手机生产流程介绍37182.docx

手机流程一，主板方方案的确定定 在手机机设计公司司，通常分分为市场部部（以下简简称MKTT），外形形设计部（以以下简称IID），结结构设计部部（以下简简称MD）。一一个手机项项目的是从从客户指定定的一块主主板开始的的，客户根根据市场的的需求选择择合适的主主板，从方方案公司哪哪里拿到主主板的3DD图，再找找设计公司司设计某种种风格的外外形和结构构。也有客客户直接找找到设计公公司要求设设计全新设设计主板的的，这就需需要手机结结构工程师师与方案公公司合作根根据客户的的要求做新新主板的堆堆叠，然后后再做后续续工作，这这里不做主主要介绍。当当设计公司司的MKTT和客户签签下协议，拿拿到客户给给的主板的的3D图，项项目正式启启动，MDD的工作就就开始了。二，设计指指引的制作作拿到主板的的3D图，IID并不能能直接调用用，还要MMD把主板板的3D图图转成六视视图，并且且计算出整整机的基本本尺寸，这这是MD的的基本功,我把它作作为了公司司招人面试试的考题,有没有独独立做过手手机一考就就知道了,如果答得得不对即使使简历说得得再经验丰丰富也没用用,其实答答案很简单单,以带触触摸屏的手手机为例,例如主板板长度999,整机的的长度尺寸寸就是在主主板的两端端各加上22.5,整整机长度可可做到999+2.55+2.55=1044,例如主主板宽度337.6,整机的宽宽度尺寸就就是在主板板的两侧各各加上2.5,整机机宽度可做做到37.6+2.5+2.5=422.6,例例如主板厚厚度13.3,整机机的厚度尺尺寸就是在在主板的上上面加上11.2(包包含0.99的上壳厚厚度和0.3的泡棉棉厚度),在主板的的下面加上上1.1(包含1.0的电池池盖厚度和和0.1的的电池装配配间隙),整机厚度度可做到113.3+1.2+1.1=15.66,答案并并不唯一,只要能说说明计算的的方法就行行还要特别别指出IDD设计外形形时需要注注意的问题题，这才是是一份完整整的设计指指引。三，手机外外形的确定定ID拿到到设计指引引，先会画画草图进行行构思，接接下来集中中评选方案案，确定下下两三款草草图，既要要满足客户户要求的创创意，这两两三款草图图之间又要要在风格上上有所差异异，然后上上机进行细细化，绘制制完整的整整机效果图图，期间MMD要尽可可能为IDD提供技术术上的支持持，如工艺艺上能否实实现，结构构上可否再再做薄一点点，ID完完成的整机机效果图经经客户调整整和筛选，最最终确定的的方案就可可以开始转转给MD做做结构建模模了。四，结构建建模1.资资料的收集集MD开始始建模需要要ID提供供线框,线线框是IDD根据工艺艺图上的轮轮廓描出的的,能够比比较真实的的反映IDD的设计意意图,输出出的文件可可以是DXXF和IGGS格式,如果是DDXF格式式,MD要要把不同视视角的线框框在CADD中按六视视图的方位位摆好,以以便调入PPROE中中描线(直直接在PRROE中旋旋转不同视视角的线框框可是个麻麻烦事).也有负责责任的IDD在犀牛中中就帮MDD把不同视视角的线框框按六视图图的方位摆摆好了存成成IGS格格式文件,MD只需需要在ROOE中描线线就可以了了.有人也也许会问,说来说去去都是要描描线,IDD提供的线线框直接用用来画曲面面不是更省省事吗?不不是,IDD提供的线线框不是参参数化的,不能进行行修改和编编辑,限制制了后续的的结构调整整,所以不不建议MDD直接用IID提供的的线框.也也有ID不不描线直接接给JPGG图片,让让MD自己己去描线的的,那就更更乱了,图图片缩放之之间长宽比比例可能会会发生变化化,MD描描的线可能能与ID的的设计意图图有较大出出入,所以以也不建议议ID不描描线直接给给JPG图图片.如果果有ID用用犀牛做的的手机参考考曲面就更更好了,其其实ID也也是可以建建模的,而而且犀牛的的自由度比比PROEE大,所以以ID建模模的速度比比MD更快快,只是IID对拔摸摸模和拆件件的认识不不足,可能能建出来的的曲面与实实际有些出出入,对后后续的结构构设计帮助助不大,只只能拿来参参考.另外外,如果是是抄版还有有客户提供供的参考样样机,或者者网上可以以找到现成成的图片,这些都能能为MD的的建模提供供方便.主主板的3DD是MD本本来就有的的,直接找找出来用就就可以了,不过,用用之前最好好和ID再再核对一下下,看看有有没有弄错错,还有没没有收到更更新的版本本,否则等等结构做完完才发现板板不对可就就痛苦了.2.构思思拆件MDD动手之前前要先想好好手机怎样样拆件,做做手机有一一个重要的的思想,就就是手机的的壳体中一一定要有一一件主体,主体的强强度是最好好的,厚度度是最厚的的,整机的的强度全靠靠他了,其其他散件都都是贴付在在他身上的的,这样的的手机结构构才强壮,主板的固固定也是依依靠在主体体上,如果果上壳较厚厚适合做主主体,则通通常把主板板装在上壳壳,如果下下壳较厚适适合做主体体,则通常常把主板装装在下壳,拆件力求求简捷,过过散过繁都都会降低手手机强度,装配难度度也会增大大,必要时时和结构同同事们商量量权衡一番番,争取找找出最佳拆拆件方案.拆件方案案定了之后后,就要考考虑各个壳壳体之间的的拔模了,上下壳顺顺出模要33度以上,五金装饰饰片四周的的拔模要55度以上.3.外观观面的绘制制外观面是是指手机的的外轮廓面面,好的曲曲线出好的的曲面,描描线的时候候务必贴近近ID的线线框,尊重重ID的创创意是结构构工程师基基本的修养养.同时线线条还要尽尽量光顺,曲率变化化尽量均匀匀,拔模角角要考虑进进去,如果果ID的线线拔模角与与结构要求求不一致,可以和IID协商,如果对外外观影响不不大,可以以由结构在在描线时直直接修正轮轮廓线的拔拔模角,如如果塑胶壳壳体保留拔拔模角对IID的创意意破坏较大大,不妨考考虑塑胶模模具做四边边行位,毕毕竟手机是是高档消费费品,这点点投资值得得.手机的的外形多是是对称的,外观面只只需要做好好一半,另另一半到后后面做拆件件时再镜像像过去,做做完外观面面先自己检检查一下拔拔模和光顺顺情况,然然后建立装装配图,把把大面和主主板放在一一起,看看看基本尺寸寸是否足够够,最后请请ID过来来看看符不不符合设计计要求,IID确认完完就可以拆拆件了.44.初步拆拆件这个时时候的拆件件是为给客客户确认外外观和做外外观手板用用的,可以以不做抽壳壳,但外观观可以看到到的零件要要画成单独独的,方便便外观手板板做不同的的表面效果果,外观面面上有圆角角的地方要要导上圆角角,这个反反倒不可以以省略.总总装配图的的零件命名名和分布都都有要求,例如按键键是给按键键厂做的,可以集中中放在一个个组件里,报价和投投模可以一一个组件的的形式发出出去,很方方便.5.建模资料料的输出MMD建模完完成后,在在PROEE工程图里里制作整机机六视图,转存DXXF线框文文件反馈给给ID调整整工艺标注注,建完模模的六视图图线框可能能与当初IID提供给给MD的线线框有所修修改,IDD需要做适适当的更新新,并进一一步完成工工艺图,标标明各个外外观可视部部件的材质质和表面工工艺,有丝丝印或镭雕雕的还要出出菲林资料料,更新后后的工艺图图菲林资料料,再加上上MD的建建模3D图图,就可以以发出做外外观手板了了.五，外观手手板的制作作和外观调调整外观手手板的制做做有专门的的手板厂,制做一款款直板手机机需要34天,外外观板为实实心.不可可拆,主要要用来给客客户确认外外观效果,现在外观观手板的按按键可以在在底部垫窝窝仔片,配配出手感,就象真机机一样.客客户收到后后进行评估估,给出修修改意见,MD负责责改善后,就可以开开始做内部部结构了.六，结构构设计结构构的细化应应该先从整整体布局入入手,我主主张先做好好结构的整整体规划,即先做好好上下壳的的止口线,螺丝柱和和主扣的结结构,做完完这三步曲曲,手机的的框架就搭搭建起来了了.再遵循循由上到下下,由顶及及地的顺序序依此完成成细部的结结构, 由由上到下是是指先做完完上壳组件件,再做下下壳组件, 由顶及及地是指上上壳组件里里的顺序又又按照从顶顶部的听筒筒做到底部部的MICC,这是整整体的思路路, 具体体到局部也也可以做一一些顺序调调整,例如如屏占的位位置比较大大,我可以以先做屏,其他的按按顺序做下下来.请注注意,每一一个细部的的结构尽量量做完整再再做下一个个细部,不不要给后面面的检查和和优化增加加额外的工工作量.11.止口线线的制作内内部结构开开始,先是是对上下壳壳进行抽壳壳,一般基基本壁厚取取1.51.8mmm.上下下壳之间间间隙为零,前面说过过怎样判定定主体,主主体较厚适适宜做母止止口,另外外一件则做做公止口,止口不宜宜太深,一一般0.66mm就够够了,为了了方便装配配,公止口口可适当做做拔模斜度度或导C角角.2.螺螺丝柱的结结构螺丝柱柱是决定整整机强度的的关键,通通常主板上上会预留六六个螺丝柱柱的孔位,别浪费,尽可能地地都利用起起来.螺丝丝柱还有一一个重要的的作用就是是固定主板板,主板装装在哪个壳壳,螺丝柱柱的做法也也相应有些些变化,螺螺丝柱不但但要和主板板上的孔位位相配合管管住主板,螺丝柱的的侧面还要要做加强筋筋夹住主板板,这样的的结构才牢牢靠.3.主扣的布布局4.上上壳装饰五五金片的固固定结构上上壳装饰五五金片一般般采用不锈锈钢片或铝铝片,厚度度0.4mmm或0.5mmm,用热热敏胶,双双面胶或者者扣位固定定,表面可可以拉丝,电镀和镭镭雕.其中中铝片可以以表面氧化化成各种不不同的颜色色,边沿处处还可以切切削出亮边边.5.屏屏的固定结结构屏就好好象手机的的脸,要好好好保护起起来,砌围围墙?对了了,就是要要利用上壳壳长一圈围围骨上来,一直撑到到主板(留留0.1mmm间隙),把LCCD封闭起起来,即使使受到外力力的冲击也也是压在上上壳的围骨骨上,因为为围骨比屏屏高嘛.屏屏的正面也也不能与上上壳直接接接触,硬碰碰硬会压坏坏屏,必须须在屏的正正面贴上一一圈0.55mm厚的的泡棉,泡泡棉被压缩缩后的厚度度为0.33mm,所所以屏的正正面与上壳壳之间间隙隙放0.33mm.前前面说过整整机厚度的的计算方法法,这里请请大家留意意一下屏前前面部分的的厚度是怎怎么计算的的,见附图图.为了方方便屏的装装入,我们们会在围骨骨的顶部加加上导角,当然屏的的周围如果果有元件还还是要局部部减胶避开开,间隙至至少放0.2mm,如果是避避让屏与主主板连接的的FPC,则围骨与与FPC间间隙要做到到1.0以以上.6.听筒的固固定结构听听筒是手机机的发声装装置,一般般在屏的顶顶部,除了了需要定位位以外,还还需要有良良好密封音音腔,结构构上利用上上壳起一圈圈围骨围住住听筒外側側,和屏的的围骨类似似,但听筒筒的围骨不不必撑到主主板,包住住听筒厚度度的2/33就足够了了.然后上上壳再起一一圈围骨围围住听筒的的出音孔,围骨压紧紧听筒正面面自带的泡泡棉,围成成一个相对对封闭的音音腔,最后后在上壳上上开出出音音孔就行了了,上壳出出音孔的范范围应该是是在听筒的的出音孔的的范围以内内.从外观观上看,听听筒出音孔孔位置会做做一些简单单的装饰,如盖一个个网状的镍镍片(见附附图).也也可以做一一个电镀的的塑胶装饰饰件配合防防尘网使用用,注意塑塑胶装饰件件通常采用用烫胶柱的的方式固定定,防尘网网则贴在听听筒音腔的的内侧,77.前摄像像头的固定定结构前摄摄像头位于于主板的正正面,采用用PFC,连接器与与主板连接接.摄像头头的定位也也是靠上壳壳起一圈围围骨包住摄摄像头来定定位的.摄摄像头就象象手机的眼眼睛,为保保证良好的的拍摄效果果,摄像头头正面的镜镜头部分需需要有良好好的密封结结构,防止止灰尘或异异物进入遮遮挡了视线线,我们借借助于泡棉棉将镜头与与机壳的内内部分隔开开来,外侧侧则加盖一一个透明的的镜片,为为保证良好好的透光性性能和耐磨磨性能,摄摄像头镜片片采用玻璃璃材质,底底部丝印,丝印的目目的是为了了遮住镜片片与壳体之之间的双面面胶纸,值值得一提的的是,摄像像头镜片的的装配是在在整机装配配的最后阶阶段再做的的,整机合合壳锁完螺螺丝后,要要用吹气枪枪仔细吹干干净镜头,才将镜片片通过双面面胶粘接在在壳体上,盖住镜头头.8.省省电模式镜镜片的固定定结构省电电模式镜片片用得比较较少,有些些手机上有有省电模式式的设置,需要在手手机壳上开开一个天窗窗,让里面面的感光IID感应到到外界的亮亮度,这就就需要在机机壳上开孔孔并加盖镜镜片,镜片片可以用PPC片材切切割直接贴贴在机壳外外面,也可可以做成一一注塑成型型的导光柱柱在机壳内内侧烫胶固固定.9.MIC的的固定结构构MIC位位于手机的的底部,就就想手机的的耳朵一样样,是把外外界声音转转换成电信信号的元件件,因此要要让外界的的声音毫无无阻碍的传传递给MIIC,同时时又要防止止机壳内部部腔体的声声音影响到到MIC,结构上起起围骨是少少不了的了了,同时MMIC本身身要被胶套套包裹,只只在正前方方露一小孔孔感应声音音,正前方方还必须与与壳体良好好的贴合,壳体上的的导音孔一一般开1.0mm的的圆孔.MMIC与主主板的连接接方式可以以是焊线,焊FPCC或者穿焊焊在主板上上.10.主按键的的结构设计计手机主按按键按厚度度分可以分分为超薄按按键和常规规按键,以以前做翻盖盖机,滑盖盖机的时候候因为厚度度限制,按按键厚度空空间连2mmm都不到到,直接采采用片材加加硅胶的结结构,片材材可以是薄薄钢片或PPC片,为为了保证按按键之间不不连动,片片材上不同同的功能键键之间会用用通孔分隔隔开来(如如V3手机机的主按键键就是这样样做的),硅胶的作作用是为了了得到良好好的按键手手感.现在在市场上以以直板机居居多,我就就以P+RR按键为例例讲一下主主按键的结结构设计,把直板机机的结构设设计工作量量分为1000份,我我认为按键键组件的结结构设计就就占了300%,上壳壳组件占330%,下下壳组件占占40%,可见按键键的重要性性.P+RR按键包括括键帽组件件,支架和和硅胶三部部分,也有有的按键在在键帽组件件和支架之之间加多了了一张遮光光纸防止按按键之间透透光.支架架材料则根根据按键厚厚度来定,可以用PPC或ABBS注塑成成型,厚度度在0.88-2.00mm;也也可以用PPC片材直直接冲裁, 厚度为为0.5,0.6或或0.7mmm;按键键厚度不够够时,支架架材料用00.15mmm厚的不不锈钢片,但考虑到到ESD(静电测试试)时钢片片对主板的的影响,我我们需要在在钢片两侧侧弯折出一一段悬臂,和DOMME片上的的接地网导导通,或者者和按键PPCB上的的接地铜箔箔导通, 硅胶片厚厚0.3mmm,正面面长凸台和和键帽粘胶胶水配合.背面伸DDOME柱柱和窝仔片片配合.111.侧按按键的结构构设计侧按按键位于手手机的左右右侧面或者者顶侧面,功能通常常为音量键键,拍摄键键,开机键键或者锁定定键等,结结构较主按按键简单,主板上做做侧按键的的位置通常常会采用穿穿焊的方式式固定几个个侧向触压压的机械按按键,一个个机械按键键对应一个个功能.机机械式侧按按键优点是是结构简单单,手感好好.也有做做FPC按按键的,在在主板上预预留焊盘位位置,采用用面焊的方方式固定一一个FPCC按键板,FPC按按键板弯折折后朝着侧侧面,按键键板上的窝窝仔片可以以感应触压压.FPCC式侧按键键优点是主主板不变的的情况下侧侧按键的中中心位置可可以根据需需要稍作调调整.侧按按键部分的的结构设计计通常采用用P+R形形式,和主主按键相比比较侧按键键不用做按按键支架,硅胶部分分不可少有有助于改善善手感不至至于偏硬,键帽多带带有裙边防防止掉出,键帽表面面处理可以以是原色,喷油或者者电镀,由由于没有LLED灯,侧按键不不要求透光光,也很少少做水晶键键帽,功能能字符一般般采用凹刻刻的方式做做在键帽上上.侧按键键的固定是是在侧按键键的侧面伸伸一个耳朵朵出来,然然后用壳体体伸骨夹住住,这主要要是在整机机的装配过过程中防止止按键松脱脱,一旦合合壳之后,侧按键的的夹持部分分就基本不不起什么作作用了,夹夹持部分的的配合间隙隙为零.112.USSB胶塞的的结构设计计USB胶胶塞是用来来保护USSB连接器器的盖子,为方便开开合,通常常采用较软软的TPEE或者TPPU材料,USB胶胶塞的结构构分为本体体,抠手位位,舌头,定位柱四四个部分,颜色为黑黑色或者采采用与壳体体接近的颜颜色,USSB的功能能字符凹刻刻在本体上上,抠手位位可以是伸伸出式或者者挖一块做做成内凹式式.舌头部部分是USSB胶塞伸伸入USBB连接器防防止松脱的的胶骨,定定位柱是UUSB胶塞塞固定在壳壳体上的倒倒扣,可以以做成外插插式或者直直压式(直直接卡在壳壳体之间).手机上上类似的结结构还有TT-FLAASH卡或或者SD卡卡的胶塞,长一点的的胶塞还可可以做成PP+R结构构,即本体体,抠手部部分用硬胶胶材质,而而里面的插插合,固定定部分用软软胶材质,硬胶材质质和软胶材材质之间用用胶水粘合合在一起.13.螺螺丝孔胶塞塞的结构设设计手机表表面外露的的螺丝帽会会影响外观观,必须用用螺丝孔胶胶塞遮住.电池盖内内的螺丝帽帽可以不做做遮蔽.螺螺丝孔胶塞塞的结构比比较简单,模具可以以和USBB胶塞放在在同一套模模里,由模模厂制做,螺丝孔胶胶塞近似于于圆柱形,为方便易易取,可以以掏空内部部,螺丝孔孔胶塞外部部的曲面需需与壳体轮轮廓面保持持一致,直直径尽量做做小(比螺螺丝帽直径径大1.00mm即可可),如果果左右两个个螺丝孔胶胶塞外部的的曲面不一一样,不能能互换,则则必须在螺螺丝孔胶塞塞的圆柱面面上做防呆呆的凹槽加加以区分.螺丝孔胶胶塞根据结结构的需要要可以和螺螺丝不同轴轴心做成偏偏心的,只只要能够遮遮盖住螺丝丝帽就行.因为整机机拆解必须须用到螺丝丝,所以为为了验证手手机没有被被私自拆开开过,有些些制造商会会在电池盖盖内的螺丝丝孔顶上挖挖一块平台台出来加贴贴一张易碎碎纸,如果果要松掉螺螺丝孔内的的螺丝,就就必须破坏坏掉易碎纸纸.贴易碎碎纸的平台台必须根据据易碎纸的的尺寸来设设计,平台台形状比易易碎纸略大大,位置比比壳体低下下去一级,防止手指指无意中触触及到易碎碎纸.144.喇叭的的固定结构构手机的音量量是强有力力的卖点,这对喇叭叭音腔提出出了更高的的要求.除除了要求方方案公司把把喇叭本身身的出音调调到最佳状状态之外,喇叭的音音腔结构还还需注意几几点:a.喇叭的前前音腔必须须做到封闭闭.喇叭与与壳体直接接配合的,喇叭与壳壳体之间必必须加贴环环状泡棉封封闭,喇叭叭侧面必须须用壳体长长环状围骨骨包围起来来,单边间间隙留0.1mm.如果喇叭叭与壳体之之间有天线线支架隔开开,那么喇喇叭与天线线支架之间间必须加贴贴环状泡棉棉封闭,天天线支架与与壳体之间间也必须加加贴环状泡泡棉封闭,总之让喇喇叭发出的的声音之能能通过壳体体上的出音音孔传出去去.b.喇喇叭的前音音腔高度应应大于1.5mm.喇叭的音音腔高度是是指喇叭的的正面到壳壳体内壁的的垂直距离离,为了确确保足够的的喇叭音腔腔高度,甚甚至可以把把壳体音腔腔内侧胶厚厚掏薄至00.6mmm.c.出音音孔面积必必需达到喇喇叭出音面面积的155%,出音音孔面积是是出音孔的的总面积之之和.喇叭叭出音面积积是喇叭正正面除去泡泡棉后的中中间部分的的面积,喇喇叭的音腔腔高度越高高,要求出出音孔面积积占喇叭出出音面积的的比例越大大,当喇叭叭的音腔高高度在200以上时,出音孔面面积可以和和喇叭出音音面积等大大即1000%.对与与大多数手手机而言喇喇叭的音腔腔在1.554mmm,出音孔孔面积占喇喇叭出音面面积的155%200%,声音音效果比较较好.d.出音孔的的结构最简简洁的做法法是直接在在壳体上开开孔,可以以是圆孔阵阵列,也可可以是一组组长条形的的孔.为防防止灰尘和和异物进入入音腔,可可以在壳体体内侧加贴贴防尘网,为了美观观,出音孔孔的外侧可可以加贴镍镍片,PCC片等装饰饰件, 镍镍片的网孔孔直径可以以细小到00.3mmm,在使用用镍片的情情况下,壳壳体内侧可可以不用加加贴防尘网网. e.喇叭的后后声腔主要要影响铃声声的低频部部分，对高高频部分影影响则较小小,可以不不做要求。为为了得到良良好的低音音效果,在在主板上没没有元件干干扰的情况况下,可以以利用天线线支架与主主板配合,通过加贴贴泡棉把喇喇叭的后声声腔封闭起起来形成后后音腔.现现在为了得得到更震憾憾的低音效效果,喇叭叭家族里已已经出现了了震动喇叭叭,根据声声音的大小小震动喇叭叭可以产生生不同强弱弱的震动,这种震动动直接通过过壳体传到到使用者的的手上.115.下壳壳摄像头的的固定结构构下壳摄像像头的固定定结构和上上壳摄像头头的固定结结构类似,都采用PPFC或连连接器与主主板连接,定位都需需要围骨,密封都需需要泡棉和和镜片,但但区别在于于下壳摄像像头的定位位借助于天天线支架, 天线支支架围住下下壳摄像头头的四周和和底部以固固定摄像头头. 为了了保证下壳壳摄像头中中心与下壳壳的拍摄孔孔中心不发发生偏位,下壳定位位围骨还是是要的. 下壳摄像像头镜片也也是装完整整机后吹干干净镜尘,最后才装装.16.下壳装饰饰件的结构构设计下壳装饰件件可以是塑塑胶,IMML件,五五金片等.塑胶装饰饰件表面可可以做电铸铸效果,优优点是金属属感强，档档次高，耐耐磨性好,塑胶装饰饰件直接烫烫胶或扣在在壳体上,厚度0.91.0mm, IMLL件就是将将一个已经经有丝印图图案的FIILM放在在塑胶模具具里进行注注塑，此FFILM 一般可分分为三层：基材（一一般是PEET）、IINK（油油墨）、耐耐磨材料,当注塑完完成后，FFILM 和塑胶融融为一体，耐耐磨材料在在最外层，其其中注塑材材料多为PPC、PMMMA，有有耐磨和耐耐刮伤的作作用，表面面硬度可达达到3H。IIML件直直接烫胶或或扣在壳体体上,厚度度至少1.2mm.镍片是五五金装饰件件中最常用用的,外观观漂亮,超超薄镊片厚厚度0.110.115mm,不用开模模就能做,网孔直径径更可以小小到0.33mm.如如果有台阶阶有弯折就就要开模制制做了,总总体厚度不不能超过33mm,台台阶侧面拔拔模要大于于10度.铝片装饰饰件厚度00.400.5mmm，因为质质软,表面面拉丝做成成直纹、乱乱纹、波纹纹、螺旋纹纹等。阳极极处理也叫叫腐蚀处理理,是在金金属表面借借由电流作作用而形成成的一层氧氧化物膜，颜颜色丰富、色色泽优美、电电绝缘性好好并且坚硬硬耐磨，抗抗腐蚀性极极高。喷砂砂处理是为为了获得膜膜光装饰或或细微反射射面的表面面，以符合合光泽柔和和等特殊设设计需要。高高光加工属属于后加工工,在铝片片边沿铣出出一条斜的的亮边,形形状就象导导C角一样样。不锈钢钢装饰件厚厚度0.220.33mm，硬硬度较铝片片装饰件高高，以前的的颜色单一一，但随着着技术的发发展现在颜颜色已逐渐渐丰富起来来。不锈钢钢装饰件的的其它表面面处理效果果主要有拉拉丝、高光光（机械抛抛光）、麻麻面（喷砂砂）、亚光光等.177.电池箱箱的结构设设计电池是是手机储藏藏能量的地地方,要求求电池易装装入,接触触良好,翻翻转不跌出出,易取, 电池箱箱的结构必必须满足这这些要求,a.电池池箱的基本本料厚为11.0mmm, 电池池箱底部尽尽量封闭,有元件避避开元件,没有元件件尽量用胶胶壳遮住,避免露出出大片的PPCB.bb.间隙,取放方向向的单边间间隙为0.2mm,拔模35度, 非取放方方向的单边边间隙为00.1mmm,拔模112度. 电池箱箱底部与电电池间隙为为0.1mmm. 电电池箱底部部胶壳掏胶胶与贴片元元件间隙留留0.2mmm, 电电池箱底部部胶壳掏胶胶与SIMM卡连接器器间隙留00.5mmm.c.电池池取放方向向的两头需需要做扣与与电池配合合,防止松松脱, 扣扣合量的多多少可以根根据模拟电电池取放时时的转动来来评估.抠抠手位要留留出比指甲甲略宽的凹凹坑,方便便手指抠出出电池d.电池箱体体要保护电电池连接器器,即电池池放入电池池箱后只可可以接触到到电池连接接器的弹片片,而不许许接触到电电池连接器器的本体,以免跌落落测试时冲冲击到电池池连接器造造成损坏.18.马马达的结构构设计马达达是手机上上产生微弱弱机械震动动的电子元元件,当用用户设置静静音时,通通过马达的的震动可以以使用户感感应到来电电, 马达达形状分为为柱状和扁扁平状,连连接方式主主要有焊线线式,弹片片式,也有有SMT式式和插接式式.焊线式式,弹片式式和插接式式的柱状马马达通常会会在本体外外面套一个个橡胶套,我们只要要在壳体上上起围骨包包住橡胶套套就可以了了,围骨和和橡胶套之之间的间隙隙为零, 围骨顶部部预留导角角方便马达达装入.注注意要为偏偏心轮预留留足够的转转动空间,壳体要避避空偏心轮轮的转动范范围至少00.5mmm.扁平状状马达不带带橡胶套,一面压在在板上,另另一面直接接用双面胶胶粘在壳体体上,周围围起2/33圈的围骨骨就可以了了,你也许许会问,为为什么围骨骨要留1/3的缺口口?原来结结构设计时时不单要考考虑装配可可靠,还要要考虑拆卸卸也容易.有了1/3的缺口口, 拆卸卸马达时用用镊子一撬撬就可以了了,附带说说一句,翻翻盖手机上上的感应磁磁石的定位位围骨要留留1/3的的缺口,也也是同一个个道理. 扁平状马马达还可以以固定在天天线支架上上, 一面面用双面胶胶粘在天线线支架上, 天线支支架周围起起2/3圈圈的围骨,另外一面面用壳体长长胶骨压住住,注意胶胶骨压住马马达不能是是硬碰硬的的, 胶骨骨和马达之之间空出00.3的间间隙,加贴贴一层泡棉棉进行一下下缓冲,以以保护马达达.19.手写笔的的结构设计计手写笔只只在带触摸摸屏的手机机上才用到到,一般固固定在下壳壳上,使用用时拔出, 手写笔笔分为笔帽帽,笔管和和笔尖, 笔帽上要要做笔挂, 笔挂上上做带抠手手的拨点,方便抽笔笔出来,笔笔管为空心心不锈钢管管或铜管,可以跟据据需要做成成一段的或或多段加长长的. 笔笔尖带一圈圈凹槽,插插入下壳后后靠凹槽定定位,200.电池盖盖的结构设设计电池, SIMM卡和T-FLASSH卡要设设计成可以以更换的,把它们藏藏在下壳的的电池箱里里,再设计计一个可以以方便开合合电池盖把把它们保护护起来, 电池盖的的材质可以以是塑胶件件的,表面面可以加贴贴装饰件如如镜片或五五金片等,也可以用用不锈钢片片材折弯成成型, 电电池盖的结结构包括抠抠手位,插插扣,侧扣扣,拨点, 抠手位位是取电池池盖时施力力的地方, 插扣,侧扣,是是电池盖插插入下壳时时咬合的结结构, 拨拨点则是电电池盖插入入下壳后防防止退出的的锁定结构构.20.穿绳孔的的结构设计计穿绳孔是是手机上用用来固定吊吊绳的结构构,轻巧的的手机可以以穿一根挂挂绳挂在胸胸前,但现现在随着手手机表面五五金装饰件件的增多,和超长待待机导致的的电池体积积增加,都都使得手机机本身的重重量逐渐加加大,也有有客户不再再要求做挂挂绳孔了.反正我是是不建议大大家把手机机挂在胸前前,除了这这边的治安安环境不允允许外,手手机电池的的不安全性性也逐渐为为越来越多多的人群所所担忧,还还是揣兜里里吧!穿绳绳孔的结构构一般做在在下壳,利利用天线支支架的空档档处见逢插插针,行位位是少不了了的,还要要保证套住住挂绳的骨骨位有足够够的强度.七.报价图图的资料整整理做到这这里,手机机的结构设设计暂时告告一段落,先做一件件重要的事事情-给客户提提供塑胶模模具报价图图,塑胶模模具的制做做需要188天左右的的时间,这这是整个手手机项目的的重中之重重,在这之之前,客户户选定模厂厂需要几天天时间,先先把初步完完成的结构构图交给客客户去洽供供应商,可可以为整个个项目的进进程缩短时时间,利用用客户洽供供应商的几几天里,我我们可以对对产品进行行优化,评评审和修改改,等客户户选定供应应商,我们们的结构设设计也完成成了,正好好和模具供供应商进入入模具评审审阶段.应应该说明的的是,塑胶胶模具报价价图包括塑塑胶件的33D图,BBOM和IID工艺标标注.为了了资料的安安全, 不不需要报价价的塑胶件件一个都不不能给,需需要报价的的塑胶件一一个都不能能少,而且且最好转成成STP格格式,只方方便报价,不方便做做其它用途途.BOMM表也只给给塑胶部分分的,以免免报错价.以上资料料都只发给给客户,由由客户去洽洽供应商,通常设计计公司不介介入客户的的商务这一一块.八,结构设计计优化好了了,现在我我们可以静静下心来对对自己的结结构设计进进行优化了了,设计方方案要变成成产品,有有很多问题题需要我们们思考和预预防的,如如表面五金金件是否需需要接地;主板与壳壳体之间怎怎样配合;壳体怎样样增加强度度;壳体怎怎样改善方方便模具制制做等等.九,结构评评审每个结结构工程师师做出来的的设计,总总有自己发发现不了的的问题,需需要别的工工程师再把把把关,所所处的位置置不同,观观察的角度度不一样,得出的判判断也会有有差异,有有错就改,有疑问就就拿出来大大家讨论,可以使图图纸的水平平更上一个个台阶. 评审时先先由另一个个结构设计计工程师对对图纸进行行初审, 初审耗时时约半天到到一天,需需要对图纸纸依次从外外观,方案案评估,上上壳组件,下壳组件件,表面工工艺,模具具可行性,到生产装装配的顺序序逐一进行行全面检查查,并将问问题点记录录下来.然然后进入第第二阶段-集体体评审, 集体评审审是结构部部全员和相相关ID设设计师共同同参与的会会议,将初初审的问题题列出来,大家发表表意见,统统一认识,既保证了了发出的图图纸能够代代表本公司司的最高水水准,也为为结构设计计工程师提提供了一个个学习提高高的机会,在深圳,越是大的的设计公司司,越重视视集体评审审的作用.十,结构手手板的验证证前面的结结构做得再再好,还只只是纸上谈谈兵,结构构设计的需需要借助于于实物进行行验证, 结构手板板就起到了了验证结构构的作用, 做结构构手板的资资料包括IID工艺标标注,BOOM和3DD图档(当当然还是要要转成STTP格式),结构手手板的制做做需要约44天,外观观和尺寸都都要求和图图纸一致,这样比较较贴近最终终的样机,拿到结构构手板配上上主板和电电池,这就就是一部真真的手机了了,别高兴兴得太早,仔细地检检查零件尺尺寸,看看看整机的装装配有没问问题,还有有没有什么么改善可以以让生产更更方便快捷捷,现在细细心点将来来模具就顺顺利点.十一,模具具检讨结构构手板的制制做不是需需要4天吗吗,这段时时间我们可可以把IDD工艺标注注,BOMM和3D图图纸资料发发给客户,方案公司司和选定的的模厂进行行评审,这这个评审一一般需要112天,客户如果果有自己的的技术力量量可以再把把把关, 方案公司司可以对天天线信号接接受可能发发生的问题题进行评估估, 模厂厂则会对模模具制做可可能发生的的问题提出出一些改善善意见,并并将改善意意见反馈给给设计公司司.必要时时, 客户户会同设计计公司和模模厂一起开开会讨论模模厂的改善善意见,开开模需要注注意的问题题都可以提提出来, 设计公司司和模厂有有争议的问问题由客户户做出最终终决定,讨讨论结果一一式三份交交客户,设设计公司和和模厂分别别保存留底底, 设计计公司根据据讨论结果果更新图纸纸,发出正正式的开模模图, 开开模图包括括最终的IID工艺标标注,BOOM和3DD图纸.十二,投模模期间的项项目跟进塑塑胶件开模模需要188天左右,是不是这这段时间就就没事做了了呢?当然然不是的,手机的供供应商除了了塑胶件外外,还有按按键，五金金，镜片，镍镍片，电池池，手写笔笔，辅料等等,只要这这款手机上上用到的,一样也不不能少.因因为这些散散件的开发发周期比塑塑胶件短,我们可以以利用塑胶胶件开模的的这段时间间进行报价价,打样和和开模. 由于按键键,五金的的模具时间间也要144天左右,有些公司司也有把塑塑胶件,按按键,五金金的项目进进度同步进进行的做法法. 辅料料比较便宜宜,可以发发包给模厂厂去采购, 模厂出出货前把辅辅料(如泡泡棉,双面面胶纸)贴贴付在壳体体上的指定定位置,这这样就极大大的简化了了后面整机机装配的工工序.十三,试模模及改模还还是以塑胶胶件为例进进行说明, 试模及及改模是供供应商完成成模具制做做后进行的的塑胶件试试做和模具具修整,以以满足设计计要求.客客户在试模模前会追齐齐其他配件件的样品, 试模时时会同结构构设计工程程师一起去去模厂, 结构设计计工程师对对所有配件件进行单品品检查和实实装检查, 单品检检查包括外外观缺陷检检查和尺寸寸检查, 实装检查查则是把所所有配件按按照生产实实际的装配配顺序进行行实装,找找出问题.所有问题题依次为列列出来,和和模厂进行行协调,确确定改善方方案,改善善时间和改改善的责任任人, 设设计公司和和模厂有有有争议的问问题由客户户做出最终终决定,讨讨论结果签签字复印后后一式三份份交客户,设计公司司和模厂分分别保存留留底, 设设计公司根根据讨论结结果更新改改模图纸,发出正式式的改模图图, 改模模图包括改改模部分的的详细文字字说明,需需要改模零零件的3DD图纸. 3D图纸纸上要求改改模的部分分需用红色色标识出来来. 改模模问题点事事无巨细,不得遗漏漏.十四,试产经过过改善后的的样品还要要重复试模模的程序进进行检验,不过这次次试模上,下壳等外外观配件可可以做上表表面处理(如ID工工艺图上有有标明表面面喷油,过过UV,氧氧化,拉丝丝,丝印,电镀,镭镭雕的)再再进行实装装,如果实实装确认无无误后,就就可以按排排试产了. 试产可可以发现少少量装机时时无法发现现的问题, 试产数数量一般为为501100台,按照生产产的实际排排布生产流流水线进行行装配, 试产时客客户会同结结构设计工工程师一起起去装配厂厂,由结构构设计工程程师讲明装装配顺序和和注意事项项,由装配配厂的PEE工程师按按排生产线线的排布,逐一指导导作业员正正确的作业业手法和判判定标准,量产前PPE工程师师需完成每每一个装配配工位的作作业指导书书. 在装装配厂进行行的装配力力求简洁,辅料已经经由模厂贴贴到壳体上上了,五金金片也已经经由模厂热热融到壳体体上了, 装配厂只只要在壳体体上装入按按键,主板板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试试,包装就就可以了.试产时发发现的问题题由结构设设计工程师师记录下来来,如果需需要改模的的,由结构构设计工程程师出改模模图, 改改模图包括括改模部分分的详细文文字说明,需要改模模零件的33D图纸. 3D图图纸上要求求改模的部部分需用红红色标识出出来.通知知相关供应应商改善,并跟进改改模进度和和改模结果果, 改模模完成后即即可进入量量产阶段.十五,量量产经过多多次的论证证,修改,检验,修修改, 结结构设计工工程师辛劳劳的成果就就快要出来来了,所有有的问题在在量产前都都已经解决决了,如果果没有什么么问题, 量产的过过程可以不不需要结构构设计工程程师的参与与, 按照照现在的市市场行情,一般售价价在5000元左的手手机销量超超过10KK,客户就就可以收回回成本,再再有更多的的订单,客客户就有得得赚了.产产品上市后后,根据市市场的反映映,客户可可能会提出出一些修改改意见, 结构设计计工程师再再做相应的的回应就可可以了.看看