流程设计准则(doc 29)27885.docx
華通電腦股份有限公司辦法 þ規範文件名稱：流程設設計準則則編號：-發 行 日日 期 年年 月月 日日參考規章：3P-DSSN00074-D1有 效 日日 期 年 月 日日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日日82.033.05584.044.13386.066.11186.088.01188.088.233新 增變 更沿 用廢 止總 頁 數數24 頁內容摘要說明 頁 次次頁 次項 次頁 次一、目的1二、適用範範圍1三、相關文文件1四、定義1五、作業流流程1-2六、內容說說明3-23七、核准及及施行24會審單位單 位簽 章單 位簽 章分發單位單 位簽 章單 位簽 章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管管制)(廠區)þCC(單位)(用途)1.請建立立對應或或相同SSOP.2.僅供參參考. CT制 定 單 位155製前前工程課課制 定 日 期89 年年 1 月 221 日製 作初 審複 審核准經(副)理理協理副總經理執行副總裁裁總裁黃文三傳 閱背景沿革一一覽表日期版序新增或修訂訂背景敘敘述修訂者2.02.2484.044.07786.044.24486.077.24488.066.288A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依ffiniish種種類提出出36種種途程供供設計使使用修訂:先鍍鍍金後噴噴錫G/F間距距在100-122mill時,增設#1151由由CSEE於黃單單子註明明修訂:1.D300全板鍍鍍金線（抗抗鍍金）取取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品品種類提提出144種成品品及6種種多層板板半成品品標準流流程設計計89.011.21F1修訂:因應應公司組組織變更更 Q500合併至至D911,Q330合併併至D992黃文三修訂一覽表表日期版序章節段落修訂內容敘敘述82.022.24484.044.07786.044.24486.077.24487.066.288A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註6修訂:1.D300全板鍍鍍金線（抗抗鍍金）取取消2.依成品品種類提提出144種成品品及6種種多層板板半成品品標準流流程設計計89.011.211F1部份修訂 流程設計計準則一、 目的 因應公公司組織織變更,Q500合併至至D911,Q330合併併至D992,部部份流程程變更.二、 適用範圍2-1一般般產品(特殊產品品: 增層層板及埋埋/盲孔板板除外,參閱相相關準則則)三、 相關文件3-1 製製作流程程變更申申請規範範四、 定義4-1 製製程:指指生產單單位單一一作業單單元的製製作站別別,並依法法提出申申請核准准之合法法製程4-2 流流程(途程):指一一連串的的合法製製程所組組成的PPCB製製造流程程五、 作業流程圖圖5-1製程程代號申申請流程程5-2 綠綠漆製程程設站(#1882 oor #1899)流程程內容說明: 6-1 PPCB成成品種類類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F間距距 >= 6 mill2噴錫板(先先HAL後鍍鍍G/FF)HALG/F間距距 >= 100 miil3噴錫板(先先鍍G/F後HALL)HAL6 mill <= G/F間距距 < 10 mill4EntekkENKG/F間距距 >= 6 mill5PreflluxPFXG/F間距距 >= 6 mill6浸金板IMGG/F間距距 >= 6 mill(Auu:2-5 u)7浸金板(印印黃色ss/s)IMGG/F間距距 >= 6 mill(Auu:2-5 u)8浸金板(選選擇性鍍鍍金)IMGG/F間距距 >= 6 mill(Auu:2-5 u)9浸銀板(有有G/FF)IMSG/F間距距 >= 6 mill10浸銀板(無無G/FF)IMS11BGA(一一般)BGA12BGA(化化學厚金金)BGAAu:maax 330 uu(無導線線）13超級錫鉛板板(+浸金金)TCP14超級錫鉛板板(+PPreffluxx)TCP15半成品(壓壓板) MSL16半成品(鑽鑽孔)MSL17半成品(鍍鍍銅)MSL18半成品(檢檢查)MSL19半成品(綠綠漆塞孔孔)MSL20半成品(鍍鍍金)MSL6-2 PPCB製製作流程程:依據各成品品種類分分別設計計pcbb製作流流程,參閱66-2-1至66-2-20"製程代碼碼"租體字字體：表表示標準準流程必必須有的的製程"製程代碼碼"標準準字體：表示標標準流程程依實際際需求做做取捨注意：Raambuus板子子如有阻阻抗測試試者,其阻抗抗測試流流程如下下：#01 -> #0111 ->->>#033 ->#117 ->->>#244 ->#1172 ->#17 : 抽檢檢 (於M/FF加註”#Y”)#172: 全檢檢 (於M/FF加註”#9”)6-2-11 融錫板板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#15金手指有G/F需需設此站站#16融錫#161檢查#182液態止銲漆漆54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-22 噴錫板板(先HALL後鍍G/F)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#189CC2 CCoattingg參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#54液態乾膜曝曝光#151金手指貼膠膠1.G/FF距上端端上錫孔孔>=440 mmil2.G/FF距上端端上錫孔孔<400mill由CSEE決定#20噴錫鉛#152洗膠有設#1551才設設站#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且且有s/m塞孔孔需設此此站#15金手指有G/F需需設此站站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-33 噴噴錫板(先鍍G/F後HALL)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#189CC2 CCoattingg參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#54液態乾膜曝曝光#15金手指有G/F需需設此站站#151金手指貼膠膠有G/F需需設此站站#20噴錫鉛#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且且有s/m塞孔孔需設此此站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-44 EEnteek板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#189CC2 CCoattingg參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞塞孔需設設此站#15金手指有G/F需需設此站站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#331板翹測孔#31Entekk#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-55 PPreffluxx板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#189CC2 CCoattingg參閱5-22 “綠漆漆製程設設站流程程”#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞塞孔需設設此站#15金手指有G/F需需設此站站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#331板翹測孔#32Prefllux#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-66 浸浸金板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#222Z軸切型有Z軸切型型需設此此站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需需設此站站#111浸金#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-77 浸浸金板(印黃色色s/ss)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#222Z軸切型有Z軸切型型需設此此站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#111浸金#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需需設此站站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-88 浸浸金板(選擇性性鍍金)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#222Z軸切型有Z軸切型型需設此此站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#067乾膜抗鍍金金#111浸金#15金手指有G/F需需設此站站#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-99 浸浸銀板(有G/FF)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#222Z軸切型有Z軸切型型需設此此站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需需設此站站#151金手指貼膠膠有G/F需需設此站站#113浸銀#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-110 浸銀板板(無G/FF)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#63打印批號<=2雙面板需設設此站#012微蝕需蝕薄銅增增設此站站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#331板翹測孔#113浸銀#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-111 BGAA (一般)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#012微蝕需蝕薄銅增增設此站站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#175檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#143BGA切邊邊#11鍍軟金#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-112 BGAA (化化學厚金金)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#012微蝕需蝕薄銅增增設此站站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#175檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#143BGA切邊邊#112化學厚金#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<3*44#22成型#33目視檢驗#23電性測試#99成品存倉6-2-113 超級錫錫鉛板(+浸金金)設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設設此站#28內層蝕銅>2多層板需設設此站#59AOI光學學檢查>2內層有線路路需設此此站#29內層檢查>2多層板需設設此站#25壓板>2多層板需設設此站#04磨邊>2多層板需設設此站#012微蝕需蝕薄銅增增設此站站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔孔切型需需設此站站#40去膠渣<=2PTH孔無無A/RR或板厚厚>933#05超音波浸銅銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試試需設此此站#17檢查#182液態止銲漆漆#54液態乾膜曝曝光#19印字有印字需設設此站#24檢查(2)#111浸金#14鑽孔(2)有N-PTTH且孔孔徑<551.22需設此此站#141鑽孔切型有鑽孔切型型需設此此站#142擴孔有擴孔需設設此站#333測短斷路板子成型尺尺寸 <<
