种具有优良综合性能的热塑性工  程塑料。它熔融冷却后，迅速结晶，成型周期短，厚度达100m的薄膜仍具高度透明性。1、性能特点成型性和表面光亮度好，韧性和耐疲劳性好，适宜注射薄壁和形状复杂制品；摩擦系数低、磨耗小，可做各种耐磨制品。吸水率低、吸湿性小，在潮湿或高温环境下、甚至在热水中，也能保持优良电性  能。耐化学药品、耐油、耐有机溶剂性好，特别能耐汽油、机油和焊油等。能适应粘合、喷涂和灌封等工艺。用玻纤增强可提高机械强度、使用温度和使用寿命，可在140以下作结构材料长期使用。可制成阻燃产品，达到UL94V0级，在正常加工条件下不分解、不腐蚀机具、制品机械强度不下降，并且使用中阻燃剂不析出。2、用途电子工业中主要用于电视机行输出变压器、调谐器、接插件、线圈骨架、插销、小型马达罩、录音机塑料部件等。（十一）  丙烯腈苯乙烯共聚物(AS)AS是丙烯腈(A)、苯乙烯(S)的共聚物，也称SAN。1、性能特点(1)粒料呈水白色，可为透明、半透明或着色成不透明。AS呈脆性，对缺口敏感，在-40+50温度范围内抗冲强度没有较大变化；(2)耐动态疲劳性较差，但耐应力开裂性良好，最高使用温度为7590，在1.82×106pa下热变形温度为82105；(3)体积电阻1015·cm，耐电弧好，燃烧速度2cmmin，燃时无滴落；(4)具中等耐候性，老化后发黄，但可加入紫外线吸收剂改善。AS性能不受高湿度环境的影响，能耐无机酸碱、油脂和去污剂，较耐醇类而溶于酮类和某些芳烃、氯代烃；(5)粒料在加工前需在7085下预于燥，在230、49N载荷下熔体指数为(39)×10-3Kg10min。注射成型温度180270、注射模温6575、收缩率0.40.7、挤塑温度180230，能吹塑，片材也能进行小拉伸比的热成型。2、用途AS制品能用作盘、杯、餐具、冰箱部件、仪表透镜和包装材料，并广泛应用于制作无线电零件。镀镍产品的焊锡性请问大侠侠:   我公公司的镀镀镍产品品被客户户投诉焊焊锡性不不良,难难以吃锡锡.   请赐教教解决的的良策.产品镀镍镍后是很很容易上上锡的，1。检查镀层的厚度（如果有条件的话）2。镀的纯度3。客户的焊接温度等如果只有有镀镍是是不会上上锡的，只只有在表表面再镀镀上锡或或则锡铅铅。因为为镍表面面是非常常容易氧氧化的。为了这个镀锡镀镍我玩了3年啊述焊锡不不良,我我们做了了镀层的的分析,在电镀镀上有镀镀铜底,233um,再镀镍镍是23umm.客户户使用的的锡线是是铅/锡锡:377/633, 温温度是3380度度4110度.  至至於镍的的纯度我我们目前前尚未检检测,且且不知如如何检测测.     镀镀镍产品品表面光光泽良好好,且是是不易氧氧化的吧吧.               谢谢!锡线太差差了吧或或者没有有助焊剂剂的那种种锡线镍应该是是耐腐蚀蚀耐氧化化的金属属。但是是好像很很少用镍镍做最外外层的啊啊，一般般是铜（铜铜合金）上上镀镍，再再在镍上上镀银或或者银钯合金金的（内内部电极极的情况况大多如如此），如如果是外外部电极极（也就就是直接接与PCCB焊盘盘焊接的的部分），大大多是在在镍上再再镀锡或或者锡铅铅，也有有些连接接器产品品在镍上上镀金，或或者在镍镍上先镀镀钯（PPd），再再镀金。能能否说说说你们的的产品具具体是什什么？我们的产产品主要要是插座座，使用用在电脑脑上的IINLEET 电电源输入入插座，象铜合金上镀镍也很常见，譬如我们电视机上使用的插头插PIN/插片即是镀镍的。在镍上直直接镀锡锡铅是很很麻烦的的，一般般出现焊焊锡不良良的原因因可能是是你镀上上去的镍镍光泽剂剂加多了了，因为为光泽剂剂是拒焊焊的，建建议镀镍镍时减少少光泽剂剂的用量量。没有呀，是是先镀铜铜底后再再镀镍的的。不过过是可以以考虑光光泽添加加的用量量。长见识，我我对这些些知识不不是很懂懂，不过过老是要要处理这这方面的的事情。对对我以后后的工作作很有用用。谢谢谢一般我我们公司司用的cconnnecttor用用的都是是镀金，请请问这样样的东西西不要助助焊剂可可不可以以的我们使用用的散热热器，供供应商在在引脚上上就是镀镀镍的，这这种工艺艺不容易易氧化，但但在可焊焊性方面面就比较较差我的公司司现在生生产的产产品中有有用到金金属外壳壳,这些些外壳均均作了镀镀镍.从从我的经经验来看看,与楼楼上有位位朋友讲讲的一致致:电镀镀时镀液液中加入入了过多多的光亮亮剂,使使镀层表表面的焊焊锡性降降低.根根据客户户的要求求,电镀镀厂一般般将镀层层以功能能性电镀镀和装饰饰性电镀镀区分为为镀光镍镍与镀半半光镍.而在各各个电镀镀厂间对对于镀光光镍与镀镀半光镍镍没有一一个统一一的标准准,由各各电镀厂厂自己把把握,电电镀厂通通过添加加光亮剂剂的量来来对光泽泽进行控控制,光光亮剂的的量过多多时就造造成了焊焊锡不良良.另外外,一般般电镀厂厂会同时时针对两两种电镀镀要求进进行光镍镍和半光光镍的电电镀,有有的电镀镀厂对客客户的要要求不明明确,就就会出现现电镀时时搞错的的情况.我建议议您对您您的电镀镀厂去确确认一下下光亮剂剂的使用用情况,另外在在电镀品品检验时时增加焊焊锡性能能检查.镀镍产品品易氧化化焊锡不良良,我分分析,镀镀镍产品品易氧化化，以及及后续处处理不好好的原因因。   镀镍产产品表面面光泽良良好 ，也也不能说说明镍表表面没有有氧化。换一种焊剂试一试。电子元器器件术语语解释&&SMTT名词解解释COB（CChipp Onn Booardd） 通通过帮定定将ICC裸片固固定于印印刷线路路板上 COFF (CChipp Onn FPPC) 将芯片片固定于于TCPP上 CCOG (Chhip On Glaass) 将芯芯片固定定于玻璃璃上 EEl (Eleectrro LLumiinesscennce) 电致致发光，EEL层由由高分子子量薄片片构成，用用作LCCD的EEL光源源 FTTN (Forrmuttateed SSTN) 一层层光程补补偿片加加于STTN，用用于黑白白显示 LEDD (LLighht EEmitttinng DDiodde) 发光二二极管 PCBB (PPrinnt CCirccuitt Booardd) 印印刷线路路板 QQFP (Quuad Flaat PPackkagee) 四四方扁平平封装 QTPP (QQuadd Taape Carrrieer PPackkagee) 四四向型TTCP SMTT (SSurffacee Moountt Teechnnoloogy) 表面面贴装技技术 TTCP (Taape Carrrieer PPackkagee) 柔柔性线路路板，IIC可固固定于其其上 SSTN （Suuperr Twwistted Nemmatiic） 带有约约1800度到2270度度扭曲向向列的显显示类型型 tff (FFalll Tiime) 响应应速度：下降沿沿时间 TN (Twwistted Nemmatiic) 带有约约90度度扭曲向向列的显显示类型型 TNNR (Tn Witth RRetaardaatioon FFilmm) 一一种彩色色显示，它它不采用用彩色滤滤光片，而而是在普普通TNN玻璃上上 附加加上光程程补偿片片 trr (RRisee Tiime) 响应应速度：上升沿沿时间 Vopp (OOperratiing Volltagge) LCDD驱动电电压 VVth (Thhressholld VVolttagee) 阀阀值电压压SMT名名词解释释AAcccurracyy(精度度)： 测量结结果与目目标值之之间的差差额。 Addditiive Proocesss(加加成工艺艺)：一一种制造造PCBB导电布布线的方方法，通通过选择择性的在在板层上上沉淀导导电材料料(铜、锡锡等)。 Adhhesiion(附着力力)： 类似于于分子之之间的吸吸引力。 Aerrosool(气气溶剂)： 小小到足以以空气传传播的液液态或气气体粒子子。 AAnglle oof aattaack(迎角)：丝印印刮板面面与丝印印平面之之间的夹夹角。 Aniisottroppic adhhesiive(各异向向性胶)：一种种导电性性物质，其其粒子只只在Z轴轴方向通通过电流流。 AAnnuularr riing(环状圈圈)：钻钻孔周围围的导电电材料。 Apppliccatiion speeciffic inttegrrateed ccirccuitt (AASICC特殊应应用集成成电路)：客户户定做得得用于专专门用途途的电路路。 AArraay(列列阵)：一组元元素，比比如：锡锡球点，按按行列排排列。 Arttworrk(布布线图)：PCCB的导导电布线线图，用用来产生生照片原原版，可可以任何何比例制制作，但但一般为为3:11或4:1。 Auttomaatedd teest equuipmmentt (AATE自自动测试试设备)：为了了评估性性能等级级，设计计用于自自动分析析功能或或静态参参数的设设备，也也用于故故障离析析。 AAutoomattic optticaal iinsppecttionn (AAOI自自动光学学检查)：在自自动系统统上，用用相机来来检查模模型或物物体。 BBBalll ggridd arrrayy (BBGA球球栅列阵阵)：集集成电路路的包装装形式，其其输入输输出点是是在元件件底面上上按栅格格样式排排列的锡锡球。 Bliind viaa(盲通通路孔)：PCCB的外外层与内内层之间间的导电电连接，不不继续通通到板的的另一面面。 BBondd liift-offf(焊接接升离)：把焊焊接引脚脚从焊盘盘表面(电路板板基底)分开的的故障。 Bonndinng aagennt(粘粘合剂)：将单单层粘合合形成多多层板的的胶剂。 Briidgee(锡桥桥)：把把两个应应该导电电连接的的导体连连接起来来的焊锡锡，引起起短路。 Burriedd viia(埋埋入的通通路孔)：PCCB的两两个或多多个内层层之间的的导电连连接(即即，从外外层看不不见的)。CCAAD/CCAM sysstemm(计算算机辅助助设计与与制造系系统)：计算机机辅助设设计是使使用专门门的软件件工具来来设计印印刷电路路结构；计算机机辅助制制造把这这种设计计转换成成实际的的产品。这这些系统统包括用用于数据据处理和和储存的的大规模模内存、用用于设计计创作的的输入和和把储存存的信息息转换成成图形和和报告的的输出设设备 CCapiillaary acttionn(毛细细管作用用)：使使熔化的的焊锡，逆逆着重力力，在相相隔很近近的固体体表面流流动的一一种自然然现象。 Chiip oon bboarrd (COBB板面芯芯片)：一种混混合技术术，它使使用了面面朝上胶胶着的芯芯片元件件，传统统上通过过飞线专专门地连连接于电电路板基基底层。 Cirrcuiit ttestter(电路测测试机)：一种种在批量量生产时时测试PPCB的的方法。包包括：针针床、元元件引脚脚脚印、导导向探针针、内部部迹线、装装载板、空空板、和和元件测测试。 Claaddiing(覆盖层层)：一一个金属属箔的薄薄层粘合合在板层层上形成成PCBB导电布布线。 Coeeffiicieent of thee thhermmal exppanssionn(温度度膨胀系系数)：当材料料的表面面温度增增加时，测测量到的的每度温温度材料料膨胀百百万分率率(pppm) Colld ccleaaninng(冷冷清洗)：一种种有机溶溶解过程程，液体体接触完完成焊接接后的残残渣清除除。 CColdd sooldeer jjoinnt(冷冷焊锡点点)：一一种反映映湿润作作用不够够的焊接接点，其其特征是是，由于于加热不不足或清清洗不当当，外表表灰色、多多孔。 Commponnentt deensiity(元件密密度)：PCBB上的元元件数量量除以板板的面积积。 CCondducttivee eppoxyy(导电电性环氧氧树脂)：一种种聚合材材料，通通过加入入金属粒粒子，通通常是银银，使其其通过电电流。 Connducctivve iink(导电墨墨水)：在厚胶胶片材料料上使用用的胶剂剂，形成成PCBB导电布布线图。 Connforrmall cooatiing(共形涂涂层)：一种薄薄的保护护性涂层层，应用用于顺从从装配外外形的PPCB。 Coppperr fooil(铜箔)：一种种阴质性性电解材材料，沉沉淀于电电路板基基底层上上的一层层薄的、连连续的金金属箔， 它作为为PCBB的导电电体。它它容易粘粘合于绝绝缘层，接接受印刷刷保护层层，腐蚀蚀后形成成电路图图样。 Coppperr miirroor ttestt(铜镜镜测试)：一种种助焊剂剂腐蚀性性测试，在在玻璃板板上使用用一种真真空沉淀淀薄膜。 Curre(烘烘焙固化化)：材材料的物物理性质质上的变变化，通通过化学学反应，或或有压/无压的的对热反反应。 Cyccle ratte(循循环速率率)：一一个元件件贴片名名词，用用来计量量从拿取取、到板板上定位位和返回回的机器器速度，也也叫测试试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolldenn booy(金金样)：一个元元件或电电路装配配，已经经测试并并知道功功能达到到技术规规格，用用来通过过比较测测试其它它单元。 HHHallidees(卤卤化物)：含有有氟、氯氯、溴、碘碘或砹的的化合物物。是助助焊剂中中催化剂剂部分，由由于其腐腐蚀性，必必须清除除。 HHardd waaterr(硬水水)：水水中含有有碳酸钙钙和其它它离子，可可能聚集集在干净净设备的的内表面面并引起起阻塞。 Harrdenner(硬化剂剂)：加加入树脂脂中的化化学品，使使得提前前固化，即即固化剂剂。 IIIn-ccirccuitt teest(在线测测试)：一种逐逐个元件件的测试试，以检检验元件件的放置置位置和和方向。 JJJusst-iin-ttimee (J