pcb制作流程详解qtr.docx

苏州市职职业大学学毕业设计计（论文文）说明明书设计（论论文）题题目PCCB制作作流程详详解系电子信信息工程程系专业班级级 04应应用电子子3班 姓名闫朝朝忠 学号 044430333433指导教师师范海健健 20077年 4 月 299 日摘要：PCB是是电子工工业重要要的电子子部件之之一，几几乎每种种电子设设备，小小到电子子手表，计计算器，大大到计算算机，通通讯电子子设备，军军用的武武器系统统，只要要有集成成电路等等电子元元器件，为为了它们们之间电电气互连连，都要要使用印印制板。在在较大型型的电子子产品研研制过程程中，最最基本的的成功因因素是该该产品的的印制板板的设计计、文件件编制的的制造。PCB的的功能为为提供完完成第一一层级构构装的组组件与其其它必须须的电子子电路零零件接合合的基地地，以组组成一个个具特定定功能的的模块或或成品。所所以PCCB在整整个电子子产品中中，扮演演了整合合连结总总其成所所有功能能的角色色，也因因此时常常电子产产品功能能故障时时，最先先被质疑疑往往就就是PCCB。PCB制制造行业业作为电电子信息息行业的的上游行行业，近近两年受受消费类类电子尤尤其是手手机、PPC等的的拉动，国国际和国国内的PPCB行行业都进进入了景景气上升升阶段，未未来随着着3G手机机的应用用和数字字电视销销量的迅迅猛增长长，PCCB行业业的景气气度将进进一步高高涨。所以，PPCB制制造行业业的发展展前景将将不可估估量！关键字：电子部件件基地上游游行业目录摘 要要2第一篇第一章 PCCB概述述441.1 PCCB的发发展史 441.2 PCCB的设设计51.3 PCCB的分分类 55第二章 PCCB的构构造72.1 PCBB的分类类72.2 PCBB的部件件 772.3 PCBB特定名名词9第三章 PCCB的作作用10第二篇第一章 PCCB制作作的准备备11第二章 PCCB流程程制作132.1 PCCB的层层别1332.2 内层层板生产产步骤 144第三章内内层线路路板成型型段1183.1 压合合183.2 钻孔孔 2003.3 镀铜铜 221第四章外外层线路路板成型型段 22第五章多多层板后后续流程程2245.1 防焊焊2245.2 文字字255.3 加工2255.4 成型226第三篇第一章 PCCB现状状271.1 PCCB硬板板发展2271.2 PCBB软板发发展288第二章 PCCB发展展前景29心得体会会 330参考文献献 331第一篇第一章 PCCB概述述PCB即即Priinteed CCirccuitt Booardd 的简简写，中中文名称称为印制制电路板板，又称称印刷电电路板、印印刷线路路板，是是重要的的电子部部件，是是电子元元器件的的支撑体体，是电电子元器器件电气气连接的的提供者者。由于于它是采采用电子子印刷术术制作的的，故被被称为“印刷”电路板板。1.1 PCCB的发发展史印制电路路板的发发明者是是奥地利利人保罗罗·爱斯勒勒（Paaul Eisslerr），他他于19936年年在一个个收音机机装置内内采用了了印刷电电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电电路板出出现之前前，电子子元器件件之间的的互连都都是依靠靠电线直直接连接接实现的的。而现现在，电电路面包包板只是是作为有有效的实实验工具具而存在在；印刷刷电路板板在电子子工业中中已经占占据了绝绝对统治治的地位位。印制电路路基本概概念在本本世纪初初已有人人在专利利中提出出过，119477年美国国航空局局和美国国标准局局发起了了印制电电路首次次技术讨讨论会，当当时列出出了266种不同同的印制制电路制制造方法法。并归归纳为六六类:涂料法法、喷涂涂法、化化学沉积积法、真真空蒸发发法、模模压法和和粉压法法。当时时这些方方法都未未能实现现大规模模工业化化生产，直直到五十十的年代代初期，由由于铜箔箔和层压压板的粘粘合问题题得到解解决，覆覆铜层压压板性能能稳定可可靠，并并实现了了大规模模工业化化生产，铜铜箔蚀刻刻法，成成为印制制板制造造技术的的主流，一一直发展展至今。六十年代代，孔金金属化双双面印制制和多层层印制板板实现了了大规模模生产，七七十年代代收于大大规模集集成电路路和电子子计算机机和迅速速发展，八八十年代代表面安安装技术术和九十十年代多多芯片组组装技术术的迅速速发展推推动了印印制板生生产技术术的继续续进步，一一批新材材料、新新设备、新新测试仪仪器相继继涌现。印印制电路路生产动动手术进进一步向向高密度度，细导导线，多多层，高高可靠性性、低成成本和自自动化连连续生产产的方向向发展。我国从五五十年代代中期开开始了单单面印制制板的研研制。六六十年代代中自力力更生地地开发了了我国的的覆箔板板基材，使使铜箔蚀蚀刻法成成为我国国PCBB生产的的主导工工艺。六六十年代代已能大大批量地地生产单单面板，小小批量生生产双面面金属化化孔印制制，并在在少数几几个单位位开始研研制多层层板。七七十年代代在国内内推广了了图形电电镀蚀刻刻法工艺艺，但由由于受到到各种干干扰，印印制电路路专用材材料和专专用设备备没有及及时跟上上，整个个生产技技术水平平落后于于国外先先进水平平。到了了八十年年代，由由于改革革、开放放政策的的批引，不不仅引进进了大量量具有国国外八十十年代先先进水平平的单面面、双面面、多层层印制板板生产线线，而且且经过十十多年消消化、吸吸收，较较快地提提高了我我国印制制电路生生产技术术水平。1.2 PCCB的设设计PCB的的实际制制造过程程是在PPCB工工厂里完完成的，工工厂是不不管设计计的，设设计工作作由专门门的公司司进行，它它们的设设计结果果叫做原原理图，原原理图再再由专业业的布线线公司进进行线路路图的设设计，得得到的线线路图就就被交到到PCBB工厂制制作。工工厂的任任务就是是将工作作站中的的线路图图变成现现实中的的实物板板。印制电路路板的设设计是以以电路原原理图为为根据，实实现电路路设计者者所需要要的功能能。印刷刷电路板板的设计计主要指指版图设设计，需需要考虑虑外部连连接的布布局、内内部电子子组件的的优化布布局、金金属连线线和通孔孔的优化化布局、电电磁保护护、热耗耗散等各各种因素素。优秀秀的版图图设计可可以节约约生产成成本，达达到良好好的电路路性能和和散热性性能。简简单的版版图设计计可以用用手工实实现，复复杂的版版图设计计需要借借助计算算机辅助助设计（CAD）实现。1.3 PCCB的分分类1、以材材质分有机材质质：酚醛醛树脂、玻玻璃纤维维/环氧树树脂、 Pollyimmidee、BT/Epooxy等皆皆属之。无机材质质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。2、以成成品软硬硬区分 硬板 RRigiid PPCB软软板 FFlexxiblle PPCB图1-2图1-1软硬板 Riggid-Fleex PPCB图1-33、以结结构分a、单面面板（剖剖面图）在最基本本的PCCB上，零零件集中中在其中中一面，导导线则集集中在另另一面上上。因为为导线只只出现在在其中一一面，所所以我们们就称这这种PCCB叫作作单面板板（Siinglle-ssideed）。因因为单面面板在设设计线路路上有许许多严格格的限制制（因为为只有一一面，布布线间不不能交叉叉而必须须绕独自自的路径径），所所以只有有早期的的电路才才使用这这类的板板子。图1-4b、双面面板（剖剖面图）这种电路路板的两两面都有有布线。不不过要用用上两面面的导线线，必须须要在两两面间有有适当的的电路连连接才行行。这种种电路间间的桥桥梁叫叫做导孔孔（viia）。导导孔是在在PCBB上，充充满或涂涂上金属属的小洞洞，它可可以与两两面的导导线相连连接。因因为双面面板的面面积比单单面板大大了一倍倍，而且且因为布布线可以以互相交交错（可可以绕到到另一面面），它它更适合合用在比比单面板板更复杂杂的电路路上。图1-5c、多层层板（剖剖面图）为了增加加可以布布线的面面积，多多层板用用上了更更多单或或双面的的布线板板。多层层板使用用数片双双面板，并并在每层层板间放放进一层层绝缘层层后黏牢牢（压合合）。板板子的层层数就代代表了有有几层独独立的布布线层，通通常层数数都是偶偶数，并并且包含含最外侧侧的两层层。大部部分的主主机板都都是4到8层的结结构，不不过技术术上可以以做到近近1000层的PCCB板。大大型的超超级计算算机大多多使用相相当多层层的主机机板，不不过因为为这类计计算机已已经可以以用许多多普通计计算机的的集群代代替，超超多层板板已经渐渐渐不被被使用了了。因为为PCBB中的各各层都紧紧密的结结合，一一般不太太容易看看出实际际数目，不不过如果果您仔细细观察主主机板，也也许可以以看出来来。图1-6第二章 PCCB的构构造2.1 PCBB的分类类PCB的的结构其其实就是是像一块块三明治治一样。内层外层（Comp层）外层（Sold层）Power层 Ground 层绝缘层Signal层导通孔下面我们们以一块块多层板板为例来来进行说说明：图1-72.2 PCBB的部件件1.防焊焊（SOOLDEER MAASK 简称称S/MM）S/M防焊线路图1-82.线路路图1-93.孔（HOOLE）导通孔（VIA HOLE） a. 镀通孔孔或电镀镀孔（PPLATTED THRROUGGH HOLLE，简简称PTTH孔）零件孔图1-105.锡垫垫（PAAD） 整個区块称为SMDa. SSMD PADD:图1-11b. BBGA PAAD:BGA PAD整個区块 称为BGA图1-122.3 PCCB特定定名词1. 线路间间距: 指线路路与线路路之间的的距离图1-132. 孔与线线路间距距: 孔与与线路之之间的距距离图1-143. 环宽指小孔孔周围那那一圈铜铜环（或或上有锡锡或金的的环）的的宽度图1-154. 线宽指一条条线路的的宽度图1-16第三章 PCCB的作作用PCB是是电子工工业重要要的电子子部件之之一，几几乎每种种电子设设备，小小到电子子手表，计计算器，大大到计算算机，通通讯电子子设备，军军用的武武器系统统，只要要有集成成电路等等电子元元器件，为为了它们们之间电电气互连连，都要要使用印印制板。在在较大型型的电子子产品研研制过程程中，最最基本的的成功因因素是该该产品的的印制板板的设计计、文件件编制的的制造。PCB的设计的制造质量直接影响到整个产品的质量的成本，甚至会导致一家公司的命运。PCB扮扮演的角角色：PCB的的功能为为提供完完成第一一层级构构装的组组件与其其它必须须的电子子电路零零件接合合的基地地，以组组成一个个具特定定功能的的模块或或成品。所所以PCCB在整整个电子子产品中中，扮演演了整合合连结总总其成所所有功能能的角色色，也因因此时常常电子产产品功能能故障时时，最先先被质疑疑往往就就是PCCB。图1.117是多多层PCCB板结构构示意图图：图1-17PCB具具有的功功能：1、 供集成电电路等各各种电子子元器件件固定、装装配的机机械支撑撑。 2、 实现集成成电路等等各种电电子元器器件之间间的布线线和电气气接或电电绝缘。提提供所要要求的电电气特性性，如特特性阻抗抗等。 3、 为自动锡锡焊提供供阻焊图图形，为为元器件件插装、检检查、维维修提供供识别字字符和图图形。 4、 电子设备备采用印印制板后后由于同同类印制制板的一一致性，从从而避免免了人工工接线的的差错，并并可实现现电子元元器件自自动插装装或贴装装、自动动锡焊、自自动检测测。保证证了电子子设备的的质量，提提高了劳劳动生产产率、降降低了成成本，并并便于维维修。PCB从从单面发发展到双双面、多多层和挠挠性，并并仍保持持各自的的发展趋趋势。由由于不断断地向高高精度、高高密度和和高可靠靠性方向向发展，不不断缩小小体积，减减轻成本本，提高高性能，使使得PCCB在未未来电子子设备的的发展过过程中，仍仍然保持持强大的的生命力力。第二篇 PCB几几乎会出出现在每每一种电电子设备备当中。它它是所有有电子设设备的载载体，计计算机内内部到处处都有PPCB的的身影，从从主板、显显卡、声声卡到内内存载板板、CPPU 载载板再到到硬盘控控制电路路板、光光驱控制制电路板板等。小小到日常常生活中中的家用用电器、手手机、PPDA、数数码相机机，大到到车载电电子设备备，飞机机上使用用的航空空电子产产品、卫卫星火箭箭上高可可X性电子子设备。PCB的的制作总总体来说说有三个个过程：第一，生生产工具具(Tooolinng)的的准备；第二，具具体生产产过程；第三，品品质检验验(VII、电测测)。但无无论是生生产加工工，还是是品质控控制都是是围绕生生产过程程进行的的。具体生产产流程如如下：下料（裁裁板）内层制制作压合钻孔镀铜外层制制作防焊漆漆印刷文字印印刷表面处处理外形加加工。第一章 PCCB制作作的准备备首先介绍绍一下生生产过程程中所涉涉及到的的几种重重要的原原始物料料。1. 基板 PCB基基板概念念：PCB板板的原始始物料是是覆铜基基板，简简称基板板。基板板是两面面有铜的的树脂板板。现在在最常用用的板材材代号是是FR-4。FR-4主要要用于计计算机、通通讯设备备等档次次的电子子产品。对对板材的的要求：一是耐耐燃性，二二是Tgg点，三三是介电电常数。电电路板必必须耐燃燃，在一一定温度度下不能能燃烧，只只能软化化。这时时的温度度点就叫叫做玻璃璃态转化化温度(Tg点点)，这个个值关系系到PCCB板的的尺寸安安定性。在在高阶应应用中，客客户有时时会对板板材的TTg点进进行规定定。介电电常数是是一个描描述物质质电特性性的量，在在高频线线路中，信信号的介介质损失失(PLL)与基基板材料料有关，具具体而言言与介质质的介电电常数的的平方根根成正比比。介质质损失大大，则吸吸收高频频信号、转转变为热热的作用用就越大大，导致致不能有有效地传传送信号号。除FR-4树脂脂基板外外，在诸诸如电视视、收音音机等较较为简单单的应用用中酚醛醛纸质基基板用得得也很多多。PCB基基板组成成:基板由基基材和铜铜箔组成成，FRR-4基基材是树树脂加玻玻纤布，玻玻纤布就就是玻璃璃纤维的的织物，将将玻纤布布在液态态的树脂脂中浸沾沾，再压压合硬化化得到基基材。在在高分子子化学中中，将树树脂的状状态分为为a-sstagge、b-sstagge、c-sstagge三种种状态，处处于a-staage的的树脂分分子间没没有紧密密的化学学键，呈呈流动态态；b-staage时时分子与与分子之之间化学学键不多多，在高高温高压压下还会会软化，进进而变成成c-sstagge；c-sstagge是树树脂化学学结构最最为稳定定的状态态，呈固固态，分分子间的的化学键键增多，物物理化学学性质就就非常稳稳定。我我们使用用的电路路板基材材就是由由处于bb-sttagee的树脂脂构成。而而基板是是将处于于b-sstagge的基基材与铜铜箔热压压在一起起。这时时的树脂脂就处于于稳定的的c-sstagge了。PCB基基板材质质的选择择1.镀金金板(EElecctroolytticNNi/AAu)镀金板制制程成本本是所有有板材中中最高的的，但是是目前现现有的所所有板材材中最稳稳定，也也最适合合使用于于无铅制制程的板板材，尤尤其在一一些高单单价或者者需要高高可靠度度的电子子产品都都建议使使用此板板材作为为基材。2.OSSP板(OrrgannicSSoldderaabillityyPreeserrvattivees)OSP制制程成本本最低，操操作简便便，但此此制程因因须装配配厂修改改设备及及制程条条件且重重工性较较差因此此普及度度仍不佳佳，使用用此一类类板材，在在经过高高温的加加热之后后，预覆覆于PAAD上的的保护膜膜势必受受到破坏坏，而导导致焊锡锡性降低低，尤其其当基板板经过二二次回焊焊后的情情况更加加严重，因因此若制制程上还还需要再再经过一一次DIIP制程程，此时时DIPP端将会会面临焊焊接上的的挑战。3.化银银板(IImmeersiionAAg)虽然”银银”本身具具有很强强的迁移移性，因因而导致致漏电的的情形发发生，但但是现今今的“浸镀银银”并非以以往单纯纯的金属属银，而而是跟有有机物共共镀的”有机银银”因此已已经能够够符合未未来无铅铅制程上上的需求求，其可可焊性的的的寿命命也比OOSP板板更久。4.化金金板(EElecctroolesssNii/Auu，ENIGG)此类基板板最大的的问题点点便是”黑垫”(BllackkPadd)的问问题，因因此在无无铅制程程上有许许多的大大厂是不不同意使使用的，但但国内厂厂商大多多使用此此制程。5.化锡锡板(IImmeersiionTTin)此类基板板易污染染、刮伤伤，加上上制程(FLUUX)会会氧化变变色情况况发生，国国内厂商商大多都都不使用用此制程程，成本本相对较较高。6.喷锡锡板(IImmeersiionTTin)因为coost低低，焊锡锡性好，可可靠度佳佳，兼容容性最强强，但这这种焊接接特性良良好的喷喷锡板因因含有铅铅，所以以无铅制制程不能能使用。2. 铜铜箔 铜箔是在在基板上上形成导导线的导导体，铜铜箔的制制造过程程有两种种方法：压延与与电解。 压延就是是将高纯纯度铜材材像擀饺饺子皮那那样压制制成厚度度仅为11密耳(相当于于0.002544mm)的铜箔箔。电解解铜箔的的制作方方法是利利用电解解原理，使使用一个个巨大的的滚动金金属轮作作为阴极极，CuuSo44作为电电解液，使使纯铜在在滚动的的金属轮轮上不断断析出，形形成铜箔箔。铜箔箔的规格格是厚度度，PCCB厂常常用的铜铜箔厚度度在0.33.00密耳之之间。3. PPPPP是多多层板制制作中不不可缺少少的原料料，它的的作用就就是层间间的粘接接剂。简简单地说说，处于于b-sstagge的基基材薄片片就叫做做PP。PP的规规格是厚厚度与含含胶(树脂)量。 4. 干干膜 感光干膜膜简称干干膜，主主要成分分是一种种对特定定光谱敏敏感而发发生光化化学反应应的树脂脂类物质质。实用用的干膜膜有三层层，感光光层被夹夹在上下下两层起起保护作作用的塑塑料薄膜膜中。按按感光物物质的化化学特性性分类，干干膜有两两种，光光聚合型型与光分分解型。光光聚合型型干膜在在特定光光谱的光光照射下下会硬化化，从水水溶性物物质变成成水不溶溶性，而而光分解解性恰好好相反。 5. 防防焊漆 防焊漆实实际上是是一种阻阻焊剂，是是对液态态的焊锡锡不具有有亲和力力的一种种液态感感光材料料，它和和感光干干膜一样样，在特特定光谱谱的光照照射下会会发生变变化而硬硬化。使使用时，防防焊漆中中还要和和硬化剂剂搅拌在在一起使使用。防防焊漆也也叫油墨墨。我们们通常见见到的PPCB板板的颜色色实际上上就是防防焊漆的的颜色。6. 底底片 这里涉及及到的底底片类似似于摄影影的底片片，都是是利用感感光材料料记录图图像的材材料。客客户将设设计好的的线路图图传到PPCB工工厂，由由CAMM中心的的工作站站将线路路图输出出，但不不是通过过常见的的打印机机，而是是光绘机机(Pllottter，图图1)，它它的输出出介质就就是底片片也叫菲菲林(ffilmm)。胶胶片曝光光的地方方呈黑色色不透光光，反之之是透明明的。底底片在 PCBB工厂中中的作用用是举足足轻重的的，所有有利用影影像转移移原理，要要做到基基板上的的东西，都都要先变变成底片片。第二章 PCCB流程程制作2.1 PCCB的层层别PCB板板是分层层的，夹夹在内部部的是内内层，露露在外面面可以焊焊接各种种配件的的叫做外外层。无无论内层层外层都都是由导导线、孔孔和PAAD组成成。导线线就是起起导通作作用的铜铜线；孔孔分为导导通孔(Plaatinng hholee)与不不导通孔孔(Noone Plaatinng hholee)，分分别简称称为PTT和NP。我们日常常生活所所使用的的计算机机，它的的板卡既既有双面面板，又又有多层层板，例例如大多多数主板板是四、六六层板(现在以以四层居居多，主主要是为为了降低低成本)。双面面板的做做法比较较好想象象，基板板自然拥拥有两面面，而多多层板则则是将多多片双面面板“粘”结在一一起。以以四层板板为例，先先用一块块基板，制制造一、二二层，再再使用一一块基板板制造三三、四层层，然后后再将这这两块合合成一块块四层板板。如何何粘接呢呢？粘结结剂是前前面提到到的原始始物料PPP，在压压合机高高温高压压环境的的帮助下下，PPP先软化化后硬化化，从bb-sttagee变成c-staage使使两块双双面板合合二为一一。也可可以先制制造位于于内部的的二、三三层，在在压合前前，二、三三层板外外面覆盖盖PP，再再覆盖铜铜箔，然然后压合合，也同同样得到到四层板板。这种种不同叫叫做迭板板结构的的选择。这这种多层层板的制制造方法法就叫做做加层法法。要告告诉大家家的是，从从外表上上是可以以分辨一一块板子子是双面面板还是是多层板板的，但但不可能能分辨出出来一片片多层板板到底有有多少层层，对于于多层板板你会透透过一些些没有涂涂布防焊焊漆的基基板区域域看到板板子内部部是黑乎乎乎的，那那就是内内层的颜颜色。PT孔包包括插IIC引脚脚的零件件孔(CCompponeent holle)与与连接不不同层间间的过孔孔(Viia hholee)，PT孔的的孔壁上上有铜作作为导通通介质；NP孔包包括固定定板卡的的机械孔孔等，孔孔壁无铜铜。PAAD是对对PT孔周周围的铜铜环和IIC引脚脚在板面面上的焊焊垫的统统称。另另外，电电路板的的两面习习惯叫做做Commp面和和Solld面。这这是因为为电路板板的一面面总是会会作为各各种电子子组件的的安装面面。PCB的的制造过过程由玻玻璃环氧氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的基板开始的。2.2 内层层板生产产步骤裁板无尘室蚀刻线AOI检验由于内层层被“夹”在板子子中间，所所以多层层板必须须先做内内层线路路。所以以首先介介绍线路路的制作作流程：底片上的的线路变变成电路路板铜的的过程，是是通过影影像转移移即利用用感光材材料来把把图形从从一种介介质转移移到另一一种介质质上。以以内层线线路制作作为例：基板上上先要压压上一层层感光干干膜，干干膜上再再覆盖上上底片，接接着曝光光，揭开开底片看看干膜，被被光照的的地方与与未被光光照的地地方迥然然不同。对对光聚合合型干膜膜，受光光照的地地方颜色色变深，意意味着已已经硬化化(光聚合合反应的的结果)，再经经过显影影(使用碳碳酸钠溶溶液洗去去未硬化化干膜)，原本本底片上上透明的的地方，干干膜就得得以保留留，而原原来底片片上是黑黑黑的地地方，干干膜由于于未被硬硬化，所所以被显显影掉了了。再使使用蚀铜铜液(腐蚀铜铜的化学学药品)对基板板进行蚀蚀刻，没没有干膜膜保护的的铜就全全军覆没没，而干干膜下的的铜面则则被保留留。如果果我们的的底片上上使用无无色透明明来代表表线路与与有铜区区，使用用黑色来来代表无无铜区，经经过曝光光、显影影、蚀刻刻，底片片上的影影像就转转移到基基板上来来了。总总的结果果就是，CAM工作站中的线路图经Plotter输出转移到底片上，再经过上述过程转移到基板上。影像转移移的方法法在PCCB厂中中应用广广泛，不不仅在制制作线路路时，而而且在制制作防焊焊、网版版等需要要精确控控制图形形的场合合都有其其用武之之地。1、下料料（裁板板）下料就是是针对某某个料号号的板子子为其准准备生产产资料。包包括裁板板、裁PPP、铜铜箔木垫垫板等物物料。裁裁板就是是将大张张的标准准规格基基板裁切切成料号号制作资资料中制制定的wwpnll尺寸。裁裁板使用用裁板机机（这东东西本来来是木工工机械，现现在也被被应用到到电子产产业中来来了）裁裁板(BBOARRD CCUT)目的:依制前设设计所规规划要求求,将基板板材料裁裁切成工工作所需需尺寸主要原物物料:基板;锯片基板由铜铜皮和绝绝缘层压压合而成成,依要求求有不同同板厚规规格,依铜厚厚可分为为H/HH;1ooz/11oz;2ozz/2ooz或混混合H/1等种类类铜箔绝缘层2、前处处理线前处理后铜面状况示意图这是以后后各个站站别都要要经过的的处理步步骤，总总体来讲讲其作用用是清洁洁板子表表面，避避免因为为手指油油脂或灰灰尘给以以后的压压膜带来来不良影影响。内内层前处处理线有有一个重重要的作作用就是是将原本本相对光光滑的铜铜面微蚀蚀成相对对粗糙以以利于与与干膜的的结合。前前处理使使用的清清洁液与与微蚀液液是硫酸酸加双氧氧水(HH2SOO4H2OO2)3、无尘尘室（包包括压膜膜、曝光光）压膜经过前处处理的wwpnll一块块块由传送送带进入入无尘室室进行压压膜、曝曝光。压膜前压膜后先介绍一一下无尘尘室，在在电路图图形转移移过程中中，对工工作室的的洁净程程度要求求非常高高，至少少要在万万级无尘尘室中进进行压膜膜曝光工工作。为为确保图图形转移移的高质质量，还还要保证证室内工工作条件件，控制制室内温温度在221±1、相对对湿度555%60%，这是是为了保保证板子子和底片片的尺寸寸稳定。因因为板子子和底片片的组成成材料都都是有机机高分子子材料，对对温湿度度十分敏敏感。只只有整个个生产过过程中都都在相同同的温湿湿度下，才才能保证证板子和和底片不不会发生生涨缩现现象，所所以现在在的PCCB工厂厂中生产产区都装装有中央央空调控控制温湿湿度。要生产的的基板上上必须贴贴上一层层干膜，这这由压膜膜机完成成。压膜机是是一台很很灵敏的的机器，只只需要调调整压膜膜辊轮的的压力，它它就会自自动根据据wpnnl的大大小与厚厚度自己己裁切干干膜。干干膜是三三层结构构，压膜膜机压膜膜时会自自动将与与板面结结合的一一侧myylayy(就是是塑料薄薄膜)膜撕下下来。压压好膜的的板子去去对片曝曝光，对对片就是是将底片片覆在板板子上，之之所以叫叫做对片片，是因因为一块块板子有有两面，其其间有孔孔连接，孔孔周围有有PADD。对片片的目的的就是保保证Coomp和和Solld 面面的同一一个孔的的PADD保持圆圆心基本本重合。基基板和底底片的涨涨缩UV光也会会影响对对准度。曝光压膜后的wpnl应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。曝光使用曝光机，曝光机内部会发射高强度UV光(紫外光)，照射覆盖着底片与干膜的基板，通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。曝光机曝光前要抽真空，这是为了避免气泡引起折射。同时灰尘颗粒也会引起折射， 折射的光就是偏离了直线传播的光，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。万级无尘室是标准配置，如果生产高精密度的电路板，更高级别的无尘室也是必须的，虽然造价高昂(例如IC工厂的无 尘室)。因为感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，所以无尘室的灯光是黄色的。曝光前曝光后显影前蚀刻线显影后曝光完成成后的板板子经过过静置，就就进入蚀蚀刻线。蚀蚀刻线分分为三个个部分：显影段段、蚀刻刻段和剥剥膜段。长长长的生生产线有有数十个个槽体。槽槽内有上上下两排排管道喷喷头给从从传送带带上经过过的wppnl“冲淋浴浴”。在各各个槽内内的“淋浴液液”不同，分分别完成成各自的的任务。让让我们一一步步地地看看到到底蚀刻刻线是怎怎幺工作作的。首先，在在显影段段中使用用碳酸钠钠溶液作作为浴液液进行显显影。碳碳酸钠溶溶液将没没有受到到紫外光光照射而而发生变变化的干干膜溶解解并冲洗洗掉。其其次，显显影后的的板子在在进入蚀蚀刻段前前要经过过纯水冲冲洗以防防止将显显影液带带进蚀刻刻槽。这这也是后后面所有有多功能能的生产产线各个个功能部部分之间间连接的的方式。蚀蚀刻段是是这条生生产线的的核心。蚀蚀刻槽的的浴液是是CuCCl2+HCll+H22O2。业业余爱好好者常用用的蚀刻刻液FeeCl33由于环环保和效效率的原原因早已已不用了了。由于于药品在在生产过过程中有有消耗，必必须随时时添加，保保持一定定浓度。这这个艰巨巨的工作作由一套套全自动动药液浓浓度控制制装置完完成(AAQUAA)。蚀蚀刻液将将没有被被干膜覆覆盖而裸裸露的铜铜腐蚀掉掉。板子子过了蚀蚀刻段，就就算影像像转移的的大局已已定。底底片上的的透明区区现在对对应有铜铜。一般般的 PPCB工工厂的蚀蚀刻线制制作极限限是4/4，即即线宽/线间距距分别是是4密耳。超超过这个个限制则则报废率率大增，成成本太高高。现在在我们的的笔记本本电脑主主板上就就有大量量的4/4线路路。出了了蚀刻槽槽，覆盖盖在板子子上的干干膜已经经无用了了，所以以最后用用热NaaOH溶溶液喷淋淋板子剥剥膜。将将硬化的的干膜溶溶掉。蚀刻后蚀刻前显微镜下下的蚀刻刻线路边边缘绝非非平直，其其纵向切切面也不不是矩形形，而是是梯形。边边缘不平平直是由由于干膜膜和板面面的结合合不会绝绝对严密密，而蚀蚀刻液蚀蚀铜是全全方位的的，不仅仅在纵深深上蚀铜铜，而且且也腐蚀蚀线路的的侧面，这这样造成成切面不不是矩形形而是有有一定的的梯度。同同时使线线路的宽宽度较底底片上的的宽度细细了。AOI检检验(全称为为Auttomaaticc Oppticcal Insspecctioon，自自动光学学检测)目的：通过光学学反射原原理将图图像回馈馈至设备备处理，与与设定的的逻辑判判断原则则或资料料图形相相比较，找找出缺点点位置注意事项项：由于AOOI所用用的测试试方式为为逻辑比比较，一一定会存存在一些些误判的的缺点，故故需通过过人工加加以确认认.由于材料料厚度日日趋薄化化,线路密密集,细化需需注意人人员haandllingg问题.出了内层层蚀刻线线的板子子必须经经过严格格的检验验以将问问题消灭灭在早期期。PCCB的生生产过程程也是一一个价值值不断增增长的过过程，越越到后面面报废一一块板子子的代价价越大，所所以多层层板的内内层线路路制作品品质必须须尽量完完美。但但人是不不可能做做到的，这这里我们们使用一一种机器器叫做AAOI(Auttomaaticc Oppticcal Insspecctioon，自自动光学学检验)来进行行裸板外外观品质质测试。AOI是集光学、计算机图形识别、自动控制多学科于一身的高技术产品。它的内部存有上百种板面缺陷的图样特征。工作时操作人员先将待检板固定在机台上，AOI会用激光定位器精确定位CCD镜头来扫描全板面。将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。像常见的线路缺口、短断路、蚀刻不全等都可以凭借AOI找出来。AOI可以指出问题类型以及在板子上的位置。核心是它的分析软件。AOI设设备在整整个微电电子产业业中都大大有用武武之地，在在IC生产产中也同同样需要要类似设设备(因为ICC就是微微缩的线线路板嘛嘛)。AOII技术的的世界领领跑者是是以色列列人，之之所以这这样据说说是因为为以色列列处于阿阿拉伯各各国环视视之中，戒戒备心理理极强，所所以其雷雷达图像像识别技技术首屈屈一指(怕人家家偷袭嘛嘛)，在200世纪 77080年代代微电子子技术大大发展时时，电子子工业越越来越需需要一种种高精度度的